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For mobile products
low Dk halogen-free multi-layer circuit board materials
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
モバイル機器向け 低誘電率ハロゲンフリー多層基板材料
Low Dk・Low CTE
Excellent via connection reliability
Excellent processability
低誘電率・低熱膨張
優れたビア接続信頼性
良好な加工性
1. As the dielectric constant is 3.5 (RC 70wt%), impedance matching is realized
under ultrathin insulating layer thickness
2. Excellent via connection reliability
3. Desmear conditions can be supported in the process same as for halogen-free
material (R-1566)
4. Compatible with lead-free soldering
1. 比誘電率 3.5(RC 70wt%)により、極薄絶縁層厚みでの
インピーダンス整合を実現
2. 優れたビア接続信頼性
3. デスミア条件がハロゲンフリー(R-1566)と同じプロセ
スで対応可能
4. 鉛フリーはんだ対応
Applications 用途
Mobile products
(Mobile phone, smartphone, notebook PC, digital camera, etc.)
■ Dielectric constant [email protected]
モバイル機器
(携帯電話・スマートフォン・ノートPC・デジタルカメラ)
など
■ General properties 一般特性
Item
項目
Halogen-free
R-A555(S)
3.5
Halogen-free
R-1566
4.1
3.5
4.0
4.5
Resin content : 70wt%
樹脂量
■ Desmear デスミア性
15
Desmearing amount (mg/m2)
デスミア量
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
A
℃
150
148
Thermal decomposition temp (Td)
熱分解温度
TG/DTA
A
℃
380
350
IPC TM-650
2.4.24
53
52
A
ppm/℃
300
300
>60
3
3.5
4.1
0.009
0.012
24
24
22
22
1.0
1.35
CTE z-axis※
熱膨張係数 (厚さ方向)
α1
α2
T288 (with copper)
T288 (銅付)
Dissipation factor(Df)※
誘電正接
Flexural modulus
曲げ弾性率
5
IPC TM-650
2.4.24.1
1GHz
Warp
タテ方向
Fill
ヨコ方向
Peel strength
銅箔引き剥がし強さ 1/2oz
Halogen-free
R-A555(S)
Halogen-free Halogen-free
R-A555(S)
R-1566
DSC
10
0
Unit
単位
Glass transition temp (Tg)
ガラス転移温度
Dielectric constant(Dk)※
比誘電率
Medicated liquid : MacDermid
薬液:マクダーミッド
Test method Condition
試験方法
条件
A
IPC TM-650
C-24/23/50
2.5.5.9
JIS C6481
IPC TM-650
2.4.8
A
A
mim
-
GPa
kN/m
The sample thickness is 0.8mm 試験片の厚さは0.8mmです。
※ Resin content 樹脂量 70wt%
Halogen-free
R-1566
The above data is actual values and not guaranteed values. 上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
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industrial.panasonic.com/em/
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2015
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201511
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