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For ICT infrastructure equipment
low
transmission
loss multi-layer circuit board materials
Circuit
Board Materials
電子回路基板材料
ICTインフラ機器向け 低伝送損失多層基板材料
Multi-layer circuit board materials suitable to large capacity and high speed transmission of high frequency signal.
高周波信号などの大容量・高速伝送に対応する多層基板材料
■ Line-up ラインアップ
PTFE
フッ素
R-5785(N) [Cu : H-VLP]
Transmission loss (dB/m)
伝送損失
-20
R-5775(N) [Cu : H-VLP]
●Evaluation sample
評価サンプル
35μm
R-5775 [Cu : H-VLP]
-40
280μm
100μm
R-5725S [Cu : RT]
-60
-80
R-5725 [Cu : RT]
Core
コア
0.13mm
R-5735 [Cu : RT]
Prepreg
プリプレグ
0.06mm×2ply
Length
回路長さ
1m
Cu thickness
銅箔厚み
t=35μm
R-1577 [Cu : RT]
Impedance
50Ω
インピーダンス
R-1755V [Cu : RT]
-100
0
5
10
Frequency (GHz)
周波数
15
■ General properties 一般特性
Item
項目
Glass transition temp (Tg)
ガラス転移温度
Thermal decomposition temp (Td)
熱分解温度
CTE x-axis
熱膨張係数
(タテ方向)
CTE y-axis
熱膨張係数
(ヨコ方向)
CTE z-axis
熱膨張係数
(厚さ方向)
α1
Dissipation factor (Df)
誘電正接
Peel strength
銅箔引き剥がし強さ
Unit
単位
DSC
A
℃
200
200
185
185
TG/DTA
A
℃
400
400
410
14-16
14-16
IPC TM-650 2.4.41
A
14-16
α1
R-5785 R-5785(N) R-5775 R-5775(N) R-5725S
R-5725
R-5735
R-1577
R-1755V
200
176
195
170
173
410
360
360
360
380
350
14-16
14-16
12-14
12-14
12-15
14-16
11-13
14-16
14-16
14-16
13-15
13-15
12-15
14-16
13-15
42
42
45
45
32
35
31
34
44
280
280
260
260
250
265
240
200
255
>120
>120
>120
>120
50
30
35
25
20
3.6
3.4
3.7
3.4
3.8
3.8
3.9
4.1
4.4
0.0015
0.001
0.002
0.0015
0.005
0.005
0.005
0.010
0.016
A
IPC TM-650 2.4.24
α2
A
IPC TM-650 2.4.24.1
1GHz
Water absorption
吸水率
Flexural modulus
曲げ弾性率
Condition
条件
ppm/℃
T288 (with copper)
T288 (銅付)
Dielectric constant (Dk)
比誘電率
Test method
試験方法
IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50
min
-
IPC TM-650 2.6.2.1
D-24/23
%
0.06
0.06
0.14
0.14
0.14
0.14
0.14
0.14
0.12
Fill
ヨコ方向
JIS C6481
A
GPa
19
18
19
18
23
23
24
23
22
1oz
IPC TM-650 2.4.8
A
kN/m
1.2
1.2
1.2
1.2
1.4
1.2
1.3
1.3
1.5
The sample thickness of MEGTRON7, MEGTRON6 is 0.75mm. The sample thickness of other part number is 0.8mm.
MEGTRON7, MEGTRON6の試験片の厚さは0.75mmです。その他の試験片の厚さは0.8mmです。
The above data is actual values and not guaranteed values. 上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
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モバイル機器・車載機器向けLCPフレキシブル基板材料
industrial.panasonic.com/em/
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2015
27
201511
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
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Frequency dependence of transmission loss
伝送損失比較
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