0.1MB

本ドキュメントはCypress (サイプレス) 製品に関する情報が記載されております。
富士通半導体デバイス
SS01-26015-1
SUPPORT SYSTEM
®
ファミリ
LQFP-52P (0.65mm pitch) ヘッダボード
MB2146-261
取扱説明書
はじめに
このたびは , F2MC *1 -8FX ファミリ LQFP-52P (0.65mm pitch) *2 ヘッダボード ( 型格 :
MB2146-261) をお買い上げいただきまして誠にありがとうございます。
本製品は , F2MC-8FX ファミリ評価 MCU を実装した MCU ボード ( 型格 : MB2146-301,
MB2146-303) とユーザシステムを接続するためのヘッダボードです。
本説明書は , MB2146-261 の取扱いについて説明したものです。ご使用いただく前に必ず
お読みください。
また , 本製品に対応する量産 MCU および評価 MCU については , 弊社営業担当部門また
はサポート部門へお問い合わせください。
本製品の対象デバイスは , LCD コントローラ内蔵品になります。
*1 : F2MC は , FUJITSU Flexible Microcontroller の略で富士通株式会社の登録商標です。
*2 : パッケージは , FPT-52P-M01 ( リードピッチ : 0.65mm, ボディサイズ : 10mm × 10mm)
です。
■ 本説明書に掲載の製品に対する警告事項
本説明書に掲載している製品に対して下記の警告事項が該当します。
注意
正しく使用しない場合 , 軽傷または中程度の傷害を負う危険性があること , または ,
お客様のシステムに対し , 故障の原因となる可能性を示しています。
けが
本製品は , 尖った部分がやむなく露出しております。露出箇所に触れますと , けが
をする恐れがあります。取扱いには十分ご注意ください。
故障
NQPACK のインデックス ( ▲ ) と , ヘッダボード上の 1 ピン指示 (1) を正しく合わ
せてください。間違えると MCU ボードやユーザシステムの故障の原因となる恐れ
があります。
故障
量産 MCU は 1 番ピンの向きを正しく合わせてください。間違えると量産 MCU や
ユーザシステムの故障の原因となる恐れがあります。
i
• 本資料の記載内容は, 予告なしに変更することがありますので, ご用命の際は当社営業担当部門にご確認く
ださい。
• 本資料に記載された動作概要や応用回路例は, 半導体デバイスの標準的な動作や使い方を示したもので, 実
際に使用する機器での動作を保証するものではありません。従いまして , これらを使用するにあたっては
お客様の責任において機器の設計を行ってください。これらの使用に起因する損害などについては , 当社
はその責任を負いません。
• 本資料に記載された動作概要・回路図を含む技術情報は , 当社もしくは第三者の特許権 , 著作権等の知的財
産権やその他の権利の使用権または実施権の許諾を意味するものではありません。また , これらの使用に
ついて , 第三者の知的財産権やその他の権利の実施ができることの保証を行うものではありません。従い
まして , これらの使用に起因する第三者の知的財産権やその他の権利の侵害について , 当社はその責任を
負いません。
• 本資料に記載された製品は, 通常の産業用, 一般事務用, パーソナル用, 家庭用などの一般的用途に使用され
ることを意図して設計・製造されています。極めて高度な安全性が要求され , 仮に当該安全性が確保され
ない場合 , 社会的に重大な影響を与えかつ直接生命・身体に対する重大な危険性を伴う用途 ( 原子力施設
における核反応制御 , 航空機自動飛行制御 , 航空交通管制 , 大量輸送システムにおける運行制御 , 生命維持
のための医療機器 , 兵器システムにおけるミサイル発射制御をいう ) , ならびに極めて高い信頼性が要求さ
れる用途 ( 海底中継器 , 宇宙衛星をいう ) に使用されるよう設計・製造されたものではありません。した
がって , これらの用途にご使用をお考えのお客様は , 必ず事前に当社営業担当部門までご相談ください。
