紙フェノール銅張積層板 

紙フェノール銅張積層板
（片面銅張） R-8700EF
FR-1
紙基材フェノール樹脂銅張積層板
■特長
■用途
●優れた耐熱性、鉛フリーはんだリフロー(250℃/2回)に
対応
●リフロー時反りが小さい
●優れた長寿命電気信頼性
●ホルムアルデヒド・フェノールの放射量が少ない
●その他特性、加工性は当社一般材(R-8700)と同等
●LED照明、TV、VTR、オーディオ機器、
リモートコントロール、ゲーム機器など
■定格 （保証値）
定尺寸法
（タテ×ヨコ）
片面基板材料
銅箔厚さ
公称厚さ
厚さ許容差
反り、
ねじれ率
0.035mm(35μm)
0.8mm
1.0mm
1.2mm
1.6mm
2.0mm
±0.10mm
±0.12mm
±0.13mm
±0.14mm
±0.16mm
14.0％以下
14.0％以下
12.0％以下
10.0％以下
7.0％以下
1,020 ×1,020 mm
＋2
−0
＋2
−0
＋2
＋2
1,220 ×1,020 mm
−0
−0
注）厚さは、JIS C6 4 81の5.3.3の方法で10ヶ所測定したときに９ヶ所以上は上記に規定の許容差範囲にあるものです。
なお許容差の範囲外のものは上記許容差の125％以内です。
注）表中の厚さの中間に位置する厚さの厚さ許容差は、より厚い方の厚さ許容差とします。
注）表中の厚さは、銅箔の厚さを含む厚さの厚さ許容差とします。
注）表中の厚さの中間に位置する厚さの積層板の反り率およびねじれ率はより薄い厚さの反り率およびねじれ率とします。
注）詳細寸法につきましては、別途ご相談ください。
■性能表
R-8700EF
試験項目
体積抵抗率
単位
MΩ・m
表面抵抗
接着剤面
MΩ
積層板面
MΩ
絶縁抵抗
MΩ
比誘電率（１MHz）
−
誘電正接（１MHz）
−
はんだ耐熱性（260℃）
引き剥がし強さ
銅箔0.035mm（35μm）
耐熱性
曲げ強度（ヨコ方向）
吸水率
耐燃性（UL法）
パンチング加工性
耐アルカリ性
秒
耐トラッキング性（IEC法）
N/mm
−
N/mm2
％
−
−
−
CTI
処理条件
実測値
C-96/20/65
C-96/20/65+C-96/40/90
C-96/20/65
C-96/20/65+C-96/40/90
C-96/20/65
8×10
5
5×10
6
5×10
6
1×10
5
1×10
C-96/20/65+C-96/40/90
1×10
C-96/20/65
C-96/20/65+D-2/100
C-96/20/65
C-96/20/65+D-24/23
C-96/20/65
C-96/20/65+D-24/23
A
A
S2
A
A
E-24/50+D-24/23
AおよびE-168/70
A
浸漬（3分）
A
7×10
注）
試験片の厚さは1.6mmです。
注）
上記試験はJIS C6481に準じます。ただし耐燃性はUL94、パンチング加工性は弊社社内試験法によります。
（試験方法につきましては、130ページをご参照ください。）
注）
処理条件につきましては、130ページをご参照ください。
注）
はんだ耐熱性とリフロー耐熱性は異なります。
リフロー加工を行われる場合は、129ページをご参照ください。
1
5
5
6
4
5×10
4.4
4.5
0.032
0.033
40
20.0（2.0）
20.0（2.0）
200℃ 30分ふくれなし
160
0.6
94V-0
適温50∼80℃
異常なし
600
R-8700EF
■特性グラフ（参考値）
■リフロー耐熱性（板厚 1.6mm）　○：異常なし　×：ふくれ発生
基板表面ピーク温度（℃）
