AMD 產品簡介： 第三代 AMD Embedded G 系列 SoC J 產品系列 多媒體處理效能與節能之間的最佳平衡 產品概觀 AMD Embedded G 系列 J 產品系列 SOC 提供最佳化的每瓦性能和尖端多媒體能力， 適用多種主流內嵌式應用程式。提供 4K 多媒體體驗和價格非常具有競爭力的中 階 AMD Embedded G 系列 J 產品系列 SOC 擁有高速繪圖和運算能力，且不影響節 能效率。 主要優點 可擴充性 — 相容性與高效能兼具的 AMD Embedded R 系列 SoC 裝置可確保設計永 續性以及規劃規模適當解決方案的能力。 高效能、極具競爭力的價格 — AMD Embedded G 系列 J 產品系列 SOC 支援 4K 高速 視訊解碼，提供銳利、引人注目的多媒體體驗，以及負擔得起的價位。 雙顯示器彈性 — AMD Embedded G 系列 J 產品系列 SOC 透過兩個顯示介面提供彈 性的多顯示器配置能力。 低能耗 — AMD Embedded G 系列 J 產品系列 SOC 是節能要求明確之應用程式的理 想選擇，且支援低於 10 W 的散熱設計功率 (TDP)。 緊密整合、短小精幹的外型 — AMD Embedded G 系列 J 產品系列 SOC 將兩個 x86 “Excavator” CPU 核心與 1 MB 的共用 L2 快取、最多三個 Radeon™ GPU 運算元件1， 以及一個 I/O 控制器整合在單一的晶粒上。 提供超長的使用壽命 — AMD Embedded G 系列 J 產品系列 SOC 預計的使用壽命長 達 10 年，並且提供極長的生命週期支援藍圖。 第三代 AMD Embedded G 系列 SOC 提供與高階 AMD Embedded R 系列 SOC 的針腳與軟體堆疊相容 性，可確保您設計的永 續性、簡化開發週期， 也可讓您的設計從低階 擴充至高階方案。請與 您的 AMD 代表討論所有 選項。 AMD 產品簡介： 第三代 AMD Embedded G 系列 SoC J 產品系列 主要用途 AMD Embedded G 系列 J 產品系列 SOC 的設計是為了滿足廣泛內 嵌式應用程式的處理需求，包含精簡型用戶端、電子看板、數 位遊戲、零售 POS、工業/自動化、軍用/航太、智慧相機、機 上盒，以及網路/通訊應用程式。 顯示器輸出 1 AMD Radeon™ R5E 記憶體 DDR34 • 彈性擴充能力跨 AMD FP4 等級的方案包含與 AMD Embedded R 系列 SOC 和 AMD Embedded G 系列 I 產品系列 SOC • 2X“Excavator”x86 核心和 1 MB 共用 L2 快取 CPU 0 • AMD Radeon™ R5E 顯示卡 (多達 3 CU) 且支援 DirectX® 12 • 單通道 64 位元 DDR4 或 DDR3 記憶體 • 4K x 2K H.265 解碼能力、10 位元相容性和多格式編碼與解碼 • 透過 HDMI® 2.0、DisplayPort 1.2、內嵌 DisplayPort 1.4 可支援 多達兩個顯示介面 • 1.0-相容的異質系統架構 • AMD 安全處理器 • 高效能、整合式控制器中樞支援： oo oo oo PCIe® 第 3 代 1x4、PCIe 第 2/3 代 4x1 BOOT FLASH 功能 PCIe® 第 3 代 1x4 PCIe® 第 2/3 代 4x1 4K HD 視訊編碼/解碼 2 個 USB3、2 個 USB2 連接埠 2 個 SATA 2.0/3.0 連接埠 SD/SDIO 安全伺服器 I2C SATA 其他 I/O USB 2x USB 2.0 2x USB 3.0 OPN x86 核心數 目標 TDPP 共用 L2 快取 目標 CPU 基礎/最大頻率 GPU CU 目標 GPU 頻率 目標 DDR 頻率 目標範圍 Tj °C ECC AMD Embedded G 系列 J 產品系列 SOC 型號 J 產品系列 顯示器輸出 2 AMD G 系列“Prairie Falcon”SOC SD 卡 SATA HDD G 系列 J 產品系列 SOC PCI Epress®/顯示器 CPU 1 主要功能 AMD G 系列 J 產品系列 SOC 方塊圖 TBD TBD 2 10-15 W 1 MB 2.4/2.8 GHz 2 CU 686 MHz DDR4/DDR3 1866 0-90 °C 否 TBD TBD 2 8-10 W 1 MB 1.8/2.2 GHz 2 CU 600 MHz DDR4/DDR3 1866 0-90 °C TBD TBD 2 TBD TBD TBD 不適用 不適用 TBD 0-90 °C AMD.COM/EMBEDDED/G-SERIES 以 Graphics Core Next 架構為基礎的 AMD Radeon™ 和 FirePro™ GPU 係由多個名為「運算元件」(「CU」) 的分離式執行引擎組成。每個 CU 包含 64 個共同運作的著色器 (「串流處理器」)。 1 © 2016 Advanced Micro Devices, Inc. 版權所有。AMD、AMD 箭頭標誌、Radeon 及前述各項的組合為 Advanced Micro Devices, Inc. 的商標。PCIe 是 PCI-SIG Corporation 在美國及其他國家的註冊商標。HDMI、HDMI 標 誌和 High-Definition Multimedia Interface 是 HDMI Licensing, LLC 在美國和其他國家的商標或註冊商標。其他用於此出版物的產品名稱僅適用於辨識，且可能是其個別公司的商標。新增 AMD 版權和商 標歸屬權。PID 168696-A 否 否