ご相談なく使用されたことにより発生した損害などについては , 責任を負いかねますのでご了承くださ
い。
• 半導体デバイスはある確率で故障が発生します。当社半導体デバイスが故障しても , 結果的に人身事故 ,
火災事故 , 社会的な損害を生じさせないよう , お客様は , 装置の冗長設計 , 延焼対策設計 , 過電流防止対策
設計 , 誤動作防止設計などの安全設計をお願いします。
• 本資料に記載された製品が , 「外国為替および外国貿易法」に基づき規制されている貨物または技術に該
当する場合には , 本製品を輸出するに際して , 同法に基づく許可が必要となります。
Copyright ©2006 FUJITSU LIMITED All rights reserved
ii
1. 製品概要
■ 製品概要
本製品は , 富士通製 8 ビットマイクロコントローラ
「F2MC-8FX ファミリ」の評価 MCU を
実装した MCU ボード ( 型格 : MB2146-301, MB2146-303) をユーザシステムに接続するた
めのヘッダボード ( 以下 , ヘッダボードと称す ) です。F2MC-8FX の評価環境は , 図 1 に示
すように , ヘッダボード , MCU ボードと BGM アダプタ ( 型格 : MB2146-09) の 3 種類の製
品を組み合わせます。
㪤㪙㪉㪈㪋㪍㪄㪇㪐
MCU ボード
BGM アダプタ
ヘッダボード
図 1 システム構成図
■ 製品構成
ヘッダボードの製品構成を表 1 に , 別売品を表 2 に示します。
表 1 製品構成
名称
内容
備考
F2MC-8FX
LQFP-52P (0.65mm pitch) ヘッダボード
[ 型格 : MB2146-261]
コネクタ /LQFP52pin
(0.65mm pitch) パッケージ変換
[ 型格 : YQPACK052SB] ( 東京エレテック社製 )
ヘッダボード − NQPACK 間 I/F
付属品
( 接続済み )
[ 型格 : NQPACK052SB] ( 東京エレテック社製 )
ユーザシステム実装
付属品
[ 型格 : HQPACK052SB] ( 東京エレテック社製 )
NQPACK への実チップ実装時使用 付属品
-
表 2 別売品
名称
内容
BGM アダプタ [ 型格 : MB2146-09]
F2MC-8FX 用 ICE ユニット
MCU ボード
[ 型格 : MB2146-301, MB2146-303]
MB95FV100B-101,
MB95FV100B-103 搭載
備考
F2MC-8FX 評価 MCU 搭載 *
* : 評価 MCU は用途に対応して複数の種類があります。ご使用となる条件に応じた商品をご購入願います。
1
2. 梱包物の確認
ご使用になる前に , 以下の梱包物がすべて揃っていることをご確認ください。
• LQFP-52P (0.65mm pitch) ヘッダボード *1
:1台
• ヘッダボード固定用ネジ (M2 × 10mm, 0.4mm pitch)
:4本
• NQPACK052SB *
:1個
• HQPACK052SB *
:1個
• 取扱説明書 ( 本説明書 )
:1部
2
3
*1 : ヘッダボードは YQPACK052SB ( 東京エレテック社製です。以降 , YQPACK と称し
ます ) を実装しています。
*2 : IC ソケットです ( 東京エレテック社製です。以降 , NQPACK と称します ) 。
専用ドライバー 1 本およびガイドピン 2 本が付属されています。また , ユーザシステ
ム基板上に IC ソケットを固定するためのネジ穴を設けていただくことで , より信頼
性の高い適合ソケット , NQPACK052SB-SL ( 別売 : 東京エレテック社製 ) をご使用い
ただけます。詳細につきましては , 東京エレテック ( 株 ) へお問い合わせください。
*3 : IC ソケットカバーです ( 東京エレテック社製です。以降 , HQPACK と称します ) 。
HQPACK 固定用ネジ (M2 × 6mm, 0.4mm pitch) 4 本が付属されています。
3. 取扱い上の注意
ヘッダボードは確実な接触を保つため「構造上の工夫」および「寸法精度の向上」を図り ,
精巧に作られている関係上 , 比較的強度が低くなっております。したがって , 常に正しく良
