セムスリー α （低熱膨張タイプ）

（低熱膨張タイプ） （両面銅張） R-1788
CEM-3
ガラス布・ガラス不織布基材エポキシ樹脂銅張積層板
両面基板材料
■特長
■用途
●CEM-3グレードでありながら、基板の熱膨張係数が小さく
チップ部品の実装信頼性に優れています。
●厚み方向の熱膨張係数が小さく、Tgが高いため、スルーホー
ル信頼性に優れます。
●耐トラッキング性（CT I 値600）に優れています。
●高周波特性に優れています。
●車載分野
（ex.メーターパネル）
、電源モジュールなど
誘電正接が小さく、また板厚のバラツキが小さいため設計通りの
性能が実現できます。
●独自の製造工程により、当社製造工程中のCO2排出量を1/4に
低減します。
（当社汎用FR-4
（R-1705）
比）
■定格 （保証値）
定尺寸法
（タテ×ヨコ）
＋5
＋3
1,020 ×1,025 mm
−0
−0
＋5
−0
＋3
−0
1,220 ×1,025 mm
厚さ許容差
公称厚さ
1.6mm
銅箔厚さを
含みます。
銅箔0.018mm
銅箔0.035mm
1.52±0.05mm
1.56±0.05mm
反り、
ねじれ率
2.0％以下
注）厚さは、JIS C6481の5.3.3の方法で10ヶ所測定したときに9ヶ所以上は上記に規定の許容差範囲にあるものです。
なお許容差の範囲外のものは上記許容差の125％以内です。
注）詳細寸法につきましては、別途ご相談ください。
■性能表
R-1788
試験項目
体積抵抗率
単位
MΩ・m
MΩ
絶縁抵抗
MΩ
比誘電率（１MHz）
−
誘電正接（１MHz）
−
はんだ耐熱性
（260℃）
秒
引き 剥 がし 強さ
表面抵抗
銅箔:0.018mm（18μｍ）
N/mm
銅箔:0.035mm（35μｍ）
耐熱性
曲げ強度
（ヨコ方向）
吸水率
耐燃性
（UL法）
耐アルカリ性
パンチング加工性
−
N/mm2
％
−
−
−
処理条件
C-96/20/65
C-96/20/65+C-96/40/90
C-96/20/65
C-96/20/65+C-96/40/90
C-96/20/65
実測値
C-96/20/65+D-2/100
C-96/20/65
C-96/20/65+D-24/23
C-96/20/65
C-96/20/65+D-24/23
A
A
S4
A
S4
A
A
E-24/50+D-24/23
AおよびE-168/70
浸漬（3分）
A
注）
試験片の厚さは1.6mmです。
注）
上記試験はJIS C6481に準じます。ただし耐燃性はUL94、パンチング加工性は弊社社内試験法によります。
（試験方法につきましては130ページをご参照ください。）
注）
処理条件につきましては、130ページをご参照ください。
83
7
9×10
7
2×10
2×10
8
3×10
7
9×10
8
5×10
8
4.2
4.2
0.013
0.013
120以上
1.47
1.47
1.82
1.82
240℃60分ふくれなし
300
0.15
94V-0
異常なし
適温25℃
R-1788
■特性グラフ（参考値）
■スルーホール信頼性
■ドリル磨耗性
●試験条件
断線までのサイクル数
Ｘ1
Ｘ2
Ｘ3
Ｘ
118
125
117
120
260℃オイル
10秒浸漬
20℃水中
10秒浸漬
エアーブロー
70
両面基板材料
●測定例
ドリル刃先磨耗率︵面積比︶︵％︶
テストパターンに銅スルーホール加工をした試験片を作成し、
下記の熱衝撃を与え、断線までのサイクル数を測定します。
ドリル φ0.6mm ＵＣ35 回転数 60,000rpm
送り速度 0.035mm/rev エントリーボード：アルミ板（0.15mm）
バックアップボード：ベーク板 板厚：1.6mm 銅箔0.018mm ３枚重ね
60
50
40
30
20
10
１サイクル
2,000
4,000
6,000
8,000
10,000
ヒット数
■加熱膨張収縮率（ディラトメーター法による）
※試験方法は133ページをご参照ください。
〈150℃スケール〉
■パンチング特性（パンチング温度25℃）
0.4
動的最大剪断応力
Ｎ／mm2
動的最大引き抜き応力
Ｎ／mm2
166.8
48.9
0.3
寸法変化率︵％︶
ヨコ方向
0.2
タテ方向
0.1
※パンチング温度は基板の表面温度です。
0
タテ方向 ヨコ方向
- 0 .1
- 0 .2
30
50
膨張率(％)
0.196
0.202
収縮率(％)
0.053
0.066
70
90
110
130
150
加熱温度(℃)
■板厚精度 板厚1.6mm 銅箔厚0.018mm
〈x＝1.52mm Ｒ＝0.053mm ｖ＝0.014mm〉
■耐トラッキング性(IEC法)(0.1％ NH4Cl)
〈電極(白金)間隔4mm〉
140
120
度 数
滴下数︵滴︶
100
80
150
100
60
40
50
20
0
100
200
300
400
500
600
印加電圧(Ｖ)
0
1.45
1.50
1.55
板 厚（mm）
■寸法変化率（板厚1.6mm 銅箔厚0.018mm）
サイズ：タテ305mm×ヨコ280mm/スパン：タテ270mm、
ヨコ260mm
寸法変化率︵％︶
0.02
●タテ方向
0.01
○ヨコ方向
0
-0.01
●
○
-0.02
●
○
-0.03
-0.04
エッチング後
(E-0.5/80)
加熱後
(E-0.5/170)
84