sep08yl2220 ds jp

LED Data Sheet - SEP08YL2220
SEP08YL2220
● 8素子入りマルチチップモジュール、発光色:電球色、チップ材質:InGaN、レンズ色:黄色
● LCDバックライト・冷蔵庫、店舗等の照明・その他、
高演色性タイプ、RoHS対応、鉛フリー半田耐熱対応
●最大定格 項 目
直流順電流
記 号
IF
定 格
40/素子当たり
単 位
mA
パルス順電流
IFP
100/素子当たり
mA
直流逆電圧
VR
5
V
リード・ヒートシンク間
絶縁耐圧
Vis
±60V
V
ジャンクション温度
動作温度
保存温度
Tjmax
Topr
Tstg
120
-30~ 85
-30~100
℃
℃
℃
備 考
周波数:f=1kHz
パルス幅:tw≦100μ
各々のリード・ヒートシンク
間、直流電圧印加時
●電気的・光学的特性 (Ta=25℃)
項 目
直流順電圧/4素子
直流逆電流/1素子
光束(全素子点灯時)
色度
演色性
色温度
熱抵抗
指向角
記 号
VF
IR
φv
x
y
Ra
CCT
θjc
2θ1/2
条 件
IF = 20mA
VR = 5V
IF = 20mA/1素子
最小値
27
標準値
12.8
最大値
14.0
10
39
IF = 20mA
x=0.435
y=0.405
IF = 20mA
IF = 20mA
ジャンクション・ヒートシンク
IF = 20mA
90
3000
10
120
単 位
V
μA
lm
K
℃/W
deg.
●光束ランク (Ta=25℃)
ランク
光束範囲(lm)
rank
Luminous flux range
B
27
~
C
40
~
48
●波長ランク (Ta=25℃) 選別公差:±2nm
ランク
波長範囲(nm)
rank
Dominant Wavelengs range
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●色度ランク (Ta=25℃) (測定誤差±0.01)
Rank
L1
L2
色度範囲
Chromaticity
x
ylimit
0.423
0.393
0.444
0.400
0.446
0.404
0.425
0.397
0.425
0.397
0.446
0.404
0.450
0.411
0.428
0.404
Rank
L3
色度範囲
Chromaticity
x
ylimit
0.428
0.404
0.450
0.411
0.452
0.415
0.430
0.408
色度図 Chromaticity
0.43
0.42
0.41
y
L3
L2
0.40
L1
0.39
0.38
0.41
0.42
0.43
0.44
0.45
0.46
x
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●諸特性データ
IF-VF (4素子シリーズ)
φv-IF
10.00
100
φv(相対値)
10
1
10.0
12.0
13.0
VF [V]
14.0
0.10
0.01
15.0
1
10
IF [mA]
IFmax-Ta
50
40
120
100
30
35
30
25
50
20
70
15
10
120
5
100
IFPmax-DR
θja [℃/W]
45
IFmax [mA]
11.0
IFPmax [mA]
IF [mA]
1.00
80
60
40
パルス幅
≦100μS
20
0
0
0
10 20 30 40 50 60 70 80 90 100
Ta [℃]
1
10
100
DR [%]
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φv-Ta
VF-Ta
15.0
順電圧 VF @IF=20mA
光束相対値 φv @IF=20mA
2.0
1.5
1.0
0.5
0.0
14.0
13.0
12.0
11.0
-30
-10
10
30
50
周囲温度 Ta [℃]
70
90
-30
-10
10
30
50
周囲温度 Ta [℃]
70
90
指向特性図
0
-30
-60
-90
100%
30
60
90
100%
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● 外形
13.7
P1.27×8=10.16
①
3.7
⑩
1.5
⑱
2.7
3.3
ピン端子No.
