Circuit Board Materials 電子回路基板材料 For power module and automotive components high thermal conductive circuit board materials パワーモジュール・車載機器向け 高熱伝導性基板材料 High heat dissipation Thin laminate Tracking resistance 高放熱性 薄物化 耐トラッキング性 1. Thin-laminate with high thermal conductivity 2. High thermal conductive adhesive sheet 3. Industry’s highest level of tracking resistance (CTI ≧600V) 4. Halogen-free 1. 高熱伝導の薄物基板材料 2. 高熱伝導性 接着シート 3. 業界最高水準の耐トラッキング性(CTI≧600V) 4. ハロゲンフリー Applications 用途 Power devices, Automotive (Electronic Control Unit, headlight, etc.), LED, etc. ●Evaluation sample 評価サンプル Thickness 板厚 ■ Resistance voltage reliability 耐電圧信頼性 1mm 1.E+13 1.E+12 1.E+11 1.E+10 1.E+09 1.E+08 1.E+07 1.E+06 1.E+05 1.E+04 1.E+03 0 Board size 80 X 80mm 基板サイズ LED Thermocouple connection terminal 熱電対接合端子 Resist レジスト Applied white resist to double side 表裏白レジスト塗布 LED 1W type 1W タイプ 35μm Copper foil No copper foil in backside 銅箔 裏面銅箔なし 85℃ 85% 1000V test (Inter Layer 75μm) 85℃ 85% 1000V試験（ 層間 75μm) R-15T1 200 ●Evaluation result 評価結果 R-15T1 Thermal conductivity 熱伝導率 1.3W/m・Ｋ Thermal conductivity 熱伝導率 0.4W/m・Ｋ 100℃ 100℃ 80 80 60 60 40 40 20 20 Thermal conductivity 熱伝導率 Glass transition temp (Tg) ガラス転移温度 Thermal decomposition temp (Td) 熱分解温度 CTE ｘ-axis※ 熱膨張係数（タテ方向） CTE y-axis※ α1 熱膨張係数（ヨコ方向） CTE z-axis※ 熱膨張係数（厚さ方向） T288 (with copper) T288 (銅付) Tracking resistance 耐トラッキング性 Dielectric constant (Dk) 比誘電率 1GHz Dissipation factor (Df) 誘電正接 Flexural modulus Fill 曲げ弾性率 ヨコ方向 Flexural strength Fill 曲げ強度 ヨコ方向 Peel strength 1oz 銅箔引き剥がし強さ 100 100 20℃ 20℃ ※Above sample specifications is only for this test 上記サンプルは、試験のために作成 ■ Line-up ラインアップ Adhesive sheet R-14T1 800 Item 項目 Conventional FR-4 R-1705 R-15T1 600 Thickness 板厚 mm 0.08 / 0.10 / 0.20 Copper foil 銅箔 μm 18 / 35 / 70 / 105 Typical thickness 成型後厚み μm 1000 1.E+13 1.E+12 1.E+11 1.E+10 1.E+09 1.E+08 1.E+07 1.E+06 1.E+05 1.E+04 1.E+03 0 85℃ 85% 1000V test (TH-TH Wall to Wall 0.3mm) 85℃ 85% 1000V試験（TH-TH 壁間0.3mm） R-15T1 200 400 600 Time 処理時間 (Hrs) 800 1000 ■ General Properties 一般特性 Analysis of the temperature rise of the LED by thermography LEDの温度上昇をサーモグラフィで観察 Double-sided CCL 400 Time 処理時間 (Hrs) Insulation resistance (Ω) 絶縁抵抗 ■ Thermal dissipation property 熱伝導特性 パワーデバイス基板、 車載（ECU、ヘッドランプなど）、LED など Insulation resistance (Ω) 絶縁抵抗 Circuit Board Materials 電子回路基板材料 Proposals ご提案 R-15T1 Conventional FR-4 R-1705 Test method 試験方法 Unit 単位 Laser flash W/m·K 1.46 0.38 DSC ℃ 148 140 TＧ/DTA ℃ 350 315 19-21 11-13 19-21 13-15 IPC TM-650 2.4.41 IPC TM-650 2.4.24 IPC TM-650 2.4.24.1 IEC 60112 0.08mm×20ply (RC=86%) ppm/℃ 1.6mm 27 65 min 10 1 V ≧600 175-249 5.7 4.2 IPC TM-650 2.5.5.9 - 0.011 0.015 JIS C6481 GPa 25 21 JIS C6481 MPa 230 490 IPC TM-650 1.0 2.0 kN/m 2.4.8 The sample thickness is 1.6mm (Specifications for this test only) 試験片の厚さは1.6mmです。 （当試験のための仕様） <Condition 条件> As received ※C-24/23/50 75 / 110 / 150 / 210 The above data is actual values and not guaranteed values. 上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。 More Product line from Panasonic 関連商品 Please see the page for “Notes before you use” 商品のご採用に当たっての注意事項はこちら 6 Light reflection/luminous flux thermosetting molding compounds 高反射/高光束 熱硬化性成形材料 FULL BRIGHT page Epoxy resin insulation sheet material ECOM Fine Sheet エポキシ樹脂絶縁シート材料 ECOM Fine Sheet For LED lightings high thermal conductive circuit board materials ECOOL page 22 LED照明向け高熱伝導性ガラスコンポジット基板材料 For LED lightings high thermal conductive flexible materials ECOOL-F LED照明向け高熱伝導性フレキシブル基板材料 industrial.panasonic.com/em/ page 38 page 39 2015 40 201511