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Circuit Board Materials
電子回路基板材料
For ICT infrastructure equipment
low transmission loss multi-layer circuit board materials
ICTインフラ機器向け 低伝送損失多層基板材料
High speed & low transmission loss
High heat resistance
Halogen and antimony free
高速伝送・低伝送損失
高耐熱
ハロゲンフリー・アンチモンフリー
1. Low dielectric constant and dielectric dissipation factor
Dk=4.1, Df=0.013(10GHz)
2. High heat resistance Td=380℃,Tg=170℃(DSC)
3. Good through-hole reliability
4. Compatible with lead-free soldering
5. Halogen and antimony free，UL94V-0
1. 低誘電率・低誘電正接 Dk=4.1,Df=0.013（10GHz）
2. 高耐熱性 熱分解温度380℃、　ガラス転移温度170℃（DSC）
3. 優れたスルーホール接続信頼性
4. 鉛フリーはんだ対応
5. ハロゲンフリー、アンチモンフリーでUL94V-0取得
Applications 用途
Networking equipment (servers, routers),
Measuring instruments, Automotive components, etc.
ネットワーク機器（サーバ、ルータなど）
計測機器、車載機器 など
■ IST(Interconnect Stress Test)
■ Through-hole reliability スルーホール導通信頼性
What is IST ? ISTとは
●Test result
評価結果
●Evaluation sample 評価サンプル
IST Coupon
Board specification 基板仕様
Board thickness 板厚 : 2.1mm
Number of layers 層数 : 18 layers 18層
100
Failure ratio
（％）
故障率
Carrying out temperature cycling experiments 25 ℃ ⇔ 150 ℃ by
electric heating to the powerunit. By detecting the occurrence of
deficiencies in the sense unit, evaluating the number of cycles to
failure occurrences.
Power部への通電発熱により25℃⇔150℃の温度サイクル試験を実施、
Sense部での不具合発生を検知することにより、不具合発生までの
サイクル数を評価
80
60
Item
項目
Glass transition temp (Tg)
ガラス転移温度
Power
Sense
Thermal decomposition temp (Td)　熱分解温度
CTE x-axis
熱膨張係数
（タテ方向）
CTE y-axis
熱膨張係数
（ヨコ方向）
●Test result 評価結果
R-1577
－
Over 1000 cycle OK
1000サイクル以上OK
2
230℃×3times
Over 1000 cycle OK
1000サイクル以上OK
3
230℃×6times
Over 1000 cycle OK
1000サイクル以上OK
260℃×3times
Over 1000 cycle OK
1000サイクル以上OK
1
4
5
260℃×6times
500 1000 1500 2000 2500 3000
Cycle number
（Cycle） サイクル数
0.30mm
20～25μm
1.6mm
■ General properties 一般特性
●Judgment 判定基準
Under 10% changes of resistance is OK.
導通抵抗変化率10%以下をOKと判定
Reflow condition
リフロー条件
●Evaluation sample
評価サンプル
R-1577
20
-40℃
150℃
⇔
(15min)
(15min)
＊Failure is over 10% changes of resistance
NG判定 : 抵抗変化率10%以上
40
0
0
●Evaluation condition 評価条件
Preprocessing 前処理
：reflow リフロー
Cycle condition サイクル条件
：25℃/2 minutes⇔150℃/3minutes
(12 cycle/1 hour)
25℃/2分⇔150℃/3分
（12サイクル/1時間）
Sample No.
サンプルNo.
