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For digital・home appliance
glass composite circuit board materials
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
家電向け ガラスコンポジット基板材料
Tracking resistance
High reliability
耐トラッキング性
高信頼性
Flexible size
フレキシブルなサイズ対応
1. Excellent tracking resistance(CTI≧600V)
2. Excellent CAF resistance
3. Excellent thickness accuracy
4. Reduces CO2 emission amount in our manufacturing process to one-quarter
by our unique manufacturing process.(Compared with our conventional
FR-4(R-1705))
1. 優れた耐トラッキング性(CTI≧600V)
2. 優れた耐CAF性
3. 優れた板厚精度
4. 独自の製造工法により当社製造工程中のCO 2 排出量を
1/4に低減します(当社汎用FR-4(R-1705)比)
Applications 用途
Home appliance , Digital appliance, LED lighting,
Meter panel, Power supply system board, Amusement machine,
Antenna(Base station), etc.
白物家電、デジタル家電、LED照明、
メーターパネル、電源基板、アミューズメント機器、
アンテナ(基地局)など
■ Tracking resistance
耐トラッキング性
Product name
/ number
製品名/品番
IEC method
IEC法
CEM-3
R-1786
175
ー
Appearance of the test piece
試験片の外観
Standard state
標準状態
600
Conventional
FR-4
R-1705
Copper foil
circuit
銅箔回路
Test piece(Overall etching)
試験片(全面エッチング)
Drop out
滴下口
60°
Platinum 4±0.1mm
electrode
白金電極
1mm
Circuit interval
回路間隔
1mm
Circuit interval
回路間隔
Drip 50 drops electrolyte (0.1%
aqueous solution of ammonium
chloride) towards the central circuit
current of 1.0A flows in the voltage of
100V ~ 600V (25V interval).
Measure the voltage current flows for
more than 2 seconds.
100V~600V(25V間隔)の電圧において
1.0Aの電流が流れる回路間中央に、
電解液(塩化アンモニウム0.1%水溶液)を
50滴滴下し、電流が2秒間以上流れた
電圧。
Insulation resistance (Ω)
絶縁抵抗
1.E+11
1.45
Test condition
R-1786
: 85℃,85%,100V applied voltage
処理条件
1.E+09
1.E+08
Drill diameter
1.E+07
Test method
壁間距離
Threshold
測定方法
1.E+06
Item
項目
Solder heat resistance
はんだ耐熱性
Heat resistance
耐熱性
Dielectric constant (Dk)※
比誘電率
Dissipation factor (Df)※
誘電正接
Water absorption
吸水率
Flexural strength
曲げ強度
: Continuous measurement
in a tank
Peel Strength
銅箔引き剥がし強さ
Board
1000
x=1.52mm
R=0.053mm
V =0.014mm
1500
2000 基板
Warp direction
基材タテ方向
Fill direction
基材ヨコ方向
: our test pattern
Alkali resistance
耐アルカリ性
Flammability
耐燃性
当社テストパターン
: 60 hole
60穴
: 60 hole
Unit
単位
R-1786
260℃ solder float for 2min
はんだフロート260℃2分
-
No abnormality
異常なし
A
-
240℃ 60min
1oz
C-96/20/65
1MHz
C-96/20/65+D-24/23
C-96/20/65
-
C-96/20/65+D-24/23
C-96/20/65
C-96/20/65+C-96/40/90
C-96/20/65
C-96/20/65+C-96/40/90
C-96/20/65
C-96/20/65+D-2/100
1/2oz
MΩ・m
MΩ
MΩ
E-24/50+D-24/23
%
A
N/mm
Fill
ヨコ方向
1oz
槽内連続測定
処理時間
(Hrs)
Time
Condition
条件
Volume resistivity
体積抵抗率
: Φ0.9~Φ0.35
ドリル径
500
1.55
1.50
Board thickness 板厚 (mm)
Insulation resistance
絶縁抵抗
●Evaluation condition 評価条件
Wall to wall distance : 0.45mm
1.E+05
0
50
Surface resistivity
表面抵抗
■ CAF resistance 耐CAF性
1.E+10
Conventional
FR-4
R-1705
100
Board thickness
板厚 : 1.6mm
Copper foil thickness
銅箔厚さ : 0.018mm
■ General properties 一般特性
30~40mm
Electrode
電極
30~40mm
Drop out
滴下口
R-1786
150
0
240
●Test method 試験方法
Test piece
試験片
After test
試験後
Degrees 度数
Pattern method
(circuit method)
パターン法(回路法)
■ Board thickness accuracy 板厚精度
0.08
2
A
260℃ solder float for 20sec
はんだフロート260℃20秒
dipping (3min)
浸漬
(3分)
A+E-168/70
280
1.47
A
260℃ solder float for 20sec
はんだフロート260℃20秒
4.5
4.5
0.015
0.015
1×108
5×107
3×108
1×108
5×108
1×107
kN/m
1.47
1.82
1.82
-
No abnormality
異常なし
-
94V-0
The sample thickness is 1.6mm 試験片の厚さは1.6mmです。
<Test method 試験方法> JIS C6481 ※ IPC TM-650 2.5.5.9
60穴
The above data is actual values and not guaranteed values. 上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
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