High speed フレキシブル基板材料 LCP（液晶ポリマー）FCCL Flexible Circuit Board Materials LCP (Liquid Crystal Polymer) FCCL Double-sided copper clad R-F705T 高周波特性・耐湿性に優れ、環境変化に対し、優れた低伝送損失を実現 Achieve the stability under moisture absorption and the high frequency performance, low transmission loss under various moisture absorption environment. 特長 /Features 1. Excellent high frequency characteristics 2. Excellent dimensional stability 3. Excellent Peel strength 4. UL94VTM-0 Flammability ①優れた高周波特性 ②優れた寸法安定性 ③優れた銅箔引き剥がし強さ ④耐燃性 94VTM-0 用途 /Applications Smartphone (Antenna module, LCD module), Networking equipment, Note PC・Tablet PC (High-speed FPC Cable), Automotive components, etc. スマートフォン（アンテナモジュール、LCD モジュール） 、ネットワーク機器、 ノート PC・タブレット PC（高速 FPC ケーブル）、車載機器 など コンセプト Concept 銅箔 Copper Foil 電解 Electrodeposited 圧延 Rolled annealed LCP （液晶ポリマー） (Liquid crystal polymer) FPC 5.0 多 Large 低 Low コスト cost LCP フィルム LCP film 9μm （1/4oz） 12μm （1/3oz） 18μm （1/2oz） ○※ ○ ○ ○ ○ ○※ 25μm 50μm 75μm ○※ ○ ○ 100μm 125μm 175μm ○ ○※ ○※ ※ 開発中 Under development 伝送損失比較 Frequency dependence of transmission loss 3.0 高 High 伝送損失 Transmission loss（dB/10cm) 伝送損失 Transmission loss（dB/10cm) ラインアップ Line-up Concept 少 Small 0 -1 ※ 低吸水率 LCP基材仕様による吸湿時Dk、 Df値安定化 ※ 極薄銅箔 （9μm） 仕様によるファインパターン対応 ※ ロープロファイル銅箔LCP基板による低伝送損失基板 ※ Dk, Df value stabilization during moisture absorption based on water absorption coefficient LCP substrate specifications ※ Fine pattern handling based on ultra-thin copper foil(9 micrometers) specifications ※ Low transmission loss substrate based on low profile copper foil LCP substrate R-F705T（LCP） -2 -3 -4 -5 細線同軸ケーブル Micro coaxial cable（AWG-40） -6 -7 -8 0 5 Differential circuit R-F775 （PI） 10 周波数 Frequency（GHz) 15 20 Polyimide cover-layer （PI12.5μ/Ad25μ） Circuit （signal） （copper foil 18μ(RA) + plating 12μ） R-F705T （LCP 2mil）or R-F775 （Pl 2mil） Circuit （GND） （copper foil 18μ(RA) + plating 12μ） Polyimide cover-layer （PI12.5μ/Ad25μ） 一般特性 General properties 評価項目 Item 処理条件 Test condition 単位 Unit 試験方法 Test method R-F705T A Ω JIS C6471 ー IPC-TM650 Method 2.5.5.5 ー IPC-TM650 Method 2.5.5.5 ASTMD882 弾性率 Tensile modulus A GPa 吸水率 Water absorption 浸漬 25℃ 50h immersion 25℃ 50h ％ − 4.9×1014 3.0 3.0 0.0008 0.0016 3.4 0.04 N/mm IPC-TM650 1.0 ー − 94VTM-0 JIS C6471 異常なし No abnormality 表面層の絶縁抵抗 Insulation resistance of the surface layer A 2GHz 比誘電率（Dk）Dielectric constant（Dk） A 10GHz A 2GHz 誘電正接（Df）Dissipation factor（Df） A 10GHz A 銅箔引き剥がし強さ Peel strength 260℃はんだ5秒 260℃ solder float for 5sec A+E-168/70 耐燃性（UL法）Flammability(UL) HCI 2mol/I 23℃ 5分 HCI 2mol/I 23℃ 5min Na OH 2mol/I 23℃ 5分 Na OH 2mol/I 23℃ 5min 耐薬品性 Chemical resistance ー IPA 23℃ 5分 IPA 23℃ 5min 288℃はんだ1分フロート 288℃ solder float for 1min ー IPC-TM650 C-96/40/90 260℃はんだ1分フロート 260℃ solder float for 1min ー 社内法 Internal Method % IPC-TM650 はんだ耐熱性 Solder heat resistance 吸湿はんだ耐熱性 Moisture absorption solder heat resistance エッチング後 MD方向 After etching MD direction 寸法安定性 Dimensional stability エッチング後 TD方向 After etching TD direction E-0.5/150後 MD方向 After E-0.5/150 MD direction E-0.5/150後 TD方向 After E-0.5/150 TD direction 異常なし No abnormality 異常なし No abnormality 0.001 - 0.005 0.014 0.019 ED 12-50-12 17 ｜ Circuit Board Materials ｜ June 2015 ◎ 上記データは弊社での実測値であり、保証値ではありません。 The above data is actual values and not guaranteed values.