多層基板材料 コア材 高耐熱高信頼性ガラスエポキシマルチ （両面銅張） R-1755M ＜Middle Tg/低熱膨張タイプ＞ プリプレグ R-1650M FR-4.0 ガラス布基材エポキシ樹脂多層基板材料 ■特長 ■用途 ● Middle-Tg 材料 （Tg=153℃） ●車載エンジンルーム環境下における優れた信頼性を実現し ています。 ・スルーホール導通信頼性 ・耐CAF性 ●基板加工性（ドリル加工性、金型加工性）に優れています。 ●車載機器（ECU 用基板） ●高信頼性が求められる電子機器（鉛フリーはんだ使用） ■定格 定尺寸法 （タテ×ヨコ） ＋3 1,020＋3 −0×1,020 −0 mm ＋3 1,020＋3 −0×1,220 −0 mm 銅箔厚さ 0.018mm（18μm） 0.035mm（35μm） 0.070mm（70μm） 公称厚さ 0.10mm 0.20mm 0.30mm 0.40mm 0.50mm 0.60mm 0.80mm 1.00mm 1.20mm 1.60mm 厚さ許容差 0.8mm未満は 銅箔厚さを除きます。 0.8mm以上は 銅箔厚さを含みます。 ±0.018mm ±0.038mm ±0.050mm ±0.050mm ±0.064mm ±0.064mm ±0.100mm ±0.100mm ±0.130mm ±0.130mm 注） 公称厚さの中間に位置する厚さ許容差は、より厚い方の厚さを許容差とします。 注） 詳細寸法につきましては、別途ご相談ください。 ■性能表 ●高多層用銅張積層板 試験項目 体積抵抗率 R-1755M 単位 MΩ・m 表面抵抗 MΩ 絶縁抵抗 MΩ - 比誘電率（1GHz） - 誘電正接（1MHz） - 誘電正接（1GHz） はんだ耐熱性（260℃） 秒 引き剥がし強さ 比誘電率（1MHz） 銅箔：0.018mm（18μm） 銅箔：0.035mm（35μm） N/mm 銅箔：0.070mm（70μm） 耐熱性 曲げ強度（ヨコ方向） 吸水率 耐燃性（UL法） 耐アルカリ性 N/mm2 ％ - 処理条件 C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90 C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90 C-96/20/65 C-96/20/65+D-2/100 C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23 C-24/23/50 C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23 C-24/23/50 A A S4 A S4 A S4 A A E-24/50+D-24/23 AおよびE-168/70 浸漬 （3分） 実測値 5×107 1×107 5×108 1×108 1×108 1×107 5.1 5.1 4.6 0.015 0.015 0.014 120以上 1.20 1.20 1.50 1.50 1.90 1.90 265℃60分ふくれなし 440 0.06 94V-0 異常なし 注） 試験片の厚さは1.6mmです。 注） 上記試験はJIS C6481に準じます。ただし、耐燃性はUL94に、比誘電率、誘電正接の1GHzはIPC TM650 2.5.5.9によります。 （試験方法につきまして、130ページをご参照ください。） 注） 処理条件につきましては、130ページをご参照ください。 49 ●プリプレグ（標準値） R-1650M 公称厚さ 樹脂分（Resin content） ※ 硬化時間（Gel time） 0.20mm 0.15mm 0.10mm 0.06mm 53±3% 53±3% 54±3% 64±3% 100±40秒 100±40秒 100±40秒 100±40秒 1%以下 1%以下 1%以下 1.5%以下 揮発分（Volatile content） ※170℃で測定した場合。 ■特性グラフ（参考値） ■重量保持率(加熱速度10℃/min窒素雰囲気中) ■熱膨張量（厚さ方向、板厚1.6mm） 0.06 100 90 重量保持率︵％︶ 熱膨張量︵ ︶ mm 0.05 0.04 0.03 0.02 80 70 60 0.01 0 20 50 100 200 300 100 200 温 度（℃） 10 3 500 10 10 2 400 1 10 1 Ｅ´ ( 損失正接 100 300 ) (tanδ) 0.1 10 0 200 0.01 10 -1 100 10 -2 0 400 ■曲げ強度（板厚1.6mm） ■動的粘弾性 GPa 300 温 度（℃） 50 100 150 200 250 300 0 50 温 度（℃） 100 150 200 250 300 温 度（℃） ■銅箔引きはがし強さ (銅箔厚さ0.018mm) ■寸法変化挙動 ※試験方法は133ページをご参照ください。 0.1 2.0 寸法変化率︵％ ︶ 接着強度 ︵ ／ ︶ N 1.5 1.0 mm 0 ヨコ方向 タテ方向 -0.1 -0.2 0.5 0 50 100 150 温 度（℃） 200 250 -0.3 常態 エッチング後 二次成型後 50 多層基板材料 R-1755M 多層基板材料 R-1755M ■プリプレグ特性の経時変化（参考値） ■耐CAF性 ※保管条件：すべて20℃50％RH ※試験方法は134ページをご参照ください。 ■スルーホール壁間：0.3ｍｍ 1.0E+14 1.0E+13 ■樹脂流れ性 1.0E+12 ■ 耐CAF性評価条件 1.0E+10 35 R-1755M 1.0E+09 樹脂流れ性 ︵ ％︶ 絶縁抵抗値︵Ω︶ 1.0E+11 1.0E+08 0.30mm , 0.60mm 1.0E+07 4層基板PCB 1.0E+06 コア材 プリプレグ 1.0E+05 スルーホール壁間 ：0.30∼0.6mm 基板構成 ：1.6t / 4層基板 1.0E+04 前処理 測定条件 1.0E+03 0 200 400 ：0.8mm ：#7628 30 25 ：260℃ピークリフローｘ３回 ：85℃ / 85RH% 100V 600 800 1000 時 間 （h） 0 30 60 90 処理日数（日） ■スルーホール導通信頼性 100 ■硬化時間（硬化温度 170±1.5℃） 当社汎用FR-4 （R-1766） R-1755C 80 R-1566 R-1755V R-1755D ■ サイクル条件 −40℃ （30min）⇔125℃ （30min） 40 ■ 評価サンプル 硬化時間 ︵ 秒︶ 故障率︵％︶ R-1755M 60 200 150 100 0.30mm 20 50 1.6mm 20∼25μm 0 500 1000 1500 2000 2500 0 3000 30 60 90 処理日数（日） サイクル数 （サイクル） ■揮発分 揮発分 ︵ ％︶ 1.0 0.5 0 30 60 処理日数（日） 51 90