Datenblatt

515
SMT-Mini-Taster, 4,2x3,3mm, stehend, Bauhöhe 3,4mm
SMT Mini Tactile Switches, 4.2x3.3mm, vertical, 3.4mm Profile
Technische Daten / Technical Data
Gehäuse/Abdeckung/Hebel
Thermoplast/Stahl/Thermoplast, UL-94 HB
Case/Cover/Actuator
Thermoplastic/Steel/Thermoplastic, UL-94 HB
Kontaktmaterial
Messing
Contact Material
Brass
Kontaktbelastbarkeit
50mA, 12VDC
Contact Rating
50mA, 12VDC
Kontaktoberfläche
Versilbert
Contact Surface
Silver plated
Oberfläche Lötanschluss
Versilbert
Plating Solder Side
Silver plated
Lötbarkeit
IEC 60512-12A
Solderability
IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand
< 100mΩ im Auslieferungszustand
Contact Resistance
< 100mΩ at initial state
Isolationswiderstand
> 100MΩ im Auslieferungszustand
Insulation Resistance
> 100MΩ at initial state
Spannungsfestigkeit
250VAC
Test Voltage
250VAC
Temperaturbereich
-20°C ... +70°C
Temperature Range
-20°C ... +70°C
Mechanische Lebensdauer
min. 100 000 Schaltvorgänge
Mechanical Life
min. 100 000 operations
Verarbeitung
Reflow-Lötverfahren
Processing
Reflow soldering
Series
515
Height
1
1 H=3.40mm
* Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* This is an order example please replace by your specifications.
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
Force
30
30 160g±30
© W+P PRODUCTS
Locating Pegs
10
10 Mit Pos.hilfen
With loc. pegs
Packaging *
TR
00
TR
Lieferformen / Packaging Options:
00 Schüttgut / Bulk goods
TR Tape & Reel (Option) / Tape & Reel (Option)
TEL +49 5223 98507-0
E-MAIL [email protected]
Informationen zum kurzen Reflow-Lötverfahren
Fast Profile Reflow Soldering Information
Reflow-Lötempfehlung für kurze Lötzeiten
Reflow Soldering Recommendation for shorter peak times
Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für
bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden
(Maximalwerte).
Items should be soldered according to IPC/JEDEC JSTD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering
(maximum values).
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
Profileigenschaft
Kennwert
Temperatur Minimum TSmin
150°C
Temperatur Maximum TSmax
200°C
Dauer TSmin - TSmax
120-150s
Temperatur Lötbereich TL
230°C
Verweildauer oberhalb TL
60s max.
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 1,5°C / s
Höchsttemperatur TP
260°C max.
Dauer Höchsttemperatur
5-10s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
3°C / s
Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP
Max. 4,5min
Profile Feature
Key Values
Minimum Temperature TSmin
150°C
Maximum Temperatur TSmax
200°C
Duration TSmin - TSmax
120-150s
Soldering Range Temperature TL
230°C
Duration above TL
60s max.
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 1.5°C / s
Peak Temperature TP
260°C max.
Duration Peak Temperature
5-10s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
3°C / s
Duration 25°C - Peak Temp. TP
Max. 4.5min
TEL +49 5223 98507-0
E-MAIL [email protected]
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