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Circuit Board Materials
電子回路基板材料
For power module and automotive components
high thermal conductive circuit board materials
パワーモジュール・車載機器向け 高熱伝導性基板材料
High heat dissipation
Thin laminate
Tracking resistance
高放熱性
薄物化
耐トラッキング性
1. Thin-laminate with high thermal conductivity
2. High thermal conductive adhesive sheet
3. Industry’s highest level of tracking resistance (CTI ≧600V)
4. Halogen-free
1. 高熱伝導の薄物基板材料 2. 高熱伝導性 接着シート
3. 業界最高水準の耐トラッキング性(CTI≧600V)
4. ハロゲンフリー
Applications 用途
Power devices,
Automotive (Electronic Control Unit, headlight, etc.), LED, etc.
●Evaluation sample
評価サンプル
Thickness
板厚
■ Resistance voltage reliability 耐電圧信頼性
1mm
1.E+13
1.E+12
1.E+11
1.E+10
1.E+09
1.E+08
1.E+07
1.E+06
1.E+05
1.E+04
1.E+03
0
Board size
80 X 80mm
基板サイズ
LED
Thermocouple
connection
terminal
熱電対接合端子
Resist
レジスト
Applied white resist to double side
表裏白レジスト塗布
LED
1W type
1W タイプ
35μm
Copper foil
No copper foil in backside
銅箔
裏面銅箔なし
85℃ 85% 1000V test (Inter Layer 75μm)
85℃ 85% 1000V試験( 層間 75μm)
R-15T1
200
●Evaluation result
評価結果
R-15T1
Thermal conductivity 熱伝導率
1.3W/m・K
Thermal conductivity 熱伝導率
0.4W/m・K
100℃
100℃
80
80
60
60
40
40
20
20
Thermal conductivity
熱伝導率
Glass transition temp (Tg)
ガラス転移温度
Thermal decomposition temp (Td)
熱分解温度
CTE x-axis※
熱膨張係数(タテ方向)
CTE y-axis※
α1
熱膨張係数(ヨコ方向)
CTE z-axis※
熱膨張係数(厚さ方向)
T288 (with copper)
T288 (銅付)
Tracking resistance
耐トラッキング性
Dielectric constant (Dk)
比誘電率
1GHz
Dissipation factor (Df)
誘電正接
Flexural modulus
Fill
曲げ弾性率
ヨコ方向
Flexural strength
Fill
曲げ強度
ヨコ方向
Peel strength
1oz
銅箔引き剥がし強さ
100
100
20℃
20℃
※Above sample specifications is only for this test
上記サンプルは、試験のために作成
■ Line-up ラインアップ
Adhesive sheet
R-14T1
800
Item
項目
Conventional FR-4
R-1705
R-15T1
600
Thickness
板厚
mm
0.08 / 0.10 / 0.20
Copper foil
銅箔
μm
18 / 35 / 70 / 105
Typical thickness
成型後厚み
μm
1000
1.E+13
1.E+12
1.E+11
1.E+10
1.E+09
1.E+08
1.E+07
1.E+06
1.E+05
1.E+04
1.E+03
0
85℃ 85% 1000V test (TH-TH Wall to Wall 0.3mm)
85℃ 85% 1000V試験(TH-TH 壁間0.3mm)
R-15T1
200
400
600
Time 処理時間 (Hrs)
800
1000
■ General Properties 一般特性
Analysis of the temperature rise of the LED by thermography
LEDの温度上昇をサーモグラフィで観察
Double-sided CCL
400
Time 処理時間 (Hrs)
Insulation resistance (Ω)
絶縁抵抗
■ Thermal dissipation property 熱伝導特性
パワーデバイス基板、
車載(ECU、ヘッドランプなど)、LED など
Insulation resistance (Ω)
絶縁抵抗
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
R-15T1
Conventional FR-4
R-1705
Test method
試験方法
Unit
単位
Laser flash
W/m·K
1.46
0.38
DSC
℃
148
140
TG/DTA
℃
350
315
19-21
11-13
19-21
13-15
IPC TM-650
2.4.41
IPC TM-650
2.4.24
IPC TM-650
2.4.24.1
IEC 60112
0.08mm×20ply
(RC=86%)
ppm/℃
1.6mm
27
65
min
10
1
V
≧600
175-249
5.7
4.2
IPC TM-650
2.5.5.9
-
0.011
0.015
JIS C6481
GPa
25
21
JIS C6481
MPa
230
490
IPC TM-650
1.0
2.0
kN/m
2.4.8
The sample thickness is 1.6mm (Specifications for this test only) 試験片の厚さは1.6mmです。
(当試験のための仕様)
<Condition 条件> As received ※C-24/23/50
75 / 110 / 150 / 210
The above data is actual values and not guaranteed values. 上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
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