AMD 嵌入式 G 系列系统级芯片 (SoC)

产品简介
AMD 嵌入式 G 系列
系统级芯片 (SOC)
采用 x86 CPU、同一裸
片上的集成式离散级
GPU 以及 I/O 控制器的
嵌入式解决方案不断更新
产品概述
支持低功耗、创新型小尺寸设计
AMD 嵌入式 G 系列 SOC 平台采用高性能、低功耗的系统级
芯片 (SOC) 设计,提供企业级错误纠正代码 (ECC) 显存支持,
备有双核与四核不同版本,集成式离散级 GPU 与 I/O 控制器
设置在同一裸片上。
AMD G 系列 SOC 是小尺寸、低功耗解决方案,降低系统总成本。
AMD G 系列 SOC 在运行多个工业基准时借助低功耗 x86 微
处理器获得每瓦最佳性能。这有助于打造出色的高清多媒体体
验,提供并行处理的异构计算平台。小尺寸支持 ECC 的系统
级芯片 (SOC) 为内容丰富的多媒体处理和工作量处理的高效平
台奠定新基础;这种高效平台非常适用于各种嵌入式应用。
• 与 AMD G 系列 APU 双芯片平台相较,SOC 使外观尺寸减
小 33%1,让设计简化,使板层更少、电源配置简化。
• AMD G 系列 SOC 支持无风机设计,由于减少可移动的部件,
因此可帮助进一步降低系统成本,提高系统可靠性。
• 由于提供一系列性能选择方案,ADM G 系列 SOC 平台使各
个 OEM 可以利用单板设计支持入门级至高端各种解决方案。
• SOC 设计可在小型 SBC(单板计算机)上以及小尺寸 COM
(模块电脑)上将性能提升至新水平。
超卓效能功耗比
AMD 嵌入式 G 系列 SOC 平台可提供出色的高分辨率视觉体
验,具备在维护低功耗设计时支持异构计算的优点。
• 在运行多个计算密集型工业标准时,AMD G 系列 SOC 新一
代基于 “Jaguar” 的 CPU 与 AMD G 系列 APU 相较性能提升
113%
• AMD G 系列 SOC 高端 GPU 支持 DirectX® 11.1、OpenGL 4.2
与 OpenCL™ 1.29,可进行并行处理与高性能显卡处理,在运
行多个图形密集型工业标准时,与 AMD G 系列 APU 相比,性
能提升 20%
• 优异的计算性能与图形性能加上硬件加速,在根运行多个计算
密集型与图形密集型工业标准时,在嵌入式应用中与 AMD G
系列 APU 相较实现性能总体提升 70%
实现最大商业价值。
AMD 嵌入式 G 系列 SOC 平台具有符合用户要求的功能,可
实现所需的性能与效率,降低总体拥有成本 (TCO),提升投资
回报率 (ROI)。
• 由于支持 ECC 显存,AMD G 系列 SOC 平台通过此类高效
封装与高性价比将助力进军之前 x86 产品未能打开的市场。
• AMD G 系列 SOC 有助力提升系统质量、可靠性和能效,这
相应地有利于降低总体拥有成本 (TCO)。
• 多性能等级支持不同更新路径,避免增加软件与硬件系统成本。
• AMD 标准嵌入式产品保持 5 年供货与技术支持(根据合约可
增加 2 年期限)使投资回报率 (ROI) 最大化。
• AMD G 系列 SOC 平台十分适用于各类市场的低功耗、高性
能设计产品,包括工业控制与自动化、数字化标识、瘦客户
端、电子游戏机与 SMB 存储设备。
产品简介:AMD 嵌入式 G 系列系统级芯片
(SOC)
第一代 SOC 设计
• 与 AMD G 系列 APU 相较,总体性能提升 70%2
• 集成控制器集线器功能块与 CPU+GPU+NB
• 采用 28nm 工艺技术与 24.5mm x 24.5mm BGA 封装
支持的显存:单通道 DDR3
• 至 DDR3-1600 — 支持 1.35V 与 1.25V 电压等级
• 2 个 UDIMM 或 2 个 SO-DIMM 内存插槽
• 支持 ECC
“Jaguar” CPU 核,提升性能
• 双核与四核,具有 2MB 共享型二级高速缓存
• 与 AMD G 系列 APU 相较,实现 CPU 性能提升 113%3
集成式显示输出端
• 支持两台显示器同步显示
• 支持 4 通道 DisplayPort 1.2、DVI、HDMI™ 1.4a
