PCN 005 05.07.2010 Produktänderungsmitteilung Product Change Notification Titel Title Änderung der Bauhöhe MiniDIL MiniDIL Device Height Conversion Typen Types S40, S80, S125, S250, S380, S500; S40F, S80F, S125F, S250F, S380F Grund der Änderung Die neue „schlanke” Bauhöhe bringt den Anwendern Vorteile beim Leiterplattenentwurf und Bestücken. Die Bauteile können auf der Leiterplattenunterseite angeordnet werden, wo normalerweise die Bauhöhe beschränkt ist. Reason of Change The new “slim” height will bring assembly and printed circuit board (PCB) routing advantages to the customer. Devices can be assembled on the bottom side of the PCB, where space is normally restricted. Zustimmung Diese Mitteilung wird an alle Diotec Kunden verteilt und auf unserer Internetseite veröffentlicht. Diotec betrachtet diese Änderung als akzeptiert, wenn nicht innerhalb von 30 Tagen nach Ausgabedatum in schriftlicher Form eine gesonderte Vorgehensweise gefordert wird. Hierzu ist der jeweilige Diotec Semiconductor Vertriebskanal zu kontaktieren. Acceptance This notice is distributed to all Diotec customers and published on our website. Diotec will consider this change approved unless specific conditions of acceptance are provided in writing within 30 days after issuing of this notice. To do so, contact your local Diotec Semiconductor sales channel. Major Minor 1.5 2.5 0.2 2.4 2.54 2.54 + 0.7 0.7 + Elektrisch Electrical Keine Änderungen No changes 3000 Stk. pcs 13“ Rolle Blistergurt tape&reel Bestell-Nr. Ordering Code Artikel-Bezeichnung Part Description © Diotec Semiconductor AG ~ Type + + Verpackung Packaging 4.7 +0.2 ±0.1 3.9-0.1 Type ±0.1 6.5 ~ ~ -0.1 4.7±0.1 3.9 ~ 5.1+0.2 5.1+0.2 6.5+0.2 Mechanisch Mechanical 0.2 ±0.1 Neu New -0.1 -0.1 Bisher Current 1.6 Art der Änderung Type of Change 4000 Stk. pcs 13“ Rolle Blistergurt tape&reel Keine Änderungen No changes In Auftragsbestätigung und auf den Bauteil-Etiketten (Bsp.) In order confirmation and on device labels (example): In Auftragsbestätigung und auf den Bauteil-Etiketten (Bsp.) In order confirmation and on device labels (example): “S250” “S250 slim package, 1.6mm high” http://www.diotec.com/ 1/2 PCN 005 05.07.2010 Lieferbarkeit Availability Letzte Auslieferung der bisherigen Version erfolgt Ende 2010 Last delivery of current version will be done end of 2010 Bei Neuaufträgen mit Lieferung ab September 2010 wird die neue Version bestätigt. Laufende Aufträge werden gesondert geprüft und Lieferungen evtl. in alte und neue Version aufgeteilt (in solchen Fällen wird eine geänderte Auftragsbestätigung übermittelt). At new orders with delivery from September 2010, the new version will be confirmed. Running orders will be checked separately and deliveries eventually split into new and old version (in such case a change of order confirmation will be provided) Durchgeführte Tests Electrical and Mechanical Parameters Tests done HTRB, 500h, 125°C, 80% VRRM High Temperature High Humidity, 500h, 85°C, 85% rH Pressure Cooker, 5h, 120°C, 130kP High Temperature Storage, 50h, Tsmax Low Temperature Storage, 50h, Tsmin Temperature Cycling, 50 cycles Tsmin – Tsmax Resistance to solder heat © Diotec Semiconductor AG http://www.diotec.com/ 2/2