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For mobile products and automotive components
LCP (Liquid Crystal Polymer) flexible circuit board materials
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
モバイル・車載機器向け LCP(液晶ポリマー)フレキシブル基板材料
Low transmission loss
High frequency characteristics
Moisture resistance
低伝送損失
高周波特性
耐湿性
1. Excellent high frequency characteristics
2. Excellent dimensional stability
3. Excellent Peel strength
4. UL94VTM-0 Flammability
1. 優れた高周波特性
2. 優れた寸法安定性
3. 優れた銅箔引き剥がし強さ
4. 耐燃性 94VTM-0
Applications 用途
Smartphone(Antenna module, LCD module) , Networking equipment,
Note PC・Tablet PC (High-speed FPC Cable),
Antenna(Base station, Automotive millimeter-wave radar), etc.
■ Concept コンセプト
Copper Foil 銅 箔
Transmission loss
伝送損失(dB/10cm)
Electrodeposited 電 解
Rolled annealed 圧 延
LCP
(Liquid crystal polymer)
(液晶ポリマー)
FPC
Item
項目
Solder heat resistance
はんだ耐熱性
Large
多 Low
High
高
cost
コスト
低
■ Frequency dependence of transmission loss
伝送損失比較
0
-1
R-F705T(LCP)
-2
-3
-4
-7
-8
○
○
○
-
Micro coaxial cable
細線同軸ケーブル(AWG-40)
0
5
10
15
Frequency(GHz) 周波数
Moisture absorption solder heat resistance
吸湿はんだ耐熱性
25μm
50μm
75μm
100μm
○※
○
○
○
※ Electrodeposited copper foil only 電解銅箔のみ
Test method
試験方法
Condition
条件
Unit
単位
R-F705T
JIS C6471
288℃ solder float for 1min
はんだフロート288℃1分
-
No abnormality
異常なし
Internal method
社内法
C-96/40/90
260℃ solder float for 1min
はんだフロート260℃1分
-
No abnormality
異常なし
IPC TM-650
2.5.5.5
A
-
2GHz
Dielectric constan(
t Dk)
比誘電率
10GHz
Dissipation facto(
r Df)
誘電正接
10GHz
2GHz
3.0
3.0
0.0008
0.0016
Tensile modulus
弾性率
ASTM D882
A
GPa
3.4
Surface resistivity
表面抵抗
JIS C6471
A
Ω
4.9×1014
Water absorption
吸水率
Internal method
社内法
25℃ 50h immersion
25℃ 50h 浸漬
%
0.04
N/mm
1.0
-
No abnormality
異常なし
Peel strength
銅箔引き剥がし強さ
R-F775
(PI)
1/3oz
IPC TM-650
2.4.9
20
※ Dk, Df value stabilization during moisture absorption based on water
absorption coefficient LCP substrate specifications
※ Fine pattern handling based on ultra-thin copper foil(9 micrometers) specifications
※ Low transmission loss substrate based on low profile copper foil LCP substrate
※ 低吸水率 LCP基材仕様による吸湿時Dk、
Df値安定化
※ 極薄銅箔(9μm)仕様によるファインパターン対応
※ ロープロファイル銅箔LCP基板による低伝送損失基板
Differential circuit
○
○
■ General properties 一般特性
5.0
-6
LCP film LCP フィルム
9μm(1/4oz) 12μm(1/3oz)18μm(1/2oz)
3.0
-5
スマートフォン(アンテナモジュール、LCDモジュール)、
ネットワーク機器、ノートPC・
タブレットPC(高速FPCケーブル)、
アンテナ(基地局、車載ミリ波レーダ)など
■ Line-up ラインアップ
Small
少
Transmission loss
伝送損失(dB/10cm)
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
A
260℃ solder float for 5sec
はんだフロート260℃5秒
HCL 2mol/ℓ 23℃ 5min
Chemical resistance
耐薬品性
JIS C6471
NaOH 2mol/ℓ 23℃ 5min
IPA 23℃ 5min
After etching MD
エッチング後タテ方向
IPC TM-650
2.2.4
Dimensional stability
寸法安定性
After etching TD
エッチング後ヨコ方向
After E-0.5/150 MD
E-0.5/150後 タテ方向
After E-0.5/150 TD
E-0.5/150後ヨコ方向
Polyimide cover-laye(
r PI12.5μ/Ad25μ)
Circui(
t signal(
)copper foil 18μ(RA) + plating 12μ)
R-F705T
(LCP 2mil)or R-F775
(Pl 2mil)
Flammability
UL
A + E-169/70
耐燃性
Circui(
t GND(
)copper foil 18μ(RA) + plating 12μ)
Polyimide cover-laye(
r PI12.5μ/Ad25μ)
The sample thickness is 0.050mm 試験片の厚さは0.050mmです。
0.001
- 0.005
%
0.014
0.019
-
94VTM-0
ED 12-50-12
The above data is actual values and not guaranteed values. 上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
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industrial.panasonic.com/em/
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