0.1MB

本ドキュメントはCypress (サイプレス) 製品に関する情報が記載されております。
富士通半導体デバイス
SS01-26009-1
SUPPORT SYSTEM
®
ファミリ
LQFP-100P (0.5 mm pitch) ヘッダボード
MB2146-250
取扱説明書
はじめに
このたびは , F2MC *1 -8FX ファミリ LQFP-100P (0.5 mm pitch) *2 ヘッダボード ( 型格:
MB2146-250) をお買い上げいただきまして誠にありがとうございます。
本製品は , F2MC-8FX ファミリ評価 MCU を実装した MCU ボード ( 型格:MB2146-301,
MB2146-303) とユーザシステムを接続するためのヘッダボードです。
本説明書は , MB2146-250 の取扱いについて説明したものです。ご使用いただく前に必ず
お読みください。
また , 本製品に対応する量産 MCU および評価 MCU については , 弊社営業担当部門また
はサポート部門へお問い合わせください。
*1 : F2MC は , FUJITSU Flexible Microcontroller の略で富士通株式会社の登録商標です。
*2 : パッケージは , FPT-100P-M05 ( リードピッチ:0.5 mm, ボディサイズ:14 mm ×
14 mm) です。
■ 本説明書に掲載の製品に対する警告事項
本説明書に掲載している製品に対して下記の警告事項が該当します。
注意
正しく使用しない場合 , 軽傷または中程度の傷害を負う危険性があること , または ,
お客様のシステムに対し , 故障の原因となる可能性を示しています。
けが
本製品は , 尖った部分がやむなく露出しております。露出箇所に触れますと , けが
をする恐れがあります。取扱いには十分ご注意ください
故障
NQPACK のインデックス ( ▲ ) と , ヘッダボード上の 1 ピン指示 (1) を正しく合わ
せてください。間違えると MCU ボードやユーザシステムの故障の原因となる恐れ
があります。
故障
量産 MCU は 1 番ピンの向きを正しく合わせてください。間違えると量産 MCU や
ユーザシステムの故障の原因となる恐れがあります。
i
• 本資料の記載内容は, 予告なしに変更することがありますので, ご用命の際は当社営業担当部門にご確認く
ださい。
• 本資料に記載された動作概要や応用回路例は, 半導体デバイスの標準的な動作や使い方を示したもので, 実
際に使用する機器での動作を保証するものではありません。従いまして , これらを使用するにあたっては
お客様の責任において機器の設計を行ってください。これらの使用に起因する損害などについては , 当社
はその責任を負いません。
• 本資料に記載された動作概要・回路図を含む技術情報は , 当社もしくは第三者の特許権 , 著作権等の知的財
産権やその他の権利の使用権または実施権の許諾を意味するものではありません。また , これらの使用に
ついて , 第三者の知的財産権やその他の権利の実施ができることの保証を行うものではありません。従い
まして , これらの使用に起因する第三者の知的財産権やその他の権利の侵害について , 当社はその責任を
負いません。
• 本資料に記載された製品は, 通常の産業用, 一般事務用, パーソナル用, 家庭用などの一般的用途に使用され
ることを意図して設計・製造されています。極めて高度な安全性が要求され , 仮に当該安全性が確保され
ない場合 , 社会的に重大な影響を与えかつ直接生命・身体に対する重大な危険性を伴う用途 ( 原子力施設
における核反応制御 , 航空機自動飛行制御 , 航空交通管制 , 大量輸送システムにおける運行制御 , 生命維持
のための医療機器 , 兵器システムにおけるミサイル発射制御をいう ) , ならびに極めて高い信頼性が要求さ
れる用途 ( 海底中継器 , 宇宙衛星をいう ) に使用されるよう設計・製造されたものではありません。した
がって , これらの用途にご使用をお考えのお客様は , 必ず事前に当社営業担当部門までご相談ください。
ご相談なく使用されたことにより発生した損害などについては , 責任を負いかねますのでご了承くださ
い。
• 半導体デバイスはある確率で故障が発生します。当社半導体デバイスが故障しても , 結果的に人身事故 ,
