Datenblatt

1280
SMT Mini Card Edge Verbinder RM 0,80mm, stehend
SMT Mini Card Edge Connectors 0.80mm Pitch, vertical
Technische Daten / Technical Data
Isolierkörper
Thermoplast, UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, UL94 V-0
Kontaktmaterial
Kupferlegierung
Contact Material
Copper alloy
Kontaktoberfläche
Lt. Oberflächenoptionen, über Ni
Contact Surface
Acc. to plating options, over Ni
Lötbarkeit
IEC 60512-12A
Solderability
IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand
< 20mΩ
Contact Resistance
< 20mΩ
Isolationswiderstand
> 500MΩ
Insulation Resistance
> 500MΩ
Spannungsfestigkeit
500VAC
Test Voltage
500VAC
Nennstrom
3,1A bei 30°C Erwärmung
Current Rating
3.1A at 30°C Temperature Rise
Temperaturbereich
-55°C ... +125°C
Temperature Range
-55°C ... +125°C
Verarbeitung
Reflow-Lötverfahren
Processing
Reflow soldering
© W+P PRODUCTS
Für Steckkarten mit einer Stärke von 1,57±0,10mm
For 1.57±0.10mm card edge thickness
Übertragungsverlust -3dB
Insertion loss -3dB
Stapelhöhe 7,98mm
Stack height 7.98mm
Asymmetrische Übertragung 8GHz/16Gbps
Single-ended Signaling 8GHz/16Gbps
Symmetrische Übertragung 10.5GHz/21Gbps
Diff. pair signaling 10.5GHz/21Gbps
Series
1280
Contacts *
040
020 040 060
* Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* This is an order example please replace by your specifications.
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
Plating *
Type
1
80
1 Standard
00 Au flash
60 Sel. Au flash /Sn
80 Sel. 0,75µm Au /Sn
Packaging *
PPST
ST
PPST
PPTR
Lieferformen / Packaging Options:
ST In Stangen ohne Pick&Place-Pads / In tubes w/o Pick&Place-Pads
PPST In Stangen mit PP-Pads / In tubes with PP-Pads
PPTR Tape & Reel mit PP-Pads / Tape & Reel with PP-Pads
TEL +49 5223 98507-0
E-MAIL [email protected]
Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow Soldering Information
Reflow-Lötempfehlung
Reflow Soldering Recommendation
Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für
bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden
(Maximalwerte).
Items should be soldered according to IPC/JEDEC JSTD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering
(maximum values).
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
Profileigenschaft
Kennwert
Temperatur Minimum TSmin
150°C
Temperatur Maximum TSmax
200°C
Dauer TSmin - TSmax
60-180s
Temperatur Lötbereich TL
217°C
Verweildauer oberhalb TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Höchsttemperatur TP
260°C ±5
Dauer Höchsttemperatur
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP
Max. 8 min
Profile Feature
Key Values
Minimum Temperature TSmin
150°C
Maximum Temperatur TSmax
200°C
Duration TSmin - TSmax
60-180s
Soldering Range Temperature TL
217°C
Duration above TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Peak Temperature TP
260°C ±5
Duration Peak Temperature
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Duration 25°C - Peak Temp. TP
Max. 8min
TEL +49 5223 98507-0
E-MAIL [email protected]
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