245
250
255
リフロー回数
（回）
R-8700EF
R-8700
1
○
○
2
○
○
1
○
○
2
○
×
1
○
×
2
×
×
※上記データは実測値であり、保証値ではありません。
■銅箔引きはがし強さ（銅箔厚0.035mm）
2.0
10 9
10 8
接着強度︵
表面抵抗︵
10 7
10 6
1.5
1.0
N
／ ︶
︶
MΩ
片面基板材料
■表面抵抗の温度特性
〈パターン 回路幅：0.64mm、回路間隔：1.3mm〉 10 5
mm
10 4
10 3
20
40
60
80
100
0.5
0
120
50
100
150
200
250
温 度（℃）
温 度（℃）
■比誘電率の周波数特性 ■耐トラッキング性（IEC法）接着剤側（0.1％ NH4Cl）
140
6.0
120
滴下数︵滴︶
比誘電率
5.0
4.0
100
80
60
40
20
3.0
1
10
100
0
200
100
200
周波数（MHz）
300
400
500
600
印加電圧（Ｖ）
■誘電正接の周波数特性
（ディラトメーター法による）
■加熱膨張収縮率
〈150℃スケール〉
0.30
0.06
誘電正接
寸法変化率︵％︶
0.05
0.04
0.03
0.20
ヨコ方向
タテ方向
0.10
0
-0.05
タテ方向 ヨコ方向
0.02
-0.10
0.01
1
10
周波数（MHz）
100
200
30
50
70
膨張率（％） 0.113
0.182
収縮率（％） 0.071
0.055
90
110
130
150
加熱温度（℃）
2
R-8700EF
■加熱膨張収縮率（TMA法）
〈200℃スケール〉
■吸湿性（耐湿性）
（60℃、95％）
4.0
5.0
寸法変化率︵％︶
吸湿率
︵％︶
3.0
2.0
4.0
3.0
2.0
1.0
板厚
0
1.0
膨張率（％） 4.31
-1.0
0
8
24
48
72
収縮率（％） 1.25
-2.0
30
96
50
70
90
片面基板材料
■パンチング後の穴径収縮
1.2mmφ
1.0mmφ
0.8mmφ
︶
表面抵抗︵ ︶
穴径収縮︵
0.12
MΩ
0.14
0.16
60
50
70
80
パンチング表面温度（℃）
■パンチング特性（パンチング温度60℃）
動的最大剪断応力
Ｎ／mm2
動的最大引き抜き応力
Ｎ／mm2
92.0
26.4
※パンチング温度は基板の表面温度です。
3
130
150
170
190 200
■表面抵抗の経時変化（40℃ 90％ RH処理）
〈パターン 回路幅：0.64mm、回路間隔：1.3mm〉
0.10
mm
110
加熱温度(℃)
処理時間（ｈ）
10
9
10
8
10
7
10
6
10
5
10
4
10
3
0
5
10
15
処理時間（日）
20
R-8700EF
■電子回路基板加工時の反り
（板厚1.6mm）
6.0
4.0
反り量︵ ︶
mm
2.0
0
-2.0
-4.0
-6.0
-8.0
エッチング乾燥後
（120℃ 2分）
ソルダーレジスト
UV硬化後
（Ⅲ）
UV硬化後
（Ⅰ）
はんだ付け後
（260℃ 3秒）
サイズ：タテ240×ヨコ195mm.
片面基板材料
サイズ：タテ510×ヨコ420mm.
パンチング後
（50℃） ■反りの経時変化
6.0
4.0
反り量︵
︶
mm
2.0
0
-2.0
-4.0
-6.0
-8.0
パンチ後
（50℃）
放置後の反り
Ｃ-96/30/80
放置後の反り
Ｃ-96/10/30
加熱後の反り
（150℃ 20分）
はんだ付け時の反り
（260℃ 3秒）
はんだ付け後の反り
サイズ：タテ240×ヨコ195mm
4