Datenblatt

149 / 150 / 151
Sandwich-Stiftleisten RM 2,54mm, 1-/2-/3-reihig
Dual Body Pin Headers, 2.54mm Pitch, 1/2/3 Rows
Technische Daten / Technical Data
Isolierkörper
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Vierkantstift 0,635mm, Kupferlegierung
Contact Material
0.635mm square pin, copper alloy
Kontaktoberfläche
Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm)
Contact Surface
Acc. to options (see below), over Ni (1.3 ... 2.5µm)
Lötbarkeit
IEC 60512-12A
Solderability
IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand
< 20mΩ
Contact Resistance
< 20mΩ
Isolationswiderstand
> 1000MΩ
Insulation Resistance
> 1000MΩ
Spannungsfestigkeit
1kVDC
Test Voltage
1kVDC
Nennspannung
250VAC
Voltage Rating
250VAC
Nennstrom
3A
Current Rating
3A
Temperaturbereich
-55°C ... +125°C
Temperature Range
-55°C ... +125°C
Verarbeitung
Wellen- oder Reflow-Lötverfahren
Processing
Wave or reflow soldering
© W+P PRODUCTS
Passende Buchsenleisten:
Compatible Female Headers:
153 154 340 348 624 etc.
Weitere siehe Kapitel B
Please see ch. B for more
PCB Layouts und Detailzeichungen s. tech. Informationen / Seite A12
Please note tech. information / page A12 for PCB layouts and detailed drawings.
Series *
150
Thermisch gerissene Kontakte
Electro-strictioned contacts
149 Einreihig
Single row
150 Zweireihig
Double row
151 Dreireihig
Triple row
Dimensions *
19
16 A=17,70 B=5,70 C=3,30 D=8,70mm
17 A=19,80 B=5,70 C=3,30 D=10,80mm
18 A=21,60 B=5,70 C=3,30 D=12,60mm
19 A=22,80 B=5,70 C=3,30 D=13,80mm
20 A=24,90 B=5,70 C=3,30 D=15,90mm
21 A=26,70 B=5,70 C=3,30 D=17,70mm
22 A=29,00 B=5,70 C=3,30 D=20,00mm
23 A=30,80 B=5,70 C=3,30 D=21,80mm
24 A=37,80 B=5,70 C=3,30 D=28,80mm
25 A=40,80 B=5,70 C=3,30 D=31,80mm
26 A=45,30 B=5,70 C=3,30 D=36,30mm
Contacts *
Plating *
010
00
001-050 Einreihig
Single row
004-100 Zweireihig
Double row
006-120 Dreireihig
Triple row
00 Vergoldet
Gold plated
10 0,25µm Gold
0.25µm gold plated
30 0,75µm Gold
0.75µm gold plated
50 Verzinnt
Tin plated
Weitere Veredelungsoptionen auf Anfrage.
More plating options on request.
B, C, D nach Kundenwunsch variierbar. Wir fertigen die
Stiftleisten in jeder gewünschten Polzahl. Raster 5,08mm,
7,62mm, etc. oder Sonderraster sowie weitere Stiftlängen
und Abmessungen auf Anfrage.
B, C, D variable acc. to customers' specifications. We will
manufacture the pin headers in every desired number of
contacts. 5.08mm, 7.62mm, etc. and varying pitches as
well as more dimensions on request.
* Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* This is an order example please replace by your specifications.
TEL +49 5223 98507-0
FAX +49 5223 98507-50
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1
Stiftleistenmaße und PCB Layouts für 0,635mm Vierkantstifte
Dimensions and PCB Layouts
Gerade Stiftleisten / Straight Pin Headers
A : Gesamtstiftlänge / Overall Pin Length
B : Länge Steckseite / Mating Side Length
C : Länge Lötseite / Solder Side Length
H : Höhe Isolierkörper / Insulator Body Height
s : Bereich der sel. Veredelung / Sel. Plated Area
Messpunkt für s bei 2-4mm von der Stiftspitze.
Test point for s at 2-4mm from contact tip.
Gewinkelte Stiftleisten / Right-Angled Pin
Headers
B : Länge Steckseite / Mating Side Length
C : Länge Lötseite / Solder Side Length
D : Abstand zu Steckseite / Distance to Mating Side
H : Höhe Isolierkörper / Insulator Body Height
s : Bereich der sel. Veredelung / Sel. Plated Area
Messpunkt für s bei 2-4mm von der Stiftspitze.
Test point for s at 2-4mm from contact tip.
PCB Layouts
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2
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Informationen zum Wellen-Lötverfahren
Wave Soldering Information
Empfehlungen für das Wellenlötverfahren
Recommendations for Wave Soldering
Die Bauteile sollten bei einer Lötbadtemperatur von 260°C in max. 5 Sekunden verlötet werden.
Items should be soldered at a solder temperature of 260°C in 5 seconds max.
Empfohlenes Wellenlötprofil:
Recommended wave soldering profile:
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3
Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow Soldering Information
Reflow-Lötempfehlung
Reflow Soldering Recommendation
Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für
bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden
(Maximalwerte).
Items should be soldered according to IPC/JEDEC
J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow
soldering (maximum values).
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4
Profileigenschaft
Kennwert
Temperatur Minimum TSmin
150°C
Temperatur Maximum TSmax
200°C
Dauer TSmin - TSmax
60-180s
Temperatur Lötbereich TL
217°C
Verweildauer oberhalb TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Höchsttemperatur TP
260°C ±5
Dauer Höchsttemperatur
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP
Max. 8 min
Profile Feature
Key Values
Minimum Temperature TSmin
150°C
Maximum Temperatur TSmax
200°C
Duration TSmin - TSmax
60-180s
Soldering Range Temperature TL
217°C
Duration above TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Peak Temperature TP
260°C ±5
Duration Peak Temperature
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Duration 25°C - Peak Temp. TP
Max. 8min
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