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LED Data Sheet - SMLG12E16W-S
SMLG12E16W-S
● 5Φ丸型標準2色LED、発光色:A赤&B青、チップ材質:赤側AlGaInP、青側InGaN、レンズ色:乳白
● 家電・OA(FA)・その他一般表示用、超高光度タイプ、RoHS対応、鉛フリー半田耐熱対応
●最大定格 項 目
許容損失
直流順電流
順電流低減率
記 号
PD
IF
⊿IF
定 格
120
30
-0.45
単 位
mW
mA
mA/℃
パルス順電流
IFP
100
mA
直流逆電圧
動作温度
保存温度
VR
Topr
Tstg
5
-30~ 85
-30~100
V
℃
℃
備 考
同時点灯時も同様
25℃以上
周波数:f=1kHz
パルス幅:tw≦100μ
s
●電気的・光学的特性 (Ta=25℃)
項 目
記 号
直流順電圧
VF
直流逆電流
IR
光度
IV
ピーク波長
λp
ドミナント波長
λd
スペクトル半値幅
⊿λ
発光色
赤側
青側
赤側
青側
赤側
青側
赤側
青側
赤側
条 件
IF = 20mA
IF = 20mA
VR = 5V
VR = 5V
IF = 20mA
IF = 20mA
IF = 20mA
IF = 20mA
IF = 20mA
青側
IF = 20mA
465
赤側
IF = 20mA
20
青側
IF = 20mA
25
最小値
標準値
2.0
3.3
101
152
250
270
635
463
625
最大値
2.5
3.8
10
10
単 位
V
μA
mcd
nm
nm
nm
●光度ランク (Ta=25℃)
ランク Rank
光度範囲
(mcd)
228~
Luminous
intensity 152~380
range
101~254
↑赤側
青側→
E3
F3
E2
F2
E1
F1
152~
380
228~
光度範囲(mcd)
Luminous intensity range
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●諸特性データ
IF-VF
100
赤側
青側
IV-IF
10.00
赤側
青側
IV(相対値)
IF [mA]
1.00
10
1
0.01
1.5 1.7 1.9 2.1 2.3 2.5 2.7 2.9 3.1 3.3 3.5
VF [V]
1
1.2
30
100
赤側
青側
1.0
相対出力 @IF=20mA
25
IFmax [mA]
10
IF [mA]
スペクトル特性図
IFmax-Ta
35
0.10
20
15
10
0.8
0.6
0.4
0.2
5
0
0
10 20 30 40 50 60 70
Ta [℃]
80 90
0.0
350 400 450 500 550 600 650 700 750
λ [nm]
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IV-Ta
青側
2.0
1.5
1.0
0.5
0.0
青側
3.5
3.0
2.5
2.0
1.5
-30
-10
10
30
50
周囲温度 Ta [℃]
70
90
-30
-10
指向特性図 X方向
B
-30
-60
-90
100%
赤側
4.0
順電圧 VF @IF=20mA
相対光度 IV @IF=20mA
VF-Ta
赤側
2.5
0
10
30
50
周囲温度 Ta [℃]
70
90
指向特性 Y方向
0
A
-30
30
60
90
100%
-60
-90
100%
30
60
90
100%
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● 外形
SML1016 Series
Outline dimensions
MIN 1.5
樹脂盛り上がり MAX 1.5
Resin heap
樹脂バリ MAX 0.3
Resin burr
7.6±0.2
MAX 0.65
2.0 ±0.5
MIN 17.0
(1.0)
10.6 ±0.5
φ5.0±0.2
3-0.5±0.1
(2.54)
①
3-0.5±0.1
(2.54)
②
③
±0.2
MIN 1.0
φ5.8
内部結線
Inner circuit
A
端子の材質・処理
Material & Finish of leads
材質
材質 鉄+下地メッキ
鉄
Material
Fe + Under
Plating
Material
Iron
仕上げ 半田(組成)
処理 Solder(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
半田仕上げ
Finish
Finish
レンズ樹脂の材質
Material of Lens
材質
Material
エポキシ樹脂
Epoxy
① ②
B
③
一般公差:±0.3
Tolerance
Solder
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● 実装について
発光ダイオードに使用しておりますエポキシ樹脂のガラス転移点は 120 ~ 130 ℃位です。
この温度を超えますと、樹脂の線膨張係数は常温時の 2 倍以上となり、樹脂は軟化しております。
この時、端子部に外力・応力が加わっておりますと、端子が動き、断線を起こす場合があります。
従って、半田付け時には次の点に注意して下さい。
半田付け後、冷却工程(常温)までの間は、LEDランプに外力、応力、過度な振動を加えないで下さい。
(端子加工品についても同様です。)
