Datenblatt

9870
SMT-Stiftleisten RM 5,08/2,54mm, stehend – Power/Signal-Kontakte
SMT Pin Headers, 5.08/2.54mm Pitch, Vertical – Power/Signal Contacts
Technische Daten / Technical Data
Isolierkörper
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Vierkantstift 1,14mm, Kupferlegierung
Contact Material
1.14mm square pin, copper alloy
Kontaktoberfläche
Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm)
Contact Surface
Acc. to options, over Ni (1.3 ... 2.5µm)
Lötbarkeit
IEC 60512-12A
Solderability
IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand
< 20mΩ
Contact Resistance
< 20mΩ
Isolationswiderstand
> 1000MΩ
Insulation Resistance
> 1000MΩ
Spannungsfestigkeit
500VAC
Test Voltage
500VAC
Nennstrom
3A / 8,2A
Current Rating
3A / 8.2A
Temperaturbereich
-40°C ... +125°C
Temperature Range
-40°C ... +125°C
Verarbeitung
Reflow-Lötverfahren
Processing
Reflow soldering
Series
9870
Signal Contacts *
Power Contacts * Dimensions *
12
03
04-48
02-04
* Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* This is an order example please replace by your specifications.
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
20
10 B=5,84 C=7,11 D=3,81
20 B=8,13 C=7,11 D=3,81
© W+P PRODUCTS
Passende Buchsenleisten:
Compatible Female Headers:
397 3970
Plating (Signal) *
60
00 Au Flash
50 Sn
60 Sel. Au/Sn
Plating (Power)
Packaging *
50
50 Verzinnt
Tin plated
PPST
ST
PPST
PPTR (Option)
Lieferformen / Packaging Options:
ST In Stangen / In tubes
PPST In Stangen mit Pick&Place-Pads / In tubes with Pick&Place Pads
PPTR (Option) Tape & Reel mit P&P-Pads / Tape & Reel with P&P-Pads
TEL +49 5223 98507-0
E-MAIL [email protected]
Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow Soldering Information
Reflow-Lötempfehlung
Reflow Soldering Recommendation
Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für
bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden
(Maximalwerte).
Items should be soldered according to IPC/JEDEC JSTD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering
(maximum values).
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
Profileigenschaft
Kennwert
Temperatur Minimum TSmin
150°C
Temperatur Maximum TSmax
200°C
Dauer TSmin - TSmax
60-180s
Temperatur Lötbereich TL
217°C
Verweildauer oberhalb TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Höchsttemperatur TP
260°C ±5
Dauer Höchsttemperatur
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP
Max. 8 min
Profile Feature
Key Values
Minimum Temperature TSmin
150°C
Maximum Temperatur TSmax
200°C
Duration TSmin - TSmax
60-180s
Soldering Range Temperature TL
217°C
Duration above TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Peak Temperature TP
260°C ±5
Duration Peak Temperature
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Duration 25°C - Peak Temp. TP
Max. 8min
TEL +49 5223 98507-0
E-MAIL [email protected]
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