Cycle condition
サイクル条件
Conventional
High Tg FR-4
Over 1000 cycle OK
1000サイクル以上OK
CTE z-axis
熱膨張係数
（厚さ方向）
α1
Dissipation factor (Df)
誘電正接
α1
Peel strength
銅箔引き剥がし強さ
Unit
単位
R-1577
Conventional
High Tg FR-4
DSC
A
℃
170
170
TG/DTA
A
℃
380
315
IPC TM-650 2.4.41
A
14-16
11-13
14-16
13-15
34
60
200
260
25
1
4.1
4.3
0.010
0.016
0.14
0.14
IPC TM-650 2.4.24
A
α2
1GHz
Water absorption
吸水率
Flexural modulus
曲げ弾性率
Condition
条件
ppm/℃
T288 (with copper)
T288 (銅付)
Dielectric constant (Dk)
比誘電率
Test method
試験方法
IPC TM-650 2.4.24.1
A
min
IPC TM-650 2.5.5.9
C-24/23/50
-
IPC TM-650 2.6.2.1
D-24/23
%
Fill
ヨコ方向
JIS C6481
A
GPa
23
21
1oz
IPC TM-650 2.4.8
A
kN/m
1.3
2.0
The sample thickness is 0.8mm 試験片の厚さは0.8mmです。
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
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For ICT infrastructure equipment multi-layer materials MEGTRON Series
ICTインフラ機器向け基板材料 MEGTRONシリーズ
For ICT infrastructure equipment multi-layer materials HIPER V
ICTインフラ機器向け高耐熱(High-Tg)多層基板材料
For mobile products and automotive components flexible materials FELIOS LCP
モバイル機器・車載機器向けLCPフレキシブル基板材料
industrial.panasonic.com/em/
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2015
31
201511
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
For ICT infrastructure equipment
high heat resistance (High-Tg) multi-layer circuit board materials
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
ICTインフラ機器向け 高耐熱(High-Tg)多層基板材料
High heat resistance
High reliability
Low CTE
高耐熱
高信頼性
低熱膨張
1. Good through-hole reliability
2. High heat resistance Td=350℃,Tg=173℃(DSC)
3. Compatible with lead-free soldering
4. Excellent CAF resistance
5. Excellent laminate processability
1. 優れたスルーホール導通信頼性
2. 優れた耐熱性　熱分解温度350℃、ガラス転移温度173℃（DSC）
3. 鉛フリーはんだ対応
4. 優れたCAF性
5. 優れた基板加工性
Applications 用途
Networking equipment (servers, routers),
Measuring instruments, Automotive components, etc.
ネットワーク機器（サーバ、ルータなど）
計測機器、車載機器 など
■ Solder heat resistance(float) はんだフロート耐熱性
■ Through-hole reliability スルーホール導通信頼性
●Test result 評価結果
100
Failure ratio
（％） 故障率
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
Cycle condition
サイクル条件
80
Conventional
High Tg FR-4
60
0.30mm
Board thickness 板厚
Prepreg 2116 53% 1ply
プリプレグ
Core 0.1 18/18
コア
R-1755V
20
0
＊Failure is over 10% changes of resistance
NG判定 : 抵抗変化率10%以上
●Evaluation sample
評価サンプル
40
●Test condition 評価条件
288℃ 10sec. Solder float 6cycle はんだフロート288℃10秒6回
●Test result 評価結果
Ｒ-1755V：No abnormality of cross-sectional observation
断面観察異常なし
●Sample construction 基板仕様
-65℃
125℃
⇔
(30min)
(30min)
0
500
1000
1500
2000
2500
20～25μm
3000
1.6mm
3.1mm
Layer count 層数
24Layer 24層
Drill diameter/Pitch
ドリル径/ピッチ
0.25 mm　/0.76mm
■ General properties 一般特性
Cycle number（Cycle） サイクル数
■ IST(Interconnect Stress Test)
Item
項目
What is IST ? ISTとは
Carrying out temperature cycling experiments 25 ℃ ⇔ 150 ℃ by electric heating
to the powerunit.
By detecting the occurrence of deficiencies in the sense unit, evaluating the
number of cycles to failure occurrences.