① 半田付け寸法 溶解半田面から、樹脂底面までの距離を 2.0 mm以上離すこと。
② 半田ディップ プリヒート: 90 ℃以下(基板裏面)、120 秒以内。
半田漕 :250 ℃以下(半田温度)、 5 秒以内。
③ 半田ごて :350℃以下(こて先温度)3秒以内。
同一基板上にチップ部品等が混在する場合には、LEDランプの実装はチップ部品等の接着剤硬化後に
行って下さい。やむを得ずLEDランプの実装後に接着剤硬化を行う場合には、LEDランプに外力、応力、
過度な振動を加えない状態で下記の条件にて実施して下さい。
熱硬化温度:120 ℃以下 硬化時間:60 秒以内 φ1.1
ご使用になるLEDのリードピッチと基板穴ピッチは同一にして下さい。
直付け対応製品については、下記基板のご使用を推奨いたします。
推奨プリント基板:片面基板-基板厚(1.6t)-穴径(φ1.0~1.1)
(2.54)
(2.54)
両面基板の場合は、スルーホール穴を使用しないで下さい。
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● 静電気についての注意
本製品は、静電気に対して敏感な製品であり、その取り扱いには充分な注意が必要となります。
特に、本製品の絶対最大定格を越えるような過電圧等が入った場合、そのエネルギ-によって
本製品にダメ-ジを与えます。
つきましては、本製品取り扱いの際には、万全なる静電気・サ-ジ対策をおとり下さい。
・静電気・サージ破壊保護推奨回路
静電気・サージによる、製品の破壊を防ぐための推奨保護回路を示します。なお、本回路は一例
であり、ご使用に当たっては静電気・サージレベルの確認を十分行って下さい。
スタティック回路例
Exp : Circuit is a
Static
電源
POWER SUPPLY
バイパスC
BY-PASS
CAPACITOR
電源
POWER SUPPLY
制限抵抗
RESISTOR
0.1μF
制限抵抗
RESISTOR
ZD1
VR 7~8V
R
10kΩ
(LED1チップあたり)
C
LED
OVER
0.01μF
(1チップ~
5チップ直列)
ZD2
LED
(1チップ~
5チップ直列)
VR 7~8V
(LED1チップあたり)
保護回路
PROTECTIVE CIRCUIT
保護回路
PROTECTIVE CIRCUIT
① コンデンサー使用例
① REF.CIRCUIT WITH CAPACITOR
② ツェナーDi使用例
② REF.CIRCUIT WITH ZENER DIODE
①コンデンサー使用保護回路例
②ツェナーダイオード使用保護回路例
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● 信頼性項目
分
試験項目
準拠規格
試験条件 (2色同時評価)
類
Test Items
EIAJ ED-4701
Test Conditions (Color Testing Together )
耐久性
試験
連続動作
Life
Steady state operating life
-
Ta=RT、Ifmax
t=1000h
Tests
高温保存
201
耐環境 High temperature storage
試験
低温保存
t=1000h
202
Environ Low temperature storage
-mental 耐湿性
Tests
Ta=Tstgmax
Ta=Tstgmin
t=1000h
103
Moisture Resistance
Ta=60±5℃、RH=90±5%
t=1000h
温度サイクル
105
Temperature cycle
Tstgmin(30min)~Tstgmax(30min)
100cycles
はんだ耐熱性
301/302
T=260±5℃、t=10s、1time
Soldering heat
はんだ付け性
303
T=245±5℃、t=5±1s、1time、Using flux for Pb free solder
401
Loading weight 10N
Solderaibirity
端子強度(引張り)
Terminal strength(pull)
端子強度(曲げ)
t=10s
401
自然落下
Loading weight 5N
0 → 90° → 0
Terminal strength(bend)
-
H=1m、Drop on maple board
Drop
測定項目及び故障判定基準
Mesurement Item and Criterion Judge Failure
No
1
測定項目
記号
故障判定基準
Measurement Item
Mark
Criterion Judge Failure
VF
OK≦V.F.S.×±20%
IR
OK≦U.S.L..×2.0
Iv
OK≧I.V.S.×0.5
順電圧
Forward Voltage
2
逆電流
Reverse Current
3
光度
Luminous Intensity
*はんだ付け性試験 … 95%以上はんだに覆われていること。
*Solderability … The Lead shall be covered by solder at least 95%.
測定条件は仕様書による。
Mesurement conditions is based on specifications.
Tstgmax及びTstgminは絶対最大定格とする。
Tstgmax and Tstgmin is absolute maximum ratings.
IFmax及びIFPmaxは絶対最大定格とする。
IFmax and IFPmax is absolute maximum ratings.