⑨
0.4
0.2
13.2
極性マーク
1.4
13.8 MAX
0.9
0.4
リード
0.4
ヒートシンク
11.9
一般公差:±0.2
内部回路図
⑱
⑩
①
⑨
項目 Item 材質 Material
パッケージ Package 白色耐熱性樹脂 White heatproof resin
封止樹脂 Sealing resin シリコーン樹脂 Silicone resin
リード、ヒートシンク Lead , Heat sink 銀メッキ銅合金 Silver-plated copper
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● 実装について
はんだ付けにつきましては、下記の条件を推奨いたします。
① 推奨リフロー条件(部品表面温度)
プリヒート:150 ~ 180 ℃、60 ~120 秒
本加熱:220 ℃以上の時間は40秒以内,リフローピーク温度260℃以下
Reflow soldering profile
Temperature of surface LED [℃]
300
Peak Max 260℃
260
220
180
Max 40
sec
140
Pre-heat
60 ~ 120 sec
100
60
20
0
50
100
150
200
250
300
Soldering Time
② はんだごてによるはんだ付け
こて先温度 350±10℃、3 秒以内。1箇所につき、1回までとする。
③ 推奨半田付けパターン寸法
単位:mm
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● 開封後の注意
本製品はSMD(表面実装)対応となっておりますが、はんだ実装を行う場合、樹脂中の吸湿状態によっては
急激な熱変化により、気化爆裂し、界面剥離を起こす可能性があります。よって、次の点にご注意ください。
① 開封後の条件について
開封後、実装後には速やかにはんだ付けを行ってください。
ご使用時(実装時)の周囲条件は下記にて実施願います。
温度:5 ~ 30 ℃ 湿度:70 %以内
② 乾燥について
開封・放置後、累積168時間を越えた場合は、以下の乾燥を行ってください。
60±5 ℃、24 時間以上(テーピングリール)
③ 端数保管について
端数の保管条件は下記を推奨します。
温度:5 ~ 40 ℃ 湿度:30 %以内
乾燥剤(シリカゲル)のインジケータの青色がなくなった場合は、上記②の乾燥を行ってください。
● その他
① はんだ付け後、常温まで冷却されるまでは機械的応力や過度な振動が加わらないようにご注意ください。
② 急冷却は避けてください。
③ プリント基板装着時は、そのソリ方向と同一方向には取り付けないよう考慮してください。
④ 本製品は高出力の光を放射します。発光を長時間直視すると目を痛める恐れがありますのでご注意ください。
⑤ 本製品の封止樹脂はシリコーン樹脂ですので下記の点に注意して下さい。
・不用意に発光部に触れますと、内部の金ワイヤに過度な応力が加わり断線する場合があります。
・本製品を硫化物が含まれている部材と一緒に保管したり、硫化物ガスの含まれている雰囲気中で保管したりすると、
フレームの銀メッキが変色する場合がありますのでご注意ください。
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● 静電気についての注意
本製品は、静電気に対して敏感な製品であり、その取り扱いには充分な注意が必要となります。
特に、本製品の絶対最大定格を越えるような過電圧等が入った場合、そのエネルギ-によって
本製品にダメ-ジを与えます。
つきましては、本製品取り扱いの際には、万全なる静電気・サ-ジ対策をおとり下さい。
・静電気・サージ破壊保護推奨回路
静電気・サージによる、製品の破壊を防ぐための推奨保護回路を示します。なお、本回路は一例
であり、ご使用に当たっては静電気・サージレベルの確認を十分行って下さい。
スタティック回路例
Exp : Circuit is a
Static
電源
POWER SUPPLY
バイパスC
BY-PASS
CAPACITOR
電源
POWER SUPPLY
制限抵抗
RESISTOR
0.1μF
制限抵抗
RESISTOR
ZD1
VR 7~8V
R
10kΩ
(LED1チップあたり)
C
LED
OVER
0.01μF
(1チップ~
5チップ直列)
ZD2
LED
(1チップ~
5チップ直列)
VR 7~8V
(LED1チップあたり)
保護回路
PROTECTIVE CIRCUIT
保護回路
PROTECTIVE CIRCUIT
① コンデンサー使用例
① REF.CIRCUIT WITH CAPACITOR
② ツェナーDi使用例
② REF.CIRCUIT WITH ZENER DIODE
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● 信頼性項目
分
試験項目
準拠規格
試験条件
類
Test Items
EIAJ ED-4701
Test Conditions
耐久性
試験
連続動作
Life
Steady state operating life
-
Ta=RT、Ifmax
t=1000h
Tests
201
高温保存
耐環境 High temperature storage
試験
t=1000h
202
低温保存
Environ Low temperature storage
-mental 耐湿性
Tests
Ta=Tstgmax
Ta=Tstgmin
t=1000h
103
Moisture Resistance
Ta=60±5℃、RH=90±5%
t=1000h
105
温度サイクル
Temperature cycle
Tstgmin(30min)~Tstgmax(30min)
100cycles
はんだ耐熱性
301
T=260±5℃、t=10s、1time
402
T=245±5℃、t=5±1s、1time、Using flux for Pb free solder
Soldering heat
はんだ付け性
Solderaibirity
-
自然落下
H=1m、Drop on maple board、10times
Drop
測定項目及び故障判定基準
Mesurement Item and Criterion Judge Failure
No
1
測定項目
記号
故障判定基準
Measurement Item
Mark
Criterion Judge Failure
VF
OK≦V.F.S.×±20%
IR
OK≦U.S.L..×2.0
φv
OK≧I.V.S.×0.5
順電圧
Forward Voltage
2
逆電流
Reverse Current
3
光束
Luminous Flux
*はんだ付け性試験 … 95%以上はんだに覆われていること。
*Solderability … The Lead shall be covered by solder at least 95%.
