AWF0000CJ6

チップ形3端子コンデンサアレイ
生産終息品
チップ形３端子コンデンサアレイ
EZASCタイプ
EZANCタイプ
GND
GND
（4素子内臓）
■ 特 長
1. 高周波ノイズ除去に好適
● 高周波領域における残留インダクタンスが小さく，大きなノイズ除去効果を獲得
● 十分なグランド設計によりEMIフィルタ（複合形）とほぼ同等のノイズ除去効果を低コストで実現
2. 小形・低背・堅牢で高密度実装に貢献
● EZASC ：4.0 mm ҂ 2.1 mm ҂ 0.65 mm，端子ピッチ 0.8 mm
EZANC ：6.4 mm ҂ 3.1 mm ҂ 0.75 mm，端子ピッチ 1.27 mm
● 高速自動実装においても実績のある標準形状
3. 当社開発の凹電極構造により面実装メリットを発揮
● 強固なはんだ付け強度（凸電極比：約2倍）
● セルフアライメント効果でマウントずれを自動補正
● RoHS指令対応
<高密度実装効果>
《デジタル携帯電話》
4回路実装
RF 回路
(EZA SC)
I/O
I/O
I/O
I/O
デジタル制御回路
3端子コンデンサ又はEMIフィルタ
EZASC: 0.8 mm ピッチ
EZANC: 1.27 mm ピッチ
RF回路への高周波ノイズ廻り込み防止
■ 主な用途
●
●
●
●
高速パソコン，PCMCIAカード，PDA，プリンタ，HDD，ワードプロセッサのデジタル高周波ノイズ除去
デジタル携帯電話，PHS，GSM，DECTのRF廻り込みノイズ対策
デジタルビデオ，デジタルテレビ，CD，MD，DATのデジタルAV機器
電子楽器，計測器，デジタル機器
設計･仕様について予告なく変更する場合があります。 ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。
生産終息品
チップ形3端子コンデンサアレイ
■ 品番構成
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
E
Z
A
N
C
E
1
0
1
M
品目記号
厚膜ノイズ対策
部品
形状寸法及び
回路構成
4.0 mm
҂2.1 mm 3端子コンデンサ4素子
6.4 mm
NC ҂3.1 mm
SC
温度特性
E
静電容量
+20 %/–55 %
(–25 °C ~ +85 °C)
■ 構造図
静電容量許容差 特殊仕様記号
初めの2桁は容量値（pF）の2桁
の数を表し, 3桁目はそれに続く0
の数を示す。
（例）101 → 100 pF
M
±20 %
%
ただし22 pF以下は +30
–20 %
■ 回路構成
アルミナ基板 保護膜
10
GND
外部電極
11
CIOI
GND
外部電極
9
8
7
GND 1
6 GND
2
3
4
5
外部電極
■ 形状寸法（mm）
0.8±0.1
4.0±0.2
CIOI
0.7±0.2
1.27±0.10
質量 (1000 pcs.) : 17 g
6.4±0.2
0.56±0.20
+0.20
0.75 –0.10
0.4±0.2
0.3±0.2
0.8±0.2
0.45±0.20
0.65 +0.20
–0.10
0.4±0.2
0.5±0.2
0.4±0.2
f 0.4+–0.1
0.2
3.1±0.2
0.8±0.2
CIOI
0.4±0.2
0.5±0.2
2.1±0.2
f 0.3+–0.1
0.2
0.25±0.20
0.5±0.2
0.25±0.20
EZANC
0.4±0.2
EZASC
質量 (1000 pcs.) : 52 g
設計･仕様について予告なく変更する場合があります。 ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。
生産終息品
チップ形3端子コンデンサアレイ
■ 定 格
仕 様
項 目
静
電
容
量
(25 °C, 1 kHz(1), 1 Vrms)
EZASC
EZANC
10 pF ∼ 180 pF
標準：22 pF,47 pF,100 pF
22 pF, 47 pF, 100 pF, 220 pF, 470 pF
静電容量許容差
%
–20 % (22 pF以下は +30
–20 %)
静電容量温度特性
E特性 : +20 %/–55 %（–25 °C ∼ +85 °C）
誘
電
正
接
定
格
電
圧
定
直
格
流
電
抵
2 %以下（25 °C，1 kHz(1)，1 Vrms）
25 V
流
(2)
抗
(3)
200 mA
300 mA
1 액以下
–25 °C ∼ +85 °
カテゴリ温度範囲（使用温度範囲）
(1) 高誘電率系コンデンサの規定により1 kHzで測定。1 MHzでの測定では，容量値，誘電正接ともに値が異なります。
(2) 3端子コンデンサの入出力端子間の通電定格電流。
(3) 3端子コンデンサの入出力端子間の直流抵抗。
■ 減衰特性
測定回路
測定回路
1 k액
50 액
