For IC substrate low warpage circuit board materials Circuit Board Materials 電子回路基板材料 半導体パッケージ向け 低反り基板材料 Low warpage Can be multi-layered thin Halogen-free 基板の反り低減 薄物多層化 ハロゲンフリー 1. Low CTE 0.5ppm/℃(X-axis) 0.5ppm/℃(Y-axis) 2. Decrease the warpage by 40% compared to 5.5ppm/℃ type (measured by the company) 3. Can be multi-layered (lineup of ultra thin 25μm prepreg) 1. 低熱膨張 タテ0.5ppm/℃ ヨコ0.5ppm/℃ 2. 反り量低減 当社5.5ppm/℃タイプ比で約40％低減 （当社にて実測） 3. 多層化可能（極薄プリプレグ25μmをラインアップ） Applications 用途 IC Packages Smartphone 半導体パッケージ スマートフォン ■ Coefficient of thermal expansion 熱膨張率 ■ IC packages warpage 0.40 200 0.35 150 0.30 0.20 0.15 0.10 0.00 R-1515U 50 Chip size チップサイズ Chip thickness チップ厚 0 50 100 150 200 250 300 350 -150 Temp 温度（℃） 13×13mm 0.10mm 10×10mm 0.16mm Company’s 5.5ppm/℃ type -100 0 PKG size PKGサイズ Core material （2-layer board） thickness コア材 （2層基板） 厚み -50 R-1515U (0.5ppm/℃) 0.05 半導体パッケージ基板反り評価結果 ●Evaluation sample 評価サンプル 100 Company’s 5.5ppm/℃ type 0.25 Warpage (μm) 反り量 Expansion (%) 熱膨張率 Circuit Board Materials 電子回路基板材料 Proposals ご提案 25 150 260 150 50 Temp 温度（℃） ■ General properties 一般特性 Item 項目 Glass transition temp (Tg) ガラス転移温度 Thermal decomposition temp (Td) 熱分解温度 CTE x-axis 熱膨張係数 （タテ方向） CTE y-axis 熱膨張係数 （ヨコ方向） Dielectric constant (Dk) 比誘電率※ Dissipation factor (Df) 誘電正接※ Condition 条件 Unit 単位 R-1515U Company’s 5.5ppm/℃ type DMA A ℃ 275 270 TG/DTA A ℃ 400 410 0.5 5.5 0.5 5.5 α1 IPC TM-650 2.4.41 A ppm/℃ 1GHz IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 ー IPC TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 IPC TM-650 2.6.2.1 D-24/23 Volume resistivity 体積抵抗率 Surface resistivity 表面抵抗 Water absorption 吸水率 Flexural modulus 曲げ弾性率※ Peel strength 銅箔引き剥がし強さ Test method 試験方法 25℃ JIS C6481 1/3oz 250℃ IPC TM-650 2.4.8 The sample thickness is 0.1mm 試験片の厚さは0.1mmです。 A MΩ･cm MΩ % GPa kN/m 4.4 4.7 0.010 0.010 1x109 1x109 8 1x108 0.3 1x10 0.3 32 35 14 0.6 20 0.7 ※ 0.8mm The above data is actual values and not guaranteed values. 上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。 More Product line from Panasonic 関連商品 Please see the page for “Notes before you use” 商品のご採用に当たっての注意事項はこちら Semiconductor encapsulation materials ECOM Series トランスファー・圧縮成形用封止材 ECOMシリーズ Thin surface mounting encapsulant ECOM Super Fine CV8710 薄型表面実装封止材 ECOM Super Fine [Cu wiring] surface mounting encapsulant ECOM Super Fine CV8210 銅ワイヤー対応表面実装封止材 ECOM Super Fine For IC substrate circuit board materials MEGTRON GX Series 半導体パッケージ向け基板材料 MEGTRON GXシリーズ industrial.panasonic.com/em/ page 12 page 14 page 15 page 23 2015 24 201511 For IC substrate ultra-thin circuit board materials Circuit Board Materials 電子回路基板材料 半導体パッケージ向け 極薄対応基板材料 Low warpage Corresponding to ultra-thin Halogen-free 基板の反り低減 極薄対応 ハロゲンフリー 1. High Tg = 270℃ (DMA) 2. Low CTE CTE X, Y = 9ppm/℃ 3. High elastic modulus 25℃ 33GPa 250℃ 18GPa 4. Available to ultra-thin materials (～20μm) 1. 