XC83x Chinese Data Sheet

XC835/836
8 位单片微控制器
数据手册
V1.0 2010-09
Microcontrollers
Edition 2010-09
Published by
Infineon Technologies AG
81726 Munich, Germany
© 2010 Infineon Technologies AG
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be endangered.
XC835/836
8 位单片微控制器
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V1.0 2010-09
Microcontrollers
XC835/836
XC835/836 数据手册
版本信息: V1.0 2010-09
先前的版本: V0.2
页
页
页
页
页
页
内容 (对上一版本的主要修正)
19,
21,
24,
31,
38
更新表 6、表 8、表 9、表 15 和表 22 中的参数极限值。
页 20
在表 7 中增加一个新的工作条件。
页 25
在表 10 中增加一个新的 ADC 参数。
页 29
在表 12 中增加 Flash 等待状态。
期待您的指正
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XC835/836
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1
特性总结 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2
2.1
2.2
2.3
2.4
2.5
2.6
2.7
通用器件信息 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
框图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
逻辑符号 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
引脚配置 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
引脚定义和功能 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
存储器结构 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
JTAG ID . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
芯片 ID 编号 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
3
3.1
3.1.1
3.1.2
3.1.3
3.2
3.2.1
3.2.2
3.2.3
3.2.3.1
3.2.3.2
3.2.4
3.2.5
3.3
3.3.1
3.3.2
3.3.3
3.3.4
3.3.5
3.3.5.1
3.3.5.2
3.3.6
电气参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
常规参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
参数解读 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
绝对最大额定参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
工作条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
直流参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
输入 / 输出特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
电源域值特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
ADC 参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
ADC 转换时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
超出范围比较器特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Flash 存储器参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
电源电流 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
交流参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
测试波形 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
输出上升 / 下降时间 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
振荡器时序和唤醒时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
片上振荡器的特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
SSC 时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
SSC 主机模式时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
SSC 从机模式时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
SPD 时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
18
18
18
19
20
21
21
24
25
27
27
29
31
34
34
35
36
36
38
38
39
40
4
4.1
4.2
4.3
封装和质量声明 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
封装参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
封装图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
质量声明 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
41
41
42
44
数据手册
1
V1.0, 2010-09
XC835/836
特性总结
1
特性总结
XC835/836 具有如下特性:
· 高性能 XC800 内核
– 和标准 8051 处理器兼容
– 2 个时钟的机器周期结构 (快速无等待内存访问)
– 双数据指针
· 片内存储器
– 8 KB Boot ROM, Library ROM 和用户子程序
– 256 B RAM
– 256 B XRAM
– 4/8 KB Flash (包括存储器保护策略)
· I/O 端口 2.5 V - 5.5 V 供电,内核逻辑电路 2.5 V 供电 (由嵌入式电压调节器产生)
8/4 KB
Flash
IIC
片上调试支持
UART
Boot ROM
8 KB
SSC
P0口
8位数字 I/O
捕获/比较单元
16位
P1口
6位数字 I/O
比较单元
16位
P2口
8位数字/
模拟输入
ADC
10位
8通道
P3口
3位数字 I/O
XC800内核
XRAM
256 B
RAM
256 B
MDU
图 1
LED和触摸感应控制器
CORDIC
定时器T0
16位
定时器T1
16位
定时器T2
16位
实时时钟
看门狗
定时器
XC835/836 功能单元
· 上电复位产生
· IO 供电和内核逻辑供电的压降检测
· 用于产生时钟的 48 MHz 片上 OSC
– 失锁检测
(更多特性见下页)
数据手册
1
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XC835/836
特性总结
特性:(续上)
· 省电模式
– 空闲模式
– 掉电模式,可由实时时钟事件唤醒系统
– 每个外设均可由时钟门控制
· 可编程 16 位看门狗定时器 (WDT),由独立的振荡器提供时钟,用于刷新操作的窗
特性可编程设定以及溢出之前的预警功能
· 三个通用 I/O 端口
– 4 个高电流 I/O
– 2 个高流入电流 I/O
– 多达 25 个数字 I/O 引脚
– 8 个用作数字 / 模拟输入的引脚
· 8 通道 10 位 ADC
– 支持多达 7 个差分输入通道
– 由数据压缩或数字低通滤波器实现的结果滤波,可产生多达 13 位的结果
· 多达 8 个通道,超出范围比较器