Power部への通電発熱により25℃⇔150℃の温度サイクル試験を実施、Sense部での
不具合発生を検知することにより、不具合発生までのサイクル数を評価
●Evaluation Sample 評価サンプル
Board specification 基板仕様
Board thickness 板厚 : 2.1mm
Number of layers 層数 : 18 layers 18層
IST Coupon
Glass transition temp (Tg)
ガラス転移温度
Thermal decomposition temp (Td)
熱分解温度
CTE x-axis
熱膨張係数(タテ方向)
α1
CTE y-axis
熱膨張係数(ヨコ方向)
CTE z-axis
熱膨張係数(厚さ方向)
●Evaluation condition 評価条件
Preprocessing 前処理 : reflow リフロー
Cycle condition サイクル条件
：25℃/2 minutes⇔150℃/3minutes (12 cycle/1 hour)
25℃/2分⇔150℃/3分 (12サイクル/1時間)
●Judgment 判定基準
Under 10% changes of resistance is OK.
導通抵抗変化率10%以下をOKと判定
Power
Sense
●Test result 評価結果
Sample No.
サンプルNo.
Reflow condition
リフロー条件
R-1755V
1
－
Over 1000 cycle OK 1000サイクル以上OK
2
230℃×3times
Over 1000 cycle OK 1000サイクル以上OK
3
230℃×6times
Over 1000 cycle OK 1000サイクル以上OK
4
260℃×3times
Over 1000 cycle OK 1000サイクル以上OK
5
260℃×6times
Over 1000 cycle OK 1000サイクル以上OK
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α1
α2
T288 (with copper)
T288 (銅付)
Dielectric constant (Dk)
比誘電率
1GHz
Dissipation factor (Df)
誘電正接
Water absorption
吸水率
Warp
タテ方向
Flexural modulus
曲げ弾性率
Fill
ヨコ方向
Peel strength
1oz
銅箔引き剥がし強さ
Flammability
耐燃性
Test method
試験方法
Condition
条件
Unit
単位
R-1755V
Conventional
High Tg FR-4
DSC
A
℃
173
170
TG/DTA
A
℃
350
315
IPC TM-650
2.4.41
A
11-13
11-13
13-15
13-15
44
60
255
260
20
1
4.4
4.3
0.016
0.016
0.12
0.14
24
23
ppm/℃
IPC TM-650
2.4.24
A
IPC TM-650
2.4.24.1
A
min
IPC TM-650
2.5.5.9
C-24/23/50
-
IPC TM-650
2.6.2.1
D-24/23
%
JIS C6481
A
GPa
22
21
IPC TM-650
2.4.8
A
kN/m
1.5
2.0
-
-
94V-0
94V-0
UL
The sample thickness is 0.8 mm 試験片の厚さは0.8mmです。
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
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High heat resistance phenolic molding compounds
高耐熱フェノール樹脂成形材料
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For ICT infrastructure equipment multi-layer materials MEGTRON Series
ICTインフラ機器向け基板材料 MEGTRONシリーズ
For automotive components multi-layer materials HIPER Series
page 27
車載機器向け基板材料 HIPERシリーズ
For mobile products and automotive components flexible materials FELIOS LCP
モバイル機器・車載機器向けLCPフレキシブル基板材料
industrial.panasonic.com/em/
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2015
32
201511
For automotive components
high
resistance multi-layer circuit board materials
Circuit heat
Board Materials
電子回路基板材料
車載機器向け 高耐熱多層基板材料
Lineup of multi-layer circuit board materials with excellent high heat resistance and high reliability.
