产品简介 AMD 嵌入式 G 系列 系统级芯片 (SOC) 采用 x86 CPU、同一裸 片上的集成式离散级 GPU 以及 I/O 控制器的 嵌入式解决方案不断更新 产品概述 支持低功耗、创新型小尺寸设计 AMD 嵌入式 G 系列 SOC 平台采用高性能、低功耗的系统级 芯片 (SOC) 设计，提供企业级错误纠正代码 (ECC) 显存支持， 备有双核与四核不同版本，集成式离散级 GPU 与 I/O 控制器 设置在同一裸片上。 AMD G 系列 SOC 是小尺寸、低功耗解决方案，降低系统总成本。 AMD G 系列 SOC 在运行多个工业基准时借助低功耗 x86 微 处理器获得每瓦最佳性能。这有助于打造出色的高清多媒体体 验，提供并行处理的异构计算平台。小尺寸支持 ECC 的系统 级芯片 (SOC) 为内容丰富的多媒体处理和工作量处理的高效平 台奠定新基础；这种高效平台非常适用于各种嵌入式应用。 • 与 AMD G 系列 APU 双芯片平台相较，SOC 使外观尺寸减 小 33%1，让设计简化，使板层更少、电源配置简化。 • AMD G 系列 SOC 支持无风机设计，由于减少可移动的部件， 因此可帮助进一步降低系统成本，提高系统可靠性。 • 由于提供一系列性能选择方案，ADM G 系列 SOC 平台使各 个 OEM 可以利用单板设计支持入门级至高端各种解决方案。 • SOC 设计可在小型 SBC（单板计算机）上以及小尺寸 COM （模块电脑）上将性能提升至新水平。 超卓效能功耗比 AMD 嵌入式 G 系列 SOC 平台可提供出色的高分辨率视觉体 验，具备在维护低功耗设计时支持异构计算的优点。 • 在运行多个计算密集型工业标准时，AMD G 系列 SOC 新一 代基于 “Jaguar” 的 CPU 与 AMD G 系列 APU 相较性能提升 113% • AMD G 系列 SOC 高端 GPU 支持 DirectX® 11.1、OpenGL 4.2 与 OpenCL™ 1.29，可进行并行处理与高性能显卡处理，在运 行多个图形密集型工业标准时，与 AMD G 系列 APU 相比，性 能提升 20% • 优异的计算性能与图形性能加上硬件加速，在根运行多个计算 密集型与图形密集型工业标准时，在嵌入式应用中与 AMD G 系列 APU 相较实现性能总体提升 70% 实现最大商业价值。 AMD 嵌入式 G 系列 SOC 平台具有符合用户要求的功能，可 实现所需的性能与效率，降低总体拥有成本 (TCO)，提升投资 回报率 (ROI)。 • 由于支持 ECC 显存，AMD G 系列 SOC 平台通过此类高效 封装与高性价比将助力进军之前 x86 产品未能打开的市场。 • AMD G 系列 SOC 有助力提升系统质量、可靠性和能效，这 相应地有利于降低总体拥有成本 (TCO)。 • 多性能等级支持不同更新路径，避免增加软件与硬件系统成本。 • AMD 标准嵌入式产品保持 5 年供货与技术支持（根据合约可 增加 2 年期限）使投资回报率 (ROI) 最大化。 • AMD G 系列 SOC 平台十分适用于各类市场的低功耗、高性 能设计产品，包括工业控制与自动化、数字化标识、瘦客户 端、电子游戏机与 SMB 存储设备。 产品简介：AMD 嵌入式 G 系列系统级芯片 (SOC) 第一代 SOC 设计 • 与 AMD G 系列 APU 相较，总体性能提升 70%2 • 集成控制器集线器功能块与 CPU+GPU+NB • 采用 28nm 工艺技术与 24.5mm x 24.5mm BGA 封装 支持的显存：单通道 DDR3 • 至 DDR3-1600 — 支持 1.35V 与 1.25V 电压等级 • 2 个 UDIMM 或 2 个 SO-DIMM 内存插槽 • 支持 ECC “Jaguar” CPU 核，提升性能 • 双核与四核，具有 2MB 共享型二级高速缓存 • 与 AMD G 系列 APU 相较，实现 CPU 性能提升 113%3 集成式显示输出端 • 支持两台显示器同步显示 • 支持 4 通道 DisplayPort 1.2、DVI、HDMI™ 1.4a • 集成式 VGA • 集成式 eDP 或 