Datenblatt

7079
SMT Sandwich-Stiftleiste RM 0,80x1,20mm stehend
SMT Dual Body Pin Header 0.80 x 1.20mm Pitch vertical
Technische Daten / Technical Data
Isolierkörper
Thermoplast, UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, UL94 V-0
Kontaktmaterial
Kupferlegierung
Contact Material
Copper alloy
Kontaktoberfläche
Lt. Oberflächenoptionen, über Ni
Contact Surface
Acc. to options, over Ni
Lötbarkeit
IEC 60512-12A
Solderability
IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand
< 30mΩ
Contact Resistance
< 30mΩ
Isolationswiderstand
> 1000MΩ
Insulation Resistance
> 1000MΩ
Spannungsfestigkeit
500VAC
Test Voltage
500VAC
Nennstrom
0,75A
Current Rating
0,75A
Temperaturbereich
-40°C ... +105°C
Temperature Range
-40°C ... +105°C
Verarbeitung
Reflow-Lötverfahren
Processing
Reflow soldering
Series
7079
Contacts *
016
004-100
* Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* This is an order example please replace by your specifications.
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
© W+P PRODUCTS
Passende Buchsenleisten:
Compatible Female Headers:
7852
Plating *
Dimensions
99
00
99 Kundenspezifisch (B/C/D)
Customer-specific (B/C/D)
00 Au
50 Sn
60 Sel. Au / Sn
Locating Pegs *
Packaging *
00
00 Ohne Pos.hilfen
W/o locating pegs
10 Mit Pos.hilfen
With locating pegs
PPST
ST
PPST
PPTR (Option)
Lieferformen / Packaging Options:
ST In Stangen ohne Pick&Place-Pad / In tubes w/o Pick&Place-Pad
PPST In Stangen mit P&P-Pad / In tubes with P&P-Pad
PPTR (Option) Tape & Reel mit P&P-Pad / Tape & Reel with P&P-Pad
TEL +49 5223 98507-0
E-MAIL [email protected]
Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow Soldering Information
Reflow-Lötempfehlung
Reflow Soldering Recommendation
Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für
bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden
(Maximalwerte).
Items should be soldered according to IPC/JEDEC JSTD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering
(maximum values).
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
Profileigenschaft
Kennwert
Temperatur Minimum TSmin
150°C
Temperatur Maximum TSmax
200°C
Dauer TSmin - TSmax
60-180s
Temperatur Lötbereich TL
217°C
Verweildauer oberhalb TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Höchsttemperatur TP
260°C ±5
Dauer Höchsttemperatur
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP
Max. 8 min
Profile Feature
Key Values
Minimum Temperature TSmin
150°C
Maximum Temperatur TSmax
200°C
Duration TSmin - TSmax
60-180s
Soldering Range Temperature TL
217°C
Duration above TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Peak Temperature TP
260°C ±5
Duration Peak Temperature
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Duration 25°C - Peak Temp. TP
Max. 8min
TEL +49 5223 98507-0
E-MAIL [email protected]
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