高信頼性と高耐熱性に優れた多層基板材料をラインアップ
■ Line-up ラインアップ
Direct-engine-mounted
エンジン直載
150℃
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Due to differences in component size and circuit board material, heat
resistance cycle test of the solder connection part
基板材料と部品サイズの違いによるはんだ接続部分のサイクル試験耐熱性
R-1755D
Highest Temp
ECU基板搭載環境（最高温度）
R-1755M
In the Engine room
エンジンルーム内
（ボンネット内）
R-1566
R-1755E
In the vehicles cabins
車室内
Our conventional
FR-4
R-1766
90℃
1608
Smaller parts
小型部品
2125
3216
Surface mounted device size
はんだ接続の実装部品サイズ
4532
Bigger parts
大型部品
■ General properties 一般特性
Item
項目
Glass transition temp (Tg)
ガラス転移温度
Thermal decomposition temp (Td)
熱分解温度
CTE x-axis
熱膨張係数
（タテ方向）
CTE y-axis
熱膨張係数
（ヨコ方向）
CTE z-axis
熱膨張係数
（厚さ方向）
α1
Dissipation factor (Df)
誘電正接
Peel strength
銅箔引き剥がし強さ
Unit
単位
R-1755D
R-1755M
R-1755E
R-1566
Conventional
FR-4
R-1766
DSC
A
℃
163
153
133
148
140
TG/DTA
A
℃
345
355
370
350
315
10-12
11-13
11-13
11-13
11-13
IPC TM-650 2.4.41
A
12-14
13-15
13-15
13-15
13-15
43
40
42
40
65
236
240
250
180
270
15
18
25
3
1
4.4
4.6
4.6
4.6
4.3
0.016
0.014
0.013
0.010
0.016
α1
IPC TM-650 2.4.24
A
IPC TM-650 2.4.24.1
A
min
IPC TM-650 2.5.5.9
C-24/23/50
-
α2
1GHz
Water absorption
吸水率
Flexural modulus
曲げ弾性率
Condition
条件
ppm/℃
T288 (with copper)
T288 (銅付)
Dielectric constant (Dk)
比誘電率
Test method
試験方法
IPC TM-650 2.6.2.1
D-24/23
%
0.11
0.11
0.11
0.14
0.14
Fill
ヨコ方向
JIS C6481
A
GPa
21
22
22
22
21
1oz
IPC TM-650 2.4.8
A
kN/m
1.3
1.5
1.6
1.8
2.0
The sample thickness is 0.8mm
試験片の厚さは0.8mmです。
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
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High heat resistance phenolic molding compounds
高耐熱フェノール樹脂成形材料
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For ICT infrastructure equipment multi-layer materials MEGTRON Series
ICTインフラ機器向け基板材料 MEGTRONシリーズ
For mobile products and automotive components flexible materials FELIOS LCP
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モバイル機器・車載機器向けLCPフレキシブル基板材料
For automotive components and mobile product halogen-free multi-layer materials
車載機器・モバイル機器向けハロゲンフリー多層基板材料
industrial.panasonic.com/em/
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2015
33
201511
For automotive components
high heat resistance (High-Tg) multi-layer circuit board materials
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
車載機器向け 高耐熱(High-Tg)多層基板材料
High heat resistance
High reliability
High reliability of solder connection
高耐熱
高信頼性
はんだ接続高信頼性
1. High heat resistance Tg=163℃（DSC）
2. In harsh usage environments
-Excellent CAF resistance　-Excellent mounting reliability
-Good through-hole reliability
3. Compatible with lead-free soldering
4. Excellent laminate processability
1. 優れた耐熱性 ガラス転移温度（Tg）:163℃（DSC）
2. 厳しい使用環境下における優れた
･絶縁信頼性　･実装信頼性
･スルーホール導通信頼性
3. 鉛フリーはんだ対応
4. 優れた基板加工性
Applications 用途
Engine room Electronic Control Unit
(direct mounting to the engine)
車載ECU用基板（エンジン直載など）
■ CAF resistance 耐CAF性（実測値）
■ Through-hole reliability スルーホール導通信頼性
Insulation resistance 絶縁抵抗
（Ω）
1.0E+11
1.0E+10
●Evaluation condition 評価条件
120℃ 85%RH DC50V(HAST)
R-1755D
1.0E+09
1.0E+08
1.0E+07
Conventional
FR-4
R-1766
1.0E+06
1.0E+05
1.0E+04
0
100
200
300
400
500
Board thickness
板厚
1.6mm
Through-hole wall to
wall distance
