Datenblatt

425
D-Sub Steckverbinder, gerade, Lötstifte – Notebook-Version
D-Sub Connectors, Straight, Solder Pins – Notebook Type
Technische Daten / Technical Data
Gehäuse
Stahl vernickelt, verzinnt
Shell
Steel, tin coated over nickel
Isolierkörper
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Kupferlegierung
Contact Material
Copper alloy
Kontaktoberfläche
Gold über Nickel
Contact Surface
Gold over nickel
Lötbarkeit
IEC 60512-12A
Solderability
IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand
< 20mΩ
Contact Resistance
< 20mΩ
Isolationswiderstand
> 1000MΩ
Insulation Resistance
> 1000MΩ
Spannungsfestigkeit
1kVAC
Test Voltage
1kVAC
Nennstrom
5A
Current Rating
5A
Temperaturbereich
-55°C ... +125°C
Temperature Range
-55°C ... +125°C
Verarbeitung
Wellenlötverfahren
Processing
Wave soldering
n
A
B
C
09
16,92
25,00
30,80
Series
425
Contacts
09
09
Terminal
1
1 Stiftkontakte
Male
© W+P PRODUCTS
Quality *
3
GK 1 >500 Steckzyklen
Quality class 1: 500 cycles min.
GK 2 >200 Steckzyklen
Quality class 2: 200 cycles min.
GK 3 >50 Steckzyklen
Quality class 3: 50 cycles min.
* Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* This is an order example please replace by your specifications.
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
TEL +49 5223 98507-0
E-MAIL [email protected]
Informationen zum Wellen-Lötverfahren
Wave Soldering Information
Empfehlungen für das Wellenlötverfahren
Recommendations for Wave Soldering
Die Bauteile sollten bei einer Lötbadtemperatur von 260°C in max. 5 Sekunden verlötet werden.
Items should be soldered at a solder temperature of 260°C in 5 seconds max.
Empfohlenes Wellenlötprofil:
Recommended wave soldering profile:
wppro.com/serie-XXX
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TEL +49 5223 98507-0
E-MAIL [email protected]
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