· 三个 16 位定时器
– 定时器 T0 和定时器 T1 (T0 和 T1)
– 定时器 T2
· 实时时钟,提供 32.768 kHz 晶振引出端
· 用于磁场定向控制 (FOC)的 16 位向量计算机
– 用于算术计算的乘法 / 除法单元 (MDU)
– 用于三角函数计算的 CORDIC 单元
· 用于 PWM 信号产生的捕获 / 比较单元 (CCU6)
· 全双工或半双工串行接口 (UART)
· 同步串行接口 (SSC)
· Inter-IC (IIC)串行接口
· LED 和触摸感应控制器 (LEDTSCU)
· 支持定点控制和 EEPROM 模拟的软件库
· 片上调试支持,通过单引脚 DAP 接口 (SPD)实现
· 封装:
– PG-DSO-24
– PG-TSSOP-28
· 温度范围 TA:
– SAF (-40 至 85°C)
数据手册
2
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XC835/836
特性总结
XC835/836 衍生器件
XC835/836 产品家族包含多种具有不同配置、不同程序存储器容量、不同封装的器件,
为不同的应用需求提供了经济合算的解决方案。
XC835/836 器件配置列表总结见表 1。DSO-24 封装对应于 XC835 产品,TSSOP-28 封
装对应于 XC836 产品。
表 1
器件配置
器件名称
XC835/836
MDU 和 CORDIC 模块
LEDTSCU 模块
无
无
XC835/836M
有
无
XC835/836T
无
有
XC835/836MT
有
有
根据上表中的配置,表 2 给出器件型号。
表 2
器件列表
产品型号
器件类 程序存储 温度范围
(°C)
型
器 (KB)
Flash 8
-40 至 85
Flash 8
-40 至 85
封装类型
质量等级
PG-DSO-24
工业级
PG-TSSOP-28
工业级
SAF-XC836T-2FRI
Flash
8
-40 至 85
PG-TSSOP-28
工业级
SAF-XC836M-2FRI
Flash
8
-40 至 85
PG-TSSOP-28
工业级
SAF-XC836M-1FRI
Flash
4
-40 至 85
PG-TSSOP-28
工业级
SAF-XC836MT-2FRI
Flash
8
-40 至 85
PG-TSSOP-28
工业级
SAF-XC835MT-2FGI
SAF-XC836-2FRI
由于文中的描述是针对所有衍生产品的,因此有些描述对特定的产品可能不适用。为了
简化起见,在整个文档中将所有衍生产品统称为 XC835/836。
定购信息
英飞凌微控制器的定购码为用户提供了特定产品的准确参考信息。定购码包含以下信息:
· 衍生产品本身,如功能模块、温度范围及电源电压
· 封装和交付类型
欲了解 XC835/836 的定购码,请联系销售代理或本地分销商。
数据手册
3
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XC835/836
通用器件信息
2
通用器件信息
第 2 章 包含 XC835/836 的框图,引脚配置、定义以及功能。
2.1
框图
XC835/836 的框图如图 2 所示。
XC83x
T0 & T1
UART
P0口
256 B RAM
+
64 B监控RAM
P0.0 - P0.7
P1口
XC800内核
P1.0 - P1.5
P2口
内部总线
8-KB
Boot ROM 1)
P2.0 – P2.7
向量计算机
VDDP
256 B XRAM
VSSP
VSSC
4/8-KB
Flash
CORDIC
MDU
RTC
IIC
WDT
SSC
T2
CCU6
ADC
48 MHz
片上OSC
OCDS
75 kHz
片上OSC
P3口
XTAL
时钟产生器
P3.0 - P3.2
SCU
EVR
LED和触摸感应
控制器
1) 包括1-KB监控ROM
图 2
数据手册
XC835/836 框图
4
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XC835/836
通用器件信息
2.2
逻辑符号
XC835/836 的逻辑符号如图 3 所示。
VDDP VDDC VSSP
VDDP VDDC VSSP
P0口 8位
P0口 8位
P1口 16位
P1口 6位
XC836
图 3
数据手册
XC835
P2口 8位
P2口 4位
P3口 3位
P3口 3位
XC835/836 逻辑符号
5
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XC835/836
通用器件信息
2.3
引脚配置
XC835 的引脚配置如图 4 所示。
P3.2/SPD_0/RXD_3/SDA_2/MTSR_5/
MRST_5/EXINT0_6/T2EX_7/TXD_3
P0.7/SCL_3/LINE7/TSIN7/TXD_5/COUT63_0/
COL3_1/COLA_3
1
24
P3.0/XTAL4/SCL_2/SCK_1/EXINT2_1/COL6
2
23
P3.1/XTAL3/RXD_4/RTCCLK/MTSR_4/
MRST_4/EXINT0_5/COLA_0/EXF2_1
P2.3/CCPOS0_2/CTRAP_2/T2_2/EXINT3/AN3
3
22
P0.3/CC60_1/SDA_1/CTRAP_0/LINE3/TSIN3
P2.2/CCPOS2_1/T12HR_3/T13HR_3/SCK_3/
T1_1/EXINT2_0/AN2
4
21
P0.2/T1_0/CC62_1/SCL_1/CCPOS2_0/LINE2/TSIN2
P2.1/CCPOS1_1/RXD_5/MTSR_6/T0_1/EXINT1_1/AN1
5
20
P2.0/CCPOS0_1/T12HR_2/T13HR_2/T2EX_3/
T2_1/EXINT0_3/AN0
P0.6/SPD_1/RXD_1/SDA_0/MTSR_1/MRST_0/EXINT0_1/
T2EX_0/LINE6/TSIN6/TXD_0/COL2_1/COLA_2
P0.5/RXD_0/MTSR_0/MRST_1/EXINT0_0/LINE5/TSIN5/
COUT62_1/TXD_4/COL1_1/EXF2_3
P0.4/T2EX_1/SCL_0/SCK_0/EXINT1_0/CTRAP_1/
LINE4/TSIN4/EXF2_0/COL0_1/COL3_2/COLA_4
6
XC835
19
P0.1/T0_0/CC61_1/MTSR_3/MRST_2/T13HR_0/
CCPOS1_0/LINE1/TSIN1
P0.0/T2_0/T13HR_1/MTSR_2/MRST_3/T12HR_0/
CCPOS0_0/LINE0/TSIN0/COUT61_1
7
18
P1.5/CC62_0/COL5/COLA_1
8
17
P1.4/EXINT5/COL4/COUT62_0/COUT63_2
9
16
VDDC
VDDP
10
15
VSSP
P1.3/CC61_0/COL3_0/CC61_0/EXF2_2
11
14
P1.0/SPD_2/RXD_2/T2EX_2/EXINT0_2/COL0_0/
COUT60_0/TXD_1
P1.2/EXINT4/COL2_0/COUT61_0/COUT63_1
12
13
P1.1/CC60_0/COL1_0/TXD_2
图 4
数据手册
XC835 引脚配置, PG-DSO-24 封装 (顶视图)
6
V1.0, 2010-09
XC835/836
通用器件信息
XC836 的引脚配置如图 5 所示。
P0.7/SCL_3/LINE7/TSIN7/TXD_5/COUT63_0/
COL3_1/COLA_3
P3.2/SPD_0/RXD_3/SDA_2/MTSR_5/MRST_5/
EXINT0_6/T2EX_7/TXD_3
P2.7/RXD_6/T2EX_6/MTSR_7/EXINT0_4/AN7
1
28
P2.6/SCK_2/EXINT6/AN6
2
27
P2.5/T12HR_7/T13HR_7/AN5
3
26
P3.0/XTAL4/SCL_2/SCK_1/EXINT2_1/COL6
P2.4/T12HR_5/T13HR_5/T2_3/AN4
4
25
P3.1/XTAL3/RXD_4/RTCCLK/MTSR_4/
MRST_4/EXINT0_5/COLA_0/EXF2_1
P2.3/CCPOS0_2/CTRAP_2/T2_2/EXINT3/AN3
5
24
P0.3/CC60_1/SDA_1/CTRAP_0/LINE3/TSIN3
6
23
P0.2/T1_0/CC62_1/SCL_1/CCPOS2_0/LINE2/TSIN2
P2.2/CCPOS2_1/T12HR_3/T13HR_3/SCK_3/
T1_1/EXINT2_0/AN2
P2.1/CCPOS1_1/RXD_5/MTSR_6/T0_1/
EXINT1_1/AN1
P2.0/CCPOS0_1/T12HR_2/T13HR_2/T2EX_3/
T2_1/EXINT0_3/AN0
P0.6/SPD_1/RXD_1/SDA_0/MTSR_1/MRST_0/EXINT0_1/
T2EX_0/LINE6/TSIN6/TXD_0/COL2_1/COLA_2