い環境でお使いいただくために本製品を使用する際には , 次のことにご注意ください。
• ヘッダボード接続中は , ユーザシステム上に実装されている NQPACK にストレスを
与えないようにしてください。
2
4. 設計上の注意
■ ユーザシステムのプリント板設計の注意
ヘッダボードをユーザシステムに接続する場合 , ユーザシステムに装着した NQPACK
の周辺に実装する部品の高さが高いと , ヘッダボードと NQPACK 周辺の部品が接触する
ことがあります。このような状況を避けるために , ユーザシステムのプリント板設計の際
には , 図 2 に記載されている高さを超えないようにプリント板を設計してください。ヘッ
ダボードの寸法図を図 2 に示します。
PCW-1-1-1PW
:マックエイト
40.0 mm
30.0 mm
㪈
㪈
㪉
㪚㪥㪈
40.0 mm
㪚㪥㪉
㪉
㪚㪥㪊
㪬㪈
㪈㪈㪐
㪈㪉㪇
㪈㪈㪐
㪈㪉㪇
WR-120SB-VF-N1
: 日本航空電子工業
約 13.0 mm *
WR-120SB-VF-N1
: 日本航空電子工業
YQPACK052SB
: 東京エレテック
NQPACK052SB
: 東京エレテック
U1
: ユーザシステム I/F コネクタ
CN3
: 誤挿入防止ソケット
CN1/CN2 : MCU ボード I/F コネクタ
* : YQPACK と NQPACK の勘合状態により , 若干の誤差が生じます。
図 2 ヘッダボード寸法図
3
■ MCU フットパターン設計上の注意
ユーザシステムのプリント基板上に配置する NQPACK の奨励フットパターンの寸法を
図 3 に示します。
ユーザシステムのプリント板設計の際は , 量産 MCU のフットパターンと
ともに , 図 3 に示すフットパターンを考慮して設計してください。
常に最新の情報をお使いいただくために , プリント板を作成する際は , 必ず東京エレ
テック ( 株 ) へお問い合わせください。
0.4 mm
2.0 mm
0.65 mm
図 3 NQPACK 実装用推奨フットパターン寸法図
4
□ 13.0 mm
□ 9.0 mm
No.1 Pin
5. ユーザシステムとの接続
■ 接続方法
本製品をご使用になる前に , 添付の NQPACK をユーザシステムに実装してください。
27
13
52
14
40
26
39
1
1. ヘッダボードとユーザシステムを接続する場合には , ユーザシステム上に実装されて
いる NQPACK のインデックス ( ▲ ) の示す 1 番ピンの位置と , ヘッダボード上のイン
デックス ( シルク印刷の欠けた部分 ) の示す 1 番ピンの位置を合わせて差し込みます
( 図 4 参照 ) 。
YQPACK のピンは細く曲がりやすいため , NQPACK に接続する場合は , YQPACK のピ
ンが曲がらないことを確認して差し込んでください。
NQPACK インデックス
ヘッダボードインデックス
図 4 インデックス位置
2. ヘッダボード上の 4 箇所のネジ穴にヘッダボード固定用ネジを入れ , 対角に 4 箇所のネ
ジを締めてください。中心のネジ穴は使用しないでください。ネジを締める際は ,
NQPACK 添付の専用ドライバーを使用して , 順次均等に締めてください。締め過ぎる
と接触不良の原因となりますのでご注意ください。
3. NQPACK 部に無理な力を加えないように注意しながら , MCU ボードをヘッダボードに
接続してください。逆向き接続を防ぐための誤挿入防止ヘッダソケットが MCU ボー
ドとヘッダボードに付いていますので , 正しい方向にのみ接続できます。
MCU ボード , ヘッダボード , NQPACK およびユーザシステムの接続を図 5 に示します。
5
MCU ボード
評価 MCU
MCU ボード
ヘッダボード固定用ネジ
ヘッダボード
出荷時接続済み
YQPACK
NQPACK
ユーザシステム
図 5 MCU ボード / ヘッダボードのユーザシステムへの接続
■ 取外し方法
1. ヘッダボードから MCU ボードを取り外します。
NQPACK の接合部分に無理な力を加え
ないように , 4 箇所の角から順次均等に少しずつ取り外すようにしてください。