火災事故 , 社会的な損害を生じさせないよう , お客様は , 装置の冗長設計 , 延焼対策設計 , 過電流防止対策
設計 , 誤動作防止設計などの安全設計をお願いします。
• 本資料に記載された製品が , 「外国為替および外国貿易法」に基づき規制されている貨物または技術に該
当する場合には , 本製品を輸出するに際して , 同法に基づく許可が必要となります。
©2006 FUJITSU LIMITED Printed in Japan
ii
1. 製品概要
■ 製品概要
本製品は , 富士通製 8 ビットマイクロコントローラ
「F2MC-8FX ファミリ」の評価 MCU を
実装した MCU ボード ( 型格:MB2146-301, MB2146-303) をユーザシステムに接続するため
のヘッダボード ( 以下 , ヘッダボードと称す ) です。F2MC-8FX の評価環境は , 図 1 に示す
ように , ヘッダボード , MCU ボードおよび BGM アダプタ ( 型格:MB2146-09) の 3 種類の
製品を組み合わせます。
㪤㪙㪉㪈㪋㪍㪄㪇㪐
MCU ボード
BGM アダプタ
ヘッダボード
図 1 システム構成図
■ 製品構成
ヘッダボードの製品構成を表 1 に , 別売品を表 2 に示します。
表 1 製品構成
名称
F2MC-8FX
LQFP-100P (0.5 mm pitch)
ヘッダボード
[ 型格:MB2146-250]
内容
備考
コネクタ / LQFP100pin
(0.5 mm pitch) パッケージ変換
⎯
[ 型格:YQPACK100SD]
(東京エレテック社製)
ヘッダボード − NQPACK 間 I/F
付属品 ( 接続済み )
[ 型格:NQPACK100SD]
(東京エレテック社製)
ユーザシステム実装
付属品
[ 型格:HQPACK100SD]
(東京エレテック社製)
NQPACK への実チップ実装時使用
付属品
表 2 別売品
名称
内容
BGM アダプタ
[ 型格:MB2146-09]
F2MC-8FX 用 ICE ユニット
MCU ボード [ 型格:
MB2146-301, MB2146-303]
MB95FV100B-101,
MB95FV100B-103 搭載
備考
⎯
F2MC-8FX
評価 MCU 搭載 *
* : 評価 MCU は用途に対応して複数の種類があります。ご使用となる条件に応じた商品
をご購入願います。
1
2. 梱包物の確認
ご使用になる前に , 以下の梱包物がすべて揃っていることをご確認ください。
• LQFP-100P (0.5 mm pitch) ヘッダボード *1
:1 台
• ヘッダボード固定用ネジ (M2 × 10 mm, 0.4 mm pitch)
:4 本
• NQPACK100SD *
2
:1 個
• HQPACK100SD *
3
:1 個
• 取扱説明書 ( 本書 )
:1 部
*1 : 以降 , ヘッダボードと称します。ヘッダボードは YQPACK100SD ( 東京エレテック社
製です。以降 , YQPACK と称します ) を実装しています。
*2 : IC ソケットです ( 東京エレテック社製です。以降 , NQPACK と称します ) 。
専用ドライバー 1 本およびガイドピン 2 本が付属されています。また , ユーザシステ
ム基板上に IC ソケットを固定するためのネジ穴を設けていただくことで , より信頼
性の高い適合ソケット , NQPACK100SD-SL ( 別売:東京エレテック社製 ) をご使用い
ただけます。詳細につきましては , 東京エレテック ( 株 ) へお問い合わせください。
*3 : IC ソケットカバーです ( 東京エレテック社製です。以降 , HQPACK と称します ) 。
HQPACK 固定用ネジ (M2 × 6 mm, 0.4 mm pitch) 4 本が付属されています。
3. 取扱い上の注意
ヘッダボードは確実な接触を保つため「構造上の工夫」および「寸法精度の向上」を図り ,
精巧に作られている関係上 , 比較的強度が低くなっております。したがって , 常に正しく良
い環境でお使いいただくために本製品を使用する際には , 次のことにご注意ください。
• ヘッダボード接続中は , ユーザシステム上に実装されている NQPACK にストレスを
与えないようにしてください。
2
4. 設計上の注意
■ ユーザシステムのプリント板設計の注意
