半固定ボリューム チップ半固定ボリューム包装方法 エンボスキャリアテーピング P2 P0 引出し方向 F E f Do W T X 方向 W 方向 X 方向を標準とする。 （W 方向は4形開放のみ。） P1 製品形状 2 形開放 サーメット系 3 形開放 テープ幅 W F 8 mm 幅テープ 8 3.5 12 5.5 4 形開放 12 mm 幅テープ E 1.75 P1 4 P2 P0 fD0 T 2 4 1.5 0.6 max. B C D E 8 テーピング用リール E C 製品形状 A テープ幅 D B 2 形開放 サーメット系 3 形開放 8 mm 幅テープ A W1 W2 ±2 +2 0 max. min. ±0.2 ±0.8 ±0.5 f178 8.4 14.4 f60 13 21 2 4 形開放 12 mm 幅テープ f178 12.4 18.4 W1 W2 セラミック半固定ボリューム包装方法 テーピング状態 リード部 2 max. 1. リード部・脱落部・切断・削除部 脱落部 テーピングの初め及び終わりには、 それぞれ5ピッチ以上の製品のない リーダ部を設けるものとします。 製品の脱落は連続で3個以内。 1包装単位（内装箱）に何箇所あ ってもよい。ただし、包装数量は 満足するものとします。 切断・削除部 リード部 一度テーピングした製品を 切断・削除する場合の端子残 り代は2 mm max.とする。 2. 引張り強度 ・製品をA方向に4.9 Nで引張った時、製品の抜け、外れが無きこと。 ・製品をB方向に0.98 Nで3秒間引張った時、製品の外れが無きこと。 A 19 B 設計 ･ 仕様について予告なく変更する場合があります。ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。 なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。 02 Jul. 2014