P0.5/RXD_0/MTSR_0/MRST_1/EXINT0_0/LINE5/
TSIN5/COUT62_1/TXD_4/COL1_1/EXF2_3
P0.4/T2EX_1/SCL_0/SCK_0/EXINT1_0/CTRAP_1/
LINE4/TSIN4/EXF2_0/COL0_1/COL3_2/COLA_4
8
21
P0.1/T0_0/CC61_1/MTSR_3/MRST_2/T13HR_0/
CCPOS1_0/LINE1/TSIN1
P0.0/T2_0/T13HR_1/MTSR_2/MRST_3/T12HR_0/
CCPOS0_0/LINE0/TSIN0/COUT61_1
9
20
P1.5/CC62_0/COL5/COLA_1
10
19
P1.4/EXINT5/COL4/COUT62_0/COUT63_2
7
XC836
22
11
18
VDDC
VDDP
12
17
VSSP
P1.3/CC61_0/COL3_0/CC61_0/EXF2_2
13
16
P1.0/SPD_2/RXD_2/T2EX_2/EXINT0_2/
COL0_0/COUT60_0/TXD_1
P1.2/EXINT4/COL2_0/COUT61_0/COUT63_1
14
15
P1.1/CC60_0/COL1_0/TXD_2
图 5
数据手册
XC836 引脚配置, PG-TSSOP-28 封装 (顶视图)
7
V1.0, 2010-09
XC835/836
通用器件信息
2.4
引脚定义和功能
XC835/836 外部引脚功能及缺省状态见表 3。
表 3
符号
XC835/836 引脚定义和功能
引脚编号
类型
TSSOP28/
DSO24
P0
P0.0
P0.1
P0.2
数据手册
复位
状态
I/O
21/19
22/20
23/21
高阻
高阻
高阻
功能
P0 口
P0 口为通用双向 I/O 端口。它可用作
LEDTSCU,T0,T1 和 T2,SSC,CCU6,IIC,
SPD 和 UART 的引脚。
T2_0
定时器 T2 输入
T13HR_1
CCU6 T13 硬件运行输入
MTSR_2
SSC 主机发送输出 / 从机接收输入
MRST_3
SSC 主机接收输入
T12HR_0
CCU6 T12 硬件运行输入
CCPOS0_0
CCU6 霍尔输入 0
TSIN0
触摸感应输入 0
LINE0
LED 行 0
COUT61_1
捕获 / 比较通道 1 的输出
T0_0
定时器 T0 输入
CC61_1
捕获比较通道 1 的输入 / 输出
MTSR_3
SSC 从机接收输入
MRST_2
SSC 主机接收输入 / 从机发送输出
T13HR_0
CCU6 T13 硬件运行输入
CCPOS1_0
CCU6 霍尔输入 1
TSIN1
触摸感应输入 1
LINE1
LED 行 1
T1_0
定时器 T1 输入
CC62_1
捕获 / 比较通道 2 的输入 / 输出
SCL_1
IIC 时钟线
CCPOS2_0
CCU6 霍尔输入 2
TSIN2
触摸感应输入 2
LINE2
LED 行 2
8
V1.0, 2010-09
XC835/836
通用器件信息
表 3
XC835/836 引脚定义和功能
符号
引脚编号
类型
TSSOP28/
DSO24
复位
状态
P0.3
24/22
高阻
P0.4
P0.5
数据手册
11/9
10/8
下拉
高阻
功能
CC60_1
捕获 / 比较通道 0 的输入 / 输出
SDA_1
IIC 数据线
CTRAP_0
CCU6 强制中断输入
TSIN3
触摸感应输入 3
LINE3
LED 行 3
T2EX_1
定时器 T2 外部触发输入
SCK_0
SSC 时钟输入 / 输出
SCL_0
IIC 时钟线
CTRAP_1
CCU6 强制中断输入
EXINT1_0
外部中断输入 1
TSIN4
触摸感应输入 4
LINE4
LED 行 4
EXF2_0
定时器 T2 溢出标志
COL0_1
LED 列 0
COL3_2
LED 列 3
COLA_4
LED 列 A
RXD_0
UART 接收输入
RTCCLK
RTC 外部时钟输入
MTSR_0
SSC 主机发送输出 / 从机接收输入
MRST_1
SSC 主机接收输入
EXINT0_0
外部中断输入 0
TSIN5
触摸感应输入 5
LINE5
LED 行 5
COUT62_1
捕获 / 比较通道 2 的输出
TXD_4
UART 发送输出
COL1_1
LED 列 1
EXF2_3
定时器 T2 溢出标志
9
V1.0, 2010-09
XC835/836
通用器件信息
表 3
XC835/836 引脚定义和功能
符号
引脚编号
类型
TSSOP28/
DSO24
复位
状态
功能
P0.6
9/7
上拉
SPD_1
P0.7
P1
数据手册
28/2
高阻
I/O
SPD 输入 / 输出
RXD_1
UART 接收输入
SDA_0
IIC 数据线
MTSR_1
SSC 从机接收输入
MRST_0
SSC 主机接收输入 /
从机发送输出
EXINT0_1
外部中断输入 0
T2EX_0
定时器 T2 外部触发输入
TSIN6
触摸感应输入 6
LINE6
LED 行 6
TXD_0
UART 发送输出
COL2_1
LED 列 2
COLA_2
LED 列 A
SCL_3
IIC 时钟线
TSIN7
触摸感应输入 7
LINE7
LED 行 7
TXD_5
UART 发送输出 /
双线 UART BSL 发送输出
COUT63_0
捕获 / 比较通道 3 的输出
COL3_1
LED 列 3
COLA_3
LED 列 A
P1 口
P1 口为双向通用 I/O 端口。它可用作 CCU6,
LEDTSCU, SPD, UART 和 T2 的引脚。
10
V1.0, 2010-09
XC835/836
通用器件信息
表 3
XC835/836 引脚定义和功能
符号
引脚编号
类型
TSSOP28/
DSO24
复位
状态
功能
P1.0
16/14
高阻
SPD_2
P1.1
P1.2
P1.3
P1.4
P1.5
P2
数据手册
15/13
高阻
14/12
高阻
13/11
高阻
19/17
高阻
20/18
高阻
I
SPD 输入 / 输出
RXD_2
UART 接收输入
T2EX_2
定时器 T2 外部触发输入
EXINT0_2
外部中断输入 0
COL0_0
LED 列 0
COUT60_0
捕获 / 比较通道 0 的输出
TXD_1
UART 发送输出
CC60_0
捕获 / 比较通道 0 的输入 / 输出
COL1_0
LED 列 1
TXD_2
UART 发送输出
EXINT4
外部中断输入 4
COL2_0
LED 列 2
COUT61_0
捕获 / 比较通道 1 的输出
COUT63_1
捕获 / 比较通道 3 的输出
CC61_0
捕获 / 比较通道 1 的输入 / 输出
COL3_0
LED 列 3
EXF2_2
定时器 T2 溢出标志
EXINT5
外部中断输入 5
COL4
LED 列 4
COUT62_0
捕获 / 比较通道 2 的输出
COUT63_2
捕获 / 比较通道 3 的输出
CC62_0
捕获 / 比较通道 2 的输入 / 输出
COL5
LED 列 5
COLA_1
LED 列 A
P2
P2 为通用输入端口。它可用作 A/D 转换器和超
出范围比较器、CCU6、T2、SSC 和 UART 的输
入引脚。
11
V1.0, 2010-09
XC835/836
通用器件信息
表 3
XC835/836 引脚定义和功能
符号
引脚编号
类型
TSSOP28/
DSO24
复位
状态
功能
P2.0
8/6
高阻
CCPOS0_1
CCU6 霍尔输入 0
T12HR_2
CCU6 T12 硬件运行输入
T13HR_2
CCU6 T13 硬件运行输入
P2.1
P2.2
P2.3
数据手册
7/5
6/4
5/3
高阻
高阻
高阻
T2EX_3
定时器 T2 外部触发输入
T2_1
定时器 T2 输入
EXINT0_3
外部中断输入 0
AN0
模拟输入 0 /
通道 0 超出范围比较器
CCPOS1_1
CCU6 霍尔输入 1
RXD_5
UART 接收输入
MTSR_6
SSC 从机接收输入
T0_1
定时器 T0 输入
EXINT1_1
外部中断输入 1
AN1
模拟输入 1 / 通道 1 超出范围比较
器
CCPOS2_1
CCU6 霍尔输入 2
T12HR_3
CCU6 T12 硬件运行输入
T13HR_3
CCU6 T13 硬件运行输入
SCK_1
SSC 时钟输入 / 输出
T1_1
定时器 T1 输入
EXINT2_0
外部中断输入 2
AN2
模拟输入 2 /
通道 2 超出范围比较器
CCPOS0_2
CCU6 霍尔输入 0
CTRAP_2
CCU6 强制中断输入
T2_2
定时器 T2 输入
EXINT3
外部中断输入 3
AN3
模拟输入 3 /
通道 3 超出范围比较器
12
V1.0, 2010-09
XC835/836
通用器件信息
表 3
XC835/836 引脚定义和功能
符号
引脚编号
类型
TSSOP28/
DSO24
复位
状态
P2.4
4/-
高阻
P2.5
P2.6
P2.7
3/-
2/-
数据手册
高阻
1/-
P3
P3.0
高阻
高阻
I/O
26/24
上拉
功能
