AWF0000CJ5

チップ形EMIフィルタ
チップ形EMIフィルタ
EXCCET タイプ
生産終息品
■ 特 長
■ 主な用途
可能
● 製品幅を1.8 mmに抑えていますので,2.5 mmピッチで
高密度実装が可能
● 製品高さを2.7 mmに抑えていますので薄形のセットに
も使用可能
● RoHS指令対応
● TV(ハイビジョン/ワイドビジョン),VTR,ムー
● チップ形で高定格電流2 Aを実現
● 標準8品種の品揃えで,ノイズの周波数帯に応じて選択
● パーソナルコンピュータ,ワードプロセッサ,プリン
タ,HDD,PPC,CD-ROM等のOA機器全般
ビ,CD,ACアダプタ
● 電子楽器,スイッチング電源,その他各種デジタル機器
■ 品番構成
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
&
9
$
$
&
5
6
品目記号
ノイズ対策部品
形状
チップ形
回路
T形EMI
フィルタ
■ 構造図
容量値記号
初めの2数字は容量(pF)の2
桁の数を表し, 3桁目の数字
はそれに続く0の数を示す。
包装形態
記号
包装形態
U
エンボスキャリアテーピング
■ 形状寸法(mm)
2.7±0.3
フェライトコア
0.5±0.2
0.5±0.2
4.5±0.4
1.8±0.2
チップコンデンサ
金属板
(内部端子一体形)
1.0±0.2
接着剤
質量 : 92.5 mg/個
設計・仕様について予告なく変更する場合があります。 ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い,それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
なお,本製品の安全性について疑義が生じたときは,速やかに当社へご通知をいただき,必ず技術検討をしてください。
02 Nov. 2012
生産終息品
チップ形EMIフィルタ
■ 定 格
品 番
定格電圧
(V DC)
静電容量(1)
(pF)
許容差
(%)
特 性(2)
EXCCET220U
EXCCET470U
EXCCET101U
EXCCET271U
EXCCET471U
EXCCET102U
EXCCET222U
EXCCET103U
50
50
50
50
50
50
50
50
22
47
100
270
470
1000
2200
10000
±20
±20
±20
±20
±20
±20
±20
±20
YB
YB
YB
YB
YB
YB
YB
YB
定格電流 直流抵抗 25 dB減衰周波数 15 dB減衰周波数
(A DC)
(mΩ)
(MHz)
(MHz)
2
2
2
2
2
2
2
2
50 max.
50 max.
50 max.
50 max.
50 max.
50 max.
50 max.
50 max.
800 ~ 1000
450 ~ 550
300 ~ 450
200 ~ 300
100 ~ 220
65 ~ 200
35 ~ 180
15 ~ 120
600 ~ 1000
350 ~ 1000
200 ~ 900
80 ~ 700
50 ~ 700
30 ~ 700
15 ~ 700
5 ~ 700
(1) 静電容量については22 ∼ 10000 pFの範囲内においてカスタム対応しますので別途ご相談ください。
(2) 特性:等級YBは‒25 ℃ ∼ +85 ℃における+20 ℃に対する変化率が±10 %
■ 減衰特性(参考データ)
測定回路
10
20
50 ?
30
101
471271
40
222 102
50
60
試 料
470
220
∼
103
1M
10M
100M
50 ?
→
減 衰 量 (dB)
0
1G
周 波 数(Hz)
■ 包装方法 (テーピング)
● 標準数量
品 番
テーピングの種類
ピッチ (P1)
数量
EXCCET◻◻◻U
エンボスキャリアテーピング
4 mm
1000 pcs./ リール
● エンボスキャリアテーピング
● テーピング用リール
T
製品装着くぼみ角穴
送り丸穴
fD0
E
fC
fD
B
t2
P1
P2
P0
fB
F
W
A
引出し方向
製品を装着した場合
fA
寸法 (mm)
寸法 (mm)
A
B
W
F
P1
2.2±0.2
4.9±0.2
12.0±0.2
5.50±0.05
4.0±0.1
P2
P0
fD0
t2
2.0±0.1
4.0±0.1
1.5±0.1
3.5 max.