スルーホール壁間
0.35mm
●Evaluation sample
評価サンプル
600
Failure ratio
（％）
故障率
100
Through-hole insulation reliability
スルーホール間絶縁信頼性評価結果　20
R-1755D
0
500
1000
1500
2000
0
CTE x-axis
熱膨張係数(タテ方向)
CTE y-axis
熱膨張係数(ヨコ方向)
CTE z-axis
熱膨張係数(厚さ方向)
2500
Cycle number
（Cycle）
サイクル数
3000
T288 (with copper)
T288 (銅付)
Dielectric constant (Dk)
比誘電率
●Evaluation sample (specification)
評価サンプル
（仕様）
Residual copper ratio of
the inner layer circuit ≧75%
内層回路残銅率
Layer Count
基板様式
20～25μm
500 1000 1500 2000 2500 3000
Cycle number
（Cycle）サイクル数
Glass transition temp (Tg)
ガラス転移温度
●Chip 3216 3.2×1.6mm
搭載チップ
40
●Evaluation sample
0.30mm
評価サンプル
20
Thermal decomposition temp (Td)
熱分解温度
＊Failure is over 10% changes of resistance
NG判定 : 抵抗変化率10％以上
Conventional
FR-4
R-1766
＊Failure is over 10% changes of resistance
NG判定 : 抵抗変化率10％以上
R-1755D
Item
項目
Cycle condition -40℃
125℃
⇔
サイクル条件 (30min)
(30min)
80
-40℃
150℃
⇔
(15min)
(15min)
1.6mm
■ General properties 一般特性
■ Reliability for solder connection of surface mounting parts
はんだ寿命: 実装信頼性
0
40
0
0.35mm
60
60
1.6mm
100
Cycle condition
サイクル条件
Conventional
FR-4
R-1766
80
700
Time (Hrs)
処理時間
Failure ratio（％）故障率
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
Dissipation factor (Df)
誘電正接
α1
●Measurement point
測定ポイント
Fill
N=10
ヨコ
Flexural modulus (E)
曲げ弾性率
●Type of solder 使用はんだ種類
Lead-free solder 鉛フリーはんだ
Flammability
耐燃性
Peel strength
銅箔引き剥がし強さ
Condition
条件
Unit
単位
α2
1GHz
Warp
タテ方向
Fill
ヨコ方向
1oz
R-1755D
Conventional
FR-4
R-1766
DSC
A
℃
163
140
TG/DTA
A
℃
345
315
IPC TM-650
2.4.41
A
10-12
11-13
12-14
13-15
43
65
236
270
ppm/℃
α1
Water absorption
吸水率
6 layer 1.2mm
6層 1.2mm
Test method
試験方法
IPC TM-650
2.4.24
A
IPC TM-650
2.4.24.1
A
min
15
1
4.4
4.3
0.016
0.016
0.11
0.14
23
23
IPC TM-650
2.5.5.9
C-24/23/50
-
IPC TM-650
2.6.2.1
D-24/23
%
JIS C6481
A
GPa
21
21
IPC TM-650
2.4.8
A
kN/m
1.3
2.0
UL
-
-
94V-0
94V-0
The sample thickness is 0.8 mm 試験片の厚さは0.8mmです。
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
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High heat resistance phenolic molding compounds
高耐熱フェノール樹脂成形材料
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For automotive components multi-layer materials HIPER Series
車載機器向け基板材料 HIPERシリーズ
For mobile product high reliability halogen-free multi-layer materials
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モバイル機器向け高信頼性ハロゲンフリー多層基板材料
For automotive components and mobile product halogen-free multi-layer materials
車載機器・モバイル機器向けハロゲンフリー多層基板材料
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For automotive components
high heat resistance (Middle-Tg) multi-layer circuit board materials
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
車載機器向け 高耐熱(Middle-Tg)多層基板材料
High heat resistance
High reliability
Low CTE
高耐熱
高信頼性
低熱膨張
1. Middle Tg=153℃（DSC）
2. Low CTE: 40ppm/℃（Z-axis）　(About 25ppm lower than our conventional FR-4(R-1766))
3. High heat resistance Td=355℃
4. Excellent CAF resistance
5. Excellent laminate processability
1. Middle Tg材料（Tg=153℃）
2. 低熱膨張（厚さ方向40ppm）　（当社汎用FR-4（R-1766）より約25ppm低下）
3. 高耐熱性 熱分解温度355℃
4. 優れたCAF性
5. 優れた基板加工性
Applications 用途
Automotive components (Engine room Electronic Control Unit）,
Electronic devices that require high reliability (use of lead-free solder）,etc.
