Datenblatt

4160
SMT-Buchsenleisten RM 2,00mm, stehend/liegend, 1-/2-reihig – BH 7,62mm
SMT Female Headers, 2.00mm Pitch, Vertical/Horizontal, 1/2 Rows – 7.62mm Profile
Technische Daten / Technical Data
Isolierkörper
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Phosphorbronze
Contact Material
Phosphor bronze
Kontaktoberfläche
Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm)
Contact Surface
Acc. to options (see below), over Ni (1.3 ... 2.5µm)
Lötbarkeit
IEC 60512-12A
Solderability
IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand
< 20mΩ
Contact Resistance
< 20mΩ
Isolationswiderstand
> 1000MΩ
Insulation Resistance
> 1000MΩ
Spannungsfestigkeit
500VAC
Test Voltage
500VAC
Nennstrom
1A
Current Rating
1A
Temperaturbereich
-40°C ... +105°C
Temperature Range
-40°C ... +105°C
Verarbeitung
Reflow-Lötverfahren
Processing
Reflow soldering
Series
Contacts *
4160 14
03-30 Einreihig
Single row
04-60 Zweireihig
Double row
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
Rows *
2
1 Einreihig
Single row
2 Zweireihig
Double row
Type
1
1 Stehend
Vertical
Layout *
0
1 Layout B1
2 Layout B2
0 (zweireihig)
(double row)
© W+P PRODUCTS
Gabelkontakte für Vierkantstifte 0,50mm.
Fork contacts accept 0.50mm square pins.
Plating *
50
00 Vergoldet
Gold plated
50 Verzinnt
Tin plated
60 Sel. Au/Sn
Duplex plating
Locating Pegs *
Packaging *
10
ST
00 Ohne Pos.hilfen
W/o loc. pegs
10 Mit Pos.hilfen (nur
zweireihig)
With loc. pegs (double row
only)
ST
PPST
PPTR
TEL +49 5223 98507-0
E-MAIL [email protected]
4160
SMT-Buchsenleisten RM 2,00mm, stehend/liegend, 1-/2-reihig – BH 7,62mm
SMT Female Headers, 2.00mm Pitch, Vertical/Horizontal, 1/2 Rows – 7.62mm Profile
Series
4160
Contacts *
10
02-30 Einreihig
Single row
04-60 Zweireihig
Double row
* Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* This is an order example please replace by your specifications.
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
Rows *
2
1 Einreihig
Single Row
2 Zweireihig
Double row
Type
2
2 Liegend
Horizontal
Plating *
50
00 Vergoldet
Gold plated
50 Verzinnt
Tin plated
60 Sel. Au/Sn
Duplex plating
Packaging *
ST
ST
TR
Lieferformen / Packaging Options:
ST In Stangen ohne Pick&Place-Pads / In tubes w/o Pick&Place-Pads
PPST In Stangen mit P&P-Pads / In tubes with P&P-Pads
PPTR Tape & Reel mit P&P-Pads / Tape & Reel with P&P-Pads
ST In Stangen / In tubes
TR Tape & Reel / Tape & Reel
TEL +49 5223 98507-0
E-MAIL [email protected]
Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow Soldering Information
Reflow-Lötempfehlung
Reflow Soldering Recommendation
Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für
bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden
(Maximalwerte).
Items should be soldered according to IPC/JEDEC JSTD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering
(maximum values).
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
Profileigenschaft
Kennwert
Temperatur Minimum TSmin
150°C
Temperatur Maximum TSmax
200°C
Dauer TSmin - TSmax
60-180s
Temperatur Lötbereich TL
217°C
Verweildauer oberhalb TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Höchsttemperatur TP
260°C ±5
Dauer Höchsttemperatur
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP
Max. 8 min
Profile Feature
Key Values
Minimum Temperature TSmin
150°C
Maximum Temperatur TSmax
200°C
Duration TSmin - TSmax
60-180s
Soldering Range Temperature TL
217°C
Duration above TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Peak Temperature TP
260°C ±5
Duration Peak Temperature
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Duration 25°C - Peak Temp. TP
Max. 8min
TEL +49 5223 98507-0
E-MAIL [email protected]
Similar pages