寸法 (mm)
寸法 (mm)
W
fA
fB
fC
fD
0
180.0–3.0
60.0±1.0
13.0±0.5
21.0±0.8
E
W
T
2.0±0.5
13.0±1.0
16.5 max.
設計・仕様について予告なく変更する場合があります。 ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い,それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
なお,本製品の安全性について疑義が生じたときは,速やかに当社へご通知をいただき,必ず技術検討をしてください。
02 Nov. 2012
生産終息品
チップ形EMIフィルタ
■ ランドパターン設計(mm)
● 高密度実装の場合
レジスト
1.0
1.4
レジスト
1.3
1.4
1.3
2.54
1.4
1.15
銅箔
1.15
1.0
0.2
レジスト
銅箔
0.2
● 単品実装の場合
5.4
当社推奨以外のはんだランドパターンでの使用,
またクリームはんだ厚が 180μm 未満での実装の場合,
貴社にて十分に性能・信頼性等をご確認ください。
1.3
1.3
5.4
■ 推奨はんだ付け条件
以下に,本製品の推奨はんだ付け条件に関する推奨条件及び注意事項を示します。
● リフローはんだ付け推奨条件
・リフローは 2 回まででご使用ください。
・保証温度を超える場合は,必ずご相談ください。
・基板及びはんだの種類毎に,製品端子部の温度及び
はんだ付け性を予めご確認ください。
SnPb 系はんだの場合 (Sn-37Pb 系など )
温度条件
時 間
予熱部
140 ℃ ∼ 160 ℃
60 秒 ∼ 120 秒
本加熱部
200 ℃以上
30 秒 ∼ 40 秒
ピーク
235 ± 10 ℃
10 秒以内
温 度
ピーク
予熱部
本加熱部
鉛フリーはんだの場合 (Sn-3Ag-0.5Cu 系など )
温度条件
時 間
予熱部
150 ℃ ∼ 170 ℃
60 秒 ∼ 120 秒
本加熱部
230 ℃以上
30 秒 ∼ 40 秒
ピーク
max. 260 ℃
10 秒以内
時 間
● フローはんだ付け
・本製品は,プリント基板に実装する際にフローはんだ付けで行うことはできません。リフローはんだ付けでの実
装をお願いします。
《はんだごて修正》
● 当製品を熱風等により十分予熱し,こて先温度350 ℃以下で1つの電極当たり3秒以下ではんだ付けを行ってください。
● 当製品に直接はんだごてが当たらないようにはんだ付けを行ってください。
安全上のご注意
以下の内容は,製品個別の注意事項ですが,本カタログにEMI対策部品とESDサプレッサの共通注意事項を示しております
ので,その内容も十分ご確認の上ご検討ください。
1. フラックスはロジン系,又はノンハロゲンタイプのフラックスをご使用ください。
2. 洗浄剤はアルコール系の洗浄剤をご使用ください。他の洗浄剤をご使用される場合は,事前に当社営業窓口へご相談
ください。
3. 当製品に衝撃を与えたり,硬質の物(ペンチ,ピンセット等)で挟んだりしないでください。当製品本体が欠けて性能
に影響を及ぼす恐れがあります。機械的ストレスが強くかかりすぎると破損することがありますので,取り
扱いにご注意ください。
4. 静電気が当製品に印加されないようにしてください。
5. サージ等の異常電圧が発生しやすい回路で当製品をご使用される場合,当製品の性能が劣化しますので,十分にご検討
の上ご使用ください。
6. 当製品は温度−5 ℃ ∼ +40 ℃,相対湿度40 % ∼ 60 %で急激な温湿度変化のない環境で保管してください。
7. 当製品は,包装に表示されている出荷検査日より1年以内にご使用ください
設計・仕様について予告なく変更する場合があります。 ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い,それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
なお,本製品の安全性について疑義が生じたときは,速やかに当社へご通知をいただき,必ず技術検討をしてください。
02 Nov. 2012
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