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For automotive components
high heat resistance multi-layer circuit board materials
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
車載機器向け 高耐熱多層基板材料
High heat resistance
High reliability
Low CTE
高耐熱
高信頼性
低熱膨張
1. Realizes excellent reliability in-vehicle engine rooms
-Good through-hole reliability
-Excellent CAF resistance
2. High heat resistance Td=370℃
3. Compatible with lead-free soldering
4. Excellent laminate processability
1. 車載エンジンルーム環境下で優れた信頼性を実現
・スルーホール導通信頼性
・耐CAF性
2. 優れた耐熱性 熱分解温度370℃
3. 鉛フリーはんだ対応
4. 優れた基板加工性
Applications 用途
Automotive components (Engine room Electronic Control Unit),
Electronic devices that require high reliability (use of lead-free solder),etc.
■ Through-hole reliability スルーホール導通信頼性
Failure ratio
(%)
故障率
100
60
*Failure is over 10% changes of resistance
NG判定 : 抵抗変化率10%以上
40
20
0
●Evaluation sample
評価サンプル
R-1755E
0
500
1000
1500
2000
Cycle number(Cycle)
サイクル数
Glass transition temp (Tg)
ガラス転移温度
Thermal decomposition temp (Td)
熱分解温度
CTE y-axis
熱膨張係数(ヨコ方向)
3000 20~25μm
1.6mm
CTE z-axis
熱膨張係数(厚さ方向)
■ CAF resistance 耐CAF性(実測値)
1.0E+12
Dielectric constant (Dk)
比誘電率
1.0E+11
Dissipation factor (Df)
誘電正接
1.0E+10
1.0E+09
Flexural modulus
曲げ弾性率
1.0E+07
1.0E+06
1.0E+05
Peel strength
銅箔引き剥がし強さ
0
200
●Evaluation sample
評価サンプル
0.30mm
400
600
Time (Hrs)
処理時間
800
1000
Flammability
耐燃性
Test method
試験方法
Condition
条件
Unit
単位
R-1755E
Conventional
FR-4
R-1766
DSC
A
℃
133
140
TG/DTA
A
℃
370
315
IPC TM-650
2.4.41
11-13
11-13
A
13-15
13-15
42
65
250
270
25
1
4.6
4.3
0.013
0.016
0.11
0.14
24
23
22
21
ppm/℃
α1
α2
1GHz
Water absorption
吸水率
R-1755E
1.0E+08
α1
T288 (with copper)
T288 (銅付)
1.0E+13
1.0E+04
Item
項目
CTE x-axis
熱膨張係数(タテ方向)
0.30mm
2500
車載機器(ECU用基板)、
高信頼性が求められる電子機器(鉛フリーはんだ使用)
■ General properties 一般特性
Cycle condition
サイクル条件
-40℃
125℃
⇔
(30min)
(30min)
Conventional
FR-4
R-1766
80
Insulation resistance(Ω)
絶縁抵抗
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
Warp
タテ方向
Fill
ヨコ方向
1oz
IPC TM-650
2.4.24
A
IPC TM-650
2.4.24.1
A
min
IPC TM-650
2.5.5.9
C-24/23/50
-
IPC TM-650
2.6.2.1
D-24/23
%
JIS C6481
A
GPa
IPC TM-650
2.4.8
A
kN/m
1.6
2.0
UL
-
-
94V-0
94V-0
The sample thickness is 0.8 mm 試験片の厚さは0.8mmです。
●Evaluation condition 評価条件
85℃ 85%RH 50V
Board thickness
1.6mm
1.6mm
板厚
Through-hole wall to wall distance
0.30mm
スルーホール壁間
The above data is actual values and not guaranteed values. 上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
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For automotive components and mobile product halogen-free multi-layer materials
車載機器・モバイル機器向けハロゲンフリー多層基板材料
industrial.panasonic.com/em/
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36
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