For automotive components high heat resistance (High-Tg) multi-layer circuit board materials Circuit Board Materials 電子回路基板材料 車載機器向け 高耐熱(High-Tg)多層基板材料 High heat resistance High reliability High reliability of solder connection 高耐熱 高信頼性 はんだ接続高信頼性 1. High heat resistance Tg=163℃（DSC） 2. In harsh usage environments -Excellent CAF resistance -Excellent mounting reliability -Good through-hole reliability 3. Compatible with lead-free soldering 4. Excellent laminate processability 1. 優れた耐熱性 ガラス転移温度（Tg）:163℃（DSC） 2. 厳しい使用環境下における優れた ･絶縁信頼性 ･実装信頼性 ･スルーホール導通信頼性 3. 鉛フリーはんだ対応 4. 優れた基板加工性 Applications 用途 Engine room Electronic Control Unit (direct mounting to the engine) 車載ECU用基板（エンジン直載など） ■ CAF resistance 耐CAF性（実測値） ■ Through-hole reliability スルーホール導通信頼性 Insulation resistance 絶縁抵抗 （Ω） 1.0E+11 1.0E+10 ●Evaluation condition 評価条件 120℃ 85%RH DC50V(HAST) R-1755D 1.0E+09 1.0E+08 1.0E+07 Conventional FR-4 R-1766 1.0E+06 1.0E+05 1.0E+04 0 100 200 300 400 500 Board thickness 板厚 1.6mm Through-hole wall to wall distance スルーホール壁間 0.35mm ●Evaluation sample 評価サンプル 600 Failure ratio （％） 故障率 100 Through-hole insulation reliability スルーホール間絶縁信頼性評価結果 20 R-1755D 0 500 1000 1500 2000 0 CTE x-axis 熱膨張係数(タテ方向) CTE y-axis 熱膨張係数(ヨコ方向) CTE z-axis 熱膨張係数(厚さ方向) 2500 Cycle number （Cycle） サイクル数 3000 T288 (with copper) T288 (銅付) Dielectric constant (Dk) 比誘電率 ●Evaluation sample (specification) 評価サンプル （仕様） Residual copper ratio of the inner layer circuit ≧75% 内層回路残銅率 Layer Count 基板様式 20～25μm 500 1000 1500 2000 2500 3000 Cycle number （Cycle）サイクル数 Glass transition temp (Tg) ガラス転移温度 ●Chip 3216 3.2×1.6mm 搭載チップ 40 ●Evaluation sample 0.30mm 評価サンプル 20 Thermal decomposition temp (Td) 熱分解温度 ＊Failure is over 10% changes of resistance NG判定 : 抵抗変化率10％以上 Conventional FR-4 R-1766 ＊Failure is over 10% changes of resistance NG判定 : 抵抗変化率10％以上 R-1755D Item 項目 Cycle condition -40℃ 125℃ ⇔ サイクル条件 (30min) (30min) 80 -40℃ 150℃ ⇔ (15min) (15min) 1.6mm ■ General properties 一般特性 ■ Reliability for solder connection of surface mounting parts はんだ寿命: 実装信頼性 0 40 0 0.35mm 60 60 1.6mm 100 Cycle condition サイクル条件 Conventional FR-4 R-1766 80 700 Time (Hrs) 処理時間 Failure ratio（％）故障率 Circuit Board Materials 電子回路基板材料 Proposals ご提案 Dissipation factor (Df) 誘電正接 α1 ●Measurement point 測定ポイント Fill N=10 ヨコ Flexural modulus (E) 曲げ弾性率 ●Type of solder 使用はんだ種類 Lead-free solder 鉛フリーはんだ Flammability 耐燃性 Peel strength 銅箔引き剥がし強さ Condition 条件 Unit 単位 α2 1GHz Warp タテ方向 Fill ヨコ方向 1oz R-1755D Conventional FR-4 R-1766 DSC A ℃ 163 140 TG/DTA A ℃ 345 315 IPC TM-650 2.4.41 A 10-12 11-13 12-14 13-15 43 65 236 270 ppm/℃ α1 Water absorption 吸水率 6 layer 1.2mm 6層 1.2mm Test method 試験方法 IPC TM-650 2.4.24 A IPC TM-650 2.4.24.1 A min 15 1 4.4 4.3 0.016 0.016 0.11 0.14 23 23 IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 - IPC TM-650 2.6.2.1 D-24/23 % JIS C6481 A GPa 21 21 IPC TM-650 2.4.8 A kN/m 1.3 2.0 UL - - 94V-0 94V-0 The sample thickness is 0.8 mm 試験片の厚さは0.8mmです。 The above data is actual values and not guaranteed values. 上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。 More Product line from Panasonic 関連商品 Please see the page for “Notes before you use” 商品のご採用に当たっての注意事項はこちら 8 High heat resistance phenolic molding compounds 高耐熱フェノール樹脂成形材料 page For automotive components multi-layer materials HIPER Series 車載機器向け基板材料 HIPERシリーズ For mobile product high reliability halogen-free multi-layer materials page 33 モバイル機器向け高信頼性ハロゲンフリー多層基板材料 For automotive components and mobile product halogen-free multi-layer materials 車載機器・モバイル機器向けハロゲンフリー多層基板材料 industrial.panasonic.com/em/ page 47 page 48 2015 34 201511