1 k액
EZANC
50 액
→
∼
2000 pF
MN74HC04
MN74HC04 MN74HC04
8 MHz
EZA
SCE470M
チップ形3端子コンデンサアレイ (EZANC)
100
100
80
80
20
30
電界強度 (dBµV)
22
4 ppFF
10 7ppFF
22 00ppFF
47 00ppFF
00pp
FF
10
電界強度 (dBµV)
減 衰 量 (dB)
0
60
40
60
40
40
50
20
1M
10M
100M
周 波 数 (Hz)
1G
100
200
400
600
周波数 (MHz)
800
1000
20
100
200
400
600
周波数 (MHz)
800
1000
3G
※EMIフィルタ相当の高周波ノイズ減衰特性が得られます。
■ 包装方法 (テーピング)
● 標準数量
形 式
EZASC
EZANC
テーピングの種類
ピッチ(P1)
数量
エンボスキャリアテーピング
4 mm
4000 pcs./リール
設計･仕様について予告なく変更する場合があります。 ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。
生産終息品
● エンボスキャリアテーピング
t1
チップ形3端子コンデンサアレイ
● テーピング用リール
製品装着くぼみ角穴
T
E
送り丸穴
fD0
F
W
A
fD1
t2
P1
P2
P0
fB
B
fC
引出し方向
製品を装着した場合
形式
寸法
(mm)
A
B
W
F
E
fA
P0
W
EZASC 2.50±0.20 4.40±0.20
12.00±0.30 5.50±0.20 1.75±0.20 4.00±0.10
±0.20
EZANC 3.50
±0.20
6.80
fA
fB
fC
60 min.
13.0±1.0
寸法 (mm)
形式
寸法
(mm)
P1
fD0
P2
t1
180.0
fD1
t2
1.15±0.20
EZASC
4.00±0.10 2.00±0.05 1.50+0.10
0.25±0.05
–0
1.50+0.10
–0
W
T
13.0±1.0
15.4±2.0
寸法 (mm)
1.30±0.20
EZANC
+0
–3.0
■ ランド・パターン設計
チップ形3端子コンデンサアレイ（EZANC/EZASC）
f2
GND
e
a
f1
d
c
b
P
ソルダーレジスト
ランドパターン
寸法 (mm)
形 式
a
b
c
d
e
f1
f2
P
EZASC
1.2 ~ 1.4
0.4
3.1 ~ 3.3 0.4 ~ 0.5
0.8
2.9 ~ 3.3 4.8 ~ 5.2
0.8
EZANC
2.2 ~ 2.4 0.4 ~ 0.6 5.7 ~ 5.9 0.4 ~ 0.8
1.8
4.2 ~ 4.6 7.5 ~ 7.9
1.27
設計･仕様について予告なく変更する場合があります。 ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。
生産終息品
チップ形3端子コンデンサアレイ
■ 推奨はんだ付け条件
以下に本製品の推奨はんだ付け条件に関する推奨条件及び注意事項を示します。
● リフローはんだ付け推奨条件
・リフローは2回まででご使用ください。
・保証温度を超える場合は，必ずご相談ください。
・基板及びはんだの種類毎に，製品端子部の温度及び
はんだ付け性を予めご確認ください。
共晶はんだの場合 (Sn/Pb系など)
予熱部
本加熱部
ピーク
温度条件
140 ℃ ∼ 160 ℃
200 ℃以上
235 ±5 ℃
時 間
60秒 ∼ 120秒
30秒 ∼ 40秒
10秒以内
ピーク
温 度
予熱部
本加熱部
鉛フリーはんだの場合 (Sn/Ag/Cu系など)
温度条件
時 間
予熱部
150 ℃ ∼ 180 ℃
60秒 ∼ 120秒
本加熱部
230 ℃以上
30秒 ∼ 40秒
ピーク
max. 260 ℃
10秒以内
時 間
● フローはんだ付け
EZASCタイプは端子ピッチが0.8 mmと狭くなっており，端子間ブリッジが発生する可能性が高いため，フローはんだ
は推奨致しかねます。EZANCタイプのフローはんだ付けについては，お問い合わせください。
安全上のご注意
以下の内容は，製品個別の注意事項ですが，本カタログの頁｢EX2｣にEMI対策部品，ヒューズ，センサ(MR素子)の共通注
意事項を示しておりますので，その内容も十分ご確認の上ご検討ください。
1. 部品装着
①当製品の電極及び保護膜の破損がおこらないよう，実装時や実装後の機械的ストレスに注意が必要です。
②実装時の位置ズレは，はんだブリッジ不良につながりますので注意が必要です。
2. ハロゲン系等の活性度の高いフラックスは，その残さにより当製品の性能・信頼性が損なわれる恐れがあるため使用
しないでください。
3. はんだごてによるはんだ付けについては，こて先を当製品本体に直接当てないでください。また，こて先温度が高い
