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For automotive components
high heat resistance (Middle-Tg) multi-layer circuit board materials
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
車載機器向け 高耐熱(Middle-Tg)多層基板材料
High heat resistance
High reliability
Low CTE
高耐熱
高信頼性
低熱膨張
1. Middle Tg=153℃(DSC)
2. Low CTE: 40ppm/℃(Z-axis) (About 25ppm lower than our conventional FR-4(R-1766))
3. High heat resistance Td=355℃
4. Excellent CAF resistance
5. Excellent laminate processability
1. Middle Tg材料(Tg=153℃)
2. 低熱膨張(厚さ方向40ppm) (当社汎用FR-4(R-1766)より約25ppm低下)
3. 高耐熱性 熱分解温度355℃
4. 優れたCAF性
5. 優れた基板加工性
Applications 用途
Automotive components (Engine room Electronic Control Unit),
Electronic devices that require high reliability (use of lead-free solder),etc.
■ Through-hole reliability スルーホール導通信頼性
Failure ratio
(%)
故障率
100
80
60
*Failure is over 10% changes of resistance
NG判定 : 抵抗変化率10%以上
40
●Evaluation sample
評価サンプル
R-1755M
20
0
■ General properties 一般特性
Cycle condition
サイクル条件
-40℃
125℃
⇔
(30min)
(30min)
Conventional
FR-4
R-1766
500
1000 1500 2000 2500
Cycle number
(Cycle)
サイクル数
Insulation resistance 絶縁抵抗
(Ω)
●Evaluation sample
評価サンプル
0.30mm
Glass transition temp (Tg)
ガラス転移温度
Thermal decomposition temp (Td)
熱分解温度
CTE y-axis
熱膨張係数(ヨコ方向)
3000
20~25μm
1.6mm
CTE z-axis
熱膨張係数(厚さ方向)
■ CAF resistance 耐CAF性(実測値)
1.0E+14
1.0E+13
1.0E+12
1.0E+11
1.0E+10
1.0E+09
1.0E+08
1.0E+07
1.0E+06
1.0E+05
1.0E+04
1.0E+03
Item
項目
CTE x-axis
熱膨張係数(タテ方向)
0.30mm
0
車載機器(ECU用基板)、
高信頼性が求められる電子機器(鉛フリーはんだ使用)
α1
α2
T288 (with copper)
T288 (銅付)
Dielectric constant (Dk)
比誘電率
Dissipation factor (Df)
誘電正接
R-1755M
1GHz
Water absorption
吸水率
0
200
400
600
Time (Hrs)
処理時間
800
Flexural modulus
曲げ弾性率
1000
Peel strength
銅箔引き剥がし強さ
4-layers board 4層基板
Core material
コア材
Prepreg
プリプレグ
0.8mm
Through-hole wall to wall distance
スルーホール壁間
Preprocessing
前処理
Condition
条件
0.8mm (35/35μm)
Flammability
耐燃性
Condition
条件
Unit
単位
R-1755M
DSC
A
℃
153
140
TG/DTA
A
℃
355
315
IPC TM-650
2.4.41
11-13
11-13
A
13-15
13-15
40
65
240
270
18
1
4.6
4.3
0.014
0.016
0.11
0.14
24
23
22
21
ppm/℃
α1
Warp
タテ方向
Fill
ヨコ方向
1oz
Conventional
FR-4
R-1766
Test method
試験方法
IPC TM-650
2.4.24
A
IPC TM-650
2.4.24.1
A
min
IPC TM-650
C-24/23/50
2.5.5.9
-
IPC TM-650
2.6.2.1
D-24/23
%
JIS C6481
A
GPa
IPC TM-650
2.4.8
A
kN/m
1.5
2.0
UL
-
-
94V-0
94V-0
The sample thickness is 0.8 mm 試験片の厚さは0.8mmです。
#7628×1ply
0.30mm
260℃ Peak reflow ×3time
260℃ ピークリフロー×3回
85℃/85RH% 100V
The above data is actual values and not guaranteed values. 上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
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High heat resistance phenolic molding compounds
高耐熱フェノール樹脂成形材料
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For automotive components multi-layer materials HIPER Series
車載機器向け基板材料 HIPERシリーズ
For mobile product high reliability halogen-free multi-layer materials
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モバイル機器向け高信頼性ハロゲンフリー多層基板材料
For automotive components and mobile product halogen-free multi-layer materials
車載機器・モバイル機器向けハロゲンフリー多層基板材料
industrial.panasonic.com/em/
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Circuit Board Materials 電子回路基板材料
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