Produktspektrum Chipinduktivitäten Product Spectrum Chip Inductors Induktivitätenübersicht Inductance overview 0603 laser 1,0 nH - 220nH 1,5 nH - 470 nH 0603 0603 0805 0805 1008 1008 1206 1206 0,47 µH - 2,7 µH 2,7 nH - 820 nH 0,68 µH - 4,7 µH 10 nH -1200 nH 1,5 µH - 10 µH 3,3 nH -1200 nH Al203 Ceramic Baugröße / Size 0603 0603, 0805,1008,1206 SUMIDA Ceramic 1,5 µH - 18 µH Ferrit Ferrite Ausführung / Version lasergewendelt / laser-trimmed drahtgewickelte Version / wire-wound version -8- Allgemeine Hinweise General Information Lagerbedingungen Storage conditions Für die Aufbewahrung der Bauelemente in einem Warenlager sollten die folgenden Bedingungen eingehalten werden. Die Lagerbedingungen sind bei allen Baureihen der SMD-Spulen (Bauteile gegurtet auf Rollen) anzuwenden. For storage of components in a warehouse the following conditions should be observed. Storage conditions apply to all series of SMD coils (components taped on reel). Lagerung: 1 Jahr ab Versanddatum Temperatur: 10 °C - 35 °C Rel. Luftfeuchte: 50 % - 70 % Storage: 1 year from date of delivery Temperature: 10 °C - 35 °C Humidity: 50 % - 70 % Um die zuverlässige Verarbeitung mittels Zuführ- und Bestückungseinrichtungen sicherzustellen, sollten für die angelieferten Waren bzw. gelagerten Verpackungen (Blistergurte) folgende Einflüsse vermieden werden: Staubatmosphäre chemische Atmosphäre extreme Temperaturänderung Vibrationen direkte Sonneneinstrahlung To ensure reliable processing with feeding and pick and place equipment, on all delivered or stored components/ packages the following influences should be avoided: Verarbeitung und Montage Processing and Mounting Aufgrund der konstruktiven Beschaffenheit der Wicklungsträger (die Spulenwindungen liegen weitgehend geschützt in einer Vertiefung des Spulenkörpers) sind die Miniatur-SMD-Spulen auch zur Verarbeitung auf Längsförderern oder ähnlichen Zuführeinrichtungen von Bestückungsautomaten geeignet. Due to the construction (coil windings are securely in a cavity of the winding body) the SMT coils can be used for processing on linear feeder or similar mounting equipment. Die SMD-Spulen können mittels Leitkleber aufgeklebt bzw. kontaktiert werden. Die in SMT üblichen Lötverfahren (wie z.B. Reflowlöten, Wellenlöten 1)) können angewandt werden. Um bei der Reflowlötung eine Benetzung an den seitlichen Kontaktierungsflächen zu gewährleisten, ist für eine ausreichende Menge an Lotund Flussmittel zu sorgen. The SMD coils can be mounted or fixed with conductive adhesives. All customary soldering processes (e.g. reflow or wave soldering1)) can be used. A sufficient quantity of solder and flux should be used in order to guarantee that the lateral metallization areas are wetted during the reflow soldering process. 1) - ausgenommen Baugröße 1008 dust atmosphere chemical atmosphere rapid change of temperature vibration direct solar radiation 1) except size 1008 -9- Lötprofile (Empfehlungen) Recommended Soldering Profile Die SMD- Bauteile müssen eine gute Lötbarkeit aufweisen, damit eine sichere mechanische und elektrische Verbindung zur Leiterplatte hergestellt wird. Die Bauteile dürfen durch den Lötprozess nicht beschädigt werden. Für die Verarbeitung mit Pb-haltiger sowie Pb-freier Lotpaste mittels Reflowlötung, werden Lötprofile in Übereinstimmung mit der Prüfnorm IPC/JEDEC J-STD020D (wie nachfolgend angeführt) empfohlen. Je nach eingesetzter Lotpaste sind die Prozessparameter vom Anwender anzupassen. For secure electric and mechanic connection with PCB the SMT components have to show a good solderability. The components shall not be damaged during soldering. For reflow soldering with lead-content and lead-free