Thinner 狭ピッチ対応ハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料 Halogen-free & narrow-pitch IC substrate materials Laminate (Black) R-1515D Prepreg (Natural color) R-1410D 低熱膨張係数（3.5ppm/℃） ・優れた耐熱性 （Tg 275℃） で 薄型半導体パッケージ基板の反りを低減 Decrease the warpage of thin IC substrate board realized by low CTE 3.5ppm/℃ and good high heat resistance (275℃ ). 特長 /Features 1. Low CTE 3.5ppm/℃ (E glass) 2. High heat resistance Tg=275℃ (DMA) 3. Can be multi-layered (lineup of ultra thin 15μm prepreg) ①低熱膨張 3.5ppm/℃ （E glass） ②優れた耐熱性 ガラス転移温度（Tg） ：275℃（DMA） ③多層化可能 （超極薄プリプレグ15μmをラインアップ） 用途 /Applications IC Packages, Smartphone 半導体パッケージ、 スマートフォン 超極薄ラインアップ Line-up of ultra thin 半導体パッケージ基板反り評価結果 IC packages warpage 200 Prepreg R-1410D (E-glass) 成形後厚み (銅箔12µm) Calculated thickness (Cu12µm) #1000 #1010 0.012mm 0.011mm 10mm 150 Chip 160μm 100 64% 68% 74% 66% 70% 76% 残銅率 100％ Remained Cu100% 17µm 20µm 26µm 17µm 20µm 26µm 残銅率 70％ Remained Cu70% 15µm 17µm 23µm 15µm 17µm 23µm 反り Warpage (μm) ガラスクロス Glass cloth ガラス厚み Glass thickness(IPC) 樹脂量 Resin content 評価サンプル Evaluation sample 170μm 50 13mm 0 -50 -100 -150 200μm 25℃→260℃ 25℃→260℃ R-1515E R-1515D PKGサイズ PKG size 13×13mm PKG厚 PKG thickness 0.37mm チップサイズ Chip size 10×10mm チップ厚 Chip thickness 0.16mm 一般特性 General properties 単位 Unit 測定条件 Test method ガラス転移温度 Glass transition temp (Tg) ℃ DMA 275 270 熱分解温度 Decomposition temp (Td) ℃ TGA 400 390 3.5 9 評価項目 Item 熱膨張係数 CTE x-axis 熱膨張係数 CTE y-axis below Tg(α1) ppm/℃ ppm/℃ 体積抵抗率 Volume resistivity MΩ・cm 表面抵抗率 Surface resistivity MΩ 比誘電率 Dielectric constant (Dk) 誘電正接 Dissipation factor (Df) 吸水率 Water absorption 曲げ弾性率 Flexural modulus 1GHz ー 試験条件 Condition A IPC TM-650 2.4.24 IPC TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 % IPC TM-650 2.6.2.1 D-24/23 GPa JIS C6481 ー kN/m 銅箔引き剥がし強さ Peel strength (12μm) IPC TM-650 2.4.8 試験片の厚さは0.1mmです。 The sample thickness is 0.1mm ※1 0.8mm R-1515D R-1515E 3.5 9 1x109 1x109 1x108 1x108 4.7※1 4.7※1 0.010※1 0.3 0.011※1 0.3 25℃ 30※1 33※1 250℃ 11※1 0.6 18※1 0.9 ー ◎ 上記データは弊社での実測値であり、保証値ではありません。 The above data is actual values and not guaranteed values. Circuit Board Materials ｜ June 2015 ｜ 4 Thinner 狭ピッチ対応ハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料 Halogen-free & narrow-pitch IC substrate materials Laminate (Black) R-1515U Prepreg (Natural color) R-1410U 低熱膨張数0.5ppm/℃ （面方向） の実現により薄型半導体パッケージ基板 の反りを低減 Decrease the warpage of thin IC substrate board realized by low CTE 0.5ppm/℃ (in-plane direction) 特長 /Features 1. Low CTE 0.5ppm/℃（X-axis）0.5ppm/℃（Y-axis） 2. Decrease the warpage by 40% compared to 5.5ppm/℃ type (measured by the company) 3. Can be multi-layered (lineup of ultra thin 25μm prepreg) ①低熱膨張 タテ0.5ppm/℃ ヨコ0.5ppm/℃ ②反り量低減 当社5.5ppm/℃タイプ比で約40％低減（当社にて実測） ③多層化可能 （ 極薄プリプレグ25μmをラインアップ） 用途 /Applications IC Packages, Smartphone 半導体パッケージ、 スマートフォン 熱膨張率 Coefficient of