T12HR_5
CCU6 定时器 T12 硬件运行输入
T13HR_6
CCU6 定时器 T13 硬件运行输入
T2_3
定时器 T2 输入
AN4
模拟输入 4 /
通道 4 超出范围比较器
T12HR_7
CCU6 定时器 T12 硬件运行输入
T13HR_7
CCU6 定时器 T13 硬件运行输入
AN5
模拟输入 5 /
超出范围比较器通道 5
SCK_2
SSC 时钟输入 / 输出
EXINT6
外部中断输入 6
AN6
模拟输入 6 /
超出范围比较器通道 6
RXD_6
UART 接收输入
T2EX_6
定时器 T2 外部触发输入
MTSR_7
SSC 从机接收输入
EXINT0_4
外部中断输入 0
AN7
模拟输入 7 /
超出范围比较器通道 7
P3
P3 为双向通用 I/O 端口。它还可用作 IIC、
LEDTSCU、 UART、 T2、 SSC、 SPD 和
32.768 kHz 晶振引出端。
SCL_2
IIC 时钟线
SCK_1
SSC 时钟输入 / 输出
EXINT2_1
外部中断输入 2
COL6
LED 列 6
XTAL4
32.768 kHz 外部振荡器输出
13
V1.0, 2010-09
XC835/836
通用器件信息
表 3
XC835/836 引脚定义和功能
符号
引脚编号
类型
TSSOP28/
DSO24
复位
状态
P3.1
25/23
上拉
P3.2
27/1
上拉
功能
RXD_4
UART 接收输入
RTCCLK
RTC 外部时钟输入
MTSR_4
SSC 主机发送输出 /
从机接收输入
MRST_4
SSC 主机接收输入
EXINT0_5
外部中断输入 0
COLA_0
LED 列 A
XTAL3
32.768 kHz 外部振荡器输入
EXF2_1
定时器 T2 溢出标志
SPD_0
SPD 输入 / 输出
RXD_3
UART 接收输入 /
UART BSL 接收输入
SDA_2
IIC 数据线
MTSR_5
SSC 从机接收输入
MRST_5
SSC 主机接收输入 /
从机发送输出
EXINT0_6
外部中断输入 0
T2EX_7
定时器 T2 外部触发输入
TXD_3
UART 发送输出 /
单线 UART BSL 发送输出
VDDP
12/10
–
-
I/O 端口电源 (2.5 V - 5.5 V)
VDDC
18/16
–
-
内核电源监控 (2.5 V)
VSSP/
VSSC
17/15
–
-
I/O 端口地 /
内核电源地
2.5
存储器结构
XC835/836 的 CPU 可寻址以下五个地址空间:
· 8 KB Boot ROM, Library ROM 和用户子程序
· 256 B 内部 RAM
· 256 B XRAM
(XRAM 作为程序存储器或外部数据存储器,可读 / 写访问)
数据手册
14
V1.0, 2010-09
XC835/836
通用器件信息
· 128 B 特殊功能寄存器区
· 4/8 KB Flash
图 6 给出 4 KB Flash 器件的存储器地址空间。图 7 给出 8 KB Flash 器件的存储器地址
空间。
FFFF H
XRAM
256 B
FFFF H
F100H
XRAM
256 B
F000H
F100H
F000H
E000H
Boot ROM
8 KB
C000H
B000H
Flash Bank 0
4 KB1)
A000H
间接寻址
直接寻址
内部RAM
特殊功能寄存器
FFH
80H
1000H
7FH
Flash Bank 0
4 KB
代码空间
1)
内部RAM
40H
0000H
0000H
外部数据空间
调试模式下,该64B地址空间
被一个64B监控RAM代替。
00H
内部数据空间
物理上一个 4KB Flash bank ,被映射到两个地址范围 。
图 6
数据手册
用户模式的存储器映射图
内嵌 4 KB Flash 的 XC835/836 存储器空间映射
15
V1.0, 2010-09
XC835/836
通用器件信息
FFFF H
用户BSL Flash扇区
64 B2)
XRAM
256 B
FFFF H
FF80H
FF40H
F100H
XRAM
256 B
F000H
F100H
F000H
E000H
Boot ROM
8 KB
C000H
B000H
Flash Bank 1
4 KB 1)
A000H
间接寻址
直接寻址
内部RAM
特殊功能寄存器
FFH
2000H
Flash Bank 1
4 KB 1)
80H
1000H
7FH
Flash Bank 0
4 KB
40H
0000H
代码空间
外部数据空间
物理上一个 4 KB Flash bank ,映射到两个地址空间 。Flash Bank 1仅适用于提供 8 KB Flash的产品系列 。
2)
用户BSL Flash扇区仅适用于提供 8 KB Flash的产品系列 。
2.6
调试模式下,该 64 B地址区域被一个64 B
的监控ROM代替。
内部数据空间
1)
图 7
内部RAM
00H
0000H
用户模式存储器映射图
内嵌 8 KB Flash 的 XC835/836 的存储器空间映射
JTAG ID
JTAG ID 寄存器为 JTAG 模块内的只读寄存器,用于识别连接到 JTAG 接口上的器件。
当指令寄存器中的命令为 IDCODE (操作码 04H)时,可读出该寄存器的内容;复位之
后的情况相同。
XC835/836 Flash 器件的 JTAG ID 寄存器的内容见表 4。
表 4
器件类型
Flash
JTAG ID 总结
JTAG ID
器件名称
XC835*-2FGI
101B A083H
XC836*-2FRI
XC836*-1FRI
101B B083H
注: 上表中的星号 (*) 代表所有可能的器件配置。
数据手册
16
V1.0, 2010-09
XC835/836
通用器件信息
2.7
芯片 ID 编号
XC835/836 ID 寄存器位于地址 B3H 上的页 1。ID 寄存器的值为 59H。然而对于每种产品
来讲芯片 ID 编号是唯一的,因此可用该值来快速识别产品型号。ID 的差别是由产品和衍
生类型信息决定的。
有两种读取芯片 ID 编号的方法:
· 在应用子程序:GET_CHIP_INFO
· 引导程序加载器 (BSL)模式 A
表 5 列出 XC835/836 器件的芯片 ID 编号。
表 5
芯片 ID 编号
产品型号
XC835MT-2FGI
芯片 ID 编号
59080001H
XC836-2FRI
59080060H
XC836T-2FRI
59080040H
XC836M-2FRI
59080020H
XC836M-1FRI
59080120H
XC836MT-2FRI
59080000H
数据手册
17
V1.0, 2010-09
XC835/836
电气参数
3
电气参数
第 3 章给出 XC835/836 的电气参数特性。
3.1
常规参数
本节描述的常规参数有助于用户理解章节 3.2 和章节 3.3 中的参数。
3.1.1
参数解读
本节列出的参数包括 XC835/836 的特性以及对系统的要求。为了帮助用户在设计时正确
理解并评估这些参数,在 “符号”一栏中分别标出是对微控制器还是对系统的要求:
· CC
– 这些参数代表微控制器的参数,是 XC835/836 的特性,在系统设计时必须考虑这些
参数。
· SR
– 这些参数代表系统要求,在设计中,必须由外部向 XC835/836 微控制器提供具有规
定特性的信号。
数据手册
18
V1.0, 2010-09
XC835/836
电气参数
3.1.2
绝对最大额定参数
最大额定值为极限值,在该极限范围内的信号不会导致 XC835/836 的永久性损坏。
表 6
绝对最大额定参数
参数
环境温度
储存温度
节温
电源引脚对地 (VSS)电压
P1[3:0] 引脚上的最大电流
过载情况下任意引脚上的输入电
流
过载情况下所有输入电流的绝对
值之和
极限值
符号
单位 注
Min.
Max.
TA
TST
TJ
VDDP
IM
IIN
-40
125
°C
加偏压
-65
150
°C
–
-40
150
°C
加偏压
-0.5
6
V
-115
115
mA
-10
10
mA
Σ|IIN|
–
50
mA
注: 如果器件的工作条件超过上述 " 绝对最大额定值 ",可能会引起器件永久性损坏。
这仅是极限参数,我们不建议器件工作在极限值甚至超过上述极限值。器件长时间
工作在极限条件下可能会影响其可靠性。在过载情况下 (VIN > VDDP
或
VIN < VSS), VDDP 引脚对地 (VSS)电压绝对不能超过其绝对最大额定值。
数据手册
19
V1.0, 2010-09
XC835/836
电气参数
3.1.3
工作条件
为了确保 XC835/836 正常工作,器件工作时绝不能超过以下工作条件。除非另外声明,
后面章节中规定的所有参数均满足以下工作条件。
表 7
工作条件参数
参数
符号
数字电源电压
VDDP
极限值
Min.
Max.
单位 注 /
条件
3.0
5.5
V
2.5
3.0
V
1)
VDDC
fCCLK
2.3
2.7
V
CPU 时钟频率
22.5
25.6
7.5
8.5
MHz 典型值:24 MHz
MHz 典型值:8 MHz
环境温度
TA
-40
85
°C
数字内核电源电压2)
SAF-XC835/836...
