For ICT infrastructure equipment high heat resistance (High-Tg) multi-layer circuit board materials Circuit Board Materials 電子回路基板材料 ICTインフラ機器向け 高耐熱(High-Tg)多層基板材料 High heat resistance High reliability Low CTE 高耐熱 高信頼性 低熱膨張 1. Good through-hole reliability 2. High heat resistance Td=350℃,Tg=173℃(DSC) 3. Compatible with lead-free soldering 4. Excellent CAF resistance 5. Excellent laminate processability 1. 優れたスルーホール導通信頼性 2. 優れた耐熱性 熱分解温度350℃、ガラス転移温度173℃（DSC） 3. 鉛フリーはんだ対応 4. 優れたCAF性 5. 優れた基板加工性 Applications 用途 Networking equipment (servers, routers), Measuring instruments, Automotive components, etc. ネットワーク機器（サーバ、ルータなど） 計測機器、車載機器 など ■ Solder heat resistance(float) はんだフロート耐熱性 ■ Through-hole reliability スルーホール導通信頼性 ●Test result 評価結果 100 Failure ratio （％） 故障率 Circuit Board Materials 電子回路基板材料 Proposals ご提案 Cycle condition サイクル条件 80 Conventional High Tg FR-4 60 0.30mm Board thickness 板厚 Prepreg 2116 53% 1ply プリプレグ Core 0.1 18/18 コア R-1755V 20 0 ＊Failure is over 10% changes of resistance NG判定 : 抵抗変化率10%以上 ●Evaluation sample 評価サンプル 40 ●Test condition 評価条件 288℃ 10sec. Solder float 6cycle はんだフロート288℃10秒6回 ●Test result 評価結果 Ｒ-1755V：No abnormality of cross-sectional observation 断面観察異常なし ●Sample construction 基板仕様 -65℃ 125℃ ⇔ (30min) (30min) 0 500 1000 1500 2000 2500 20～25μm 3000 1.6mm 3.1mm Layer count 層数 24Layer 24層 Drill diameter/Pitch ドリル径/ピッチ 0.25 mm /0.76mm ■ General properties 一般特性 Cycle number（Cycle） サイクル数 ■ IST(Interconnect Stress Test) Item 項目 What is IST ? ISTとは Carrying out temperature cycling experiments 25 ℃ ⇔ 150 ℃ by electric heating to the powerunit. By detecting the occurrence of deficiencies in the sense unit, evaluating the number of cycles to failure occurrences. Power部への通電発熱により25℃⇔150℃の温度サイクル試験を実施、Sense部での 不具合発生を検知することにより、不具合発生までのサイクル数を評価 ●Evaluation Sample 評価サンプル Board specification 基板仕様 Board thickness 板厚 : 2.1mm Number of layers 層数 : 18 layers 18層 IST Coupon Glass transition temp (Tg) ガラス転移温度 Thermal decomposition temp (Td) 熱分解温度 CTE x-axis 熱膨張係数(タテ方向) α1 CTE y-axis 熱膨張係数(ヨコ方向) CTE z-axis 熱膨張係数(厚さ方向) ●Evaluation condition 評価条件 Preprocessing 前処理 : reflow リフロー Cycle condition サイクル条件 ：25℃/2 minutes⇔150℃/3minutes (12 cycle/1 hour) 25℃/2分⇔150℃/3分 (12サイクル/1時間) ●Judgment 判定基準 Under 10% changes of resistance is OK. 導通抵抗変化率10%以下をOKと判定 Power Sense ●Test result 評価結果 Sample No. サンプルNo. Reflow condition リフロー条件 R-1755V 1 － Over 1000 cycle OK 1000サイクル以上OK 2 230℃×3times Over 1000 cycle OK 1000サイクル以上OK 3 230℃×6times Over 1000 cycle OK 1000サイクル以上OK 4 260℃×3times Over 1000 cycle OK 1000サイクル以上OK 5 260℃×6times Over 1000 cycle OK 1000サイクル以上OK More Product line from Panasonic 関連商品 α1 α2 T288 (with copper) T288 (銅付) Dielectric constant (Dk) 比誘電率 1GHz Dissipation factor (Df) 誘電正接 Water absorption 吸水率 Warp タテ方向 Flexural modulus 曲げ弾性率 Fill ヨコ方向 Peel strength 1oz 銅箔引き剥がし強さ Flammability 耐燃性 Test method 試験方法 Condition 条件 Unit 単位 R-1755V Conventional High Tg FR-4 DSC A ℃ 173 170 TG/DTA A ℃ 350 315 IPC TM-650 2.4.41 A 11-13 11-13 13-15 13-15 44 60 255 260 20 1 4.4 4.3 0.016 0.016 0.12 0.14 24 23 ppm/℃ IPC TM-650 2.4.24 A IPC TM-650 2.4.24.1 A min IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 - IPC TM-650 2.6.2.1 D-24/23 % JIS C6481 A GPa 22 21 IPC TM-650 2.4.8 A kN/m 1.5 2.0 - - 94V-0 94V-0 UL The sample thickness is 0.8 mm 試験片の厚さは0.8mmです。 The above data is actual values and not guaranteed values. 上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。 Please see the page for “Notes before you use” 商品のご採用に当たっての注意事項はこちら 8 High heat resistance phenolic molding compounds 高耐熱フェノール樹脂成形材料 page For ICT infrastructure equipment multi-layer materials MEGTRON Series ICTインフラ機器向け基板材料 MEGTRONシリーズ For automotive components multi-layer materials HIPER Series page 27 車載機器向け基板材料 HIPERシリーズ For mobile products and automotive components flexible materials FELIOS LCP モバイル機器・車載機器向けLCPフレキシブル基板材料 industrial.panasonic.com/em/ page 33 page 44 2015 32 201511