フレキシブル基板材料 LCP （液晶ポリマー）FCCL （両面銅張）R-F705T ■特長 ■用途 ●高周波特性に優れています。 ●寸法安定性に優れています。 ●銅箔引き剥がし強さに優れています。 ●耐燃性 94VTM-0 ●スマートフォン、 （アンテナモジュール、液晶モジュール）、 ノートPC・タブレットPC （高速FPCケーブル） ■仕様 ベースフィルム タイプ μm LCP 25 1mil ○※ 50 2mil ○ 75 3mil ○ 100 4mil ○ 125 5mil ○※ 175 7mil ○※ ※ 開発中 サイズ 銅箔 銅箔仕様 μm 9 1/4oz 12 1/3oz 18 1/2oz 電解銅箔 ○※ ○ ○ 圧延銅箔 ○※ ○ ○ タイプ ロール シート TD （幅） フレキシブル基板材料 250mm 500mm 510mm 最大510mm ※ 開発中 ■性能表 試験項目 表面層の絶縁抵抗 比誘電率（2GHz） 比誘電率（10GHz） 誘電正接（2GHz） 誘電正接（10GHz） 単位 Ω - はんだ耐熱性 - 吸湿はんだ耐熱性 - 銅箔引き剥がし強さ 吸水率 耐燃性（UL法） 弾性率 耐薬品性 寸法安定性 N/mm ％ GPa - ％ 処理条件 C-24/23/50 C-24/23/50 C-24/23/50 C-24/23/50 C-24/23/50 E-1/135 288℃ はんだ 1分フロート C-96/40/90 260℃ はんだ 1分フロート C-24/23/50 260℃ はんだ5秒 25℃50時間 浸漬 A および E-168/70 C-24/23/50 HCl 2mol/l 23℃5分 NaOH 2mol/l 23℃5分 IPA 23℃5分 エッチング後 MD方向 エッチング後 TD方向 E-0.5/150後 MD方向 E-0.5/150後 TD方向 R-F705T 実測値 4.9×1014 3.0 3.0 0.0008 0.0016 異常なし 異常なし 1.0 0.04 94VTM-0 3.4 異常なし 0.001 -0.005 0.014 0.019 注） 試験片は銅箔：圧延12μm、フィルム層：50μmです。 注） 試験方法につきまして、130ページをご参照ください。 注） 処理条件につきましては、130ページをご参照ください。 114 R-F705T ■特性グラフ（参考値） ■コンセプト 少 伝 送 損 失︵ 細線同軸ケーブル LCP（液晶ポリマー） FPC dB ／ 10 cm 3.0 ︶ 5.0 ポリイミド FPC 多 低 高 コスト ■伝送損失比較 伝 送 損 失︵ 0 -1 R-F705T （LCP） -2 -3 細線同軸線 （AWG-40） ︶ dB -4 ／ -5 10 cm -6 -7 -8 フレキシブル基板材料 R-F775（PI） 0 5 10 周波数（GHz) 15 20 ※ 低吸水率 LCP基材仕様による吸湿時Dk、Df値安定化 ※ 極薄銅箔（9μm）仕様によるファインパターン対応 ※ ロープロファイル銅箔LCP基板による低伝送損失基板 複数回路 ポリイミド カバーレイ （PI 12.5μm/Ad25μm） 回路（片面） （銅箔 18μm(RA) + めっき 12μm） コア層（LCP50μm：R-F705T or PI50μm：R-F775） 回路（GND） （銅箔 18μm(RA) + めっき 12μm） ポリイミド カバーレイ （PI 12.5μm/Ad25μm） ■銅箔引き剥がし強さ（N/mm） 1.2 ピール強度︵ ／ ︶ N mm 1 0.8 0.6 0.4 ：電解銅箔 ：圧延銅箔 0.2 0 ：他社材電解銅箔 0 1 1.5 2 2.5 M面Rz（μm） 115 3 3.5 4