1) 在该电压范围,工作模式下可进行的操作有限。完全支持省电模式下的操作。
2) VDDC 由片上 EVR 供电,该值经过了设计验证和出厂测试。
数据手册
20
V1.0, 2010-09
XC835/836
电气参数
3.2
直流参数
本节详细描述 DC 参数的电气特性。
3.2.1
输入 / 输出特性
表 8 给出 XC835/XC836 输入 / 输出引脚的特性。
表 8
XC835/XC836 输入 / 输出特性 (适用的工作条件)
参数
极限值
符号
Min.
端口引脚上的输出低
电压
(除 P1 外的所有引
脚)
VOLP
P1[3:0] 上的输出低电 VOLP1
压
P1[5:4] 上的输出低电 VOLP2
压
端口引脚上的输出高
电压
(除 P1 外的所有引
脚)
VOHP
P1[3:0] 上的输出高电 VOHP1
压
单位 测试条件
Max.
CC –
1.0
V
–
0.4
V
CC –
1.0
V
–
0.32
V
–
0.4
V
CC –
1.0
V
–
0.4
V
CC VDDP 1.0
VDDP 0.4
–
V
–
V
CC VDDP 0.32
VDDP 1.0
–
V
IOL = 25 mA (5 V)
IOL = 13 mA (3.3 V)
IOL = 10 mA (5 V)
IOL = 5 mA (3.3 V)
IOL = 50 mA (5 V)
IOL = 25 mA (3.3 V)
IOL = 20 mA (5 V)
IOL = 10 mA (3.3 V )
IOL = 50 mA (5 V)
IOL = 25 mA (3.3 V)
IOL = 20 mA (5 V)
IOL = 10 mA (3.3 V)
IOH = -15 mA (5 V)
IOH = -8 mA (3.3 V )
IOH = -5 mA (5 V)
IOH = -2.5 mA (3.3 V)
IOH = -20 mA (5 V)
–
V
IOH = -25 mA (3.3 V)
VDDP - –
V
IOH = -10 mA (3.3 V)
–
V
VDDP - –
V
IOL = -30 mA (5 V)
IOL = -16 mA (3.3 V)
IOL = -10 mA (5 V)
IOL = -5 mA (3.3 V)
0.4
P1[5:4] 上的输出高电 VOHP2
压
CC VDDP 1.0
0.4
数据手册
21
V1.0, 2010-09
XC835/836
电气参数
表 8
XC835/XC836 输入 / 输出特性 (适用的工作条件)
参数
极限值
符号
单位 测试条件
Min.
Max.
–
0.3 ×
V
CMOS 模式
(5 & 3.3 V)
0.7×
–
V
CMOS 模式
(5 V & 3.3 V)
–
V
CMOS 模式 (5 V)
–
V
CMOS 模式 (3.3 V)
–
V
CMOS 模式 (2.5 V)
-20
CC -1
–
1
µA
µA
µA
µA
µA
µA
µA
µA
µA
VIH,min (5 V)
VIL,max (5 V)
VIH,min (3.3 V)
VIL,max (3.3 V)
VIL,max (5 V)
VIH,min (5 V)
VIL,max (3.3 V)
VIH,min (3.3 V)
0 < VIN < VDDP,
TA ≤ 125°C
P1[3:0] 上的输入漏电 IOZP1
流 2)
CC -3
3
µA
0 < VIN < VDDP,
TA ≤ 125°C
P1[5:4] 上的输入漏电 IOZP2
流 2)
CC -2
2
µA
0 < VIN < VDDP,
TA ≤ 125°C
60
115
mA
VDDP = 5 V
-5
5
mA
4)
–
25
mA
4)
端口引脚上的输入低
电压
VILP
SR
端口引脚上的输入高
电压
VIHP
SR
输入滞后1)
HYS
上拉电流
IPUP
VDDP
VDDP
CC 0.08×
VDDP
0.03×
VDDP
0.01×
VDDP
SR
–
-150
–
-5
–
-100
下拉电流
IPDP
SR
–
20
–
150
–
5
–
100
端口引脚上的输入漏
电流2)
(P1 除外的所有引
脚)
IOZP
P1[3:0] 上的每个引脚 |IOCP1| SR
的过载电流阈值3)
SR
任意引脚上的过载电 IOVP
流
过载电流的绝对值之 Σ|IOV| SR
和
数据手册
22
V1.0, 2010-09
XC835/836
电气参数
表 8
XC835/XC836 输入 / 输出特性 (适用的工作条件)
参数
极限值
符号
Min.
Max.
单位 测试条件
VDDP 掉电期间任意引 VPO
SR
–
0.3
V
5)
IMP
SR
-15
25
mA
–
P1[3:0] 每个引脚的最 IMP1A
大电流
SR
-50
50
mA
–
P1[5:4] 每个引脚的最 IMP1B
大电流
SR
-30
50
mA
–
脚上的电压
每个引脚的最大电流
(P1, VDDP 和 VSS 除
外)
流入 VDDP 的最大电
流
IMVDDP SR –
130
mA
4)
流出 VSS 的最大电流
IMVSS
130
mA
4)
SR
–
1) 未经产品出厂测试 - 已经过设计 / 特性验证。实现滞后特性以避免由于内部地电压波动而引起的亚稳态和切换。
不能保证此方法可抑制由于外部系统噪声引起的切换。 .
2) 如果过载电流流经相邻引脚,则会在该引脚引入一个附加误差电流 (IINJ)。
3) 过载电流检测仅适用于 5V 应用。
4) 未经产品出厂测试 - 已经过设计 / 特性验证。
5) 未经产品出厂测试 - 已经过设计 / 特性验证。然而,对于要求掉电电流极低的应用,当 VDDP 掉电时,任意 GPIO
引脚一定不能和有效的电压源相连。
数据手册
23
V1.0, 2010-09
XC835/836
电气参数
3.2.2
电源域值特性
表 9 给出 XC835/836 的电源域值的特性。
5.0V
VDDP
VDDPPW/VDDPBOPD
VDDPBOA
VDDPSRR
2.5V
VDDC
VDDCPW
VDDCBOA
VDDCBOPD
VDDCSRR
VDDCRDR
图 8
电源域值参数
表 9
电源域值参数 (适用的工作条件)
参数
符号
VDDP 预警电压1)2)
工作模式下的 VDDP 压降电压 2)3)
掉电模式下的 VDDP 压降电压 2)3)
系统复位时的 VDDP 电压 2)4)
VDDC 预警电压 2)5)
工作模式下的 VDDC 压降电压 2)
掉电模式下的 VDDC 压降电压 2)
系统复位时的 VDDC 电压 2)4)
VDDPPW
VDDPBOA
VDDPBOPD
VDDPSRR
VDDCPW
VDDCBOA
VDDCBOPD
VDDCSRR
VDDCRDR
极限值
单位
Min. Typ. Max.
RAM 数据保持电压
CC 3.0
3.6
4.5
V
CC 2.65 2.75 2.87
V
CC 3.0
3.6
4.5
V
CC 2.7
2.8
2.92
V
CC 2.3
2.4
2.48
V
CC 2.25 2.3
2.42
V
CC 1.35 1.5
1.95
V
CC 2.28 2.3
2.47
V
CC 1.1
–
V
–
1) 工作模式下,通过 SDCON 寄存器使能检测。掉电模式下,自动禁止检测。 VDDP 小于 VDDPPW 最大值的情况
下,应当禁止检测。
2) 该参数有一个 50 mV 的滞后。
3) 通过 SDCON 寄存器使能检测。应用中 VDDP 小于规定值时,必须禁止检测。
4) 在系统复位之前, VDDPSRR 和 VDDCSRR 必须满足要求。
5) 工作模式下,通过 SDCON 寄存器使能检测。掉电模式下,自动禁止检测。
数据手册
24
V1.0, 2010-09
XC835/836
电气参数
3.2.3
ADC 参数
模拟电源电压为 5.0 V 时,得到表 10 中给出的参数值。模拟电源电压降至 3 V 时,ADC
仍能工作。但是在这种情况下, ADC 性能变差,不能达到下表给出的参数值。因此在低
电源供电模式时 (2.5 V < VDDP < 3 V),不推荐用户使用 ADC。
表 10
ADC 参数 ( 适用的工作条件; VDDP = 5 V, fADCI <= 12 MHz)
参数
极限值
符号
Min.