thermal expansion 半導体パッケージ基板反り評価結果 IC packages warpage 200 0.40 0.35 150 Company s 5.5ppm/℃ type 0.25 0.20 0.15 0.10 R-1515U (0.5ppm/℃) 0.05 R-1515U 100 反り量 Warpage (μm) 熱膨張率 Expansion (%) 0.30 0.00 評価サンプル Evaluation sample PKGサイズ PKG size コア材 （2層基板） 厚み Core material （2-layer board） thickness 50 チップサイズ Chip size チップ厚 Chip thickness 0 -50 50 100 150 200 250 300 350 -150 温度（℃） Temp 0.10mm 10×10mm 0.16mm Company s 5.5ppm/℃ type -100 0 13×13mm 25 150 260 150 50 温度 Temp（℃） 一般特性 General properties 単位 Unit 測定条件 Test method ガラス転移温度 (Tg) Glass transition temp ℃ 熱分解温度 (Td) Decomposition temp ℃ 評価項目 Item min. T260(銅付 with copper) min. T288(銅付 with copper) 熱膨張係数 CTE x-axis 熱膨張係数 CTE y-axis below Tg(α1) ppm/℃ ppm/℃ 体積抵抗率 Volume resistivity MΩ・cm 表面抵抗率 Surface resistivity MΩ 比誘電率 Dielectric constant (Dk) 誘電正接 Dissipation factor (Df) 1GHz 吸水率 Water absorption 曲げ弾性率 Flexural modulus ー R-1515U Company s 5.5ppm/℃ type DMA 275 270 TGA 400 410 >120 >120 >120 >120 0.5 5.5 IPC TM-650 2.4.24.1 A IPC TM-650 2.4.24 IPC TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 0.5 5.5 1x109 1x109 1x108 1x108 4.4※1 4.7※1 0.010※1 0.3 IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 % IPC TM-650 2.6.2.1 D-24/23 0.010※1 0.3 GPa JIS C6481 25℃ 32※1 35※1 250℃ 14※1 0.6 20※1 0.7 ー kN/m 銅箔引き剥がし強さ Peel strength (12μm) IPC TM-650 2.4.8 試験片の厚さは0.1mmです。 The sample thickness is 0.1mm ※1 0.8mm 5 ｜ Circuit Board Materials ｜ June 2015 試験条件 Condition ー ◎ 上記データは弊社での実測値であり、保証値ではありません。 The above data is actual values and not guaranteed values. Thinner 狭ピッチ対応ハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料 Halogen-free & narrow-pitch IC substrate materials Laminate (Black) R-1515E Prepreg (Natural color) R-1410E 更なる基板の反り低減に貢献する低熱膨張、高信頼性を有した ハロゲンフリー材料 Halogen-free materials with low CTE for further decrease the warpage of IC substrate boards and excellent high reliability. 特長 /Features 1. High Tg = 270℃ (DMA) 2. Low CTE CTE X, Y = 9ppm/℃ 3. High elastic modulus 25℃ 33GPa 250℃ 18GPa 4. Available to ultra-thin materials (～20μm) ①高ガラス転移温度 （Tg） ：270℃（DMA） ②低熱膨張 タテ 9ppm/℃，ヨコ 9ppm/℃ ③高弾性率 25℃ 33GPa 250℃ 18GPa ④極薄対応可 （～20μm） 用途 /Applications IC Packages, Smartphone 半導体パッケージ、 スマートフォン PKG基板反り評価結果 (FBGA) PKG warpage (FBGA) 断面写真（SEM 観察） Cross section (SEM observation) 100 評価サンプル Evaluation sample 絶縁層厚み Insulation layer thickness 25μm チップサイズ 10×10 Chip size ×0.15 mm プリプレグ ラインアップ Prepreg Line-up FBGA 50 0 30 50 75 100 125 150 175 200 220 240 260 240 220 200 175 150 125 100 75 50 -50 R=30μm 反り量 PKG Warpage（μm） 150 14×14 mm ガラスクロス Glass cloth -100 -150 R-1515E 樹脂量 Amount of resin （％） R-1410E 基板厚さ 0.10 mm Substrate （Core 0.04mm） thickness 64％ 68％ 70％ 74％ 78％ 絶縁厚み15μm 絶縁厚み28μm Insulation layer thickness Insulation layer thickness ＃1000 ＃1017 温度 Temp（℃） 絶縁厚み20μm Insulation layer thickness 絶縁厚み30μm Insulation layer thickness 