For mobile products high reliability halogen-free multi-layer circuit board materials Circuit Board Materials 電子回路基板材料 モバイル機器向け 高信頼性ハロゲンフリー多層基板材料 Halogen-free・Antimony-free High reliability High heat resistance ハロゲンフリー・アンチモンフリー 高信頼性 高耐熱 1. Halogen and antimony free, ensuring UL94V-0 2. High heat resistance Td=385℃ 3. Compatible with lead-free soldering 4. Excellent CAF resistance 1. ハロゲン・アンチモンフリーで耐燃性UL94V-0を取得 2. 優れた耐熱性 熱分解温度385℃ 3. 鉛フリーはんだ対応 4. 優れた耐CAF性 Applications 用途 PC-related equipment, Smart phone, Tablet PC, Digital appliance, Automotive components, etc. ■ General properties 一般特性 ■ Thermal decomposition temperature (TG/DTA) 熱分解温度（TG-DTA 法） Halogen free R-1533 385℃ Halogen free R-1566 350℃ Conventional FR-4 R-1766 315℃ 280 300 320 340 360 380 400 ■ Heat resistance (with copper) 耐熱性（銅付評価） Halogen free R-1533 3min Conventional FR-4 R-1766 1min 50 100 150 Unit 単位 Glass transition temp (Tg) ガラス転移温度 DSC A ℃ 145 148 140 TG/DTA A ℃ 385 350 315 IPC TM-650 2.4.41 A 11-13 11-13 11-13 13-15 13-15 13-15 35 40 65 200 180 270 >120 3 1 4.6 4.6 4.3 0.013 0.010 0.016 0.12 0.14 0.14 24 24 23 22 22 21 1.4 1.8 2.0 Thermal decomposition temp (Td) 熱分解温度 1.0E+12 ppm/℃ α1 α2 T288 (with copper) T288 (銅付) Dielectric constant (Dk) 比誘電率 Dissipation factor (Df)※ 誘電正接 1GHz Water absorption 吸水率 1.0E+11 1.0E+10 1.0E+09 Flexural modulus 曲げ弾性率 Warp : N2 Fill : N2 1.0E+08 1.0E+07 α1 0 250 ●Evaluation sample 評価サンプル 750 500 Time (Hrs) 処理時間 1000 ●Evaluation condition 評価条件 85℃ 85%RH DC50V 1.6mm 0.30mm Board thickness 1.6mm 板厚 Through-hole wall to wall distance 0.30mm スルーホール壁間 More Product line from Panasonic 関連商品 IPC TM-650 2.4.24 A IPC TM-650 2.4.24.1 A min IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 - IPC TM-650 2.6.2.1 D-24/23 % JIS C6481 A GPa ※ Halogen free R-1533 1.0E+13 Insulation resistance （Ω） 絶縁抵抗 Condition 条件 CTE z-axis 熱膨張係数（厚さ方向） 0 Conventional FR-4 R-1766 Test method 試験方法 CTE y-axis 熱膨張係数（ヨコ方向） ■ CAF resistance 耐CAF性（実測値） Halogen free Halogen free R-1533 R-1566 Item 項目 CTE x-axis 熱膨張係数（タテ方向） 120min Halogen free R-1566 PC関連機器、スマートフォン、タブレットPC デジタル家電、車載機器 など Peel strength 銅箔引き剥がし強さ Warp タテ方向 Fill ヨコ方向 1oz IPC TM-650 2.4.8 A kN/m The sample thickness is 0.8mm 試験片の厚さは0.8mmです。 ※ Resin content 樹脂量 46wt% The above data is actual values and not guaranteed values. 上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。 Please see the page for “Notes before you use” 商品のご採用に当たっての注意事項はこちら 8 High heat resistance phenolic molding compounds 高耐熱フェノール樹脂成形材料 page For mobile products flexible circuit board materials モバイル機器向けフレキシブル基板材料 FELIOSシリーズ For automotive components and mobile product halogen-free multi-layer materials page 42 車載機器・モバイル機器向けハロゲンフリー多層基板材料 For touch panel advanced films FineTiara Series タッチパネル向け機能フィルム Fine Tiaraシリーズ industrial.panasonic.com/em/ page 48 page 54 2015 47 201511 Circuit Board Materials 電子回路基板材料 Proposals ご提案