測定条件は仕様書による。
Mesurement conditions is based on specifications.
Tstgmax及びTstgminは絶対最大定格とする。
Tstgmax and Tstgmin is absolute maximum ratings.
IFmax及びIFPmaxは絶対最大定格とする。
IFmax and IFPmax is absolute maximum ratings.
U.S.L.は規格上限値とする。
U.S.L. is upper limit of standard.
V.F.S.は順方向電圧初期値とする。
V.F.S. is Initial data of VF.
I.V.S.は光束初期値とする。
I.V.S. is Initial data of Luminous Flux.
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● テーピング仕様
乾燥剤入りの防湿パックに梱包し、
ラベルに、品名、ロット、数量を
表示する。
一般公差
±0.2mm
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● ラベル表示
品名 Type Number
ロットNo. Lot Number 下表参照
数量 Quantity
1リール1,000個 One reel 1,000pcs
ランクRank A
P/N
SEP08****
LOT NO. 3A01
QTY
1,000pcs
RANK
A
SANKEN ELECTRIC CO.,LTD
MADE IN JAPAN
<ロットNo.> Lot number
3
A01
↑
↑
製造年月 ロット識別番号
製造年月
2012 年
記号
2013 年
記号
2014 年
記号
2015 年
記号
2016 年
記号
2017 年
記号
1月
1
1月
C
1月
O
1月
1
1月
C
1月
O
2月
2
2月
D
2月
P
2月
2
2月
D
2月
P
3月
3
3月
E
3月
Q
3月
3
3月
E
3月
Q
4月
4
4月
F
4月
R
4月
4
4月
F
4月
R
5月
5
5月
G
5月
S
5月
5
5月
G
5月
S
6月
6
6月
H
6月
T
6月
6
6月
H
6月
T
7月
7
7月
I
7月
U
7月
7
7月
I
7月
U
8月
8
8月
J
8月
V
8月
8
8月
J
8月
V
9月
9
9月
K
9月
W
9月
9
9月
K
9月
W
10月 11月 12月
0
A
B
10月 11月 12月
L
M
N
10月 11月 12月
X
Y
Z
10月 11月 12月
0
A
B
10月 11月 12月
L
M
N
10月 11月 12月
X
Y
Z
3年ごとの繰り返し
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● 注意事項
・本書に記載されている内容は、改良などにより予告なく変更する事があります。ご使用の際には、最新の情報
であることをご確認の上、別途納入仕様書の取り交わし願います。
・本書に記載されている動作例及び回路例は、使用上の参考として示したもので、これらに起因する当社もしくは
第三者の工業所有権.知的所有権.その他の権利の侵害問題について、当社は一切責任を負いません。
・本書に記載されている製品をご使用の場合は、これらの製品と目的物との組み合わせについて使用者の責任
に於いて検討・判断を行ってください。
・当社は品質、信頼性の向上に努めていますが、半導体製品では、ある確率での欠陥、故障の発生は
避けられません。部品の故障により結果として、人身事故、火災事故、社会的な損害等を発生させないよう、
使用者の責任に於いて装置やシステム上で十分な安全設計および確認を行って下さい。
・本書に記載されている製品は、一般電子機器(家電製品、事務機器、通信端末機器、計測機器など)に使用
されることを意図しております。
高い信頼性が要求される装置(輸送機器とその制御装置、交通信号制御装置、防災・防犯装置、各種安全
装置など)への使用をご検討の際には、必ず当社販売窓口へご相談及び納入仕様書の締結をお願いします。
極めて高い信頼性が要求される装置(航空宇宙機器、原子力制御、生命維持のための医療機器など)には
当社の文書による合意がない限り使用しないでください。
・本書に記載された製品は耐放射線設計をしておりません。
・本書に記載されている一部の製品にはガリウムヒ素(GaAs)が使用されています。
当該製品を焼いたり、砕いたり、化学処理をした液体・気体を吸引、誤飲すると危険です。
・当社物流網外での輸送、製品落下等によるトラブルについて当社は一切責任を負いません。
・本書に記載された内容を文章による当社の承諾無しに転記複製を禁じます。
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