Datenblatt

7450
SMT-Buchsenleisten RM 2,00mm, stehend, 2-reihig – durchsteckbar
SMT Female Headers, 2.00mm Pitch, Vertical, Double Row – Pass Through
Technische Daten / Technical Data
Isolierkörper
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Kupferlegierung
Contact Material
Copper alloy
Kontaktoberfläche
Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm)
Contact Surface
Acc. to options (see below), over Ni (1.3 ... 2.5µm)
Lötbarkeit
IEC 60512-12A
Solderability
IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand
< 20mΩ
Contact Resistance
< 20mΩ
Isolationswiderstand
> 1000MΩ
Insulation Resistance
> 1000MΩ
Spannungsfestigkeit
500VAC
Test Voltage
500VAC
Nennstrom
1A
Current Rating
1A
Temperaturbereich
-40°C ... +125°C
Temperature Range
-40°C ... +125°C
Verarbeitung
Reflow-Lötverfahren
Processing
Reflow soldering
Series
7450
Contacts *
20
06-60 Type 20/30
TEL +49 5223 98507-0
FAX +49 5223 98507-50
Type *
20
20 H=4,3mm, Eingang oben
H=4.3mm, top entry
30 H=3,7mm, Eingang oben
H=3.7mm, top entry
Plating *
00
00 Vergoldet
Gold plated
50 Verzinnt
Tin plated
60 Sel. Au/Sn
Duplex plating
© W+P PRODUCTS
Doppelfederkontakte für
Vierkantstifte 0,50mm.
Dual beam contacts accept
0.50mm square pins.
Locating Pegs *
Package *
00
ST
00 Ohne Pos.hilfen
W/o loc. pegs
10 Mit Pos.hilfen (nur Type 20)
With loc. pegs (only Type 20)
ST
PPST
PPTR
E-MAIL [email protected]
WEBSITE www.wppro.com
1
7450
SMT-Buchsenleisten RM 2,00mm, stehend, 2-reihig – durchsteckbar
SMT Female Headers, 2.00mm Pitch, Vertical, Double Row – Pass Through
Series
7450
Contacts *
22
06-50 Type 10/11
* Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* This is an order example please replace by your specifications.
TEL +49 5223 98507-0
FAX +49 5223 98507-50
2
Type *
Plating *
10
00
10 H=2,8mm, Eingang oben
H=2.8mm, top entry
11 H=2,8mm, Eingang unten
H=2.8mm, bottom entry
00 Vergoldet
Gold plated
50 Verzinnt
Tin plated
60 Sel. Au/Sn
Duplex plating
Locating Pegs *
Packaging *
10
ST
00 Ohne Pos.hilfen
W/o loc. pegs
10 Mit Pos.hilfen
With loc. pegs
ST
PPST
PPTR
Lieferformen / Packaging Options:
ST In Stangen ohne Pick&Place-Pads / In tubes w/o Pick&Place-Pads
PPST In Stangen mit P&P-Pads / In tubes with P&P-Pads
PPTR Tape & Reel mit P&P-Pads / Tape & Reel with P&P-Pads
E-MAIL [email protected]
WEBSITE www.wppro.com
Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow Soldering Information
Reflow-Lötempfehlung
Reflow Soldering Recommendation
Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für
bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden
(Maximalwerte).
Items should be soldered according to IPC/JEDEC
J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow
soldering (maximum values).
TEL +49 5223 98507-0
FAX +49 5223 98507-50
Profileigenschaft
Kennwert
Temperatur Minimum TSmin
150°C
Temperatur Maximum TSmax
200°C
Dauer TSmin - TSmax
60-180s
Temperatur Lötbereich TL
217°C
Verweildauer oberhalb TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Höchsttemperatur TP
260°C ±5
Dauer Höchsttemperatur
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP
Max. 8 min
Profile Feature
Key Values
Minimum Temperature TSmin
150°C
Maximum Temperatur TSmax
200°C
Duration TSmin - TSmax
60-180s
Soldering Range Temperature TL
217°C
Duration above TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Peak Temperature TP
260°C ±5
Duration Peak Temperature
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Duration 25°C - Peak Temp. TP
Max. 8min
E-MAIL [email protected]
WEBSITE www.wppro.com
3
Similar pages