4160 SMT-Buchsenleisten RM 2,00mm, stehend/liegend, 1-/2-reihig – BH 7,62mm SMT Female Headers, 2.00mm Pitch, Vertical/Horizontal, 1/2 Rows – 7.62mm Profile Technische Daten / Technical Data Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 Insulator Thermoplastic, rated UL94 V-0 Kontaktmaterial Phosphorbronze Contact Material Phosphor bronze Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm) Contact Surface Acc. to options (see below), over Ni (1.3 ... 2.5µm) Lötbarkeit IEC 60512-12A Solderability IEC 60512-12A Durchgangswiderstand < 20mΩ Contact Resistance < 20mΩ Isolationswiderstand > 1000MΩ Insulation Resistance > 1000MΩ Spannungsfestigkeit 500VAC Test Voltage 500VAC Nennstrom 1A Current Rating 1A Temperaturbereich -40°C ... +105°C Temperature Range -40°C ... +105°C Verarbeitung Reflow-Lötverfahren Processing Reflow soldering Series Contacts * 4160 14 03-30 Einreihig Single row 04-60 Zweireihig Double row wppro.com/serie-XXX wppro.com/series-XXX Rows * 2 1 Einreihig Single row 2 Zweireihig Double row Type 1 1 Stehend Vertical Layout * 0 1 Layout B1 2 Layout B2 0 (zweireihig) (double row) © W+P PRODUCTS Gabelkontakte für Vierkantstifte 0,50mm. Fork contacts accept 0.50mm square pins. Plating * 50 00 Vergoldet Gold plated 50 Verzinnt Tin plated 60 Sel. Au/Sn Duplex plating Locating Pegs * Packaging * 10 ST 00 Ohne Pos.hilfen W/o loc. pegs 10 Mit Pos.hilfen (nur zweireihig) With loc. pegs (double row only) ST PPST PPTR TEL +49 5223 98507-0 E-MAIL [email protected] 4160 SMT-Buchsenleisten RM 2,00mm, stehend/liegend, 1-/2-reihig – BH 7,62mm SMT Female Headers, 2.00mm Pitch, Vertical/Horizontal, 1/2 Rows – 7.62mm Profile Series 4160 Contacts * 10 02-30 Einreihig Single row 04-60 Zweireihig Double row * Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen. * This is an order example please replace by your specifications. wppro.com/serie-XXX wppro.com/series-XXX Rows * 2 1 Einreihig Single Row 2 Zweireihig Double row Type 2 2 Liegend Horizontal Plating * 50 00 Vergoldet Gold plated 50 Verzinnt Tin plated 60 Sel. Au/Sn Duplex plating Packaging * ST ST TR Lieferformen / Packaging Options: ST In Stangen ohne Pick&Place-Pads / In tubes w/o Pick&Place-Pads PPST In Stangen mit P&P-Pads / In tubes with P&P-Pads PPTR Tape & Reel mit P&P-Pads / Tape & Reel with P&P-Pads ST In Stangen / In tubes TR Tape & Reel / Tape & Reel TEL +49 5223 98507-0 E-MAIL [email protected] Informationen zum Reflow-Lötverfahren Reflow Soldering Information Reflow-Lötempfehlung Reflow Soldering Recommendation Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden (Maximalwerte). Items should be soldered according to IPC/JEDEC JSTD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering (maximum values). wppro.com/serie-XXX wppro.com/series-XXX Profileigenschaft Kennwert Temperatur Minimum TSmin 150°C Temperatur Maximum TSmax 200°C Dauer TSmin - TSmax 60-180s Temperatur Lötbereich TL 217°C Verweildauer oberhalb TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Höchsttemperatur TP 260°C ±5 Dauer Höchsttemperatur 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP Max. 8 min Profile Feature Key Values Minimum Temperature TSmin 150°C Maximum Temperatur TSmax 200°C Duration TSmin - TSmax 60-180s Soldering Range Temperature TL 217°C Duration above TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Peak Temperature TP 260°C ±5 Duration Peak Temperature 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Duration 25°C - Peak Temp. TP Max. 8min TEL +49 5223 98507-0 E-MAIL [email protected]