多層基板材料 コア材 高耐熱高信頼性ガラスエポキシマルチ （両面銅張） R-1755E プリプレグ R-1650E ＜低熱膨張タイプ＞ FR-4.0 ガラス布基材エポキシ樹脂多層基板材料 ■特長 ■用途 ●車載エンジンルーム環境下における優れた信頼性を実現し ています。 ・スルーホール導通信頼性 ・耐CAF性 ●耐熱性（Td370℃）に優れています。 ●基板加工性（ドリル加工性、金型加工性）に優れています。 ●車載機器（ECU 用基板） ●高信頼性が求められる電子機器（鉛フリーはんだ使用） ■定格 定尺寸法 （タテ×ヨコ） ＋3 1,020＋3 −0×1,020 −0 mm ＋3 1,020＋3 −0×1,220 −0 mm 銅箔厚さ 0.012mm（12μm） 0.018mm（18μm） 0.035mm（35μm） 0.070mm（70μm） 公称厚さ 0.1mm 0.2mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 厚さ許容差 0.8mm未満は 銅箔厚さを除きます。 0.8mm以上は 銅箔厚さを含みます。 ±0.03mm ±0.04mm ±0.05mm ±0.06mm ±0.07mm ±0.08mm ±0.09mm ±0.11mm ±0.11mm ±0.13mm 注） 公称厚さの中間に位置する厚さ許容差は、より厚い方の厚さを許容差とします。 注） 詳細寸法につきましては、別途ご相談ください。 ■性能表 ●高多層用銅張積層板 試験項目 体積抵抗率 単位 MΩ・m 表面抵抗 MΩ 絶縁抵抗 MΩ - 比誘電率（1GHz） - 誘電正接（1MHz） - 誘電正接（1GHz） はんだ耐熱性（260℃） 秒 引き剥がし強さ 比誘電率（1MHz） 銅箔：0.018mm（18μm） 銅箔：0.035mm（35μm） N/mm 銅箔：0.070mm（70μm） 耐熱性 曲げ強度（ヨコ方向） 吸水率 耐燃性（UL法） 耐アルカリ性 N/mm2 ％ - 処理条件 C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90 C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90 C-96/20/65 C-96/20/65+D-2/100 C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23 C-24/23/50 C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23 C-24/23/50 A A S4 A S4 A S4 A A E-24/50+D-24/23 AおよびE-168/70 浸漬 （3分） R-1755E 実測値 5×107 1×107 5×108 1×108 1×108 1×107 5.1 5.1 4.6 0.015 0.015 0.013 120以上 1.20 1.20 1.60 1.60 2.30 2.30 270℃60分ふくれなし 440 0.06 94V-0 異常なし 注） 試験片の厚さは1.6mmです。 注） 上記試験はJIS C6481に準じます。ただし、耐燃性はUL94に、比誘電率、誘電正接の1GHzはIPC TM650 2.5.5.9によります。 （試験方法につきまして、130ページをご参照ください。） 注） 処理条件につきましては、130ページをご参照ください。 52 多層基板材料 R-1755E ●プリプレグ（標準値） R-1650E 公称厚さ 0.20mm 0.15mm 0.10mm 0.06mm 樹脂分（Resin content） 52±3％ 53±3％ 54±3％ 64±5％ 樹脂流れ（Resin flow） 硬化時間（Gel time）※ 揮発分（Volatile content） 31±7％ 32±7％ 32±7％ 30±8％ 110±40秒 110±40秒 110±40秒 110±40秒 1％以下 1％以下 1％以下 1.5％以下 ※170℃で測定した場合。 ■特性グラフ（参考値） ■熱膨張量（厚さ方向、板厚1.6mm） ■重量保持率（加熱速度10℃/min窒素雰囲気中） 0.06 90 重量保持率 ︵％︶ 熱膨張量︵ ︶ mm 100 0.05 0.04 0.03 0.02 80 70 60 0.01 0 20 50 100 200 100 300 200 温 度(℃) ■動的粘弾性 3 10 10 2 1 10 1 0.1 10 0 0.01 10 -1 10 -2 500 ( ) (tanδ) 50 100 150 200 250 300 曲げ強度︵ Ｎ／ ︶ 10 損失正接 100 0 400 ■曲げ強度（板厚1.6mm） Ｅ´ GPa 300 温 度(℃) mm2 400 300 200 100 0 50 100 150 200 250 300 温 度（℃） 温 度(℃) ■銅箔引きはがし強さ（銅箔厚さ0.018mm） ■寸法変化挙動 ※試験方法は133ページをご参照ください。 0.1 2.0 寸法変化率︵％ ︶ 接着強度︵ ／ ︶ N 1.5 1.0 mm ヨコ方向 タテ方向 -0.1 -0.2 0.5 0 50 100 150 温 度 (℃) 53 0 200 250 -0.3 常態 エッチング後 二次成型後 ■プリプレグ特性の経時変化（参考値） ■耐CAF性 1.E+13 ※保管条件：すべて20℃50％RH ※試験方法は134ページをご参照ください。 ■評価サンプル 絶縁抵抗値︵Ω︶ 1.E+12 1.E+11 ■樹脂流れ性 1.E+10 1.E+09 0.30mm ■評価条件 1.E+08 85℃ 85%RH 50V 1000h 以上 1.E+07 1.E+06 1.E+04 0 100 200 300 400 500 600 700 800 板厚 1.6mm スルーホール径 0.30mm 900 1000 時 間 （h） 35 樹脂流れ性 ︵ ％︶ 1.E+05 30 25 0 30 ■スルーホール導通信頼性 サイクル条件 100 故障率︵％︶ C 200 R-1755E ハロゲンフリー ガラスエポキシマルチ（R-1566） 0 500 1000 1500 2000 2500 サイクル数 （サイクル） 3000 1.6mm 硬化時間 ︵ 秒︶ 20∼25μm E 40 0 ■硬化時間（硬化温度 170±1.5℃） 0.30mm R-1755C 60 20 90 −40℃ 125℃ ⇔ （30分） （30分） ■評価サンプル 当社汎用FR-4 （R-1766） 80 60 処理日数(日) 150 100 50 0 30 60 90 処理日数(日) ■揮発分 揮発分 ︵ ％︶ 1.0 0.5 0 30 60 90 処理日数(日) 54 多層基板材料 R-1755E