■ Through-hole reliability スルーホール導通信頼性
Failure ratio
（％）
故障率
100
80
60
＊Failure is over 10% changes of resistance
NG判定 : 抵抗変化率10％以上
40
●Evaluation sample
評価サンプル
R-1755M
20
0
■ General properties 一般特性
Cycle condition
サイクル条件
-40℃
125℃
⇔
(30min)
(30min)
Conventional
FR-4
R-1766
500
1000 1500 2000 2500
Cycle number
（Cycle）
サイクル数
Insulation resistance 絶縁抵抗
（Ω）
●Evaluation sample
評価サンプル
0.30mm
Glass transition temp (Tg)
ガラス転移温度
Thermal decomposition temp (Td)
熱分解温度
CTE y-axis
熱膨張係数(ヨコ方向)
3000
20～25μm
1.6mm
CTE z-axis
熱膨張係数(厚さ方向)
■ CAF resistance 耐CAF性（実測値）
1.0E+14
1.0E+13
1.0E+12
1.0E+11
1.0E+10
1.0E+09
1.0E+08
1.0E+07
1.0E+06
1.0E+05
1.0E+04
1.0E+03
Item
項目
CTE x-axis
熱膨張係数(タテ方向)
0.30mm
0
車載機器（ECU用基板）、
高信頼性が求められる電子機器（鉛フリーはんだ使用）
α1
α2
T288 (with copper)
T288 (銅付)
Dielectric constant (Dk)
比誘電率
Dissipation factor (Df)
誘電正接
R-1755M
1GHz
Water absorption
吸水率
0
200
400
600
Time (Hrs)
処理時間
800
Flexural modulus
曲げ弾性率
1000
Peel strength
銅箔引き剥がし強さ
4-layers board 4層基板
Core material
コア材
Prepreg
プリプレグ
0.8mm
Through-hole wall to wall distance
スルーホール壁間
Preprocessing
前処理
Condition
条件
0.8mm (35/35μm)
Flammability
耐燃性
Condition
条件
Unit
単位
R-1755M
DSC
A
℃
153
140
TG/DTA
A
℃
355
315
IPC TM-650
2.4.41
11-13
11-13
A
13-15
13-15
40
65
240
270
18
1
4.6
4.3
0.014
0.016
0.11
0.14
24
23
22
21
ppm/℃
α1
Warp
タテ方向
Fill
ヨコ方向
1oz
Conventional
FR-4
R-1766
Test method
試験方法
IPC TM-650
2.4.24
A
IPC TM-650
2.4.24.1
A
min
IPC TM-650
C-24/23/50
2.5.5.9
-
IPC TM-650
2.6.2.1
D-24/23
%
JIS C6481
A
GPa
IPC TM-650
2.4.8
A
kN/m
1.5
2.0
UL
-
-
94V-0
94V-0
The sample thickness is 0.8 mm　試験片の厚さは0.8mmです。
#7628×1ply
0.30mm
260℃ Peak reflow ×3time
260℃ ピークリフロー×3回
85℃/85RH% 100V
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
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8
High heat resistance phenolic molding compounds
高耐熱フェノール樹脂成形材料
page
For automotive components multi-layer materials HIPER Series
車載機器向け基板材料 HIPERシリーズ
For mobile product high reliability halogen-free multi-layer materials
page 33
モバイル機器向け高信頼性ハロゲンフリー多層基板材料
For automotive components and mobile product halogen-free multi-layer materials
車載機器・モバイル機器向けハロゲンフリー多層基板材料
industrial.panasonic.com/em/
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2015
35
201511
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
For automotive components
high heat resistance multi-layer circuit board materials
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
車載機器向け 高耐熱多層基板材料
High heat resistance
High reliability
Low CTE
高耐熱
高信頼性
低熱膨張
1. Realizes excellent reliability in-vehicle engine rooms
-Good through-hole reliability
-Excellent CAF resistance
2. High heat resistance Td=370℃
3. Compatible with lead-free soldering
4. Excellent laminate processability
1. 車載エンジンルーム環境下で優れた信頼性を実現
・スルーホール導通信頼性
・耐CAF性
2. 優れた耐熱性 熱分解温度370℃
3. 鉛フリーはんだ対応
4. 優れた基板加工性
Applications 用途
Automotive components (Engine room Electronic Control Unit）,
Electronic devices that require high reliability (use of lead-free solder）,etc.