模拟参考电压
模拟参考地
备选模拟参考地
Typ.
单位
测试条件 / 评注
V
内部连接至 VDDP
V
内部连接至 VSSP
V
差分模式下,连接
至 AN0,见图 9。
1.28
V
4)
VAREF
V
–
MHz
内部模拟时钟
µs
–
Max.
VAREF
VDDP –
–
VAGND
VSSP –
–
VAGNDALT SR VSSP - –
2.51)
0.1
内部电压参考
模拟输入电压范
围
ADC 时钟
采样时间
转换时间
使用内部电压参
考时,转换之间
的建立时间
总的不可调整误
差
差分非线性
积分非线性
偏移误差
增益
模拟输入上的开
关电容
数据手册
VINTREF
VAIN
SR 1.19
1.23
SR VAGND –
fADCI
tS
16
–
CC (2 + INPCR0.STC)
tC
tSETUP
CC 见章节 3.2.3.1
SR –
35
–
µs
–
µs
2)
TUE3)
CC –
–
±1
LSB8
使用内部参考的 8
位转换4)
–
–
+4/-2
–
–
CC –
CC –
–
EADNL
EAINL
EAOFF
EAGAIN
CAINSW
8
× tADCI
CC –
CC –
CC –
–
+4
-4
2
25
LSB10 使用内部参考的 10
位转换 4)5)
+14/-2 LSB12 使用低通滤波的 12
位转换 4)
+1.5/ -1 LSB
10 位转换 4)
±1.5
LSB
10 位转换 4)
–
LSB
10 位转换 4)
–
3
LSB
10 位转换 4)
pF
4)6)
V1.0, 2010-09
XC835/836
电气参数
表 10
ADC 参数 ( 适用的工作条件; VDDP = 5 V, fADCI <= 12 MHz)
参数
极限值
符号
Min.
Typ.
Max.
单位
测试条件 / 评注
模拟输入上的总
电容
CAINT
CC –
–
12
pF
4)6)
模拟输入上的输
入阻抗
RAIN
CC –
1.5
2
kΩ
4)
1) VDDP = 3.0 V 时,为 1.2 V。
2) 未经产品出厂测试,但是在 CPU 时钟(fSCLK, CCLK ) = 8 MHz, TA = + 25°C 和 VDDP = 5 V 的情况下经过了验证。
3) 在 VAREF = VDDP = 5.0 V 且 CPU 时钟 (fSCLK, CCLK ) = 8 MHz 的情况下测试 TUE。
4) 未经产品出厂测试 - 经过了设计 / 特性验证。
5) 如果使用一个缩小的正参考电压, TUE 将增加。如果正参考电压缩小的因子为 K, TUE 将增加 1/K。例如:
K = 0.8, 1/K = 1.25 ; 1.25 × TUE = 2.5 LSB10。
6) 转换电容网络的采样能力是在将输入连接至电容网络之前预先充电至电压 VAREF/2。因为寄生效应的影响,在
ANx 上测量到的电压低于 VAREF/2。
V1.2VREF
ADC内核
va_altref
va_altgnd
V1.2VGND
AIN CH0
AD 转换器
请求控制
转换控制
AIN CH1
...
结果处理
AIN CH7
中断产生
ADC_differential_like_1.2Vref_ch0gnd_measurement2_cn.vsd
图 9
数据手册
类差分测量,使用内部 1.2V 电压参考和 CH0 地
26
V1.0, 2010-09
XC835/836
电气参数
模拟输入电路
R EXT
VAIN
R AIN, On
ANx
C AINSW
C EXT
C AINT - C AINSW
VSSP
图 10
3.2.3.1
ADC 输入电路
ADC 转换时序
转换时间,tC = tADC× (1 + r × (3 + n + STC)),其中:
· r = CTC + 3,
· CTC = 转换时间控制 (GLOBCTR.CTC),
· STC = 采样时间控制 (INPCR0.STC),
· n = 8 或 10 ( 分别代表 8 位或 10 位转换 ),
· tADC = 1 / fADC
3.2.3.2
超出范围比较器特性
表 11 给出超出范围比较器的特性。
表 11
超出范围比较器特性 ( 适用的工作条件 )
参数
符号
DC 切换电平
VSenseDC
VSenseHys
tSensePW
tSenseSD
DC 滞后特性
脉冲宽度
切换延迟
数据手册
极限值
单
Min. Typ. Max. 位
评注
SR 60
125
270
mV
高于 VDDP
CC 30
–
–
mV
1)
SR 300
–
ns
ANx > VDDP1)
CC –
–
–
400
ns
ANx >= VDDP + 350 mV1)
27
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XC835/836
电气参数
表 11
超出范围比较器特性 ( 适用的工作条件 )
参数
符号
脉冲切换电平
tSensePSL
极限值
单
Min. Typ. Max. 位
SR –
SR –
评注
250
–
mV
@ 300 ns1)
60
–
mV
@ 800 μs1)
1) 未经产品出厂测试 - 已经过设计 / 特性验证。
数据手册
28
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XC835/836
电气参数
3.2.4
Flash 存储器参数
XC835/836 交付时, Flash 扇区全部被擦除 (读返回全零)。
XC835/836 的 Flash 存储器的数据保持特性 (即多长时间之后,保存的数据仍然能够被
恢复)取决于 Flash 存储器已经被擦除和编程的次数。
注: Flash 存储器的参数未经产品出厂测试 - 但已经经过了设计和 / 或特性验证。
表 12
Flash 时序参数 ( 适用的工作条件 )
参数
符号
读访问时间 ( 每个字
节)
tACC
编程时间 ( 每个字线 ) tPR
极限值
单
Min. Typ. Max. 位
CC –
125
–
ns
CC –
CC –
2.2
–
ms
120
–
ms
擦除时间
( 一个或多个扇区 )
tER
Flash 等待状态
NWSFLASH CC
表 13
评注
0
CPU 时钟 = 8 MHz
1
CPU 时钟 = 24 MHz
Flash 数据保持特性和耐受性 ( 适用的工作条件 )
数据保持特性
耐受性1)
容量
20 年
1,000 次
5年
10,000 次
多达 8 KB
1 KB
2年
70,000 次
512 B
2年
100,000 次
128 B
评注
1) 一次指编程一个扇区的所有字线或擦除一个扇区。仅当下述条件都满足时,表 13 中给出的 Flash 耐受性数据
才有效:
- 每个 Flash 扇区的擦除次数一定不能超过 100,000 次。
- 每个 Flash Bank 的擦除次数一定不能超过 300,000 次。
- 每个 Flash Bank 的编程次数一定不能超过 2,500,000 次。
数据手册
29
V1.0, 2010-09
XC835/836
电气参数
表 14
基于 EEPROM 模拟 ROM Library 得到的 Flash 数据保持特性和耐受性 (
适用的工作条件 )
数据保持特性
耐受性1)
2年
1,600,000 次
模拟大小
31 B
2年
1,400,000 次
62 B
2年
1,200,000 次
93 B
2年
1,000,000 次
124 B
评注
1) 这些值为最大值。如果每次更新的数据仅为 31 字节,最大耐受性参数指每次编程相同的数据时得到的可能的
最大次数。如果每次更新的数据大小与模拟的大小相同,最小耐受性参数指每次编程相同数据时得到的可能的
最大次数。可使用下面的公式计算最小耐受性参数:[( 最大耐受性参数 )*(31)/( 模拟大小 )]。
数据手册
30
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XC835/836
电气参数
3.2.5
电源电流
表 15 给出 XC835/836 电源电流特性。
表 15
参数
电源电流参数1) 2) ( 适用的工作条件 )
极限值
符号
Typ.