ヘッダボードをユーザシステムに接続する場合に , ユーザシステムに装着した NQPACK
の周辺に実装する部品の高さが高いと , ヘッダボードと NQPACK 周辺の部品が接触する
ことがあります。このような状況を避けるために , ユーザシステムのプリント板設計の際
には , 図 2 に記載されている高さを超えないようにプリント板を設計してください。ヘッ
ダボードの寸法図を図 2 に示します。
13.0 mm
PCW-1-1PW
:マックエイト
40.0 mm
30.0 mm
㪈㪇㪇
18.0 mm
WR-120SB-VF-N1
:日本航空電子工業
㪉㪍
㪉㪌
㪈㪉㪇
㪈㪈㪐
㪈㪉㪇
㪚㪥㪈
㪌㪇
㪬㪈
㪈
4-R5.0
4.85 mm
1.6 mm
㪌㪈
㪈㪈㪐
40.0 mm
㪚㪥㪉
㪎㪌
㪎㪍
㪈
㪉
㪈
㪉
㪚㪥㪊
WR-120SB-VF-N1
:日本航空電子工業
約 15.85 mm *
YQSOCKET100SDF
:東京エレテック
YQPACK100SD
:東京エレテック
NQPACK100SD
:東京エレテック
ユーザシステム
U1:ユーザシステム I/F コネクタ
CN3:誤挿入防止ソケット
CN1/CN2:MCU ボード I/F コネクタ
* : YQPACK と NQPACK の勘合状態により , 若干の誤差が生じます。
図 2 ヘッダボード寸法図
3
0.5 mm
0.25 mm
2.0 mm
■ MCU フットパターン設計上の注意
ユーザシステムのプリント基板上に配置する NQPACK の奨励フットパターンの寸法を
図 3 に示します。
ユーザシステムのプリント板設計の際は , 量産 MCU のフットパターンとともに , 図 3
に示すフットパターンを考慮して設計してください。
常に最新の情報をお使いいただくために , プリント板を作成する際は , 必ず東京エレ
テック ( 株 ) へお問い合わせください。
2.0 mm
図 3 NQPACK 実装用推奨フットパターン寸法図
4
□ 17.0 mm
□ 13.0 mm
No.1 Pin
5. ユーザシステムとの接続
■ 接続方法
本製品をご使用になる前に , 添付の NQPACK をユーザシステムに実装してください。
26
100
1
75
51
25
50
76
1. ヘッダボードとユーザシステムを接続する場合には , ユーザシステム上に実装されて
いる NQPACK のインデックス ( ▲ ) の示す 1 番ピンの位置と , ヘッダボード上のイン
デックス ( シルク印刷の欠けた部分 ) の示す 1 番ピンの位置を合わせて差し込みます
( 図 4 参照 ) 。
YQPACK のピンは細く曲がりやすいため , NQPACK に接続する場合は , YQPACK のピ
ンが曲がらないことを確認して差し込んでください。
NQPACK インデックス
ヘッダボードインデックス
図 4 インデックス位置
2. ヘッダボード上の 4 箇所のネジ穴にヘッダボード固定用ネジを入れ , 対角に 4 箇所のネ
ジを締めてください。中心のネジ穴は使用しないでください。ネジを締める際は ,
NQPACK 添付の専用ドライバーを使用して , 順次均等に締めてください。締め過ぎる
と接触不良の原因となりますのでご注意ください。
3. NQPACK 部に無理な力を加えないように注意しながら , MCU ボードをヘッダボードに
接続してください。逆向き接続を防止するための誤挿入ヘッダソケットが MCU ボー
ドとヘッダボードに付いていますので , 正しい方向にのみ接続できます。
MCU ボード , ヘッダボード , NQPACK およびユーザシステムの接続を図 5 に示します。
5
MCU ボード
評価 MCU
MCU ボード
ヘッダボード固定用ネジ
ヘッダボード
YQSOCKET
出荷時接続済み
YQPACK
NQPACK
ユーザシステム
図 5 MCU ボード / ヘッダボードのユーザシステムへの接続
■ 取外し方法
1. ヘッダボードから MCU ボードを取り外します。
NQPACK の接合部分に無理な力を加え
ないように , 4 箇所の角から順次均等に少しずつ取り外すようにしてください。
2. ヘッダボード上の 4 箇所のネジをすべて取り外した後 , ヘッダボードを NQPACK から
垂直に引き抜いてください。NQPACK の接合部分に無理な力が加わらないように , ゆっ
くり取り外すようにしてください。
6
6. 量産 MCU の実装
