Datenblatt

1533
SMT-Präzisions-Buchsenleisten RM 2,54mm, liegend, 1-reihig
SMT Precision Female Headers, 2.54mm Pitch, Horizontal, Single Row
Technische Daten / Technical Data
Isolierkörper
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Hülse: Messing gedreht
Feder: 6-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer
Contact Material
Sleeve: screw machined brass
Clip: 6-Finger-Clip, Beryllium-Copper
Kontaktoberfläche
Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm)
Contact Surface
Acc. to options (see below), over Ni (1.3 ... 2.5µm)
Lötbarkeit
IEC 60512-12A
Solderability
IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand
< 10mΩ
Contact Resistance
< 10mΩ
Isolationswiderstand
> 1000MΩ
Insulation Resistance
> 1000MΩ
Spannungsfestigkeit
1kVRMS
Test Voltage
1kVRMS
Nennspannung
100VRMS / 150VDC
Voltage Rating
100VRMS / 150VDC
Nennstrom
3A
Current Rating
3A
Temperaturbereich
-55°C ... +125°C
Temperature Range
-55°C ... +125°C
Verarbeitung
Reflow-Lötverfahren
Processing
Reflow soldering
Series
Contacts *
1533 007
Rows
1
003-050
* Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* This is an order example please replace by your specifications.
TEL +49 5223 98507-0
FAX +49 5223 98507-50
Sleeve Plating
50
Clip Plating *
00
50 Hülse verzinnt
Tin plated sleeve
00 Feder vergoldet
Gold plated clip
10 0,25µm Au (Option)
0.25µm Au (Option)
30 0,75µm Au
0.75µm Au
50 Feder verzinnt
Tin plated clip
© W+P PRODUCTS
Einsetzbar für Rundstifte Ø0,65-0,85mm oder Vierkantstifte
0,635mm. Auf Anfrage für Rundstifte Ø0,40-0,56mm oder
Vierkantstifte 0,40x0,25mm erhältlich.
Accept round pins Ø0.65-0.85mm or 0.635mm square pins.
Also available on request for Ø0.40-0.56mm round pins or
0.40x0.25mm rectangular pins.
Loc. Pegs *
00
00 Ohne Pos.hilfen
W/o loc. pegs
10 Mit Pos.hilfen (auf
Anfrage)
With loc. pegs (on request)
Packaging *
ST
ST
TR (Option)
Body (opt.) *
F
[ ] Gerillt
Grooved
F Glatt
Flat
Lieferformen / Packaging Options:
ST In Stangen ohne Pick&Place-Pads / In tubes w/o Pick&Place-Pads
TR (Option) Tape & Reel Verpackung / Tape & Reel packaging
E-MAIL [email protected]
WEBSITE www.wppro.com
1
Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow Soldering Information
Reflow-Lötempfehlung
Reflow Soldering Recommendation
Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für
bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden
(Maximalwerte).
Items should be soldered according to IPC/JEDEC
J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow
soldering (maximum values).
TEL +49 5223 98507-0
FAX +49 5223 98507-50
2
Profileigenschaft
Kennwert
Temperatur Minimum TSmin
150°C
Temperatur Maximum TSmax
200°C
Dauer TSmin - TSmax
60-180s
Temperatur Lötbereich TL
217°C
Verweildauer oberhalb TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Höchsttemperatur TP
260°C ±5
Dauer Höchsttemperatur
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP
Max. 8 min
Profile Feature
Key Values
Minimum Temperature TSmin
150°C
Maximum Temperatur TSmax
200°C
Duration TSmin - TSmax
60-180s
Soldering Range Temperature TL
217°C
Duration above TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Peak Temperature TP
260°C ±5
Duration Peak Temperature
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Duration 25°C - Peak Temp. TP
Max. 8min
E-MAIL [email protected]
WEBSITE www.wppro.com
Similar pages