条件で作業する場合はできるだけ短時間（350 ℃以下で3秒以内）で実施ください。
4. はんだ盛り量が多いほど，当製品が受ける機械的ストレスは大きくなり，クラックや特性不良等の原因となります。
はんだ盛り量は過多にならないようにしてください。
5. 当製品に衝撃を与えたり，硬質の物（ペンチ，ピンセット等）で挟んだりしないでください。当製品の保護膜及び
当製品本体が欠けて性能等に影響を及ぼす恐れがあります。
6. 当製品に対して，プリント基板の過度のたわみによる異常ストレスがかからないようにしてください。
7. 高誘電率系誘電体材料の固有特性により，静電容量値が出荷時より数パーセント低下する場合がありますのでご注意
ください。
設計･仕様について予告なく変更する場合があります。 ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。
安全上のご注意（EMI対策部品，ヒューズ，センサ(MR素子)の共通注意事項）
・当製品をご使用の際には，用途の如何にかかわらず，事前に納入仕様書の取交しをお願いします。本カタログに記載
の設計・仕様については予告なく変更する場合があります。
・本カタログの記載内容を逸脱して当製品をご使用しないでください。
・本カタログは部品単体での品質・性能を示すものです。ご使用に際しては，必ず貴社製品に実装された状態で
ご評価，ご確認ください。
・輸送機器（列車，自動車，船舶等），信号機器，医療機器，航空宇宙機器，電熱用品，燃焼・ガス機器，回転機器，
防災・防犯機器等の機器において，当製品の不具合により人命その他の重大な損害発生が予測される場合は，以下の
ようなシステムによりフェールセーフ設計を行い，安全性の確保をお願いします。
＊保護回路，保護装置を設けたシステム
＊冗長回路等を設けて単一故障では不安全とならないシステム
1) 使用上の注意事項
・当製品は，一般電子機器（AV，家電，事務機器，情報・通信機器等）の汎用・標準的な用途のために設計・製造
されたものです。
・当製品は，下記の特殊環境での使用を考慮した設計はしておりませんので，必ず事前に品質・性能への影響について
十分調査確認いただいた上でご使用の可否をご判断ください。
1. 水，油，薬液，有機溶剤等の液体中
2. 直射日光，屋外暴露，塵埃中
3. 潮風，Cl2， H2S，NH3，SO2，NO2等の腐食性ガスの多い場所
4. 静電気の発生し易い環境
小形部品は静電気放電(ESD)に敏感です。
静電気放電(ESD)によって， 損傷を受けます。
静電気放電(ESD)対策を行なってください。
5. 電磁波の環境
強い電磁波環境下でのご使用は避けてください。
6. 当製品が結露するような環境
7. 当製品又は当製品を取り付けたプリント基板を樹脂等で封止，コーティングしたもの
・当製品は，通電によりジュール熱が生じます。他の部品へ熱的な悪影響を与えないように，取り付け位置にご注意く
ださい。
・周辺の発熱部品により，当製品がカテゴリ温度範囲を越えないように，部品取り付け位置にご注意ください。また，
当製品に発熱部品やビニール被覆線等可燃物を近接して取り付けたり配置しないでください（温度ヒューズを除く）。
・無洗浄はんだを使用する場合や，ハロゲン系の活性度の高いフラックス又は水溶性フラックスを使用する場合は，
性能・信頼性の劣化が考えられるためご注意ください。
・はんだ付け後のフラックス洗浄剤等により性能・信頼性の劣化が考えられるため洗浄剤の選定にはご注意ください。
特に，水及び水溶性洗浄剤をご使用の場合は，水分の残留による絶縁性の劣化が考えられます。
2) 保管上の注意事項
はんだ付け性等の性能の保証期間は，温度（5 ℃∼35 ℃），湿度（45 %∼85 %RH）の環境下において，当製品納入時
の包装状態で貴社到着日より1年です。（回路保護素子の場合は，貴社到着日より6か月です。）
ただし，EMI対策部品の場合は，温度（−5 ℃∼＋40 ℃），湿度（40 %∼60 %RH）の環境下において，包装に
表示されている出荷検査日より６か月のものと，1年のものがありますので仕様書等でご確認願います。また，温
度ヒューズの場合は，温度（−10 ℃∼＋40 ℃），湿度（30 %∼75 %RH）の環境下において，包装に表示されて
いる出荷検査日より1年です。
しかしながら，上記の保証期間内であっても電気性能やはんだ付け性の劣化、包装材料（テーピング等）の変形・
変質による実装不具合の発生につながる可能性がありますので下記のような環境では当製品を保管しないでください。
1. 潮風，Cl2，H2S，NH3，SO2，NO2等の腐食性ガスの多い場所
2. 直射日光の当たる場所
＜包装表示＞
包装表示には，品番・数量・原産地などについて表示しております。
なお，原産地の表示は，原則として英文とします。
– EX2 –