Data sheet

7852
SMT-Buchsenleisten RM 0,80x1,20mm, stehend, 2-reihig
SMT Female Headers, 0.80x1.20mm Pitch, Vertical, Double Row
Technische Daten / Technical Data
Isolierkörper
Thermoplast, UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Kupferlegierung
Contact Material
Copper alloy
Kontaktoberfläche
Lt. Oberflächenoptionen, über Ni
Contact Surface
Acc. to plating options, over Ni
Lötbarkeit
IEC 60512-12A
Solderability
IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand
< 20mΩ
Contact Resistance
< 20mΩ
Isolationswiderstand
> 1000MΩ
Insulation Resistance
> 1000MΩ
Spannungsfestigkeit
500VAC/DC
Test Voltage
500VAC/DC
Nennstrom
0,75A
Current Rating
0,75A
Temperaturbereich
-40°C ... +105°C
Temperature Range
-40°C ... +105°C
Verarbeitung
Reflow-Lötverfahren
Processing
Reflow soldering
Series
7852
Contacts *
040
006-100
* Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* This is an order example please replace by your specifications.
TEL +49 5223 98507-0
FAX +49 5223 98507-50
Plating
00
00 Vergoldet
Gold plated
© W+P PRODUCTS
Federkontakte für Vierkantstifte 0,30mm.
Beam contacts accept 0.30mm square pins.
Passende Stiftleisten:
Compatible Pin Headers:
7078 7079
Locating Pegs *
10
00 Ohne Pos.Hilfen
W/o loc. pegs
10 Mit Pos.hilfen
With loc. pegs
Packaging *
ST
ST
FST
FTR (Option)
Lieferformen / Packaging Options:
ST In Stangen ohne Pick&Place-Pads / In tubes w/o Pick&Place-Pads
FST In Stangen mit Film-Pads / In tubes with film pads
FTR (Option) Tape & Reel mit Film-Pads / Tape & Reel with film pads
E-MAIL [email protected]
WEBSITE www.wppro.com
1
Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow Soldering Information
Reflow-Lötempfehlung
Reflow Soldering Recommendation
Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für
bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden
(Maximalwerte).
Items should be soldered according to IPC/JEDEC
J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow
soldering (maximum values).
TEL +49 5223 98507-0
FAX +49 5223 98507-50
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Profileigenschaft
Kennwert
Temperatur Minimum TSmin
150°C
Temperatur Maximum TSmax
200°C
Dauer TSmin - TSmax
60-180s
Temperatur Lötbereich TL
217°C
Verweildauer oberhalb TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Höchsttemperatur TP
260°C ±5
Dauer Höchsttemperatur
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP
Max. 8 min
Profile Feature
Key Values
Minimum Temperature TSmin
150°C
Maximum Temperatur TSmax
200°C
Duration TSmin - TSmax
60-180s
Soldering Range Temperature TL
217°C
Duration above TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Peak Temperature TP
260°C ±5
Duration Peak Temperature
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Duration 25°C - Peak Temp. TP
Max. 8min
E-MAIL [email protected]
WEBSITE www.wppro.com
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