soldering pastes solder profiles according test specifica-tion IPC/JEDEC J-STD020D are recommended (please see profiles below). Depending on the soldering paste used process parameters have to be adjusted by the user. Profile for Pb-free applications (SAC) Profile for SnPb applications Reflow Profile in accordance with IPC/JEDEC J-STD-020D (Sn-Pb) 20 s- 40 s Peak temperature: 260 °C Ramp-up: max. 3K/s max. 200 °C min. 150 °C Temperature Temperature Reflow Profile in accordance with IPC/JEDEC J-STD-020D (Pb-free) 217 °C Ramp-up: max. 3K/s max. 150 °C 60 s - 150 s Preheat: 60 s- 120 s 10 s- 30 s Peak temperature: 240 °C min. 100 °C Ramp-down: max. 6K/s 183 °C 60 s - 150 s Preheat: 60 s- 120 s Ramp-down: max. 6K/s 25 °C to Peak: max. 6min. 25 °C to Peak: max. 8min. Time Time Prüfung der Reflow-Lötung Test reflow soldering Profilparameter: Soldering profile: Lotpaste SAC Aufheizgradient: Vorwärmen (150 °C-200 °C): Zeit über Liquidus (217 °C): Peaktemperatur: Zeit 5K unter Peaktemp.: Abkühlgradient: Zeit 25 °C bis Peaktemp.: <1 K/s 80 s 120 s 257 °C 24 s <1 K/s 5:00 min Soldering paste SAC Ramp-up: Preheating (150 °C-200 °C): Time above liquidus (217 °C): Peak temperature: Time 5K below peak temp.: Ramp-down: Time 25 °C to peak temp.: <1 K/s 80 s 120 s 257 °C 24 s <1 K/s 5:00 min Lotpaste SnPb Aufheizgradient: Vorwärmen (100 °C-150 °C): Zeit über Liquidus (183 °C): Peaktemperatur: Zeit 5K unter Peaktemp.: Abkühlgradient: Zeit 25 °C bis Peaktemp.: <1 K/s 87 s 145 s 240 °C 20 s <1 K/s 5:10 min Soldering paste SnPb Ramp-up: Preheating (100 °C-150 °C): Time above liquidus (183 °C): Peak temperature: Time 5K below peak temp.: Ramp-down: Time 25 °C to peak temp.: <1 K/s 87 s 145 s 240 °C 20 s <1 K/s 5:10 min - 10 - Reinigung Cleaning Die Bauteile können mit handelsüblichen Waschmitteln und den allgemein üblichen Waschmethoden gereinigt werden. The components can be cleaned with commercial detergents and by customary methods. Qualifikationsprüfungen Qualification tests Die Qualifikation der SMD-Induktivitäten* erfolgt nach AEC-Q200 - Rev. C - Table 5 (induktive Bauelemente). The qualification of SMT - Inductances* is done according to AEC-Q200 - Rev. C - Table 5 (inductive components). AEC-Q200 Tab. 5* AEC-Q200 Tab. 5* No. Test Conditon (referenced at Tab. 5) Notes 1 Physical Dimensions JESD22 Method JB-100 and SUMIDA Components Spec. 2 Electrical Characterization AEC Q 200 and SUMIDA Components Spec 3 Solderability / Resistance to dissolution of metallization J-STD-002 4 Terminal Strength AEC-Q200-006 1.8 kg for 60 sec. (except size 0603) 5 Board Flex AEC-Q200-005 2 mm for 60 sec. 6 Resistance to Soldering Heat J-STD-020 7 High Temperature Exposure MIL-STD-202 Method 108 T = 125 °C (t = 1000 hrs.) 8 Temperature Cycling / Thermal Shock MIL-STD-202 Method 107 JESD22 Method JA-104 T = -55 / 125 °C (1000 cycles) 9 Biased Humidity MIL-STD-202 Method 103 85 °C / 85% RH (t = 1000 hrs.) 10 Mechanical Shock MIL-STD-202 Method 213 Condition C 11 Vibration MIL-STD-202 Method 204 5 g and condition H 12 ESD AEC-Q200-002 13 Resistance to Solvents MIL-STD-202 Method 215 14 Operational Life MIL-PRF-27 15 Moisture Resistance MIL-STD-202 Method 106 16 Moisture Sensitivity (MSL) J-STD-020 17 Sn Whisker JESD22 Mehtod A104 JESD 201 Temp.: -55°C / 25 °C / 125 °C T = 125 °C (t = 1000 hrs. with rated current) * Gilt nicht für Serien 5206, 5208, 5501 / not valid for series 5206, 5208, 5501. - 11 - Aufbau Constructional Feature Chipspulen - drahtgewickelt 0603 / 0805 / 1008 / 1206 Chip Coils - wire-wound 0603 / 0805 / 1008 / 1206 - - - Quaderförmiger Spulenkörper aus Keramik- bzw. Ferritmaterial je nach Induktivitätswert Zwei lötfähig metallisierte