ガラスエポキシマルチ

多層基板材料
ガラスエポキシマルチ
コア材
（両面銅張） R-1766
プリプレグ R-1661
FR-4.0
ガラス布基材エポキシ樹脂多層基板材料
■用途
■特長
●コンピュータおよびその周辺端末機器、携帯電話、ノートPC、
デジタル家電、
計測機器、
ME機器、
電子回路基板加工時の高熱に耐え、
デラミネーションの発生を低減できます。 アミューズメント機器、
半導体試験装置、
電子交換機、
ＮＣ機器、
中・小型コンピュータ、
●スミア発生の少ない高速ドリル加工ができます。
半導体メモリーボード、車載機器など
●寸法安定性が良好です。
●耐熱性が優れています。
電気特性・機械特性に優れています。
●レジンの粉発生量を抑えたクリアプレグもお届けできます。
●二次積層成型性が良く、層間接着力に優れています。
■定格 （保証値）
定尺寸法
（タテ×ヨコ）
＋3
＋3
−0
1,020 ×1,020 mm
−0
＋3
＋3
1,020 ×1,220 mm
−0
−0
銅箔厚さ
公称厚さ
0.1mm
0.2mm
0.3mm
0.4mm
0.5mm
0.6mm
0.8mm
1.0mm
1.2mm
0.012mm (12μｍ)
0.018mm (18μｍ)
0.035mm (35μｍ)
0.070mm (70μｍ)
厚さ許容差
0.8mm未満は
銅箔厚さを除きます。
0.8mm以上は
銅箔厚さを含みます。
±0.03mm
±0.04mm
±0.05mm
±0.06mm
±0.07mm
±0.08mm
±0.09mm
±0.11mm
±0.11mm
注）公称厚さの中間に位置する厚さ許容差は、より厚い方の厚さ許容差とします。
注）詳細寸法につきましては、別途ご相談ください。
■性能表
●多層用銅張積層板
試験項目
体積抵抗率
R-1766
単位
MΩ・m
表面抵抗
MΩ
絶縁抵抗
MΩ
比誘電率（1MHz）
−
比誘電率（1GHz）
−
誘電正接（1MHz）
−
誘電正接（1GHz）
はんだ耐熱性（260℃）
−
秒
引き剥がし強さ
N/mm
銅箔：0.035mm
（35μm）
銅箔：0.070mm
（70μm）
耐アルカリ性
−
N/mm2
％
−
−
実測値
7
5×10
保証値
6
1×10 以上
5
1×10 以上
7
1×10
8
6
1×10 以上
5×10
8
1×10
8
1×10
1×10 以上
6
1×10 以上
1×10
4.7
7
1×10 以上
5.4以下
4.8
5.4以下
4.3
0.015
0.016
0.016
120以上
−
0.030以下
0.035以下
−
60以上
S4
A
1.35
1.35
1.57
1.57
1.96
1.96
2.94
0.80以上
0.80以上
1.08以上
1.08以上
1.57以上
1.57以上
1.76以上
S4
A
A
2.94
240℃60分ふくれなし
490
1.76以上
220℃60分ふくれなし
343以上
0.06
94V-0
0.25以下
C-96/20/65
C-96/20/65+D-24/23
C-24/23/50
C-96/20/65
C-96/20/65+D-24/23
C-24/23/50
A
S4
A
銅箔：0.018mm
（18μm）
吸水率
耐燃性（UL法）
C-96/20/65
C-96/20/65+C-96/40/90
C-96/20/65
C-96/20/65+C-96/40/90
C-96/20/65
C-96/20/65+D-2/100
A
銅箔：0.012mm
（12μm）
耐熱性
曲げ強度（ヨコ方向）
処理条件
S4
A
E-24/50+D-24/23
AおよびE-168/70
浸漬（3分）
5
4
異常なし
注）
試験片の厚さは1.6mmです。
注）
上記試験はJIS C6481に準じます。ただし、耐燃性はUL94に、比誘電率、誘電正接の1GHzはIPC TM650 2.5.5.9によります。
（試験方法につきましては130ページをご参照ください。）