U.S.L.は規格上限値とする。
U.S.L. is upper limit of standard.
V.F.S.は順方向電圧初期値とする。
V.F.S. is Initial data of VF.
I.V.S.は光度初期値とする。
I.V.S. is Initial data of Luminous Intensity.
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● 単品梱包袋仕様
150
梱包材 : 帯電防止袋
数量(最少梱包単位):200個
203
表示ラベル:下図参照
静電気注意 ATTENTION・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・
SANKEN ELECTRIC CO.,LTD
表 示 : 下図表示ラベルを張り付ける。
品名
PART NUMBER
Lot No
SML*****
8
4
16
*
1
2
3
4
8416*
*** PCS
5
①西暦末尾 、②月(1月~9月→数字、10月→O、11月→N、12月→D)
③日、④光度ランク、⑤数量(最少梱包単位) 200個
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● テーピング梱包箱仕様
品名表示は下図に示す様に入れる。
取り出し方向は矢印側で、製品向きは①端子側(製品外形図参照)が先行となります。
先行端子側の発光色は色シールと同系色となります。
色シール
Color seal
寸法
A
B
C
取り出し方向
Diection of feed
Sanken
OPEN
SEMICONDUCTORS
B
サンケン電気株式会社
365
335
材料厚
Thicknes
s
ラベル
SANKEN ELECTRIC CO.,LTD.
MADE IN JAPAN
54.5
Label
色シール
3.0
単位:mm
数量(最少梱包単位):2500個
A
Color seal
C
表 示 : 下図表示ラベルを張り付ける。
MODEL
SML****
TP*
Pb フリー
LOT NO
1920*
QUANTITY
**** PCS
品名
PART NUMBER
Pbフリー表示
ロットNo
Mean Pb-Free
1
9
20
*
1
2
3
4
5
SANKEN ELECTRIC CO
①西暦末尾 、②月(1月~9月→数字、10月→O、11月→N、12月→D)
③日、④光度ランク、⑤数量(最少梱包単位) 2500個
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● テーピング外形図
SML1016 TP4 Series
Outline dimensions
±0.5
製品倒れ
Component alignment
12.7 ±1.0
6.35
±0.5
17.0 ±0.5
10.6
2.0
±0.1
3.81 ±0.5
0.5
0.5
±0.1
18.0
+1.0
-0.5
Min 13.0
9.0 ±0.5
(Po)
12.7 ±0.2
(2.54)
φ4.0 ±0.2
台紙
Mounting tape
±0.2
(2.54)
テープ
Tape
0.7
Max 11.0
(0.3)
(1.0)
0 ±1.0
±0.5
0 ±1.0
φ5.0
(Po):累積ピッチ誤差は、20ピッチにつき±1.0
Comulative pitch tolerance shall not exceed ±1.0mm
over 20 consecutive pitch
一般公差:±0.3
Tolerance
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● 注意事項
・本書に記載されている内容は、改良などにより予告なく変更する事があります。ご使用の際には、最新の情報
であることをご確認の上、別途納入仕様書の取り交わし願います。
・本書に記載されている動作例及び回路例は、使用上の参考として示したもので、これらに起因する当社もしくは
第三者の工業所有権.知的所有権.その他の権利の侵害問題について、当社は一切責任を負いません。
・本書に記載されている製品をご使用の場合は、これらの製品と目的物との組み合わせについて使用者の責任
に於いて検討・判断を行ってください。
・当社は品質、信頼性の向上に努めていますが、半導体製品では、ある確率での欠陥、故障の発生は
避けられません。部品の故障により結果として、人身事故、火災事故、社会的な損害等を発生させないよう、
使用者の責任に於いて装置やシステム上で十分な安全設計および確認を行って下さい。
・本書に記載されている製品は、一般電子機器(家電製品、事務機器、通信端末機器、計測機器など)に使用
されることを意図しております。
高い信頼性が要求される装置(輸送機器とその制御装置、交通信号制御装置、防災・防犯装置、各種安全
装置など)への使用をご検討の際には、必ず当社販売窓口へご相談及び納入仕様書の締結をお願いします。
極めて高い信頼性が要求される装置(航空宇宙機器、原子力制御、生命維持のための医療機器など)には
当社の文書による合意がない限り使用しないでください。
・本書に記載された製品は耐放射線設計をしておりません。
・本書に記載されている一部の製品にはガリウムヒ素(GaAs)が使用されています。
当該製品を焼いたり、砕いたり、化学処理をした液体・気体を吸引、誤飲すると危険です。
・当社物流網外での輸送、製品落下等によるトラブルについて当社は一切責任を負いません。
・本書に記載された内容を文章による当社の承諾無しに転記複製を禁じます。
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