■ 実装方法
ユーザシステム上に量産 MCU を実装する場合は付属の HQPACK (IC ソケットカバー)
を使用してください ( 図 6 参照 ) 。
1. ユーザシステム上に実装されている NQPACK のインデックス ( ▲ ) と , 量産 MCU の
インデックス ( ● ) を合わせて実装します。
2. 量産 MCU が NQPACK に正しく実装されていることを確認してから , HQPACK と
NQPACK のインデックス (1 箇所のみ直線的に欠けた角 ) を合わせて差し込みます。
HQPACK のピンは細く曲がりやすいため , NQPACK に接続する場合は , HQPACK のピ
ンが曲がらないことを確認して差し込んでください。
3. HQPACK 上の 4 箇所のネジ穴に HQPACK 固定用ネジを入れ , 対角にネジを締めてくだ
さい。ネジを締める際には , NQPACK 付属の専用ドライバーを使用して , 順次均等に
締めてください。締め過ぎると接触不良の原因となりますのでご注意ください。
HQPACK 付属ネジ
HQPACK
量産 MCU
NQPACK
ユーザシステム
図 6 量産 MCU の実装方法
■ 取外し方法
HQPACK を取り外す際は , 4 箇所のネジをすべて取り外してから , HQPACK を NQPACK
から垂直に引き抜いてください。また , 量産 MCU を取り出す際には , IC 取り外し専用のス
ポイト冶具で量産 MCU を吸着して外してください。無理にドライバーなどで取り外すと ,
量産 MCU の足が曲がったり , NQPACK が壊れる原因となりますのでご注意ください。
7
7. 製品仕様
■ 一般仕様
ヘッダボードの一般仕様を表 3 に示します。
表 3 一般仕様
項目
内容
動作温度および保存温度
5 °C ∼ 35 °C ( 動作時 ) , 0 °C ∼ 40 °C ( 保存時 )
動作湿度および保存湿度
20 %∼ 80 % ( 動作時 ) , 20 %∼ 80 % ( 保存時 )
外形寸法
約 40 mm × 40 mm × 16 mm
( 高さは YQPACK, NQPACK を含む )
■ 主要構成部材
ヘッダボードの主要構成部材を表 4 に示します。
表 4 主要構成部材
名称
内容
MCU ボード I/F コネクタ
120 ピン , 0.5 mm pitch, 2 ピースコネクタ
( ストレート ) × 2
[ 型格:WR-120SB-VF-N1 ( 日本航空電子工業 ) ]
誤挿入防止ソケット
2 ピン , 2.54 mm pitch 1, ピースソケット
( ストレート )
[ 型格:PCW-3-1-1PW ( マックエイト ) ]
ユーザターゲットシステム
I/F コネクタ
ソケット
100 ピン , 0.5 mm pitch
[ 型格:YQSOCKET100SDF ( 東京エレテック ) ]
■ 機能ブロック図
ヘッダボードは MCU ボードの I/F コネクタと YQPACK の間のソケット変換を行います。
内部に IC 等の部品はありません。ブロック図を図 7 に示します。
MCU ボード I/F コネクタ
ユーザターゲットシステム I/F コネクタ
(パッケージ対応ソケット)
図 7 機能ブロック図
8
■ MCU ボード I/F コネクタ(CN1/CN2/CN3)
CN1 および CN2 は MCU ボード I/F コネクタです。
CN3 は MCU ボードの誤挿入防止ソ
ケットです。MCU ボード I/F コネクタ CN1 の端子配列を表 5 に , MCU ボード I/F コネクタ
CN2 の端子配列を表 6 に示します。
表 5 MCU ボード I/F コネクタ CN1 端子配列
コネクタ 評価 MCU
端子 No. 端子 No.
1
A9
2
B9
3
C9
4
D9
5
A8
6
B8
7
C8
8
D8
9
A7
10
B7
11
C7
12
D7
13
A6
14
B6
15
C6
16
D6
17
A5
18
B5
19
C5
20
D5
21
A4
22
A3
23
⎯
24
⎯
25
A2
26
A1
27
B4
28
B3
29
B2
30
B1
31
C4
32
C3
33
C2
34
C1
35
D4
36
D3
37
D2
38
D1
39
E4
40
E3
コネクタ 評価 MCU
コネクタ 評価 MCU
信号名
信号名
端子 No. 端子 No.
