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Circuit Board Materials
電子回路基板材料
For ICT infrastructure equipment
low transmission loss multi-layer circuit board materials
ICTインフラ機器向け 低伝送損失多層基板材料
High speed & low transmission loss
High heat resistance
Halogen and antimony free
高速伝送・低伝送損失
高耐熱
ハロゲンフリー・アンチモンフリー
1. Low dielectric constant and dielectric dissipation factor
Dk=4.1, Df=0.013(10GHz)
2. High heat resistance Td=380℃,Tg=170℃(DSC)
3. Good through-hole reliability
4. Compatible with lead-free soldering
5. Halogen and antimony free,UL94V-0
1. 低誘電率・低誘電正接 Dk=4.1,Df=0.013(10GHz)
2. 高耐熱性 熱分解温度380℃、 ガラス転移温度170℃(DSC)
3. 優れたスルーホール接続信頼性
4. 鉛フリーはんだ対応
5. ハロゲンフリー、アンチモンフリーでUL94V-0取得
Applications 用途
Networking equipment (servers, routers),
Measuring instruments, Automotive components, etc.
ネットワーク機器(サーバ、ルータなど)
計測機器、車載機器 など
■ IST(Interconnect Stress Test)
■ Through-hole reliability スルーホール導通信頼性
What is IST ? ISTとは
●Test result
評価結果
●Evaluation sample 評価サンプル
IST Coupon
Board specification 基板仕様
Board thickness 板厚 : 2.1mm
Number of layers 層数 : 18 layers 18層
100
Failure ratio
(%)
故障率
Carrying out temperature cycling experiments 25 ℃ ⇔ 150 ℃ by
electric heating to the powerunit. By detecting the occurrence of
deficiencies in the sense unit, evaluating the number of cycles to
failure occurrences.
Power部への通電発熱により25℃⇔150℃の温度サイクル試験を実施、
Sense部での不具合発生を検知することにより、不具合発生までの
サイクル数を評価
80
60
Item
項目
Glass transition temp (Tg)
ガラス転移温度
Power
Sense
Thermal decomposition temp (Td) 熱分解温度
CTE x-axis
熱膨張係数
(タテ方向)
CTE y-axis
熱膨張係数
(ヨコ方向)
●Test result 評価結果
R-1577
-
Over 1000 cycle OK
1000サイクル以上OK
2
230℃×3times
Over 1000 cycle OK
1000サイクル以上OK
3
230℃×6times
Over 1000 cycle OK
1000サイクル以上OK
260℃×3times
Over 1000 cycle OK
1000サイクル以上OK
1
4
5
260℃×6times
500 1000 1500 2000 2500 3000
Cycle number
(Cycle) サイクル数
0.30mm
20~25μm
1.6mm
■ General properties 一般特性
●Judgment 判定基準
Under 10% changes of resistance is OK.
導通抵抗変化率10%以下をOKと判定
Reflow condition
リフロー条件
●Evaluation sample
評価サンプル
R-1577
20
-40℃
150℃
⇔
(15min)
(15min)
*Failure is over 10% changes of resistance
NG判定 : 抵抗変化率10%以上
40
0
0
●Evaluation condition 評価条件
Preprocessing 前処理
:reflow リフロー
Cycle condition サイクル条件
:25℃/2 minutes⇔150℃/3minutes
(12 cycle/1 hour)
25℃/2分⇔150℃/3分
(12サイクル/1時間)
Sample No.
サンプルNo.
Cycle condition
サイクル条件
Conventional
High Tg FR-4
Over 1000 cycle OK
1000サイクル以上OK
CTE z-axis
熱膨張係数
(厚さ方向)
α1
Dissipation factor (Df)
誘電正接
α1
Peel strength
銅箔引き剥がし強さ
Unit
単位
R-1577
Conventional
High Tg FR-4
DSC
A
℃
170
170
TG/DTA
A
℃
380
315
IPC TM-650 2.4.41
A
14-16
11-13
14-16
13-15
34
60
200
260
25
1
4.1
4.3
0.010
0.016
0.14
0.14
IPC TM-650 2.4.24
A
α2
1GHz
Water absorption
吸水率
Flexural modulus
曲げ弾性率
Condition
条件
ppm/℃
T288 (with copper)
T288 (銅付)
Dielectric constant (Dk)
比誘電率
Test method
試験方法
IPC TM-650 2.4.24.1
A
min
IPC TM-650 2.5.5.9
C-24/23/50
-
IPC TM-650 2.6.2.1
D-24/23
%
Fill
ヨコ方向
JIS C6481
A
GPa
23
21
1oz
IPC TM-650 2.4.8
A
kN/m
1.3
2.0
The sample thickness is 0.8mm 試験片の厚さは0.8mmです。
The above data is actual values and not guaranteed values. 上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
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