■ Through-hole reliability スルーホール導通信頼性
Failure ratio
（％）
故障率
100
60
＊Failure is over 10% changes of resistance
NG判定 : 抵抗変化率10％以上
40
20
0
●Evaluation sample
評価サンプル
R-1755E
0
500
1000
1500
2000
Cycle number（Cycle）
サイクル数
Glass transition temp (Tg)
ガラス転移温度
Thermal decomposition temp (Td)
熱分解温度
CTE y-axis
熱膨張係数(ヨコ方向)
3000 20～25μm
1.6mm
CTE z-axis
熱膨張係数(厚さ方向)
■ CAF resistance 耐CAF性（実測値）
1.0E+12
Dielectric constant (Dk)
比誘電率
1.0E+11
Dissipation factor (Df)
誘電正接
1.0E+10
1.0E+09
Flexural modulus
曲げ弾性率
1.0E+07
1.0E+06
1.0E+05
Peel strength
銅箔引き剥がし強さ
0
200
●Evaluation sample
評価サンプル
0.30mm
400
600
Time (Hrs)
処理時間
800
1000
Flammability
耐燃性
Test method
試験方法
Condition
条件
Unit
単位
R-1755E
Conventional
FR-4
R-1766
DSC
A
℃
133
140
TG/DTA
A
℃
370
315
IPC TM-650
2.4.41
11-13
11-13
A
13-15
13-15
42
65
250
270
25
1
4.6
4.3
0.013
0.016
0.11
0.14
24
23
22
21
ppm/℃
α1
α2
1GHz
Water absorption
吸水率
R-1755E
1.0E+08
α1
T288 (with copper)
T288 (銅付)
1.0E+13
1.0E+04
Item
項目
CTE x-axis
熱膨張係数(タテ方向)
0.30mm
2500
車載機器（ECU用基板）、
高信頼性が求められる電子機器（鉛フリーはんだ使用）
■ General properties 一般特性
Cycle condition
サイクル条件
-40℃
125℃
⇔
(30min)
(30min)
Conventional
FR-4
R-1766
80
Insulation resistance（Ω）
絶縁抵抗
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
Warp
タテ方向
Fill
ヨコ方向
1oz
IPC TM-650
2.4.24
A
IPC TM-650
2.4.24.1
A
min
IPC TM-650
2.5.5.9
C-24/23/50
-
IPC TM-650
2.6.2.1
D-24/23
%
JIS C6481
A
GPa
IPC TM-650
2.4.8
A
kN/m
1.6
2.0
UL
-
-
94V-0
94V-0
The sample thickness is 0.8 mm　試験片の厚さは0.8mmです。
●Evaluation condition　評価条件
85℃ 85%RH 50V
Board thickness
1.6mm
1.6mm
板厚
Through-hole wall to wall distance
0.30mm
スルーホール壁間
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
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High heat resistance phenolic molding compounds
高耐熱フェノール樹脂成形材料
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車載機器向け基板材料 HIPERシリーズ
For mobile product high reliability halogen-free multi-layer materials
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モバイル機器向け高信頼性ハロゲンフリー多層基板材料
For automotive components and mobile product halogen-free multi-layer materials
車載機器・モバイル機器向けハロゲンフリー多層基板材料
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2015
36
201511
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
For automotive components and mobile products
halogen-free multi-layer circuit board materials
車載・モバイル機器向け ハロゲンフリー多層基板材料
Halogen-free・Antimony-free
High reliability
Tracking resistance
ハロゲンフリー・アンチモンフリー
高信頼性
耐トラッキング性
1. Halogen and antimony free, ensuring UL94V-0
2. Excellent though-hole reliability
3. Excellent tracking resistance
4. Compatible with lead-free soldering
1. ハロゲン・アンチモンフリーで耐燃性UL94V-0を取得
2. 優れたスルーホール接続信頼性
3. 優れた耐トラッキング性
4. 鉛フリーはんだ対応
Applications 用途
Automotive components, Mobile products
(Mobile phone, Smart phone, Tablet PC, Digital camera),
Antenna(Base station), etc.
