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For automotive components
high heat resistance (High-Tg) multi-layer circuit board materials
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
車載機器向け 高耐熱(High-Tg)多層基板材料
High heat resistance
High reliability
High reliability of solder connection
高耐熱
高信頼性
はんだ接続高信頼性
1. High heat resistance Tg=163℃(DSC)
2. In harsh usage environments
-Excellent CAF resistance -Excellent mounting reliability
-Good through-hole reliability
3. Compatible with lead-free soldering
4. Excellent laminate processability
1. 優れた耐熱性 ガラス転移温度(Tg):163℃(DSC)
2. 厳しい使用環境下における優れた
・絶縁信頼性 ・実装信頼性
・スルーホール導通信頼性
3. 鉛フリーはんだ対応
4. 優れた基板加工性
Applications 用途
Engine room Electronic Control Unit
(direct mounting to the engine)
車載ECU用基板(エンジン直載など)
■ CAF resistance 耐CAF性(実測値)
■ Through-hole reliability スルーホール導通信頼性
Insulation resistance 絶縁抵抗
(Ω)
1.0E+11
1.0E+10
●Evaluation condition 評価条件
120℃ 85%RH DC50V(HAST)
R-1755D
1.0E+09
1.0E+08
1.0E+07
Conventional
FR-4
R-1766
1.0E+06
1.0E+05
1.0E+04
0
100
200
300
400
500
Board thickness
板厚
1.6mm
Through-hole wall to
wall distance
スルーホール壁間
0.35mm
●Evaluation sample
評価サンプル
600
Failure ratio
(%)
故障率
100
Through-hole insulation reliability
スルーホール間絶縁信頼性評価結果 20
R-1755D
0
500
1000
1500
2000
0
CTE x-axis
熱膨張係数(タテ方向)
CTE y-axis
熱膨張係数(ヨコ方向)
CTE z-axis
熱膨張係数(厚さ方向)
2500
Cycle number
(Cycle)
サイクル数
3000
T288 (with copper)
T288 (銅付)
Dielectric constant (Dk)
比誘電率
●Evaluation sample (specification)
評価サンプル
(仕様)
Residual copper ratio of
the inner layer circuit ≧75%
内層回路残銅率
Layer Count
基板様式
20~25μm
500 1000 1500 2000 2500 3000
Cycle number
(Cycle)サイクル数
Glass transition temp (Tg)
ガラス転移温度
●Chip 3216 3.2×1.6mm
搭載チップ
40
●Evaluation sample
0.30mm
評価サンプル
20
Thermal decomposition temp (Td)
熱分解温度
*Failure is over 10% changes of resistance
NG判定 : 抵抗変化率10%以上
Conventional
FR-4
R-1766
*Failure is over 10% changes of resistance
NG判定 : 抵抗変化率10%以上
R-1755D
Item
項目
Cycle condition -40℃
125℃
⇔
サイクル条件 (30min)
(30min)
80
-40℃
150℃
⇔
(15min)
(15min)
1.6mm
■ General properties 一般特性
■ Reliability for solder connection of surface mounting parts
はんだ寿命: 実装信頼性
0
40
0
0.35mm
60
60
1.6mm
100
Cycle condition
サイクル条件
Conventional
FR-4
R-1766
80
700
Time (Hrs)
処理時間
Failure ratio(%)故障率
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
Dissipation factor (Df)
誘電正接
α1
●Measurement point
測定ポイント
Fill
N=10
ヨコ
Flexural modulus (E)
曲げ弾性率
●Type of solder 使用はんだ種類
Lead-free solder 鉛フリーはんだ
Flammability
耐燃性
Peel strength
銅箔引き剥がし強さ
Condition
条件
Unit
単位
α2
1GHz
Warp
タテ方向
Fill
ヨコ方向
1oz
R-1755D
Conventional
FR-4
R-1766
DSC
A
℃
163
140
TG/DTA
A
℃
345
315
IPC TM-650
2.4.41
A
10-12
11-13
12-14
13-15
43
65
236
270
ppm/℃
α1
Water absorption
吸水率
6 layer 1.2mm
6層 1.2mm
Test method
試験方法
IPC TM-650
2.4.24
A
IPC TM-650
2.4.24.1
A
min
15
1
4.4
4.3
0.016
0.016
0.11
0.14
23
23
IPC TM-650
2.5.5.9
C-24/23/50
-
IPC TM-650
2.6.2.1
D-24/23
%
JIS C6481
A
GPa
21
21
IPC TM-650
2.4.8
A
kN/m
1.3
2.0
UL
-
-
94V-0
94V-0
The sample thickness is 0.8 mm 試験片の厚さは0.8mmです。
The above data is actual values and not guaranteed values. 上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
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For automotive components and mobile product halogen-free multi-layer materials
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industrial.panasonic.com/em/
page 47
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34
201511
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