工作模式
空闲模式
掉电模式 1
掉电模式 2
掉电模式 3
掉电模式 4
单位 测试条件
Max.
23
28
mA
5 V / 3.3 V 3)
16
20
mA
5 V / 3.3 V 4)
5
mA
2.5 V5)
IDDPI
–
18
25
mA
5 V / 3.3 V 6)
5
mA
2.5 V 5)
IPDP1
–
3
5
TA = 25°C7)
IPDP2
–
6
IPDP3
–
5
IPDP4
–
5
7
–
30
μA
μA
μA
μA
μA
μA
μA
μA
IDDPA
28
8
31
7
30
TA = 85°C7)8)9)
TA = 25°C7)8)
TA = 85°C7)8)9)
TA = 25°C7)8)
TA = 85°C7)8)9)
TA = 25°C7)
TA = 85°C7)8)9)
1) 在 TA = + 25 °C 且 VDDP = 5 V 和 3.3 V 的情况下测量得到 IDDP 典型值。
2) 在最坏情况下 (TA = + 125 °C 且 VDDC = 5 V) 测量得到 IDDC 最大值。
3) IDDP ( 工作模式 ) 的测量条件:CPU 时钟和所有外设的输入时钟均运行在 24 MHz (CLKMODE=0)。
4) IDDP ( 工作模式 ) 的测量条件:CPU 时钟和所有外设的输入时钟均为 8 MHz (CLKMODE = 1)。
5) VDDP = 2.5 V 期间,基于 EVR 的最大负载能力得到该参数。未经产品出厂测试 - 已经过设计 / 特性验证。
6) IDDPI ( 空闲模式 ) 的测试条件:CPU 时钟被禁止,看门狗定时器被禁止,所有外设的输入时钟被使能且运行在
24 MHz (CLKMODE=0)。
7) IPDP1 , IPDP2, IPDP3 和 IPDP4 在 5 V 和 3.3 V 的情况下测量得到:唤醒端口被编程为输入,内部上拉器件或被
使能,或由外部驱动,以确保所有输入都未悬空。
8) 未经过产品出厂测试 - 已经过设计 / 特性验证。
9) 在 TA = + 125°C 时, IPDP1 , IPDP2, IPDP3 和 IPDP4 具有最大值 120 µA。
数据手册
31
V1.0, 2010-09
XC835/836
电气参数
电源电压降低(2.5 V < VDDP < 3.0 V)的情况下,由表 16 给出器件的最大工作电流。根
据 VDDP 的电压值,要求实际的工作电流小于给出的值。如果条件不满足,可能会触发压
降复位操作。
表 16
供电电压降低情况下的工作电流
VDDP
2.5 V
2.6 V
2.7 V
2.8 V
最大工作电流
7 mA
13 mA
20 mA
25 mA
表 17 给出时钟为 8 MHz,3 V 供电,工作在 25°C 时,一些模块的工作电流。器件供电
电压降低的情况下,可参考此表给出的典型值。
典型的工作电流1) 2)
表 17
工作电流
符号
极限值
单位
测试条件
μA
模块包括:内核、存储器、
UART、T0、T1 和 EVR。禁止
ADC 模拟部分
(GLOBCTR.ANON = 0)。
基本负载电流3)
ICPUDDC
典型值
6900
ADC4)
IADCDDC
3760
μA
设置 PMCON1.ADC_DIS 至 0
且 GLOBECTR. ANON 至 1
ISSCDDC
ICCU6DDC
IT2DDC
IMDUDDC
ICORDICDD
460
μA
μA
μA
μA
μA
设置 PMCON1.SSC_DIS 至 0
μA
μA
设置 PMCON1.LTS_DIS 至 0
SSC5)
CCU6
6)
7)
定时器 T2
MDU8)
9)
CORDIC
3320
200
1260
1880
设置 PMCON1.CCU_DIS 至 0
设置 PMCON1.T2_DIS 至 0
设置 PMCON1.MDU_DIS 至 0
设置 PMCON1.CDC_DIS 至 0
C
LEDTSCU10)
11)
IIC
ILEDDDC
IIICDDC
850
580
设置 PMCON1.IIC_DIS 至 0
1) 可通过编程寄存器 PMCON1 来控制各模块。
2) 未经产品出厂测试 - 已经过设计 / 特性验证。
3) 基本负载电流是在下述情况下测量得到的:器件工作在用户模式,运行 Flash 中的无限循环程序。通过寄存器
PMCON1 禁止所有模块。
4) ADC 工作电流的测量条件:模块使能,ADC 模拟时钟为 8 MHz,4 通道使用自动扫描模式处理并行转换请求。
5) SSC 工作电流的测试条件:模块使能,工作在回环模式,波特率为 1 MBaud。
6) CCU6 工作电流的测试条件:模块使能,所有定时器运行在 8 MHz,产生 6 个 PWM 输出。
7) 定时器 T2 工作电流的测试条件:模块使能,定时器运行在 8 MHz。
8) MDU 工作电流的测量条件:模块使能,执行除法操作。
9) CORDIC 工作模式的测量条件:模块使能,选择计算圆函数模式。
数据手册
32
V1.0, 2010-09
XC835/836
电气参数
10) LEDTSCU 工作电流的测量条件:模块使能,计数器运行在 8 MHz。
11) IIC 工作电流的测量条件:模块使能,执行主机发送操作,主机时钟为 400 kHz。
数据手册
33
V1.0, 2010-09
XC835/836
电气参数
3.3
交流参数
本节详细描述 AC 参数的电气特性。
3.3.1
测试波形
上升 / 下降时间、输出延迟和输出高阻的测试波形如图图 11,图 12 和图 13 所示。
VDDP
90%
10%
10%
VSS
图 11
90%
tR
tF
上升 / 下降时间参数
VDDP
VDDE / 2
测试点
VDDE / 2
VSS
图 12
测试波形,输出延迟
VLoad+ 0.1 V
VOH - 0.1 V
时序参考点
VLoad- 0.1 V
图 13
数据手册
VOL - 0.1 V
测试波形,输出高阻
34
V1.0, 2010-09
XC835/836
电气参数
3.3.2
输出上升 / 下降时间
表 18 给出 XC835/836 的输出上升 / 下降时间参数。
表 18
输出上升 / 下降时间参数 ( 适用的工作条件 )
参数
极限值
符号
高电流引出端类型 A 上
的上升 / 下降时间1)2)
高电流引出端类型 B 上
的上升 / 下降时间 1)2)
tHCPR,
tHCPF
tR, tF
标准引出端上的上升 / 下 tR, tF
降时间 1)2)
Max.
单
位
测试条件
Min.
–
15
ns
20 pF @ 快变边沿
(5 V) 3)
–
150
ns
20 pF @ 慢变边沿 (5 V)3)
–
25
ns
20 pF @ 快变边沿
(3.3 V)4)
–
300
ns
20 pF @ 慢变边沿
(3.3 V)4)
–
10
ns
20 pF3)4)
(5 V & 3.3 V)
-
10
ns
20 pF3)4)
(5 V & 3.3 V)
1) 上升 / 下降时间参数在电压为电源 10% - 90% 之间测量得到。
2) 并非全部参数都经过 100% 测试,但是经过了设计 / 特性验证和测试更正。
3) 附加延迟时间对于下列条件有效:CL = 20 pF - CL = 100 pF @ 0.125 ns/pF, 5 V 供电情况下。
4) 附加延迟时间对于下列条件有效:CL = 20 pF - CL = 100 pF @ 0.225 ns/pF , 3.3 V 供电情况下。
VDDC
90%
90%
VSS
10%
10%
tF
tR
图 14
数据手册
上升 / 下降时间参数
35
V1.0, 2010-09
XC835/836
电气参数
3.3.3
振荡器时序和唤醒时序
表 19 给出 XC835/836 的上电复位、 PLL 和唤醒时序特性。
上电复位唤醒时序1) ( 适用的工作条件 )
表 19
参数
极限值
符号
单位 测试条件
Min. Typ. Max.