Kontaktierungsflächen aus AgPdPt (Standard) / AgPd/Ni/Sn (Spezial) Kupferlackdraht-Wicklung Wicklungsenden auf den Kontaktierungsflächen verschweißt - Coil body of ceramic or ferrite material according to inductance value Two solderable metallized terminations of AgPdPt (Standard) / AgPd/Ni/Sn (Special) Wound with enamelled copper wire Wire ends welded onto the terminations Bauform mit vergossenen Windungen: Type with coated windings: Wicklung mit mechanisch und thermisch hochbeständiger sowie elektrisch neutraler Kunststoffmasse geschützt, die gleichzeitig die Windungen auf dem Spulenkörper fixiert. Windings are protected by a mechanically and thermically highly constant as well as electrically neutral plastic material which also fixes the windings in position. Messgeräte Test Equipment Chipspulen - lasergewendelt 0603: Chip Coils - laser-trimmed 0603: Induktivität L: Meßaufnahme: Impedanz-Analysator 4291A Agilent 16196A Inductance L: Test Fixture: Impedance Analyzer 4291A Agilent 16196A Güte Q: Meßaufnahme: Impedanz-Analysator 4291A Agilent 16196A Quality Q: Test Fixture: Impedance Analyzer 4291A Agilent 16196A RDC: gemessen bei 20 °C RDC: measured at 20 °C fres: Netzwerk Analysator 8720D fres: Network Analyzer 8720D Chipspulen - drahtgewickelt 0603 Chip Coils - wire-wound 0603: Induktivität und Gütefaktor: RF LCR Meter: 4286 A Messaufnahme: Agilent 16193 A Inductance and Quality Factor: RF LCR Meter: 4286 A Test Fixture: Agilent 16193 A Resonanzfrequenz: Netzwerk Analysator: Messaufnahme nach CECC: 1 mm Pad-Abstand Resonance Frequency: Network Analyzer: 8753E Test Fixture acc. to CECC: 1 mm pad distance RDC: Digital Multimeter: Messaufnahme: gemessen bei 20 °C Burster Resistomat 2329 4-pol-Messung RDC: Digital Multimeter: Test Fixture: 8753E - 12 - measured at 20 °C Burster Resistomat 2329 4 pole measure Chipspulen - drahtgewickelt 0805: Chip Coils - wire-wound 0805: Induktivität und Gütefaktor: RF LCR Meter: 4286 A Messaufnahme: Agilent 16193 A Inductance and Quality Factor: RF LCR Meter: 4286 A Test Fixture: Agilent 16193 A Resonanzfrequenz: Netzwerk Analysator: Messaufnahme nach CECC: 1 mm Pad-Abstand Resonance Frequency: Network Analyzer: 8753E Test Fixture acc. to CECC: 1 mm pad distance RDC: Digital Multimeter: Messaufnahme: gemessen bei 20 °C Burster Resistomat 2329 4-pol-Messung RDC: Digital Multimeter: Test Fixture: 8753E measured at 20 °C Burster Resistomat 2329 4 pole measure Chipspulen - drahtgewickelt 1008 Chip Coils - wire-wound 1008:: Induktivität und Gütefaktor: RF LCR Meter: 4287 A Messaufnahme: Agilent 16093 A + STCO 5135 Inductance and Quality Factor: RF LCR Meter: 4287 A Test Fixture: Agilent 16093 A + STCO 5135 Resonanzfrequenz: Netzwerk Analysator: Messaufnahme nach CECC: 1 mm Pad-Abstand Resonance Frequency: Network Analyzer: 8753E Test Fixture acc. to CECC: 1 mm pad distance RDC: Digital Multimeter: Messaufnahme: gemessen bei 20 °C Burster Resistomat 2329 4-pol-Messung RDC: Digital Multimeter: Test Fixture: 8753E measured at 20 °C Burster Resistomat 2329 4 pole measure Chipspulen - drahtgewickelt 1206 Chip Coils - wire-wound 1206: Induktivität und Gütefaktor: RF LCR Meter: 4287 A Messaufnahme: Agilent 16093 A + STCO 5135 Inductance and Quality Factor: RF LCR Meter: 4287 A Test Fixture: Agilent 16093 A + STCO 5135 Resonanzfrequenz: Netzwerk Analysator: Messaufnahme nach CECC: 1 mm Pad-Abstand Resonance Frequency: Network Analyzer: 8753E Test Fixture acc. to CECC: 1 mm pad distance RDC: Digital Multimeter: Messaufnahme: gemessen bei 20 °C Burster Resistomat 2329 4-pol-Messung RDC: Digital Multimeter: Test Fixture: 8753E - 13 - measured at 20 °C Burster Resistomat 2329 4 pole measure