• 集成式 VGA
• 集成式 eDP 或 18bpp 单通道 LVDS
新一代图形核心使性能优于上一代产品
• 在根据多个图形密集型工业标准运行时,与 AMD G 系列
APU 相较计算性能提升 20%
• 支持 DirectX® 11.1 显卡
省电性能提升
• 功率门控功能增添至多媒体引擎、显示控制器与 NB
• DDR P-state — 降低功耗
输入/输出端更新(功能可能取决于 SKU)
• 四个 PCIe® Gen 2 x1 链接,适用于 GPP
• 单个 PCIe® Gen 2 x4 链接,适用于离散级 GPU
• 8 USB 2.0 + 2 USB 3.0
• 2 SATA 2.x/3.x(高达 6Gb/s)
• SD 卡阅读器 3.0 版本或 SDIO 控制器
TDP
共享二级高速
(CPU、
CPU FREQ.
缓存
GPU 及 SB)
OPN
# x86 核
心
GX-420CA
GE420CIAJ44HM
4
25 W
2 MB
GX-415GA
GE415GIBJ44HM
4
15 W
GX-217GA
GE217GIBJ23HM
2
GX-210HA
GE210HICJ23HM
GX-210JA
GPU FREQ.
(显卡)
DDR 速度
TjC
2.0 GHz
600 MHz
(HD 8400E)
DDR3-1600
0-90℃
2 MB
1.5 GHz
500 MHz
(HD 8330E)
DDR3-1600
0-90℃
15 W
1 MB
1.65 GHz
450 MHz
(HD 8280E)
DDR3-1600
0-90℃
2
9W
1 MB
1.0 GHz
300 MHz
(HD 8210E)
DDR3-1333
0-90℃
GE210JIHJ23HM
2
6W
1 MB
1.0 GHz
225 MHz
DDR3-1066
0-90℃
GX-411GA
GE411GIRJ44HM
4
15 W
2 MB
1.0 GHz
300 MHz
DDR3-1066 -40℃ 至 105℃
GX-209HA
GE209HISJ23HM
2
9W
1 MB
1.0 GHz
225 MHz
DDR3-1066 -40℃ 至 105℃
不含 GPU
GX-416RA
GE416RIBJ44HM
4
15W
2MB
1.6GHz
无
型号
含 GPU
DDR3-1600
0-90℃
产品简介:AMD 嵌入式 G 系列系统级芯片
(SOC)
DVI-I/HDMI™ 和/或 DP
PCIe 1x4
CPU 3
CPU 2
CPU 1
CPU 0
®
PCIe®
PCIe /显示器
DirectX®
GPU
DirectX®1111GPU
显存
PCIe x1
PCIe x1
x1
GbE
GbE
x1
启动闪存
视觉
隔离
®
IEEE 1588
(可选)
IEEE 1588
(可选)
16X DI/16X DO
第 1 代 APU SOC 设计
• 集成控制器集线器功能块与 CPU+GPU+NB
• 28nm 工艺技术,24.5mm x 24.5mm FT3 BGA
封装
• 双核或四核 “Jaguar” CPU 核,具有 2MB 共享
型二级高速缓存
新一代图形核心
• 计算性能 (GFLOP) 提高
• 支持 DirectX® 11.1 显卡
PCIe /显示器
AMD 嵌入式
G 系列 SOC
SD 卡
USB 2.0/3.0
SATA 3.x 版本
高保真音频
PCIe®
RS-232/485
UART
RS-232/485
RS-232/485
SD
USB 2.0/3.0
LPC,SPI
中间结果
SATA HDD
远程管理
RS-232/485
支持的显存:单通道 DDR3
• 2 个 UDIMM 或 2 个 SO-DIMM DDR3-1600
电压 1.35V 与 1.25V
• 支持 ECC DIMM
集成式显示输出端
• 支持两台显示器同步显示
• 支持 4 通道 DisplayPort 1.2、DVI、HDMI™
1.4a、集成式 VGA 以及集成式 eDP 或 18bpp
单通道 LVDS
集成式输入/输出端
