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For ICT infrastructure equipment
high heat resistance (High-Tg) multi-layer circuit board materials
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
ICTインフラ機器向け 高耐熱(High-Tg)多層基板材料
High heat resistance
High reliability
Low CTE
高耐熱
高信頼性
低熱膨張
1. Good through-hole reliability
2. High heat resistance Td=350℃,Tg=173℃(DSC)
3. Compatible with lead-free soldering
4. Excellent CAF resistance
5. Excellent laminate processability
1. 優れたスルーホール導通信頼性
2. 優れた耐熱性 熱分解温度350℃、ガラス転移温度173℃(DSC)
3. 鉛フリーはんだ対応
4. 優れたCAF性
5. 優れた基板加工性
Applications 用途
Networking equipment (servers, routers),
Measuring instruments, Automotive components, etc.
ネットワーク機器(サーバ、ルータなど)
計測機器、車載機器 など
■ Solder heat resistance(float) はんだフロート耐熱性
■ Through-hole reliability スルーホール導通信頼性
●Test result 評価結果
100
Failure ratio
(%) 故障率
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
Cycle condition
サイクル条件
80
Conventional
High Tg FR-4
60
0.30mm
Board thickness 板厚
Prepreg 2116 53% 1ply
プリプレグ
Core 0.1 18/18
コア
R-1755V
20
0
*Failure is over 10% changes of resistance
NG判定 : 抵抗変化率10%以上
●Evaluation sample
評価サンプル
40
●Test condition 評価条件
288℃ 10sec. Solder float 6cycle はんだフロート288℃10秒6回
●Test result 評価結果
R-1755V:No abnormality of cross-sectional observation
断面観察異常なし
●Sample construction 基板仕様
-65℃
125℃
⇔
(30min)
(30min)
0
500
1000
1500
2000
2500
20~25μm
3000
1.6mm
3.1mm
Layer count 層数
24Layer 24層
Drill diameter/Pitch
ドリル径/ピッチ
0.25 mm /0.76mm
■ General properties 一般特性
Cycle number(Cycle) サイクル数
■ IST(Interconnect Stress Test)
Item
項目
What is IST ? ISTとは
Carrying out temperature cycling experiments 25 ℃ ⇔ 150 ℃ by electric heating
to the powerunit.
By detecting the occurrence of deficiencies in the sense unit, evaluating the
number of cycles to failure occurrences.
Power部への通電発熱により25℃⇔150℃の温度サイクル試験を実施、Sense部での
不具合発生を検知することにより、不具合発生までのサイクル数を評価
●Evaluation Sample 評価サンプル
Board specification 基板仕様
Board thickness 板厚 : 2.1mm
Number of layers 層数 : 18 layers 18層
IST Coupon
Glass transition temp (Tg)
ガラス転移温度
Thermal decomposition temp (Td)
熱分解温度
CTE x-axis
熱膨張係数(タテ方向)
α1
CTE y-axis
熱膨張係数(ヨコ方向)
CTE z-axis
熱膨張係数(厚さ方向)
●Evaluation condition 評価条件
Preprocessing 前処理 : reflow リフロー
Cycle condition サイクル条件
:25℃/2 minutes⇔150℃/3minutes (12 cycle/1 hour)
25℃/2分⇔150℃/3分 (12サイクル/1時間)
●Judgment 判定基準
Under 10% changes of resistance is OK.
導通抵抗変化率10%以下をOKと判定
Power
Sense
●Test result 評価結果
Sample No.
サンプルNo.
Reflow condition
リフロー条件
R-1755V
1
-
Over 1000 cycle OK 1000サイクル以上OK
2
230℃×3times
Over 1000 cycle OK 1000サイクル以上OK
3
230℃×6times
Over 1000 cycle OK 1000サイクル以上OK
4
260℃×3times
Over 1000 cycle OK 1000サイクル以上OK
5
260℃×6times
Over 1000 cycle OK 1000サイクル以上OK
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Dielectric constant (Dk)
比誘電率
1GHz
Dissipation factor (Df)
誘電正接
Water absorption
吸水率
Warp
タテ方向
Flexural modulus
曲げ弾性率
Fill
ヨコ方向
Peel strength
1oz
銅箔引き剥がし強さ
Flammability
耐燃性
Test method
試験方法
Condition
条件
Unit
単位
R-1755V
Conventional
High Tg FR-4
DSC
A
℃
173
170
TG/DTA
A
℃
350
315
IPC TM-650
2.4.41
A
11-13
11-13
13-15
13-15
44
60
255
260
20
1
4.4
4.3
0.016
0.016
0.12
0.14
24
23
ppm/℃
IPC TM-650
2.4.24
A
IPC TM-650
2.4.24.1
A
min
IPC TM-650
2.5.5.9
C-24/23/50
-
IPC TM-650
2.6.2.1
D-24/23
%
JIS C6481
A
GPa
22
21
IPC TM-650
2.4.8
A
kN/m
1.5
2.0
-
-
94V-0
94V-0
UL
The sample thickness is 0.8 mm 試験片の厚さは0.8mmです。
The above data is actual values and not guaranteed values. 上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
Please see the page for “Notes before you use” 商品のご採用に当たっての注意事項はこちら
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High heat resistance phenolic molding compounds
高耐熱フェノール樹脂成形材料
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モバイル機器・車載機器向けLCPフレキシブル基板材料
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page 33
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2015
32
201511
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