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For mobile products
high reliability halogen-free multi-layer circuit board materials
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
モバイル機器向け 高信頼性ハロゲンフリー多層基板材料
Halogen-free・Antimony-free
High reliability
High heat resistance
ハロゲンフリー・アンチモンフリー
高信頼性
高耐熱
1. Halogen and antimony free, ensuring UL94V-0
2. High heat resistance Td=385℃
3. Compatible with lead-free soldering
4. Excellent CAF resistance
1. ハロゲン・アンチモンフリーで耐燃性UL94V-0を取得
2. 優れた耐熱性 熱分解温度385℃
3. 鉛フリーはんだ対応
4. 優れた耐CAF性
Applications 用途
PC-related equipment, Smart phone, Tablet PC, Digital appliance, Automotive
components, etc.
■ General properties
一般特性
■ Thermal decomposition temperature (TG/DTA)
熱分解温度(TG-DTA 法)
Halogen free
R-1533
385℃
Halogen free
R-1566
350℃
Conventional FR-4
R-1766
315℃
280
300
320
340
360
380
400
■ Heat resistance (with copper)
耐熱性(銅付評価)
Halogen free
R-1533
3min
Conventional FR-4
R-1766
1min
50
100
150
Unit
単位
Glass transition temp (Tg)
ガラス転移温度
DSC
A
℃
145
148
140
TG/DTA
A
℃
385
350
315
IPC TM-650
2.4.41
A
11-13
11-13
11-13
13-15
13-15
13-15
35
40
65
200
180
270
>120
3
1
4.6
4.6
4.3
0.013
0.010
0.016
0.12
0.14
0.14
24
24
23
22
22
21
1.4
1.8
2.0
Thermal decomposition temp (Td)
熱分解温度
1.0E+12
ppm/℃
α1
α2
T288 (with copper)
T288 (銅付)
Dielectric constant (Dk)
比誘電率
Dissipation factor (Df)※
誘電正接
1GHz
Water absorption
吸水率
1.0E+11
1.0E+10
1.0E+09
Flexural modulus
曲げ弾性率
Warp : N2
Fill : N2
1.0E+08
1.0E+07
α1
0
250
●Evaluation sample
評価サンプル
750
500
Time (Hrs) 処理時間
1000
●Evaluation condition 評価条件
85℃ 85%RH DC50V
1.6mm
0.30mm
Board thickness
1.6mm
板厚
Through-hole wall to wall distance
0.30mm
スルーホール壁間
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C-24/23/50
-
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2.6.2.1
D-24/23
%
JIS C6481
A
GPa
※
Halogen free
R-1533
1.0E+13
Insulation resistance
(Ω)
絶縁抵抗
Condition
条件
CTE z-axis
熱膨張係数(厚さ方向)
0
Conventional
FR-4
R-1766
Test method
試験方法
CTE y-axis
熱膨張係数(ヨコ方向)
■ CAF resistance 耐CAF性(実測値)
Halogen free Halogen free
R-1533
R-1566
Item
項目
CTE x-axis
熱膨張係数(タテ方向)
120min
Halogen free
R-1566
PC関連機器、スマートフォン、タブレットPC
デジタル家電、車載機器 など
Peel strength
銅箔引き剥がし強さ
Warp
タテ方向
Fill
ヨコ方向
1oz
IPC TM-650
2.4.8
A
kN/m
The sample thickness is 0.8mm 試験片の厚さは0.8mmです。
※ Resin content 樹脂量 46wt%
The above data is actual values and not guaranteed values. 上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
Please see the page for “Notes before you use” 商品のご採用に当たっての注意事項はこちら
8
High heat resistance phenolic molding compounds
高耐熱フェノール樹脂成形材料
page
For mobile products flexible circuit board materials
モバイル機器向けフレキシブル基板材料 FELIOSシリーズ
For automotive components and mobile product halogen-free multi-layer materials
page 42
車載機器・モバイル機器向けハロゲンフリー多層基板材料
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タッチパネル向け機能フィルム Fine Tiaraシリーズ
industrial.panasonic.com/em/
page 48
page 54
2015
47
201511
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
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