Datenblatt

153PF-38
Press-Fit Präz.-Buchsenleisten RM 2,54mm, 1-/2-reihig
Press-Fit Precision Female Headers Single Row Double Row, 2,54mm Pitch
Technische Daten / Technical Data
Isolierkörper
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Hülse: Messing gedreht
Feder: 6-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer
Contact Material
Sleeve: screw machined brass
Clip: 6-Finger-Clip, Beryllium-Copper
Kontaktoberfläche
Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm)
Contact Surface
Acc. to options (see below), over Ni (1.3 ... 2.5µm)
Durchgangswiderstand
< 10mΩ
Contact Resistance
< 10mΩ
Isolationswiderstand
> 1000MΩ
Insulation Resistance
> 1000MΩ
Spannungsfestigkeit
1kVRMS
Test Voltage
1kVRMS
Nennstrom
3A
Current Rating
3A
Temperaturbereich
-55°C ... +125°C
Temperature Range
-55°C ... +125°C
© W+P PRODUCTS
Wie 153PF, aber mit längerer Press-Fit-Zone
für Leiterplatten dicker als 1,6mm.
As 153PF, but with longer Press-Fit Zone
for PCBs thicker than 1.6mm.
Einsetzbar für Rundstifte Ø0.65-0.85mm
oder Vierkantstifte 0.635mm.
Accept Ø0.65-0.85mm round pins
or 0.635mm square pins.
Einpresszone s. Tech. Informationen.
See technical Information for PressFit zones.
Series
Contacts *
153PF-38
010
002-050 Einreihig
Single row
004-100 Zweireihig
Double row
* Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* This is an order example please replace by your specifications.
TEL +49 5223 98507-0
FAX +49 5223 98507-50
Rows *
1
1 Einreihig
Single row
2 Zweireihig
Double row
Sleeve Plating
50
50 Hülse verzinnt
Tin plated sleeve
Clip Plating *
00
00 Feder vergoldet
Gold plated clip
10 Feder 0,25µm Gold (Option)
0.25µm gold plated clip (Option)
30 Feder 0,75µm Gold
0.75µm gold plated clip
50 Verzinnt
Tin plated
E-MAIL [email protected]
WEBSITE www.wppro.com
1
PressFit Lochdefinitionen
PressFit Hole Definitions
Empfohlene Maße der Einpresszonen unserer PressFit Stift- und Buchsenleisten
Recommended Dimensions of PressFit Through Holes
A
Bohrungs-Ø
B
Ring-Ø
Ring Ø
C
Cu-Schicht
Cu Layer
D
Veredelung
Plating
E
Endloch-Ø
Final Hole Ø
F
Leiterplattendicke
PCB Thinkness
Serie
Series
RM / Pitch
[mm]
A
[mm]
B
[mm]
C
[µm]
Sn
Au/Ni
943PF, 944PF
943PFS,
944PFS
2,54
1,15±0,03
min. 1,35
min. 25
max. 1,5 Sn
0,05~0,2 Au
2,5~5 Ni
314PF
2,00
0,89±0,03
min. 1,30
min. 30
max. 1,5 Sn
0,05~0,2 Au
2,5~5 Ni
153PF
2,54
1,15±0,03
min. 1,35
min. 25
5~15 Sn
0,05~0,2 Au
2,5~5 Ni
1,00
153PF-38
2,54
1,15±0,03
min. 1,35
min. 25
5~15 Sn
0,05~0,2 Au
2,5~5 Ni
1,00
138PF
2,54
1,00±0,03
min. 1,35
min. 25
max. 1,5 Sn
0,05~0,2 Au
2,5~5 Ni
TEL +49 5223 98507-0
FAX +49 5223 98507-50
2
Base Hole Ø
D Option
[µm]
E
[mm]
+0,09
-0,06
1,00
0,81±0,05
F
[mm]
min. 1,60
min. 1,60
+0,09
-0,06
min. 1,60
+0,09
-0,06
min. 2,50
1,00±0,05
min. 1,60
E-MAIL [email protected]
WEBSITE www.wppro.com
Similar pages