端子 No. 端子 No.
PC4
41
E2
LVR3
81
P3
BSOUT
PC1
42
E1
LVSS
82
P4
BDBMX
PC2
43
F4
LVDREXT
83
R1
P83
PC3
44
F3
LVDBGR
84
R2
BRSTX
PC0
45
F2
LVDENX
85
R3
X0A
PB4
46
F1
P22A
86
R4
RSTX
PB5
47
GND
87
T1
ROMS1
⎯
PB6
48
GND
88
T2
BSIN
⎯
PB7
49
G4
P20A
89
T3
Vss
PB2
50
G3
NC1
90
T4
X0
PB0
51
G2
P21A
91
U1
BEXCK
PB1
52
G1
P23A
92
U2
X1
PB3
53
H4
P24A
93
U3
MOD
PA2
54
H3
P25A
94
U4
PF2
P95
55
H2
P26A
95
V1
X1A
PA0
56
H1
P27A
96
V2
Vcc53
PA3
57
J4
P24B
97
GND
⎯
P94
58
J3
P50
98
GND
⎯
P90
59
J2
P23B
99
V3
PINT0
P91
60
J1
P51
100
V4
PSEL_EXT
PA1
61
K1
P52
101
R5
PF1
P93
62
K2
P55
102
T5
PF0
GND
63
K3
P54
103
U5
NC2
GND
64
K4
P53
104
V5
PENABLE
CSVENX
65
L1
P70
105
R6
APBENX
Vss
66
L2
P74
106
T6
PINT1
P92
67
L3
P73
107
U6
PCLK
TCLK
68
L4
P72
108
V6
PADDR0
LVCC
69
M1
P71
109
R7
PACTIVE
LVDIN
70
M2
P76
110
T7
PLOCK
Cpin
71
M3
P80
111
U7
PWRITE
Vcc51
72
M4
P77
112
V7
PADDR1
LVDENX2
73
GND
113
R8
PADDR2
⎯
LVR4
74
GND
114
T8
PADDR3
⎯
TESTO
75
N1
P75
115
U8
PADDR4
LVDOUT
76
N2
P82
116
V8
PADDR5
LVR2
77
N3
PG0
117
R9
PADDR7
BGOENX
78
N4
P84
118
T9
PRDATA0
LVR1
79
P1
P81
119
U9
PADDR6
LVR0
80
P2
ROMS0
120
V9
PRDATA1
信号名
9
表 6 MCU ボード I/F コネクタ CN2 端子配列
コネクタ 評価 MCU
端子 No. 端子 No.
10
信号名
コネクタ 評価 MCU
端子 No. 端子 No.
信号名
コネクタ 評価 MCU
端子 No. 端子 No.
信号名
1
A10
PC5
41
E17
NC4
81
P16
P34
2
B10
PD0
42
E18
SEL0
82
P15
P35
3
C10
PC6
43
F15
SEL3
83
R18
P44
4
D10
PC7
44
F16
SEL4
84
R17
P36
5
A11
PD1
45
F17
SEL1
85
R16
P31
6
B11
PD2
46
F18
P04C
86
R15
AVcc3
7
C11
PD3
47
⎯
GND
87
T18
P40
8
D11
PD4
48
⎯
GND
88
T17
P32
9
A12
PD5
49
G15
P06C
89
T16
AVss
10
B12
PD7
50
G16
P07C
90
T15
AVR
11
C12
P61
51
G17
P05C
91
U18
P33
12
D12
P60
52
G18
P00C
92
U17
P30
13
A13
PD6
53
H15
P01C
93
U16
AVR3
14
B13
P64
54
H16
P02C
94
U15
P15
15
C13
P66
55
H17
P03C
95
V18
AVcc
16
D13
P65
56
H18
P07A
96
V17
DA0
17
A14
P62
57
J15
P04A
97
⎯
GND
18
B14
PE0A
58
J16
P05A
98
⎯
GND
19
C14
PE3A
59
J17
P06A
99
V16
P14
20
D14
PE2A
60
J18
P03A
100
V15
P10
21
A15
P63
61
K18
P02A
101
R14
P16
22
A16
P67
62
K17
P07B
102
T14
DA1
23
⎯
GND
63
K16
P01A
103
U14
P13
24
⎯
GND
64
K15
P00A
104
V14
PWDATA7
25
A17
PE4A
65
L18
P06B
105
R13
P11
26
A18
Vcc54
66
L17
P05B