一般特性 General properties 評価項目 Item ガラス転移温度 Glass transition temp (Tg) 熱分解温度 Decomposition temp (Td) T260(銅付 with copper) T288(銅付 with copper) 熱膨張係数 CTE x-axis below Tg(α1) 熱膨張係数 CTE y-axis below Tg(α1) 熱膨張係数 CTE z-axis above Tg(α2) 熱伝導率 Thermal conductivity 体積抵抗率 Volume resistivity 表面抵抗率 Surface resistivity 比誘電率 Dielectric constant (Dk) 誘電正接 Dissipation factor (Df) 吸水率 Water absorption 曲げ弾性率 Flexural modulus 1GHz 単位 Unit 測定条件 Test method ℃ ℃ min. min. DMA TGA ppm/℃ W/m・K MΩ・cm MΩ ー ー % GPa 試験条件 Condition IPC TM-650 2.4.24.1 A IPC TM-650 2.4.24 Laser flash 25℃ IPC TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 IPC TM-650 2.6.2.1 D-24/23 25℃ 250℃ ー JIS C6481 IPC TM-650 2.4.8 銅箔引き剥がし強さ Peel strength (12μm) kN/m 試験片の厚さは0.1mmです。 The sample thickness is 0.1mm ※1 0.8mm R-1515E R-1515B 270 390 >120 >120 9 9 22※1 95※1 0.7 230 390 >120 >120 12 12 30※1 140※1 0.7 1x109 1x108 4.7※1 0.011※1 0.3 1x109 1x108 4.8※1 0.015※1 0.6 33※1 18※1 0.9 28※1 11※1 0.9 ◎ 上記データは弊社での実測値であり、保証値ではありません。 The above data is actual values and not guaranteed values. Circuit Board Materials ｜ June 2015 ｜ 6 狭ピッチ対応ハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料 開発中 Under development Halogen-free & narrow-pitch IC substrate materials R-G525 R-G520 パッケージの低反りを実現する次世代基板材料 Next generation circuit board materials for low warpage of the IC packages. 特長 /Features ①反りを低減 1. Decrease the warpage. ②幅広いタイプのパッケージに対応可能 2. Available to wide range of PKG ③優れたコストパフォーマンス(E-glass) 3. Good cost-performance. (E-glass) 用途 /Applications IC Packages 半導体パッケージ 半導体パッケージ基板反り評価結果 IC packages warpage Chip 150μm Chip 150μm Chip 100μm Substrate 260μm Substrate 160μm Substrate 160μm PKG type 200 反り Warpage (μm) 反り Warpage (μm) 150 0 -50 50 0 -50 -100 260℃ -150 50 0 -50 -100 260℃ -150 3ppm material (S glass) 25℃ 100 100 50 -100 25℃ 150 100 Warpage 200 200 25℃ 反り Warpage (μm) 150 -150 2ppm material (S glass) R-G525 （E glass） 260℃ 2ppm material (S glass) R-G525 （E glass） R-G525 （E glass） 一般特性 General properties 評価項目 Item ガラス転移温度 Glass transition temp (Tg) 単位 Unit 測定条件 Test method ℃ DMA 熱膨張係数 CTE X-axis 熱膨張係数 CTE Y-axis ppm/℃ below Tg(α1) 熱膨張係数 CTE Z-axis IPC TM-650 2.4.41 試験条件 Condition 4-6 A 4-6 55-65※1 IPC TM-650 2.4.24 吸水率 Water absorption ％ 曲げ弾性率 Flexural modulus 銅箔引き剥がし強さ Peel strength (2umMT-EX+18umPlating) 吸湿耐熱性 Heat resistance after moisture absorption 試験片の厚さは0.1mmです。 The sample thickness is 0.1mm IPC TM-650 2.6.2.1 GPa JIS C6481 kN/m JIS C6481 − − R-G525 290-300 D-24/23 0.3 20℃ 14※1 250℃ 5※1 − 0.6 PCT 6Hrs +288℃solder 20s No Delamination ※1 0.8mm ◎ 上記データは弊社での実測値であり、保証値ではありません。 The above data is actual values and not guaranteed values. お問合わせ先 Contact us 電子材料事業部 TEL：06-6904-1101 （日 本 語）industrial.panasonic.com/em/jp/contact/index.html （English）industrial.panasonic.com/em/e/contact/index.html Circuit Board Materials ｜ June 2015 ｜