2. ヘッダボード上の 4 箇所のネジをすべて取り外した後 , ヘッダボードを NQPACK から
垂直に引き抜いてください。NQPACK の接合部分に無理な力が加わらないように , ゆっ
くり取り外すようにしてください。
6
6. 量産 MCU の実装
■ 実装方法
ユーザシステム上に量産 MCU を実装する場合は , 付属の HQPACK (IC ソケットカ
バー) を使用してください ( 図 6 参照 ) 。
1. ユーザシステム上に実装されている NQPACK のインデックス ( ▲ ) と , 量産 MCU の
インデックス ( ● ) を合わせて実装します。
2. 量産 MCU が NQPACK に正しく実装されていることを確認してから , HQPACK と
NQPACK のインデックス (1 箇所のみ直線的に欠けた角 ) を合わせて差し込みます。
HQPACK のピンは細く曲がりやすいため , NQPACK に接続する場合は , HQPACK のピ
ンが曲がらないことを確認して差し込んでください。
3. HQPACK 上の 4 箇所のネジ穴に HQPACK 固定用ネジを入れ , 対角にネジを締めてくだ
さい。ネジを締める際には , NQPACK 付属の専用ドライバーを使用して , 順次均等に
締めてください。締め過ぎると接触不良の原因となりますのでご注意ください。
HQPACK 付属ネジ
HQPACK
量産 MCU
NQPACK
ユーザシステム
図 6 量産 MCU の実装方法
■ 取外し方法
HQPACK を取り外す際は , 4 箇所のネジをすべて取り外してから , HQPACK を NQPACK
から垂直に引き抜いてください。また , 量産 MCU を取り出す際には , IC 取り外し専用のス
ポイト冶具で量産 MCU を吸着して外してください。無理にドライバーなどで取り外すと ,
量産 MCU の足が曲がったり , NQPACK が壊れる原因となりますのでご注意ください。
7
7. 製品仕様
■ 一般仕様
ヘッダボードの一般仕様を表 3 に示します。
表 3 一般仕様
項目
内容
動作温度および保存温度
5 °C ∼ 35 °C ( 動作時 ) , 0 °C ∼ 40 °C ( 保存時 )
動作湿度および保存湿度
20% ∼ 80% ( 動作時 ) , 20% ∼ 80% ( 保存時 )
外形寸法
約 40mm × 40mm × 16mm ( 高さは YQPACK, NQPACK を含む )
■ 主要構成部材
ヘッダボードの主要構成部材を表 4 に示します。
表 4 主要構成部材
名称
内容
MCU ボード I/F コネクタ
120 ピン , 0.5 mm pitch, 2 ピースコネクタ
( ストレート ) × 2
[ 型格 : WR-120SB-VF-N1 ( 日本航空電子工業 ) ]
誤挿入防止ソケット
2 ピン , 2.54 mm pitch, 1 ピースソケット
( ストレート )
[ 型格 : PCW-1-1-1PW ( マックエイト ) ]
ユーザターゲットシステム
I/F コネクタ
ソケット
52 ピン , 0.65mm pitch
[ 型格 : YQPACK052SB ( 東京エレテック ) ]
■ 機能ブロック図
ヘッダボードは MCU ボードの I/F コネクタと YQPACK の間のソケット変換を行います。
内部に IC 等の部品はありません。ブロック図を図 7 に示します。
MCU ボード I/F コネクタ
ユーザターゲットシステム I/F コネクタ
(パッケージ対応ソケット)
図 7 機能ブロック図
8
■ MCU ボード I/F コネクタ (CN1/CN2/CN3)
CN1 および CN2 は MCU ボード I/F コネクタです。
CN3 は MCU ボードの誤挿入防止ソ
ケットです。MCU ボード I/F コネクタ CN1 の端子配列を表 5 に , MCU ボード I/F コネクタ
CN2 の端子配列を表 6 に示します。
表 5 MCU ボード I/F コネクタ CN1 端子配列
コネクタ 評価 MCU
端子番号 端子番号
1
A9
2
B9
3
C9
4
D9
5
A8
6
B8
7
C8
8
D8
9
A7
10
B7
11
C7
12
D7
13
A6
14
B6
15
C6
16
D6
17
A5
18
B5
19
C5
20
D5
21
A4