■ Through-hole reliability
スルーホール導通信頼性
車載機器、モバイル機器
（携帯電話、スマートフォン、ノートPC、デジタルカメラ）
アンテナ（基地局）など
■ General properties
一般特性
100
Failure ratio
（％）
故障率
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
Item
項目
80
Glass transition temp (Tg)
ガラス転移温度
Conventional
FR-4
R-1766
60
Thermal decomposition temp (Td)
40
熱分解温度
CTE x-axis
熱膨張係数 (タテ方向）
Halogen free
R-1566 (W/WN)
20
0
Test method
試験方法
CTE y-axis
熱膨張係数（ヨコ方向）
0
500
1000
1500
2000
Cycle number（Cycle）
サイクル数
●Evaluation sample
評価サンプル
0.30mm
20～25μm
2500
3000
CTE z-axis
熱膨張係数 (厚さ方向）
Cycle condition
サイクル条件
-40℃
150℃
⇔
(15min)
(15min)
1.6mm
＊Failure is over 10% changes of resistance
NG判定 : 抵抗変化率10%以上
■ Tracking resistance CTI (IEC method)
耐トラッキング性CTI 値（IEC 法）
Halogen free
R-1566 (W/WN)
Conventional FR-4
R-1766
100
500
200
400
500
α2
DMA
TG/DTA
IPC TM-650
2.4.24
IPC TM-650
2.5.5.9
Dissipation factor (Df)※ 1MHz
誘電正接
1GHz
IPC TM-650
2.5.5.9
Fill
ヨコ方向
Flammability
耐燃性
1oz
℃
ppm/℃
Dielectric constant (Dk)※ 1MHz
比誘電率
1GHz
Warp
タテ方向
℃
IPC TM-650
2.4.41
IPC TM-650
2.4.24.1
Peel strength
銅箔引き剥がし強さ
300
α1
DSC
T288 (with copper)
T288 (銅付)
Flexural modulus
曲げ弾性率
200
α1
Unit
単位
min
-
JIS C6481
GPa
Halogen free
R-1566
R-1566 (W)
Halogen free
R-1566 (WN)
Conventional
FR-4
R-1766
148
148
140
170
170
150
350
350
315
11-13
11-13
11-13
13-15
13-15
13-15
40
40
65
180
180
270
3
10
1
4.9
4.9
4.6
4.6
4.6
4.3
0.010
0.010
0.014
0.010
0.010
0.016
24
24
23
22
22
21
IPC TM-650
2.4.8
kN/m
1.8
1.8
2.0
UL
-
94V-0
94V-0
94V-0
The sample thickness is 0.8mm 試験片の厚さは0.8mmです。
<Condition　条件>　As received　※ C-24/23/50
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
More Product line from Panasonic 関連商品
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8
High heat resistance phenolic molding compounds
高耐熱フェノール樹脂成形材料
page
For ICT infrastructure equipment multi-layer materials MEGTRON Series
ICTインフラ機器向け基板材料 MEGTRONシリーズ
For mobile product high reliability halogen-free multi-layer materials
page 27
モバイル機器向け高信頼性ハロゲンフリー多層基板材料
For touch panel advanced films FineTiara Series
タッチパネル向け機能フィルム Fine Tiaraシリーズ
industrial.panasonic.com/em/
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