特性一覧表 《参考値》板厚：1.6mm、貫層耐電圧：0.2mm フレキシブル基板材料 R-F775, R-F786Wは全項目 0.025mm R-F705Tは全項目 0.05mm R-FR10は全項目 0.04mm （銅箔 12μm、PI 8μm、接着剤 20μm ） 試験項目 比重 比熱 熱伝導率 ポアソン比 試験方法 JISK6911 DSC法 レーザーフラッシュ法 JISK7113 処理条件 − 25℃ 25℃ 23±3℃ 単 位 − J/kg℃ W/m・K − ℃ ℃ ℃ ℃ R-1515W 2.30 840 0.70 0.2 220 − 250 390 R-1515A 2.10 870 0.70 0.2 180 − 205 R-1515E 2.10 870 0.70 0.2 − − R-5775（N） 1.82 880 0.42 0.2 − R-5775 1.82 880 0.42 0.2 R-5725 2.00 850 0.60 R-1577 1.98 935 R-1755V 1.96 R-1755S 品番 ガラス転移温度（Tg） TMA法 DSC法 DMA法※1 TG/DTA法 （5％減） 昇温：10℃/分 昇温：20℃/分 昇温：5℃/分 昇温：10℃/分 TMA法 品 番 厚さ方向 α2 α1 /℃ /℃ R-1515W 22 97 390 R-1515A 30 270＊ 390 R-1515E 185 210 410 − 185 210 0.2 170 176 0.50 0.2 165 910 0.53 0.2 1.93 915 0.48 R-1755D 1.98 900 R-1755M 2.00 R-1755E 曲げ弾性係数 ヤング率 （引張り） JIS C6481に準拠 ASTM D3039 縦方向 横方向 縦方向 横方向 縦方向 横方向 α1 α1 /℃ /℃ 比誘電率 誘電正接 1MHz：JIS C6481 1GHZ：IPC TM650 2.5.5.9 − − − − 貫層耐電圧 沿層耐電圧 くし形絶縁抵抗 ASTM D149 ASTM D149 に準拠 に準拠 − GPa GPa GPa 9〜11 9〜11 35 33 − − 5.2 4.8 0.012 0.015 60 60 140 11〜13 11〜13 29 27 − − 5.2 4.8 0.012 0.015 60 60 − − 8〜10 8〜10 35 33 27.0 25.0 5.0 4.7 0.011 0.012 60 60 R-5775（N） 45 260 14〜16 14〜16 19 18 − − − 3.4 0.0015 69 60 410 R-5775 45 260 14〜16 14〜16 20 19 16.3 14.3 3.8 3.7 0.002 0.002 69 60 210 360 R-5725 35 265 12〜14 13〜15 25 23 17.2 15.9 3.9 3.8 0.005 0.005 70 60 170 190 380 R-1577 34 200 14〜16 14〜16 25 23 18.1 16.7 4.3 4.1 0.009 0.010 66 51 165 173 190 350 R-1755V 44 255 11〜13 13〜15 24 22 20.3 18.2 4.7 4.4 0.015 0.016 70 60 0.2 170 175 185 370 R-1755S 50 255 11〜13 13〜15 23 21 20.9 18.0 4.7 4.4 0.015 0.016 70 45 0.63 0.2 154 163 185 345 R-1755D 43 236 10〜12 12〜14 23 21 19.2 17.8 4.9 4.4 0.016 0.016 70 60 930 0.57 0.2 150 153 175 355 R-1755M 40 240 11〜13 13〜15 24 22 20.5 19.0 5.1 4.6 0.015 0.014 70 60 1.98 930 0.55 0.2 133 133 153 370 R-1755E 42 250 11〜13 13〜15 24 22 20.0 18.5 5.1 4.6 0.015 0.013 70 60 R-1755C 1.93 915 0.48 0.2 135 135 155 370 R-1755C 50 260 11〜13 13〜15 23 21 18.5 16.7 4.7 4.3 0.015 0.015 70 45 R-1766 1.91 920 0.38 0.2 140 140 150 315 R-1766 65 270 11〜13 