Datenblatt

923 / 924
Stiftleisten RM 2,54mm, gewinkelt, 1-/2-reihig - 1,5mm Isolierkörper
Pin Headers, 2.54mm Pitch, Right-Angled, Single/Double Row - 1.5mm Body
Technische Daten / Technical Data
Isolierkörper
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Vierkantstift 0,635mm, Kupferlegierung
Contact Material
0.635mm square pin, copper alloy
Kontaktoberfläche
Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm)
Contact Surface
Acc. to options (see below), over Ni (1.3 ... 2.5µm)
Lötbarkeit
IEC 60512-12A
Solderability
IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand
< 20mΩ
Contact Resistance
< 20mΩ
Isolationswiderstand
> 1000MΩ
Insulation Resistance
> 1000MΩ
Spannungsfestigkeit
1kVDC
Test Voltage
1kVDC
Nennspannung
250VAC
Voltage Rating
250VAC
Nennstrom
3A
Current Rating
3A
Temperaturbereich
-40°C ... +125°C
Temperature Range
-40°C ... +125°C
Verarbeitung
Wellen- oder Reflow-Lötverfahren
Processing
Wave or reflow soldering
© W+P PRODUCTS
Passende Buchsenleisten:
Compatible Female Headers:
153 154 157 159 160/162 349 624 etc.
Weitere siehe Kapitel B
Please see ch. B for more
PCB Layouts und Detailzeichungen s. tech. Informationen / Seite A12
Please note tech. information / page A12 for PCB layouts and detailed drawings.
Series *
923
Gestanzte/geprägte Kontakte
Stamped/formed contacts
923 Einreihig
Single row
924 Zweireihig
Double row
Dimensions *
12
12 B=3,50 C=3,30mm
13 B=4,80 C=3,30mm
14 B=6,10 C=3,30mm
15 B=6,90 C=3,30mm
16 B=9,90 C=3,30mm
17 B=12,00 C=3,30mm
18 B=13,80 C=3,30mm
19 B=15,00 C=3,30mm
20 B=17,10 C=3,30mm
Contacts *
014
Plating *
00
001-040 Einreihig
Single row
004-080 Zweireihig
Double row
00 Vergoldet
Gold plated
50 Verzinnt
Tin plated
60 Sel. Au/Sn
Duplex plating
Wir fertigen die Stiftleisten in jeder gewünschten Polzahl.
Raster 5,08mm / 7,62mm / ... oder Sonderraster sowie
weitere Stiftlängen und Abmessungen auf Anfrage.
We will manufacture the pin headers in every desired
number of contacts. 5.08mm / 7.62mm / ... and other
pitches as well as more dimensions on request.
* Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* This is an order example please replace by your specifications.
TEL +49 5223 98507-0
FAX +49 5223 98507-50
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1
Stiftleistenmaße und PCB Layouts für 0,635mm Vierkantstifte
Dimensions and PCB Layouts
Gerade Stiftleisten / Straight Pin Headers
A : Gesamtstiftlänge / Overall Pin Length
B : Länge Steckseite / Mating Side Length
C : Länge Lötseite / Solder Side Length
H : Höhe Isolierkörper / Insulator Body Height
s : Bereich der sel. Veredelung / Sel. Plated Area
Messpunkt für s bei 2-4mm von der Stiftspitze.
Test point for s at 2-4mm from contact tip.
Gewinkelte Stiftleisten / Right-Angled Pin
Headers
B : Länge Steckseite / Mating Side Length
C : Länge Lötseite / Solder Side Length
D : Abstand zu Steckseite / Distance to Mating Side
H : Höhe Isolierkörper / Insulator Body Height
s : Bereich der sel. Veredelung / Sel. Plated Area
Messpunkt für s bei 2-4mm von der Stiftspitze.
Test point for s at 2-4mm from contact tip.
PCB Layouts
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2
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Informationen zum Wellen-Lötverfahren
Wave Soldering Information
Empfehlungen für das Wellenlötverfahren
Recommendations for Wave Soldering
Die Bauteile sollten bei einer Lötbadtemperatur von 260°C in max. 5 Sekunden verlötet werden.
Items should be soldered at a solder temperature of 260°C in 5 seconds max.
Empfohlenes Wellenlötprofil:
Recommended wave soldering profile:
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3
Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow Soldering Information
Reflow-Lötempfehlung
Reflow Soldering Recommendation
Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für
bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden
(Maximalwerte).
Items should be soldered according to IPC/JEDEC
J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow
soldering (maximum values).
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4
Profileigenschaft
Kennwert
Temperatur Minimum TSmin
150°C
Temperatur Maximum TSmax
200°C
Dauer TSmin - TSmax
60-180s
Temperatur Lötbereich TL
217°C
Verweildauer oberhalb TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Höchsttemperatur TP
260°C ±5
Dauer Höchsttemperatur
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP
Max. 8 min
Profile Feature
Key Values
Minimum Temperature TSmin
150°C
Maximum Temperatur TSmax
200°C
Duration TSmin - TSmax
60-180s
Soldering Range Temperature TL
217°C
Duration above TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Peak Temperature TP
260°C ±5
Duration Peak Temperature
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Duration 25°C - Peak Temp. TP
Max. 8min
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