106
T13
P12
27
B15
PE1A
67
L16
P04B
107
U13
NC3
28
B16
PE5A
68
L15
P03B
108
V13
PWDATA3
29
B17
PE7A
69
M18
P02B
109
R12
PWDATA5
30
B18
PE3B
70
M17
P00B
110
T12
PWDATA6
31
C15
PE6A
71
M16
P46
111
U12
PWDATA4
32
C16
Vss
72
M15
P47
112
V12
PRDATA7
33
C17
PE2B
73
⎯
GND
113
R11
PWDATA0
34
C18
PE7B
74
⎯
GND
114
T11
PWDATA1
35
D15
PE1B
75
N18
P01B
115
U11
PWDATA2
36
D16
PE0B
76
N17
P43
116
V11
PRDATA6
37
D17
PE6B
77
N16
P41
117
R10
PRDATA3
38
D18
SEL2
78
N15
P42
118
T10
PRDATA4
39
E15
PE5B
79
P18
P45
119
U10
PRDATA5
40
E16
PE4B
80
P17
P37
120
V10
PRDATA2
■ ユーザシステム I/F YQPACK(U1)
ヘッダボードのユーザシステム I/F YQPACK 端子配列を表 7 に示します。
表 7 ヘッダボードのユーザシステム I/F YQPACK 端子配列
コネクタ
端子 No.
信号名
コネクタ
端子 No.
信号名
コネクタ
端子 No.
信号名
1
VSS
35
P40/AN08
69
PD3/S19
2
PG0 (C pin)
36
P41/AN09
70
PD2/S18
3
P00/INT00/HC00
37
P42/AN10
71
PD1/S17
4
P01/INT01/HC01
38
P43/AN11
72
PD0/S16
5
P02/INT02/HC02
39
P53/TRG1
73
PC7/S15
6
P03/INT03/HC03
40
P70/TO0
74
PC6/S14
7
P04/INT04/HC04
41
P71/TI0
75
PC5/S13
8
P05/INT05/HC05
42
P67/S39/SIN
76
VCC
9
P06/INT06/HC06
43
P66/S38/SOT
77
PC4/S12
10
P07/INT07/HC07
44
P65/S37/SCK
78
PC3/S11
11
P10/UI0
45
P64/S36/EC1
79
PC2/S10
12
P11/UO0
46
P63/S35/TO11
80
PC1/S09
13
P12/UCK0
47
P62/S34/TO10
81
PC0/S08
14
P13/TARG0/ADTG
48
RSTX/FTEST
82
PB7/S07
15
P14/PPG0
49
X0A
83
PB6/S06
16
P20/PPG00
50
X1A
84
PB5/S05
17
P21/TO00
51
VSS
85
PB4/S04
18
P22/TO00
52
X1
86
PB3/S03
19
P23/TO01
53
X0
87
PB2/S02
20
P24/EC0
54
MOD
88
PB1/S01
21
P50/SCL0
55
P61/S33/PPG11
89
PB0/S00
22
P51/SDA0
56
P60/S32/PPG10
90
PA3/COM3
23
P52/PPG1
57
PE7/S31/INT13
91
PA2/COM2
24
AVR
58
PE6/S30/INT12
92
PA1/COM1
25
AVCC
59
PE5/S29/INT11
93
PA0/COM0
26
AVSS
60
PE4/S28/INT10
94
P95/C1
27
P30/AN00
61
PE3/S27
95
P94/C0
28
P31/AN01
62
PE2/S26
96
P93/V0
29
P32/AN02
63
PE1/S25
97
P92/V1
30
P33/AN03
64
PE0/S24
98
P91/V2
31
P34/AN04
65
PD7/S23
99
P90/V3
32
P35/AN05
66
PD6/S22
100
VCC
33
P36/AN06
67
PD5/S21
34
P37/AN07
68
PD4/S20
11
SS01-26009-1
富士通半導体デバイス・SUPPORT SYSTEM
F2MC-8FX ファミリ
LQFP-100P (0.5 mm pitch) ヘッダボード
MB2146-250
取扱説明書
2006 年 2 月 初版発行
発行
富士通株式会社 電子デバイス事業本部
編集
営業推進部
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