48 MHz 振荡器启动时
间
t48MOSCST CC –
–
13
μs
75 kHz 振荡器启动时
间
t75KOSCST CC –
–
800
μs
32 kHz 外部振荡器启
动时间2)
t32KOSCST CC –
–
1
s
Flash 初始化时间
tFINT
160
–
μs
CC –
1) 未经产品出厂测试,但是经过了设计 / 特性验证。
2) 必须由客户负责优化外部电路,并且按照推荐的以及晶振供应商指定的方式检查负阻。
3.3.4
片上振荡器的特性
表 20 给出 XC835/836 的 48 MHz 振荡器特性。
表 20
48 MHz 振荡器特性 ( 适用的工作条件 )
参数
极限值
符号
Min.
额定频率
fNOM CC -0.5 % 48
长期频率偏差
∆fLT CC -2.0
–
-4.5
–
短期频率偏差
(在 VDDC 范围内)
∆fST CC -1
单位 测试条件
Typ. Max.
–
+0.5% MHz 微调之后,在额定工作
条件下1)
3.0
%
相对于 fNOM,在产品生
命周期和温度内 (0
°C 至 85°C)
4.5
%
相对于 fNOM,在产品生
命周期和温度内 (-40°C
至 125°C)
1
%
相对于 fNOM,在一个 LIN
报文内 (< 10 ms …
100 ms)
1) 额定条件:VDDC = 2.5 V, TA = + 25°C。
数据手册
36
V1.0, 2010-09
XC835/836
电气参数
表 21 给出 XC835/836 中的 75 kHz 振荡器的特性。
表 21
参数
75 kHz 振荡器特性 ( 适用的工作条件 )
符号
极限值
单位 测试条件
Min. Typ. Max.
额定频率
fNOM CC -1% 75
+1% kHz
微调之后,在额定工作条
件下1)
长期频率偏移
∆fLT CC -4.5 –
4.5
%
相对于 fNOM,在产品生命
周期和温度范围内
(-40°C 至 125°C)
短期频率偏移
∆fST CC -1.5 –
1.5
%
相对于 fNOM,在 VDDC 范
围内
1) 额定条件:VDDC = 2.5 V, TA = + 25°C。
数据手册
37
V1.0, 2010-09
XC835/836
电气参数
3.3.5
SSC 时序
3.3.5.1
SSC 主机模式时序
表 22 给出 XC835/836 中的 SSC 主机模式时序。
表 22
SSC 主机模式时序1) ( 适用的工作条件; CL = 50 pF)
参数
极限值
符号
Min.
Max.
单位
t0
t1
CC
2 * TSSC2)
CC
0
–
3
ns
MRST 建立到 SCLK
t2
SR
32
–
ns
从 SCLK
t3
SR
0
–
ns
SCLK 时钟周期
从 SCLK
到 MTSR 延迟的时间
到 MRST 保持的时间
ns
1) 未经产品出厂测试,已经过设计 / 特性验证。
2) TSSCmin = TCPU = 1/fCPU。当 fCPU = 24 MHz, t0 = 83.3 ns。 TCPU 为 CPU 时钟周期。
t0
1)
SCLK
t1
t1
MTSR1)
t2
t3
数据
有效
MRST1)
t1
1) 该时序图基于以下设置 :CON.PH = CON.PO = 0。
SSC_Tmg1_cn
图 15
数据手册
SSC 主机模式时序
38
V1.0, 2010-09
XC835/836
电气参数
3.3.5.2
SSC 从机模式时序
表 23 给出 XC835/836 中的 SSC 从机模式时序。
SSC 从机模式时序1) ( 适用的工作条件 ; CL = 50 pF)
表 23
参数
极限值
符号
Min.
Max.
单位
SR
4 * TSSC2)
CC
0
–
29
ns
MTSR 建立到 SCLK
t0
t1
t2
SR
32
–
ns
从 SCLK
t3
SR
0
–
ns
SCLK 时钟周期
从 SCLk
到 MRST 延迟的时间
到 MTSR 保持的时间
ns
1) 未经产品出厂测试,已经过设计 / 特性验证。
2) TSSCmin = TCPU = 1/fCPU。当 fCPU = 24 MHz, t0 = 166.7 ns。 TCPU 为 CPU 时钟周期。
t0
1)
SCLK
t2
1)
MTSR
t3
数据有效
t1
1)
MRST
1)
图 16
数据手册
该时序图基于下述设置 :CON.PH = CON.PO = 0。
SSC 从机模式时序
39
V1.0, 2010-09
XC835/836
电气参数
3.3.6
SPD 时序
SPD 接口可与采样 / 输出时钟偏差为 +/- 5% 或更少的标准 SPD 工具协同工作。更多详
细信息,请参考应用笔记 AP24004 中的 SPD 时序要求章节。
注: 这些参数未经产品出厂测试,但是经过了设计和 / 或特性验证。
注: 适用的工作条件。
数据手册
40
V1.0, 2010-09
XC835/836
封装和质量声明
4
封装和质量声明
第 4 章给出 XC835/836 的封装和可靠性信息。
4.1
封装参数
表 24 分别给出 XC835 和 XC836 封装的热阻特性。
表 24
封装的热阻特性
参数
极限值
符号
Min.
1)
热阻 (结 - 外壳)
热阻 (结 - 引线)
1)
RTJC
RTJL
单位
封装类型
Max.
CC -
30.8
K/W
PG-DSO-24-1
-
27.0
K/W
PG-TSSOP-28-1
CC -
30.5
K/W
PG-DSO-24-1
195.3
K/W
PG-TSSOP-28-1
-
1) 计算结 - 环境之间的总热阻(RTJA)时,需要将外壳 - 环境之间的热阻(RTCA),引线 - 环境之间的热阻(RTLA)
与上面给出的结 - 外壳之间的热阻 (RTJC),结 - 引线之间的热阻 (RTJL)结合起来。外壳 - 环境之间的热阻
(RTCA),引线 - 环境之间的热阻(RTLA)取决于外部系统(PCB,外壳)的特性,因此由用户负责这两个参数。
可使用公式: TJ=TA+RTJA × PD 来计算结温,其中 RTJA 为结 - 环境之间的总热阻。可通过两种方式从上面的四
部分热阻得到总热阻 RTJA :
a) 仅简单地将两个热阻相加 (结 - 引线和结 - 环境),或者
b) 根据所需精度,将上述的四个热阻都考虑在内。
数据手册
41
V1.0, 2010-09
XC835/836
封装和质量声明
4.2
封装图
图 17 和图 18 分别给出 XC835 (DSO-24) 和 XC836 (TSSOP-28) 器件封装图。
图 17
数据手册
PG-DSO-24-1 封装图
42
V1.0, 2010-09
XC835/836
封装和质量声明
图 18
数据手册
PG-TSSOP-28-1 封装图
43
V1.0, 2010-09
XC835/836
封装和质量声明
4.3
质量声明
表 25 给出 XC835/836 中的质量参数的特性。
表 25
质量参数
参数
符号
极限值
Min.
Max.
单位
注
-
1500
小时
TJ = 150°C
15000
小时
TJ = 110°C
当器件工作在三种温度
TJ1) 下的生命周期
tOP1
-
1500
小时
TJ = -40°C
当器件工作在下面温度
TJ1) 下的生命周期
tOP2
-
131400
小时
TJ = 27°C
根据人体模型 (HBM),
得到的抗 ESD 特性。
VHBM
-
2000
V
符合 EIA/JESD22A114-B 标准2)
根据带电器件模型
(CMD)引脚,得到的抗
ESD 特性
VCDM
-
500
V
符合 JESD22C101-C 标准 2)
1) 生命周期仅指的器件上电的时间。
2) 并非所有参数都经过 100% 测试,但是经过设计 / 特性验证以及测试更正。
数据手册
44
V1.0, 2010-09
w w w . i n f i n e o n . c o m
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