高ガラス転移温度（Tg） ：270℃（DMA） 2. 低熱膨張 タテ 9ppm/℃，ヨコ 9ppm/℃ 3. 高弾性率 25℃ 33GPa 250℃ 18GPa 4. 極薄対応可（～20μm） Applications 用途 IC Packages Smartphone 半導体パッケージ スマートフォン ■ Line-up of ultra thin 極薄ラインアップ ■ Cross section (SEM observation) 断面写真（SEM 観察） Prepreg R-1410E (HR type) Glass thickness (IPC) ガラス厚み Resin content 樹脂量 #1000 #1010 0.012mm 0.011mm Insulation layer thickness 絶縁層厚み 25μm ■ PKG warpage (FBGA) PKG基板反り評価結果 (FBGA) 64% 68% 74% 66% 70% 76% 150 Remained 18µm 20µm 26µm 17µm 20µm 26µm Calculated thickness Cu100% 残銅率 100％ (Cu12µm) 成型後厚み Remained (銅箔12µm) Cu70% 15µm 17µm 23µm 15µm 17µm 23µm 残銅率 70％ ●Evaluation sample 評価サンプル 100 FBGA 50 14×14 mm Chip size 10×10 チップサイズ ×0.15 mm 0 30 50 75 100 125 150 175 200 220 240 260 240 220 200 175 150 125 100 75 50 -50 R=30μm Glass cloth ガラスクロス PKG Warpage 反り量（μm） Circuit Board Materials 電子回路基板材料 Proposals ご提案 Substrate 0.10 mm thickness （Core 0.04mm） 基板厚さ -100 R-1515E -150 Temp 温度（℃） ■ General properties 一般特性 Item 項目 Test method 試験方法 Condition 条件 Unit 単位 R-1515E DMA A ℃ 270 230 TG/DTA A ℃ α1 IPC TM-650 2.4.41 A ppm/℃ 390 9 390 12 1GHz IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 ー IPC TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 IPC TM-650 2.6.2.1 D-24/23 Glass transition temp (Tg) ガラス転移温度 Thermal decomposition temp (Td) 熱分解温度 CTE x-axis 熱膨張係数（タテ方向） CTE y-axis 熱膨張係数（ヨコ方向） Dielectric constant (Dk) 比誘電率※ Dissipation factor (Df) 誘電正接※ Volume resistivity 体積抵抗率 Surface resistivity 表面抵抗 Water absorption 吸水率 Flexural modulus 曲げ弾性率※ Peel strength 銅箔引き剥がし強さ 25℃ JIS C6481 1/3oz 250℃ IPC TM-650 2.4.8 The sample thickness is 0.1mm 試験片の厚さは0.1mmです。 A R-1515B 9 12 4.7 4.8 0.011 0.015 MΩ･cm 1x109 1x109 MΩ 1x108 0.3 1x108 0.6 33 28 18 0.9 11 0.9 % GPa kN/m ※ 0.8mm The above data is actual values and not guaranteed values. 上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。 More Product line from Panasonic 関連商品 Please see the page for “Notes before you use” 商品のご採用に当たっての注意事項はこちら Semiconductor encapsulation materials ECOM Series トランスファー・圧縮成形用封止材 ECOMシリーズ Thin surface mounting encapsulant ECOM Super Fine CV8710 薄型表面実装封止材 ECOM Super Fine [Cu wiring] surface mounting encapsulant ECOM Super Fine CV8210 銅ワイヤー対応表面実装封止材 ECOM Super Fine For IC substrate circuit board materials MEGTRON GX Series 半導体パッケージ向け基板材料 MEGTRON GXシリーズ industrial.panasonic.com/em/ page 12 page 14 page 15 page 23 2015 26 201511