注）
処理条件につきましては、130ページをご参照ください。
63
94V-0
異常なし
●プリプレグ（保証値）
R-1661
（G）
0.2mm
0.15mm
GBタイプ GDタイプ GEタイプ GGタイプ GBタイプ GCタイプ GEタイプ GGタイプ
公称厚さ
仕様
樹脂分 (Resin Content)
樹脂流れ (Resin Flow)
硬化時間 (Gel Time) ※
揮発分 (Volatile Content)
42±3％
45±3％
48±3％
51±3％
42±3％
44±3％
48±3％
52±3％
21±5％ 27±5％ 30±5％ 33±5％ 22±5％ 25±5％ 29±5％ 33±5％
140±40秒 140±40秒 120±40秒 120±40秒 140±40秒 140±40秒 140±40秒 140±40秒
0.5％以下 0.5％以下 0.5％以下 0.5％以下 0.6％以下 0.6％以下 0.6％以下 0.6％以下
公称厚さ
仕様
樹脂分 (Resin Content)
樹脂流れ (Resin Flow)
硬化時間 (Gel Time) ※
揮発分 (Volatile Content)
GBタイプ
0.10mm
GEタイプ
GGタイプ
0.06mm
GDタイプ
GGタイプ
42±3％
48±3％
53±3％
62±5％
70±5％
20±5％
140±40秒
0.6％以下
26±5％
140±40秒
0.6％以下
31±5％
140±40秒
0.6％以下
42±5％
140±40秒
50±5％
140±40秒
0.75％以下
0.75％以下
※170℃で測定した場合。
■特性グラフ（参考値）
■熱膨張量(厚さ方向、板厚1.6mm)
100
10
3
0.05
10
10
2
1
10
1
0.1
10
0
0.01
10
-1
10
-2
Ｅ
´
0.04
GPa
(tanδ)
)
0.03
損失正接
0.06
(
熱膨張量︵ ︶
mm
■動的粘弾性
0.02
0.01
0 20
50
100
200
300
0
50
温 度(℃)
100
150
200
温 度(℃)
■銅箔引きはがし強さ（銅箔厚さ0.018mm）
■バーコル硬度
2.0
バーコル硬度
接着強度︵ ／ ︶
80
60
1.5
1.0
N
40
mm
20
0
50
100
150
温 度(℃)
200
250
300
0.5
0
50
100
150
200
250
温 度（℃）
64
多層基板材料
R-1766
多層基板材料
R-1766
■プリプレグ 粉落ち量比較（厚さ：0.15mmGGタイプ）
■重量保持率(加熱速度10℃/min窒素雰囲気中)
100
︶
粉落ち重量︵ 指 数 100
90
重量保持率
︵％︶
80
70
60
50
0
100
200
300
従来プリプレグ
400
クリアプレグ
■プリプレグ特性の経時変化
（参考値）
温 度(℃)
※保管条件：すべて20℃50％RH
※試験方法は134ページをご参照ください。
■曲げ強度（板厚1.6mm）
■樹脂流れ性
500
35
300
樹脂流れ性
︵ ％︶
曲げ強度︵Ｎ／
400
200
︶
mm2
100
0
20
50
100
150
200
250
30
25
300
温 度（℃）
0
30
60
90
処理日数(日)
■寸法変化挙動
※試験方法は133ページをご参照ください。
■硬化時間（硬化温度 170±1.5℃）
0.1
ヨコ方向
タテ方向
-0.1
-0.2
硬化時間
︵秒︶
寸法変化率 ︵％︶
400
0
300
200
100
-0.3
常態
エッチング後
二次成型後
0
30
60
90
処理日数（日）
■曲げ強度保持率
■揮発分
120℃
150℃
50
100
500
時 間(ｈ)
1000
2.0
1.0
170℃
50
揮発分
︵ ％︶
曲げ強度保持率
︵％︶
100
2000
7000
0
30
60
処理日数(日)
65
90