• 四个 PCIe® Gen 2 x1 链接,适用于 GPP
• 单个 PCIe Gen 2 x4 链接,适用于离散级 GPU
(不用于 TDP 较低的显卡)
• 8 USB 2.0 + 2 USB 3.0
• 2 SATA 2.x/3.x (高达 6Gb/s)
• SD 卡阅读器 3.0 版本或 SDIO 控制器
* 与 AMD 嵌入式 G 系列 APU 相较
带 AMD G 系列 SOC 的高性能 BOX PC
www.amd.com/embedded
1 AMD G 系列 SOC FT3 BGA 封装尺寸 24.5 mm x 24.5 mm = 600.25 mm2 SOC;AMD G 系列 APU FT1 与控制器集线器双芯片平台:19 mm x 19 mm + 23 mm x 23 mm = 890 mm2;提高 33%
2 基于 Sandra Engineering 2011 Dhrystone ALU、Sandra Engineering 2011 Whetstone iSSE3、3DMark® 06 (1280 x 1024)、PassMark Performance Test 7.0 2D Graphics Mark 与 EEMBC CoreMark Multi-thread 基准测试结果的平均值。AMD G-T56N 系
统配置使用搭配 4 GB DDR3 和集成显卡的 iBase MI958 主板。AMD GX-415GA 系统配置使用搭配 4GB DDR3 和集成显卡的 AMD “Larne” 参考设计板。在 Sandra Engineering、3DMark® 06 与 PassMark 测试中所有系统均运行 Windows® 7 Ultimate。
在 EEMBC CoreMark 测试中所有系统均运行 Ubuntu 11.10 版本。所有配置均使用 DirectX 11.0。
3 基于 Sandra Engineering 2011 Dhyrstone、Sandra Engineering 2011 Whetstone 与 EEMBC CoreMark Multi-thread 基准测试结果的平均值。AMD G-T56N 系统配置使用搭配 4GB DDR3 和集成显卡的 iBase MI958 主板。AMD GX-415GA 系统配置使
用搭配 4GB DDR3 和集成显卡的 AMD “Larne” 参考设计板。在 Sandra Engineering 测试中所有系统均运行 Windows® 7 Ultimate,在 EEMBC CoreMark 测试中所有系统均运行 Ubuntu 11.10 版本。
4 目前以下操作系统支持 OpenCL 1.2:Microsoft Windows 7;Microsoft Windows Embedded Standard 7;Microsoft Windows 8;Microsoft Windows Embedded Standard 8;Linux(Catalyst 驱动)。目前以下操作
系统支持 OpenCL 4.2:Microsoft Windows 7;Microsoft Windows Embedded
Standard 7;Microsoft Windows 8;Microsoft Windows Embedded Standard 8;Linux(Catalyst 驱动)。目前提供的支持选择方案待告。
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的注册商标。HDMI 是 HDMI Licensing,LLC. 的商标。OpenCL 是 Khronos 允许使用的 Apple Inc.商标。PCIe 和 PCI Express 是 PCI-SIG 的注册商标。3DMark 是 Futuremark Corporation 的商标。本文中使用的
其他名称仅供参考,可能是属于各自所有者的商标。PID:53377B
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