Datenblatt

7355
Stiftleisten RM 2,00mm, liegend, 2-reihig - Mischtyp
Pin Headers, 2.00mm Pitch, Horizontal, Double Row - Mixed Technology
Technische Daten / Technical Data
Isolierkörper
Thermoplast, UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Vierkantstift 0,50mm, Kupferlegierung
Contact Material
0.50mm square pin, copper alloy
Kontaktoberfläche
Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm)
Contact Surface
Acc. to options (see below), over Ni (1.3 ... 2.5µm)
Lötbarkeit
IEC 60512-12A
Solderability
IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand
< 20mΩ
Contact Resistance
< 20mΩ
Isolationswiderstand
> 500MΩ
Insulation Resistance
> 500MΩ
Spannungsfestigkeit
500VAC
Test Voltage
500VAC
Nennspannung
250VAC
Voltage Rating
250VAC
Nennstrom
1A
Current Rating
1A
Temperaturbereich
-40°C ... +125°C
Temperature Range
-40°C ... +125°C
Verarbeitung
Reflow-Lötverfahren
Processing
Reflow soldering
Series
7355
Dimensions *
10
10 B=3,20mm
11 B=4,45mm
12 B=4,00mm
99 Kundenspezifisch
Customer-specific
* Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* This is an order example please replace by your specifications.
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
Contacts *
Plating *
36
00
06-72 Zweireihig
Double row
00 Vergoldet
Gold plated
50 Verzinnt
Tin plated
60 Sel. Au/Sn
Sel. Au/Sn
© W+P PRODUCTS
Passende Buchsenleisten:
Compatible Female Headers:
4160 7450 7451 6193 etc.
Weitere siehe Kapitel B
Please see ch. B for more
Loc. Pegs *
10
00 Ohne Pos.hilfen
W/o loc. pegs
10 Mit Pos.hilfen
With loc. pegs
Packaging *
PPST
ST
PPST
PPTR (Option)
Lieferformen / Packaging Options:
ST In Stangen ohne Pick&Place-Pads / In tubes w/o Pick&Place-Pads
PPST In Stangen mit P&P-Pads / In tubes with P&P-Pads
PPTR (Option) Tape & Reel mit P&P-Pads / Tape & Reel with P&P-Pads
TEL +49 5223 98507-0
E-MAIL [email protected]
Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow Soldering Information
Reflow-Lötempfehlung
Reflow Soldering Recommendation
Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für
bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden
(Maximalwerte).
Items should be soldered according to IPC/JEDEC JSTD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering
(maximum values).
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
Profileigenschaft
Kennwert
Temperatur Minimum TSmin
150°C
Temperatur Maximum TSmax
200°C
Dauer TSmin - TSmax
60-180s
Temperatur Lötbereich TL
217°C
Verweildauer oberhalb TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Höchsttemperatur TP
260°C ±5
Dauer Höchsttemperatur
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP
Max. 8 min
Profile Feature
Key Values
Minimum Temperature TSmin
150°C
Maximum Temperatur TSmax
200°C
Duration TSmin - TSmax
60-180s
Soldering Range Temperature TL
217°C
Duration above TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Peak Temperature TP
260°C ±5
Duration Peak Temperature
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Duration 25°C - Peak Temp. TP
Max. 8min
TEL +49 5223 98507-0
E-MAIL [email protected]
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