7079 SMT Sandwich-Stiftleiste RM 0,80x1,20mm stehend SMT Dual Body Pin Header 0.80 x 1.20mm Pitch vertical Technische Daten / Technical Data Isolierkörper Thermoplast, UL94 V-0 Insulator Thermoplastic, UL94 V-0 Kontaktmaterial Kupferlegierung Contact Material Copper alloy Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni Contact Surface Acc. to options, over Ni Lötbarkeit IEC 60512-12A Solderability IEC 60512-12A Durchgangswiderstand < 30mΩ Contact Resistance < 30mΩ Isolationswiderstand > 1000MΩ Insulation Resistance > 1000MΩ Spannungsfestigkeit 500VAC Test Voltage 500VAC Nennstrom 0,75A Current Rating 0,75A Temperaturbereich -40°C ... +105°C Temperature Range -40°C ... +105°C Verarbeitung Reflow-Lötverfahren Processing Reflow soldering Series 7079 Contacts * 016 004-100 * Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen. * This is an order example please replace by your specifications. wppro.com/serie-XXX wppro.com/series-XXX © W+P PRODUCTS Passende Buchsenleisten: Compatible Female Headers: 7852 Plating * Dimensions 99 00 99 Kundenspezifisch (B/C/D) Customer-specific (B/C/D) 00 Au 50 Sn 60 Sel. Au / Sn Locating Pegs * Packaging * 00 00 Ohne Pos.hilfen W/o locating pegs 10 Mit Pos.hilfen With locating pegs PPST ST PPST PPTR (Option) Lieferformen / Packaging Options: ST In Stangen ohne Pick&Place-Pad / In tubes w/o Pick&Place-Pad PPST In Stangen mit P&P-Pad / In tubes with P&P-Pad PPTR (Option) Tape & Reel mit P&P-Pad / Tape & Reel with P&P-Pad TEL +49 5223 98507-0 E-MAIL [email protected] Informationen zum Reflow-Lötverfahren Reflow Soldering Information Reflow-Lötempfehlung Reflow Soldering Recommendation Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden (Maximalwerte). Items should be soldered according to IPC/JEDEC JSTD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering (maximum values). wppro.com/serie-XXX wppro.com/series-XXX Profileigenschaft Kennwert Temperatur Minimum TSmin 150°C Temperatur Maximum TSmax 200°C Dauer TSmin - TSmax 60-180s Temperatur Lötbereich TL 217°C Verweildauer oberhalb TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Höchsttemperatur TP 260°C ±5 Dauer Höchsttemperatur 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP Max. 8 min Profile Feature Key Values Minimum Temperature TSmin 150°C Maximum Temperatur TSmax 200°C Duration TSmin - TSmax 60-180s Soldering Range Temperature TL 217°C Duration above TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Peak Temperature TP 260°C ±5 Duration Peak Temperature 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Duration 25°C - Peak Temp. TP Max. 8min TEL +49 5223 98507-0 E-MAIL [email protected]