18bpp 单通道 LVDS 新一代图形核心使性能优于上一代产品 • 在根据多个图形密集型工业标准运行时，与 AMD G 系列 APU 相较计算性能提升 20% • 支持 DirectX® 11.1 显卡 省电性能提升 • 功率门控功能增添至多媒体引擎、显示控制器与 NB • DDR P-state — 降低功耗 输入/输出端更新（功能可能取决于 SKU） • 四个 PCIe® Gen 2 x1 链接，适用于 GPP • 单个 PCIe® Gen 2 x4 链接，适用于离散级 GPU • 8 USB 2.0 + 2 USB 3.0 • 2 SATA 2.x/3.x（高达 6Gb/s） • SD 卡阅读器 3.0 版本或 SDIO 控制器 TDP 共享二级高速 （CPU、 CPU FREQ. 缓存 GPU 及 SB） OPN # x86 核 心 GX-420CA GE420CIAJ44HM 4 25 W 2 MB GX-415GA GE415GIBJ44HM 4 15 W GX-217GA GE217GIBJ23HM 2 GX-210HA GE210HICJ23HM GX-210JA GPU FREQ. （显卡） DDR 速度 TjC 2.0 GHz 600 MHz (HD 8400E) DDR3-1600 0-90℃ 2 MB 1.5 GHz 500 MHz (HD 8330E) DDR3-1600 0-90℃ 15 W 1 MB 1.65 GHz 450 MHz (HD 8280E) DDR3-1600 0-90℃ 2 9W 1 MB 1.0 GHz 300 MHz (HD 8210E) DDR3-1333 0-90℃ GE210JIHJ23HM 2 6W 1 MB 1.0 GHz 225 MHz DDR3-1066 0-90℃ GX-411GA GE411GIRJ44HM 4 15 W 2 MB 1.0 GHz 300 MHz DDR3-1066 -40℃ 至 105℃ GX-209HA GE209HISJ23HM 2 9W 1 MB 1.0 GHz 225 MHz DDR3-1066 -40℃ 至 105℃ 不含 GPU GX-416RA GE416RIBJ44HM 4 15W 2MB 1.6GHz 无 型号 含 GPU DDR3-1600 0-90℃ 产品简介：AMD 嵌入式 G 系列系统级芯片 (SOC) DVI-I/HDMI™ 和/或 DP PCIe 1x4 CPU 3 CPU 2 CPU 1 CPU 0 ® PCIe® PCIe /显示器 DirectX® GPU DirectX®1111GPU 显存 PCIe x1 PCIe x1 x1 GbE GbE x1 启动闪存 视觉 隔离 ® IEEE 1588 （可选） IEEE 1588 （可选） 16X DI/16X DO 第 1 代 APU SOC 设计 • 集成控制器集线器功能块与 CPU+GPU+NB • 28nm 工艺技术，24.5mm x 24.5mm FT3 BGA 封装 • 双核或四核 “Jaguar” CPU 核，具有 2MB 共享 型二级高速缓存 新一代图形核心 • 计算性能 (GFLOP) 提高 • 支持 DirectX® 11.1 显卡 PCIe /显示器 AMD 嵌入式 G 系列 SOC SD 卡 USB 2.0/3.0 SATA 3.x 版本 高保真音频 PCIe® RS-232/485 UART RS-232/485 RS-232/485 SD USB 2.0/3.0 LPC，SPI 中间结果 SATA HDD 远程管理 RS-232/485 支持的显存：单通道 DDR3 • 2 个 UDIMM 或 2 个 SO-DIMM DDR3-1600 电压 1.35V 与 1.25V • 支持 ECC DIMM 集成式显示输出端 • 支持两台显示器同步显示 • 支持 4 通道 DisplayPort 1.2、DVI、HDMI™ 1.4a、集成式 VGA 以及集成式 eDP 或 18bpp 单通道 LVDS 集成式输入/输出端 • 四个 PCIe® Gen 2 x1 链接，适用于 GPP • 单个 