13〜15 23 21 17.8 16.5 4.7 4.3 0.015 0.016 64 49 R-1766（T） 1.91 920 0.38 0.2 170 170 190 315 R-1766（T） 60 260 11〜13 13〜15 23 21 18.9 16.3 4.7 4.3 0.015 0.016 61 49 R-1533 2.00 929 0.58 0.2 145 145 170 385 R-1533 35 200 11〜13 13〜15 24 22 19.9 19.3 5.2 4.6 0.010 0.013 − − R-1566 2.00 950 0.62 0.2 145 148 170 350 R-1566 40 180 11〜13 13〜15 24 22 20.9 19.8 5.2 4.6 0.010 0.010 70 52 R-1705 1.91 920 0.38 0.2 140 140 150 315 R-1705 65 270 11〜13 13〜15 23 21 17.8 16.5 4.7 − 0.015 − 64 49 R-1787 2.03 980 1.10 0.3 140 140 155 345 R-1787 50 240 18〜23 20〜25 18 17 − − 5.1 − 0.016 − 43 50 R-1586（H） 2.12 1030 1.5 0.3 145 145 155 320 R-1586（H） 45 210 16〜20 19〜23 16 15 − − 5.2 − 0.021 − − 50 R-1788 1.80 980 0.45 0.3 160 160 190 320 R-1788 50 135 15〜19 17〜21 16.5 15.5 − − 4.2 − 0.013 − − 50 R-1586 1.80 1050 0.69 0.3 115 115 135 320 R-1586 70 280 20〜25 23〜28 15 − − 4.6 − 0.016 − − 50 R-1786 1.80 970 0.45 0.3 140 140 155 320 R-1786 65 270 16 1MHz 1GHz 1MHz 1GHz kV/mm − GPa − 20ページ に記載。 kV 20〜25 23〜28 16.5 15.5 − − 4.5 − 0.015 − 49 50 15〜20 17〜22 9.5 7.5 − − 4.8 − 0.055 − − 24 グラフ（1）参照 R-8500 1.43 1340 0.31 0.4 − − − 260 R-8500 300※ R-8700（SB） 1.43 1340 0.31 0.4 − − − 260 R-8700（SB） 300※ 15〜20 17〜22 9.5 7.5 − − 4.6 − 0.034 − − 24 グラフ（2）参照 R-8700 1.43 1340 0.31 0.4 − − − 260 R-8700 300※ 15〜20 17〜22 9.5 7.5 − − 4.6 − 0.034 − − 24 グラフ（3）参照 R-6710 1.41 1390 0.32 0.4 − − − 260 R-6710 340※ 15〜20 17〜22 9.5 7.5 − − 4.3 − 0.035 − − 23 グラフ（4）参照 R-F775 1.43 1130 0.24 0.3 − − 350（TPI 250） ＊ 584 R-F775 − 18〜20 16〜19 − − 7.1 7.1 3.2 3.2 0.002 0.002 276 − R-F786W 1.35 1090 0.17 0.3 − − 370（TPI 295） ＊ 540 R-F786W − 19〜21 19〜21 − − 5.1 5.1 3.2 3.2 0.008 0.009 252 − 2GHz：10GHz：2GHz：10GHz： 168 3.0 0.0008 0.0016 3.0 − R-F705T 1.40 1000 0.5 0.33 − − − 522 R-F705T R-FR10 1.06 − − − 190 − 210＊ − R-FR10 注） 上記の数値は参考値であり特性を保証するものではありません。 ※1 ガラス転移温度(Tg)のDMA法は曲げ法で測定しています。（R-1515E、R-F775、R-F786W、R-FR10は引張法にて測定） 17 熱膨張係数（×10−6） 熱分解温度 − 80 17〜19 17〜19 580 80 80 − − 3.4 3.4 − − − − 3.2 3.1 0.018 0.016 − − ※2 常温から200℃までの熱膨張係数です。 18