22
A3
23
24
25
A2
26
A1
27
B4
28
B3
29
B2
30
B1
31
C4
32
C3
33
C2
34
C1
35
D4
36
D3
37
D2
38
D1
39
E4
40
E3
信号名
PC4
PC1
PC2
PC3
PC0
PB4
PB5
PB6
PB7
PB2
PB0
PB1
PB3
PA2
P95
PA0
PA3
P94
P90
P91
PA1
P93
GND
GND
CSVENX
Vss
P92
TCLK
LVCC
LVDIN
Cpin
Vcc51
LVDENX2
LVR4
TESTO
LVDOUT
LVR2
BGOENX
LVR1
LVR0
コネクタ 評価 MCU
端子番号 端子番号
41
E2
42
E1
43
F4
44
F3
45
F2
46
F1
47
48
49
G4
50
G3
51
G2
52
G1
53
H4
54
H3
55
H2
56
H1
57
J4
58
J3
59
J2
60
J1
61
K1
62
K2
63
K3
64
K4
65
L1
66
L2
67
L3
68
L4
69
M1
70
M2
71
M3
72
M4
73
74
75
N1
76
N2
77
N3
78
N4
79
P1
80
P2
信号名
LVR3
LVSS
LVDREXT
LVDBGR
LVDENX
P22A
GND
GND
P20A
NC1
P21A
P23A
P24A
P25A
P26A
P27A
P24B
P50
P23B
P51
P52
P55
P54
P53
P70
P74
P73
P72
P71
P76
P80
P77
GND
GND
P75
P82
PG0
P84
P81
ROMS0
コネクタ 評価 MCU
端子番号 端子番号
81
P3
82
P4
83
R1
84
R2
85
R3
86
R4
87
T1
88
T2
89
T3
90
T4
91
U1
92
U2
93
U3
94
U4
95
V1
96
V2
97
98
99
V3
100
V4
101
R5
102
T5
103
U5
104
V5
105
R6
106
T6
107
U6
108
V6
109
R7
110
T7
111
U7
112
V7
113
R8
114
T8
115
U8
116
V8
117
R9
118
T9
119
U9
120
V9
信号名
BSOUT
BDBMX
P83
BRSTX
X0A
RSTX
ROMS1
BSIN
Vss
X0
BEXCK
X1
MOD
PF2
X1A
Vcc53
GND
GND
PINT0
PSEL_EXT
PF1
PF0
NC2
PENABLE
APBENX
PINT1
PCLK
PADDR0
PACTIVE
PLOCK
PWRITE
PADDR1
PADDR2
PADDR3
PADDR4
PADDR5
PADDR7
PRDATA0
PADDR6
PRDATA1
9
表 6 MCU ボード I/F コネクタ CN2 端子配列
コネクタ 評価 MCU
端子番号 端子番号
1
A10
2
B10
3
C10
4
D10
5
A11
6
B11
7
C11
8
D11
9
A12
10
B12
11
C12
12
D12
13
A13
14
B13
15
C13
16
D13
17
A14
18
B14
19
C14
20
D14
21
A15
22
A16
23
24
25
A17
26
A18
27
B15
28
B16
29
B17
30
B18
31
C15
32
C16
33
C17
34
C18
35
D15
36
D16
37
D17
38
D18
39
E15
40
E16
10
信号名
PC5
PD0
PC6
PC7
PD1
PD2
PD3
PD4
PD5
PD7
P61
P60
PD6
P64
P66
P65
P62
PE0A
PE3A
PE2A
P63
P67
GND
GND
PE4A
Vcc54
PE1A
PE5A
PE7A
PE3B
PE6A
Vss
PE2B
PE7B
PE1B
PE0B
PE6B
SEL2
PE5B
PE4B
コネクタ 評価 MCU
端子番号 端子番号
41
E17
42
E18
43
F15
44
F16
45
F17
46
F18
47
48
49
G15
50
G16
51
G17
52
G18
53
H15
54
H16
55
