1-1-4 リニアレギュレータIC SI-3000KSシリーズ 面実装・低消費電流・低損失型 ■特長 ■絶対最大定格 ・小型面実装パッケージ（SOP8） ・出力電流 1.0A ・低ESRコンデンサ対応 ・低消費電流 Iq≦350μA（IO=0A、VC=2V） ・低消費電流 Iq（OFF）≦1μA（VC=0V） ・低損失 VDIF≦0.6V（IO=1A時） ・出力電圧（2.5V、3.3V、可変タイプ） をラ インアップ ・LS-TTLとコンパチブルな出力ON/OFF制御端子 ・垂下型過電流、過熱保護内蔵 （Ta ＝ 25℃） 項 目 直流入力電圧 出力制御端子電圧 出力電流 許容損失 接合部温度 保存温度 接合部−周囲空気間熱抵抗 接合部−リード （7Pin）間熱抵抗 記 号 VIN＊1 VＣ IO＊1 PD＊1、＊2 Tj Tstg θj-a θj-L 定格値 17 VIN 1.0 0.76 −40∼＋125 −40∼＋125 130 22 単 位 V V A W ℃ ℃ ℃/W ℃/W ＊1：PD=（VIN‐VO）×IOの関係がありますので、使用条件によってはVIN（max）、IO（max） が限定されます。各々 の値については、銅箔面積−許容損失のデータを参照し、算出してください。 2 ＊2：ガラスエポキシ基板1600mm（銅箔エ リア2%）実装時 ■用途 ・各種ローカル電源 ・各種バッテリ駆動電子機器など ■電気的特性 項 目 入力電圧 設定出力電圧 （SI-3012KSは基準電圧VADJ） 入出力電圧差 ラインレギュレーション ロードレギュレーション 静止時回路電流 オフ時回路電流 出力電圧温度係数 リップル減衰率 過電流保護開始電流＊2 制御電圧（出力オン）＊3 制御電圧（出力オフ） VC端子 制御電流（出力オン） 制御電流（出力オフ） （特に指定のない限り、Ta＝25℃、VC＝2V） 記 号 VIN VO（VADJ） 条 件 VDIF 条 件 条 件 ΔVOLINE 条 件 ΔVOLOAD 条 件 Iq 条 件 I（ q OFF） 条 件 ΔVO/ΔTa 条 件 RREJ 条 件 IS1 条 件 VC、IH VC、IL IC、IH 条 件 IC、IL 条 件 SI-3012KS（可変タイプ） min. typ. max. 2.4 1.24 1.28 1.32 VIN＝3.3V、IO＝10mA 0.3 IO＝0.5A（ＶO＝2.5Ｖ） 0.6 IO＝1A（ＶO＝2.5Ｖ） 10 VIN＝3.3∼8V、IO＝10ｍA（ＶO＝2.5Ｖ） 40 VIN＝3.3V、IO＝0∼1A（ＶO＝2.5Ｖ） 350 VIN＝3.3V、IO＝0A、VC＝2V、R2=24kΩ 1 VIN＝3.3V、VC＝0V ±0.3 Tj＝0∼100℃（ＶO＝2.5Ｖ） 55 VIN＝3.3V、f＝100∼120HZ（ＶO＝2.5Ｖ） 1.2 VIN＝3.3V（ＶO＝2.5Ｖ） 2.0 0.8 40 −5 0 min. max. min. ＊1 ＊1 2.45 2.50 2.55 VIN＝3.3V、IO＝10mA 0.4 IO＝0.5A 0.6 IO＝1A 10 VIN＝3.3∼8V、IO＝10ｍA 40 VIN＝3.3V、IO＝0∼1A 350 VIN＝3.3V、IO＝0A、VＣ＝2V 1 VIN＝3.3V、VC＝0V ±0.3 Tj＝0∼100℃ 55 VIN＝3.3V、f＝100∼120HZ 1.2 VIN＝3.3V 2.0 0.8 40 VC＝2V −5 0 VC＝0V 3.234 ＊1：入出力電圧差の項を参照してください。 ＊2：IS1の規格値は出力電圧VO（条件VIN=VO＋1V、IO=10mA)の−5%降下点です。 ＊3：出力制御端子（VＣ端子） はOPENで出力はOFFとなります。各入力レベルはLS-TTL相当です。 従ってLS-TTLによる直接ドライブも可能です。 76 IC 規格値 SI-3025KS typ. SI-3033KS typ. 単 位 max. V 3.300 3.366 VIN＝5V、IO＝10mA 0.4 IO＝0.5A 0.6 IO＝1A 15 VIN＝5∼10V、IO＝10ｍA 50 VIN＝5V、IO＝0∼1A 350 VIN＝5V、IO＝0A、VＣ＝2V 1 VIN＝5V、VC＝0V ±0.3 Tj＝0∼100℃ 55 VIN＝5V、f＝100∼120HZ 1.2 2.0 0.8 40 0 V mV mV μA μA mV/℃ dB A VIN＝5V −5 V V μA μA SI-3000KSシリーズ ■外形図 （単位：mm） 5.1±0.4 1.27 5 1 2 3 4 0.5±0.1 6 6.2±0.3 7 4.4±0.2 8 0~ 10 ° 1.27 樹脂封じ型 不燃化度：UL規格94V-0 製品質量：約0.1g 0.05±0.05 1.5±0.1 1.55±0.15 0.995max. 0.10 0.4±0.1 端子配列 q VC w VIN e VO r Sense（SI-3012KSはADJ） t GND y GND u GND i GND 0.15+0.1 –0.05 0.4±0.1 0.12 M ■ブロック図 ●SI-3012KS ●SI-3025KS、SI-3033KS VIN 2 3 VO VIN 2 VC 1 4 ADJ VC 1 3 VO 4 Sense TSD - - + TSD + 8 8 7 7 6 REF 6 REF 5 GND 5 GND ■標準接続回路図 ●SI-3012KS ●SI-3025KS、SI-3033KS VIN 2 VO 3 VC GND ADJ 1 4 5~8 CIN VIN 2 R1 CO 負 荷 CIN VO 3 Sense VC GND 4 1 5~8 CO 負 荷 R2 R2 R1、R2 ：出力電圧設定抵抗 CIN ：入力コンデンサ（22μF以上） R1、R2を上図のように接続する事で、出力電圧を設定することができます。 CO ：出力コンデンサ（22μF以上） Ｒ2：24ｋΩを推奨します。 SI-3000KSシリーズは、出力コンデンサに低ESRコンデンサを使用する回路構成と しています。 R1=(VO–VADJ)÷(VADJ/R2) 電解コンデンサを使用した場合、低温で発振する場合があります。 ■参考データ 銅箔面積 vs 熱抵抗 θ j-a 140 銅箔面積 vs 許容損失 Area of PC board : 40×40mm 1.2 Tj=100℃ Area of PC board : 40×40mm ・接合部温度の求め方 GND 端子（7 ピン）のリード部の温度：TL を、 熱電対等により測定し、 次式に代入することで、 接合部温度を求めることができます。 Ta=25℃ 1 120 許容損失 PD（W） Ta=80℃ 熱抵抗θj-a（℃/W） 100 80 60 40 10 Ta=50℃ 0.8 Tj=PD × θj–L + TL 0.6 ( θj–L = 22°C/W) 0.4 0.2 1000 100 2 銅箔面積（mm ） （GND端子） 0 10 100 銅箔面積（mm2） （GND端子） 1000 IC 77