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升特公司发布用于先进通信系统的超高速 ADC 和 DAC
升特公司利用 IBM 先进的 32nm SOI 技术开发出 5.8 有效位数的 64GSPS ADC 和 DAC 核
2014 年 3 月 3 日,加利福尼亚州卡马里奥市——模拟和混合信号半导体领域的领先供应商升特公司
(纳斯达克:SMTC)今天宣布,其利用 IBM 的 32nm SOI 技术开发的 64GSPS ADC 和 DAC 初级核
现已上市,可用于高性能片上系统(SoC)集成解决方案。此类器件可用于包括光通信、雷达和电子
战系统在内的先进通信系统;基于低功耗、小面积区域的大瞬时带宽,此类超高速数据转换器可使
操作过程更加灵活,实现并行多波段/多波束运行,并可提供极高的动态性能,使之成为高度过采样
系统的理想选择。32nm 数据转换器核是升特公司数据转换器核产品规划中的首个产品,该规划还包
括用于 14nm FinFET 的数据转换器核系列产品,有望于 2015 年底上市。
升特公司首席系统架构师 Craig Hornbuckle 表示:“我们认为,利用 IBM 公司 32nm SOI 工艺及其独
特功能集开发出的先进 ADC 和 DAC 核足以应对下一步高性能通信系统(如:400 Gb/s 光系统和先
进雷达系统)发展带来的挑战。同时,我们看到,现有射频通信市场中出现的扩展应用:高速数字
逻辑电路正在替换那些传统的灵活性差的模拟电路。”
ADC 核的面积为 4 mm2,DAC 核的面积为 2.2 mm2。此类器件中包含一个宽调谐毫米波合成器,可
以使 ADC 核或 DAC 核调整每个通道的采样速率从 42 GS/s 到 68 GS/s,并保持 45 飞秒均方根抖动
值。一个完整的双通道 2x64 GS/s ADC 核每秒可产生 1280 亿次模数转换,总功耗为 2.1 瓦,而双通
道 DAC 核功耗为 1.7 瓦。此类器件可实现 5.8 有效位数,高达 10 GHz 及大于 43 dB 的 SFDR。此
外,此类器件具有必要的 BIST 和校准功能,因此用户无需再进行复杂的生产测试或任务模式校准运
算。
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升特公司发布用于先进通信系统的超高速 ADC 和 DAC
价格与供货
ADC 和 DAC 核 现 已 获 得 相 关 许 可 , 可 作 为 IP 核 销 售 。 欲 了 解 更 多 信 息 , 请 发 送 邮 件 至
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关于升特
升特公司(Semtech)是为高端消费类、计算、通信和工业设备提供模拟和混合信号半导体的领先供
应商。公司产品的设计宗旨是造福于工程界及全球社会。公司致力于降低自己及其产品对环境的影
响。公司内部的绿色项目努力通过材料和生产的控制、绿色技术的使用以及减少资源使用的设计来
减少产生废物。公司的股票于 1967 年开始公开交易,目前以 SMTC 的标志在纳斯达克全球精选市场
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