H17
56
H18
57
J15
58
J16
59
J17
60
J18
61
K18
62
K17
63
K16
64
K15
65
L18
66
L17
67
L16
68
L15
69
M18
70
M17
71
M16
72
M15
73
74
75
N18
76
N17
77
N16
78
N15
79
P18
80
P17
信号名
NC4
SEL0
SEL3
SEL4
SEL1
P04C
GND
GND
P06C
P07C
P05C
P00C
P01C
P02C
P03C
P07A
P04A
P05A
P06A
P03A
P02A
P07B
P01A
P00A
P06B
P05B
P04B
P03B
P02B
P00B
P46
P47
GND
GND
P01B
P43
P41
P42
P45
P37
コネクタ 評価 MCU
端子番号 端子番号
81
P16
82
P15
83
R18
84
R17
85
R16
86
R15
87
T18
88
T17
89
T16
90
T15
91
U18
92
U17
93
U16
94
U15
95
V18
96
V17
97
98
99
V16
100
V15
101
R14
102
T14
103
U14
104
V14
105
R13
106
T13
107
U13
108
V13
109
R12
110
T12
111
U12
112
V12
113
R11
114
T11
115
U11
116
V11
117
R10
118
T10
119
U10
120
V10
信号名
P34
P35
P44
P36
P31
AVcc3
P40
P32
AVss
AVR
P33
P30
AVR3
P15
AVcc
DA0
GND
GND
P14
P10
P16
DA1
P13
PWDATA7
P11
P12
NC3
PWDATA3
PWDATA5
PWDATA6
PWDATA4
PRDATA7
PWDATA0
PWDATA1
PWDATA2
PRDATA6
PRDATA3
PRDATA4
PRDATA5
PRDATA2
■ ユーザシステム I/F YQPACK(U1)
ヘッダボードのユーザシステム I/F YQPACK 端子配列を表 7 に示します。
表 7 ユーザシステム I/F YQPACK 端子配列
コネクタ
端子番号
1
P61/S09/PPG11
コネクタ
端子番号
27
2
P62/S10/TO10
28
Cpin
3
P63/S11/TO11
29
X1A
4
P64/S12/EC1
30
X0A
5
P65/S13/SCK
31
RSTX
6
P66/S14/SOT
32
P90/V3
7
NC
33
NC
8
P67/S15/SIN
34
P91/V2
9
P14/PPG0
35
P92/V1
10
P13/TRG0/ADTG
36
P93/V0
11
P12/UCK0
37
P94/C0
信号名
信号名
VCC
12
P11/UO0
38
P95/C1
13
P10/UI0
39
PA0/COM0
14
P07/INT07/AN07
40
PA1/COM1
15
P06/INT06/AN06
41
PA2/COM2
16
P05/INT05/AN05
42
PA3/COM3
17
P04/INT04/AN04
43
PB0/S00
18
P03/INT03/AN03
44
PB1/S01
19
P02/INT02/AN02
45
PB2/S02
20
NC
46
NC
21
P01/INT01/AN01
47
PB3/S03/PPG00
22
P00/INT00/AN00
48
PB4/S04/PPG01
23
MO
49
PB5/S05/TO00
24
X0
50
PB6/S06/TO01
25
X1
51
PB7/S07/EC0
26
VSS
52
P60/S08/PPG10
11
SS01-26015-1
富士通半導体デバイス・SUPPORT SYSTEM
F2MC-8FX ファミリ
LQFP-52P (0.65mm pitch) ヘッダボード
MB2146-261
取扱説明書
2006 年 4 月 初版発行
発行
富士通株式会社 電子デバイス事業本部
編集
営業推進統括部 営業推進部
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