PCIe Gen 2 x4 链接，适用于离散级 GPU （不用于 TDP 较低的显卡） • 8 USB 2.0 + 2 USB 3.0 • 2 SATA 2.x/3.x （高达 6Gb/s） • SD 卡阅读器 3.0 版本或 SDIO 控制器 * 与 AMD 嵌入式 G 系列 APU 相较 带 AMD G 系列 SOC 的高性能 BOX PC www.amd.com/embedded 1 AMD G 系列 SOC FT3 BGA 封装尺寸 24.5 mm x 24.5 mm = 600.25 mm2 SOC；AMD G 系列 APU FT1 与控制器集线器双芯片平台：19 mm x 19 mm + 23 mm x 23 mm = 890 mm2；提高 33% 2 基于 Sandra Engineering 2011 Dhrystone ALU、Sandra Engineering 2011 Whetstone iSSE3、3DMark® 06 (1280 x 1024)、PassMark Performance Test 7.0 2D Graphics Mark 与 EEMBC CoreMark Multi-thread 基准测试结果的平均值。AMD G-T56N 系 统配置使用搭配 4 GB DDR3 和集成显卡的 iBase MI958 主板。AMD GX-415GA 系统配置使用搭配 4GB DDR3 和集成显卡的 AMD “Larne” 参考设计板。在 Sandra Engineering、3DMark® 06 与 PassMark 测试中所有系统均运行 Windows® 7 Ultimate。 在 EEMBC CoreMark 测试中所有系统均运行 Ubuntu 11.10 版本。所有配置均使用 DirectX 11.0。 3 基于 Sandra Engineering 2011 Dhyrstone、Sandra Engineering 2011 Whetstone 与 EEMBC CoreMark Multi-thread 基准测试结果的平均值。AMD G-T56N 系统配置使用搭配 4GB DDR3 和集成显卡的 iBase MI958 主板。AMD GX-415GA 系统配置使 用搭配 4GB DDR3 和集成显卡的 AMD “Larne” 参考设计板。在 Sandra Engineering 测试中所有系统均运行 Windows® 7 Ultimate，在 EEMBC CoreMark 测试中所有系统均运行 Ubuntu 11.10 版本。 4 目前以下操作系统支持 OpenCL 1.2：Microsoft Windows 7；Microsoft Windows Embedded Standard 7；Microsoft Windows 8；Microsoft Windows Embedded Standard 8；Linux（Catalyst 驱动）。目前以下操作 系统支持 OpenCL 4.2：Microsoft Windows 7；Microsoft Windows Embedded Standard 7；Microsoft Windows 8；Microsoft Windows Embedded Standard 8；Linux（Catalyst 驱动）。目前提供的支持选择方案待告。 © 2013 Advanced Micro Devices，Inc. 保留所有权利。AMD、AMD 箭头徽标、Radeon 及其组合是 Advanced Micro Devices，Inc. 的商标。DirectX 与 Windows 是 Microsoft Corporation 在美国和/或其它国家/地区 的注册商标。HDMI 是 HDMI Licensing，LLC. 的商标。OpenCL 是 Khronos 允许使用的 Apple Inc.商标。PCIe 和 PCI Express 是 PCI-SIG 的注册商标。3DMark 是 Futuremark Corporation 的商标。本文中使用的 其他名称仅供参考，可能是属于各自所有者的商标。PID：53377B