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For LED lightings
high thermal conductive glass composite circuit board materials
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
LED照明向け 高熱伝導性ガラスコンポジット基板材料
High heat dissipation
Tracking resistance
High reliability
高放熱性
耐トラッキング性
高信頼性
1. Inorganic resin circuit boards which realize an excellent processability and a
design flexibility as well as an excellent cost performance
2. Industry's highest level of tracking resistance (CTI≧600V)
3. Excellent CAF resistance
4. Halogen-free (1. 5W/m・K)
1. 樹脂基板ならではの加工・設計のしやすさと優れた コストパフォーマンスを実現
2. 業界最高水準の耐トラッキング性能(CTI≧600V)
3. 優れた耐CAF性
4. ハロゲンフリー(1.5W/m・K)
Applications 用途
LED back lights, LED lightings, Power Supply etc.
LEDバックライト、LED照明、電源基板 など
■ LED thermal simulation LED温度シミュレーション
■ General properties 一般特性
Analysis mesh
解析メッシュ
Item
項目
25mm
Size of test sample
● Analysis 解析内容
電子回路基板の寸法
To analyze the impact of
material thermal
conductivity to LEDs rising of
LED : □3×2mm
temperature by using
thermic fluid analysis
25mm
software “STAR-CD”
Thermal conductivity
基材の熱伝導率がLED温度上
Property
熱伝導率
昇に及ぼす影響を汎用熱流体
物性値
[W/m・K]
解析ソフトSTAR-CDを用いた
340
LED
熱解析により明らかにする。
● Assumed heat generation:
0.4W
想定発熱量:0.4W
Copper foil
銅箔
1/4 model
1/4 モデルで実施
398
Cross section
断面構成
● Sample board thickness:
1.0mm
基板厚み:1.0mm
Board thickness 1.0mm
板厚1.0mm
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
Boundary condition
境界条件
Thermal exchange at
8W/m2・K with 20℃ air
熱伝導率 8W/m2・K で20℃
の空気と熱のやり取り
LED 0.5W(equivalent)
LED 0.5W(相当)
35μm Cu(Right below LED)
35μm 銅箔(LED直下のみ)
Resin portion 樹脂
35μm Cu
35μm 銅箔
Halogen
Free
R-1787
Thermal conductivity of circuit board materials(W/m・K)
基板熱伝導率
Temp
(℃)
LED temperature
LED温度
R-1787
120
1.0
1.5
0.4
88.6
80.4
123.6
110
(℃)
140
R-1586
(H)
Conventional FR-4/
CEM-3Level
R-1586(H)
100
40
0.5
1.0
1.5
2.0
Conventional
CEM-3
R-1586
(H)
R-1786
1.5w
R-1787
Halogen
Free
Laser
flash
W/m・K
1.10
1.50
0.45
Glass transition temp (Tg)
ガラス転移温度
TMA
℃
140
145
140
No
No
No
abnormality abnormality abnormality
異常なし
異常なし
異常なし
Solder heat resistance※1
JIS C6481
はんだ耐熱性
-
Heat resistance
耐熱性
JIS C6481
-
220℃
60min
220℃
60min
220℃
60min
IEC 60112
V
≧600
≧600
≧600
5.1
5.2
4.5
1MHz JIS C6481
0.016
0.021
0.015
1oz
Tracking resistance
耐トラッキング性
Dissipation
factor (Df)
誘電正接
Insulation resistance※2
絶縁抵抗
JIS C6481 MΩ
1×108
5×108
5×108
Flat-withstand voltage
貫層耐電圧
ASTM D149 KV/mm
43
41
49
80
The sample thickness is 1.6mm 試験片の厚さは1.6mmです。
50
<Condition 条件> As received
※1:260℃ solder float for 2min はんだフロート260℃2分
※2:C-96/20/65
80
60
1w
Thermal conductivity
熱伝導率
Dielectric
constant (Dk)
比誘電率
Simulation result シミュレーション結果
Test method Unit
試験方法 単位
2.5 (W/m・K)
The above data is actual values and not guaranteed values. 上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
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